一种含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺及其制备方法和应用与流程

文档序号:37350086发布日期:2024-03-18 18:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺,其特征在于,所述聚酰亚胺以可溶性的含苯酚悬挂侧基聚酰亚胺树脂、单官能芳香胺类化合物和醛类化合物为原料聚合反应制备而得,所述可溶性的含苯酚悬挂侧基聚酰亚胺树脂中的酚羟基、单官能芳香胺类化合物和醛类化合物的摩尔比为1:0.9~1.3:1.8~2.5。

2.根据权利要求1所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺,其特征在于,所述可溶性的含苯酚悬挂侧基聚酰亚胺树脂的数均分子量mn为1000~100000,羟值为2~100mgkoh/g。

3.根据权利要求1所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺,其特征在于,所述可溶性的含苯酚悬挂侧基聚酰亚胺树脂的制备方法,包括以下步骤:

4.根据权利要求3所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺,其特征在于,所述第一芳香二胺单体为含苯酚侧基的芳香二胺化合物中至少一种;

5.根据权利要求3所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺,其特征在于,所述第一芳香二胺单体和第二芳香二胺单体的摩尔量之和与芳香四酸二酐的摩尔量之比为0.9~1.1:1,所述第一芳香二胺单体和第二芳香二胺单体的摩尔比为1~99:80~20。

6.根据权利要求1所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺,其特征在于,所述单官能芳香胺类化合物具有如下所示的结构:

7.根据权利要求1所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺,其特征在于,所述醛类化合物为甲醛和/或多聚甲醛。

8.一种权利要求1-7任一项所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

9.一种权利要求1-7任一项所述的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺在制备低介电挠性印制电路板中的应用,其特征在于,使用所述含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺制成的挠性印制电路用粘结膜/片;或:在绝缘介质薄膜的单面或双面涂覆所述含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺的涂层后得到的挠性印制电路用涂胶覆盖膜;或:由绝缘介质薄膜、绝缘介质薄膜上单面或双面涂覆所述含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺的涂层,以及压合于所述涂层上的铜箔组成的挠性印制电路用挠性覆铜板。

10.根据权利要求9所述的应用,其特征在于,所述绝缘介质薄膜为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚萘酯薄膜、液晶聚合物薄膜、聚醚醚酮薄膜或聚苯硫醚薄膜中的至少一种,所述绝缘介质薄膜的厚度为5~100μm;所述含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺制备的粘结膜/片或涂层的厚度为2~50μm;所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔,厚度为1/4~3oz,压合面的粗糙度rz≤1.5μm。


技术总结
本发明属于聚酰亚胺树脂材料技术领域,具体涉及一种含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺及其制备方法和应用。所述聚酰亚胺以可溶性的含苯酚悬挂侧基聚酰亚胺树脂、单官能芳香胺类化合物和醛类化合物为原料聚合反应制备而得,所述可溶性的含苯酚悬挂侧基聚酰亚胺树脂中的酚羟基、单官能芳香胺类化合物和醛类化合物的摩尔比为1:0.8~1.2:1.6~2.5。本发明的含苯并噁嗪悬挂侧基的聚酰亚胺树脂具有极低的介电常数、介电损耗和吸水率,对铜箔或PI薄膜具有较高的剥离强度,以及优异的耐锡焊型、尺寸稳定性和可弯折性,成本低廉,适用于中、低介电损耗的挠性印制电路板。

技术研发人员:陈文求,陈伟,余洋,牛翔,贺娟,李桢林,范和平
受保护的技术使用者:华烁科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/17
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