用于介电应用的聚合物树脂的制作方法

本公开涉及聚合物树脂组合物、用于制备此类树脂的方法以及其在制造电子装置中的用途。

背景技术：

1、聚合物树脂被用于旋涂介电封装、电路板、层压件和其他电子应用中。这些树脂需要提供具有良好机械特性和良好粘附特性以及低介电特性的膜/涂层。特别地，希望具有高的拉伸强度、高的拉伸伸长率、与铜的良好粘附性、以及在高频率下低的相对电容率(dk)和损耗正切(df)。另外，希望能够在较低的温度下使树脂固化而不需要过多的固化时间。

2、持续需要具有改进的特性的介电树脂组合物。

技术实现思路

技术特征：

1.一种来自混合物的树脂组合物，所述混合物包含：

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂是芳基环丁烯树脂。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少一种芳基环丁烯树脂包含来自包含以下的混合物的聚合产物：(a)10-50mol％的一种或多种可加成聚合的芳基环丁烯单体和一种或多种选自由以下组成的组的单体：

4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述一种或多种可加成聚合的芳基环丁烯单体具有选自由式(a-1)、式(a-2)和式(a-3)组成的组的结构：

5.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述一种或多种亲二烯体单体具有由式(ii)给出的结构

6.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述一种或多种二烯单体具有由式(iv)给出的结构

7.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述一种或多种含杂环单体选自由乙烯基取代的c3-12杂环和乙烯基取代的c3-5杂环组成的组。

8.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少一种芳基醚树脂具有由式(vii)给出的结构

9.如权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述至少一种芳基醚树脂选自由式(b1)-式(b6)组成的组

10.一种液体组合物，其包含如权利要求1所述的树脂组合物和一种或多种溶剂。

技术总结
提供了一种来自混合物的树脂组合物，该混合物包含：(a)60‑90重量％的至少一种热固性树脂；以及(b)10‑40重量％的至少一种芳基醚树脂。该树脂组合物可以用于电子应用中。

技术研发人员：C·海耶斯,M·K·加拉格尔,G·普罗科普维奇
受保护的技术使用者：罗门哈斯电子材料有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15