1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述组分(a)和组分(b)的质量比为1:(0.5～2)。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂选自1,2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂或端羟基改性的聚丁二烯树脂中的任意一种或至少两种的组合；
4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂选自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物或苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述中空玻璃珠填料的密度为0.2-0.6g/cm3；
6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，以所述树脂组合物的重量份数为100份计，所述阻燃剂的重量份数为5～15份；
7.根据权利要求1-6任一项所述的树脂组合物，其特征在于，以所述树脂组合物的重量份数为100份计，所述硅烷偶联剂的重量份数为0.1～1份；
8.根据权利要求1-7任一项所述的树脂组合物，其特征在于，以所述树脂组合物的重量份数为100份计，所述碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂的重量份数各自独立地为0.1～2份；
9.一种电路材料，其特征在于，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；
10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括如权利要求9所述的电路材料；