专利名称：无卤素耐火性环氧树脂的成型材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于包封电子元件的耐火、松散，内在反应的，苯酚可硬化的环氧树脂成形材料。
在电子技术领域中，为了包封有源和无源元件，经常使用基于环氧树脂的含填充材料的成形材料。这种使用的实例例如用于包封电容器，二极管，晶体管，功率半导体，光电偶合器，存储器芯片，以及微处理器。为了上述目的，适用的环氧树脂成形材料必须满足在处理加工性能与成形材料性能方面的高要求，它特别涉及成形材料的纯度，以及作为传递压制材料，使用喷注-压制方法中进行加工时的流变性能及硬化性能。此外，还涉及环氧树脂成形材料的机械热学性能，以及在侵蚀性环境影响下，电子元件的长期稳定的保护性能。此外，该环氧树脂成形材料还必须满足电子学在耐火性能方面的高要求。根据国际上通用的可燃性试验，在层厚≤1.6mm时要达到按UL94V-分级V-0标准。
原则上可以用化学上不同的硬化剂成分使环氧树脂成形材料硬化。例如，用羧酸酐，胺或苯酚。通过喷注-压制方法，包封电子元件时可以使用石英料粉末高度充填的，苯酚硬化的环氧树脂-传递压制材料。
目前，在技术上使用的苯酚硬化的环氧树脂-传递压制材料通常含有10-30％有机成分与70-90％无机成分。树脂成分的化学基础主要是由甲酚酚醛清漆-环氧树脂组成。为了使环氧树脂硬化主要可使用苯酚酚醛清漆。用三苯基膦，苯基硼酸磷鎓与2-乙基-4-甲基咪唑作为反应加速剂，为改善低应力比可在成形材料中添加硅酮改性的环氧树脂成分，(参见，德国专利DE-OS4223632)。
在硬化时，向环氧树脂成形材料中添加芳族溴化物，特别是四溴双苯酚-A-环氧树脂，就可调节压制材料的耐火性。另外增加作为增效剂的三氧化锑，就可提高溴化防火剂的效果。通过提高硅烷化石英料填料的含量，可以进一步提高环氧树脂成形材料的防火性能，为此可以使用碎屑的填料也可以使用碎屑填料和球状填料的混合物。最近，为了避免高集成电路的所谓软性误差(Soft error)，使用了合成制备的不含有α-幅射的石英料填料，硅烷化的石英料填料的高含量也能改进环氧树脂成形材料的机械-热学性能，特别是能调节膨胀系数。该压制材料也还含有少量的添加剂，特别是炭黑和加工处理助剂，如硬脂酸脂和蜡。
为了制备苯酚可硬化的环氧树脂-传递压制材料，需要在约120℃的温度条件下，通过辊式破碎机的捏合，或者通过挤压，例如用一个蜗杆捏合机，把树脂成分与硬化剂成分以预反应状态(B-步骤)，输送并进行粉碎，用喷注-压制方法加工传递压制材料，将大部分压制材料粉末压制成片状，必要时在加工处理前使压片在70-90％温度下预热。通常，在170-190℃的成形温度与70-200巴压力的条件下，包封电子元件，其中，在铸模中的压制材料基本上硬化60-120秒。然后，使电子元件脱模。必要时，在170-190℃温度下进行后硬化。
这种使用含溴耐火剂与三氧化锑调节耐火性，使苯酚可硬化环氧树脂成形材料具有优良的阻燃性能，在电子技术领域中已证实。其使用完全没有问题。在燃烧或低温干馏中会形成高腐蚀性的溴化合物，例如溴化氢以及在生物学上难以分解的芳族溴化物，例如聚溴二苯并二喔星和聚溴二苯并呋喃。此外，在必须防止有害物质进一步扩散时，环氧树脂成形材料含有溴化的耐火剂，不适于循环使用。对此，以后可以通过燃烧使这种环氧树脂成形材料进行废物处理，由于为保持空气净化增加的涂层，仅仅作为特殊废屑要使用技术上昂贵的，经济上不合算的燃烧方法进行处理。关于使用三氧化锑方面，这种化合物是列于致癌的危险物质。虽然在持久包裹下，例如在硬化的压制材料内，其危险性可以忽略不计，但是，在制备含有三氧化锑压制材料过程中，需要高昂的操作保健防护措施。此外，在加工处理过程中，即在包封电子元件过程中三氧化锑也存在在燃烧或低温干馏，或在再循环处理方法中，以可呼吸的粉尘方式释放出来而呈有危险。
目前也有不使用含卤素耐火剂进行制备耐火的压制材料的方法，由德国专利DE-OS4223632已知一种不含有卤素耐火剂的内在反应的，苯酚可硬化的环氧树脂成形材料，其制备按如下所述。首先是，由聚环氧树脂EP(双功能环氧树脂与多功能环氧树脂的混合物)和聚异氰酸酯树脂IC(摩尔比例EP∶IC＞1)的一种含填料热聚合的反应树脂组合物，在200℃的反应温度下，以取代的咪唑作为反应加速剂(浓度基于EP为0.5-2.5％)进行反应，而制备出一种粉末状的，不含有异氰酸酯基团的，内在反应的预聚物的环氧树脂混合物。将上述环氧树脂混合物和一种粉末状的，含有填料的苯酚树脂混合物(环氧基和苯酚的羟基的摩尔比例是1∶0.4-1∶1.1)相混合，必要时加入添加剂。
上述方法的缺点是，在制备预聚合物环氧树脂混合物时，例如采用一个连续操作的反应器(参见德国专利文献DE-OS4223622)时，需要高含量的填料，以便“稀释”反应树脂混合物。也就是说，要降低其反应性，而且在聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂进行反应时所放出的反应热也能快速排出。如果没有填料的加入，则自发形成的高热量会导致物质的分解。但是在预聚合物环氧树脂混合物，即在环氧树脂成形材料的技术制备过程中，高填料含量也严重地限制了其变化范围，因为在加工特性和成形材料特性方面的每个配方的匹配已在反应树脂混合物(由聚环氧树脂与聚异氰酸酯树脂组成的混合物)的组成中必须确定。因此，成形材料的各自的加入以达到迅速灵活的匹配是不可能的。
本发明的任务在于，制备价廉的含有环氧树脂成分与硬化剂成分的环氧树脂成型材料，它可以如现有技术中所用的环氧树脂压制材料一样进行加工，适用于包封电子元件。而且可制得不含有三氧化锑和/或卤化物的难以燃烧的，即根据UL 94V-0单级的成形材料，其中环氧树脂成分，可以较经济地，由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂在不加入填料下而制成。
根据本发明可制得的环氧树脂成形材料中含有如下列成分-环氧树脂成分，它是由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂所组成的不含溶剂的反应树脂混合物，其环氧基和异氰酸酯基的摩尔比是1.1∶1-4∶1，在至多220℃的反应温度下，在浓度为0.5-2.5％(基于反应树脂混合物)的反应加速剂的存在下，并使用浓度为0.05-10％(基于反应树脂混合物)的三苯基氧化膦的条件下，进行反应而制备的，-硬化剂成分，其中每分子中至少有两个苯酚的羟基，-无机填料，-通用的添加剂。
令人惊奇地发现，使用反应加速剂下，反应树脂混合物，即由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂所组成的混合物所发生的化学反应，在有三苯基氧化膦存在下会受到抑制。因而，该反应是可控制的。但是，这意味着，在没有填料(及无溶剂)的情况下，这种反应也是可以实施。此外，由苯酚可硬化环氧成形材料，(它是一种由上述工艺所得的环氧树脂成分，并且其中在最终的配方中首先加入填料)所构成的成形材料的特性光谱，在加入三苯基氧化膦时，并不受到妨害。
有人建议，向基于苯酚可硬化的甲酚酚醛清漆环氧树脂的耐火压制材料中，添加作为添加剂的三苯基氧化膦，三苯基氧化膦的作用，作为唯一的阻燃剂是公知的，但很小，也就是说，必需很高浓度的三苯基氧化膦，例如，在110份重量的压制材料中加入8份重量的三苯基氧化膦，相当于约7.2％(日本专利JP-OS61-127748)或是该三苯基氧化膦必须和作为增效剂的水合的金属氧化物，如五氧化锑-水合物结合使用。(日本专利JP-OS-01-073651)。此外，该三苯基氧化膦在环氧树脂和苯酚树脂的交联反应中起加速作用(日本专利JP-OS-01-073651)。
由WO90/15089已知环氧基端化的聚噁唑烷二酮(简称聚噁唑烷酮)，它没有高的填料含量，并由聚环氧树脂与聚异氰酸酯树脂的反应树脂混合物，在110-200℃温度条件下制备的。其中，该聚异氰酸酯树脂是和含有加速剂的聚环氧树脂计量配料的。但是，这种反应过程是不可能连续进行的。此外，由于使用少量加速剂浓度(基于聚环氧树脂与聚异氰酸酯树脂的混合物量，为0.01-2％)，需要长的，而且不经济的反应时间。在较高的加速剂浓度与反应所需的高的温度条件下，在加入聚异氰酸酯树脂之前或期间，该异环氧树脂就已进行交联反应，生成不溶性的，不熔融的，因而是不适用的产物，在上述方法中所得的环氧端基的聚噁唑烷二酮可用作环氧树脂成份，它仅仅由含溶剂的混合物和胺基或苯酚基的硬化剂成分制备成半固化片和层压制品。其中，可加入四溴二苯酚-A以控制耐火性。
本发明的环氧成形材料的环氧树脂成分包含有氮杂环的噁唑烷二酮结构与异氰酸酯结构的预聚物，在这种环氧树脂成分或环氧树脂成形材料中使用三苯基氧化膦至今未见报导。在成形材料中三苯基氧化膦含量为0.01-2.3％，并以0.5-1.2％为宜。
在制备环氧树脂成分(由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂所组成的反应树脂混合物)中，三苯基氧化膦的浓度为0.05-10％，优选为2-5％。该聚环氧树脂最好是双功能性环氧树脂，其中，环氧基对异氰酸酯基的摩尔比为1.1-4，优选为1.8-3。
环氧树脂成份的制备可以在双联捏合机中分批进行，特别有利的是在相应的反应挤压机中连续进行。在没有进一步加工处理前，使环氧树脂成分粉化，该成分最好还另外含有固态，粉状的环氧树脂，其含量可达20％(重量)。
为了制备环氧树脂成形材料，向环氧树脂成分中加入苯酚的硬化剂成分。苯酚的羟基和环氧基的比例是0.5-1.1，优选为0.7-0.9。该环氧树脂成形材料还含有无机填料和常用的添加剂。无机填料的重量含量通常为60-90％，并以70-85％为宜。添加剂，例如脱模剂和加工助剂，通常是以少量浓度加入的。通常，不需要加入硬化加速剂，因为，在环氧树脂成分中含有的反应加速剂本身也具有硬化作用，因此在成形材料中起硬化加速剂的作用。
适用的聚环氧树脂包括双功能的环氧树脂，例如双酚-A-环氧树脂与双酚-F-环氧树脂，二苯基双缩水甘油树脂，萘基双缩水甘油树脂和六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯。还包括高功能的环氧树脂，如甲酚酚醛清漆环氧树脂和苯酚酚醛清漆环氧树脂；然而，还可使用包括基于四缩水甘油二氨基二苯基甲烷，三缩水甘油异氰酸酯，多缩水甘油二萘基甲烷与三缩水甘油三苯基甲烷的环氧树脂。使用这种环氧树脂，可以特别提高成形材料的玻璃转化温度。双功能的环氧树脂可以单独地也可以混合地使用。其中，也可和异氰酸酯结构改性的硅酮环氧树脂混合使用(参见欧洲专利EP-PS0399199)。该双功能性环氧脂或其相应的混合物，还可以和多功能的环氧树脂一起使用。
适用的聚异氰酸酯树脂包括，二异氰酸酯二苯基甲烷，甲代苯二异氰酸酯和萘二异氰酸酯以及其二异氰酸酯二苯甲烷的异构体混合物和聚合物的异构体混合物。此外，作为聚异氰酸酯树脂还可以是甲代苯二异氰酸酯的三聚体。
作为反应加速剂适用的包括，优选是1，8-二氮杂二环[5.4.0]-十一碳烯-7(DBU)和取代的咪唑，特别是1-甲基咪唑，2-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，1-苄基-2-苯基咪唑和1-氰基乙基-2-苯基咪唑，此外，还包括取代的膦，如三苯基膦，和叔胺，如1，4-二氮杂二环[2.2.2]辛烷(DABCO)。
适用的硬化剂成分中，每个分子至少含有两个苯酚的羟基，特别包括苯酚酚醛清漆，甲酚酚醛清漆，二苯基醇和烷基苯酚改性的硅酮，或其混合物。
作为无机填料优选的包括无机的石英料，特别是其具有不同粒径分布的，碎屑和/或球状颗粒。同样适用的有不含钍与铀的合成石英料粉末，如硅灰石。可使用的还可以是陶瓷填料，如氧化铝，和纤维状填料，如短玻璃纤维。填料可以单独地或混合地使用。
作为添加剂是常用的加工助剂，如内脱模剂，例如地蜡，微粒聚乙烯，二十四烷基蜡和硬脂酸的金属盐，以及用于工件染色的染料，例如炭黑或二氧化钛。
本发明的环氧树脂成形材料(具有不含卤素的防火特性)的制备是在合适的混合装置中，将按配方比例的粉末状成分相互混合而实施的。将上述混合物送到另一个加工处理段，在轧滚机上或，例如用同向转动的双蜗杆捏合机进行挤压，使熔融状态下的树脂成分与硬化剂成分均化为环氧树脂成形料，接着按常用的方法粉化，并制成片状，用喷注-压制方法包封电子元件。通常的工艺条件是在170-190℃的温度下，在模子中的喷注和硬化时间是60-180秒。
用实施例详细描述本发明。
实施例1-8预聚物环氧树脂成分的制备。
表1中所列的聚环氧树脂或其混合物是已熔融的并在具有不磨损桨叶的复式捏合机的储槽中，然后，向其中加入表1所列的物料成分的反应加速剂，三苯基氧化膦和必要时的添加剂(地蜡)，接着在室温下混合。向上述混合物中又加入表1所列的物料成分，聚异氰酸酯树脂，并在室温下搅拌混合5分钟，然后加热混合物。这是通过复式捏和机的热夹套进行的，其中，通过三通阀，将在225℃下预加热的热载体介质泵入恒温器。在45-75秒钟内，使物料固化，并经过约10分钟时间后，物料又再熔化。在整个反应时间中，物料通过捏合机的桨叶移动，当物料再熔化时，中断热循环，并使储槽在冷却的铝板上倒空。然后将用于下一工段的所得预聚物环氧树脂成分研磨成粉。按照DIN16945，加入丁酮-2/HCl后通过电位计反滴定方法，测定作为预聚物环氧树脂成份参数的环氧值(见表1)。预聚合物环氧树脂成分在室温下放置以去水分。
实例9-10通过反应挤压制备预聚物环氧树脂成分。
通常用60倍量(以克计)的表1中所列的单个成分的物料进行制备。在可恒温和可抽真空的混合容器中，使聚环氧树脂混合，并使混合物在120℃温度和减压条件下搅拌加热。然后，搅拌下，分批地向混合物中加入三苯基氧化膦，待三苯基氧化膦完全溶解后，降温至25℃，并同时降压(＜1毫巴)排气，向冷却后的物料中加入反应加速剂。均匀混合后，在25℃下，将混合物通过齿轮泵，以连续不断的2.6公斤/时的物料流量，输送到同方向转动的双蜗杆捏合机中。同时，通过软管泵以0.65公斤/时流量(实施例9)或以0.705公斤/时的流量(实施例10)向双蜗杆捏合机中计量加入聚异氰酸酯树脂。捏合机的蜗杆只是作为传送部件安装的。蜗杆长约1080毫米，蜗杆外径是31.8毫米，使捏合机的七个缸体区域加热达200℃，蜗杆转速大约为20/分，物料在双蜗杆揉合机的停留时间是3分钟。
挤压物料是以190℃的温度排出的，通过与冷却的滑移轨道直接接触，被冷却到50℃的温度。并在运转的弹性输送传送带，通过反向辊加工造粒。常温下，将所制得的物料用装有轧板和筛分装置的冲击式粉碎机，进行研磨和过筛，得到粒径＜200微米的产品，所制得的松散的内在反应的，可硬化的预聚物环氧树脂成分在室温下放置除湿。表1列出了环氧树脂成分的环氧值。
实施例11-19环氧树脂成形料(环氧树脂压制料)的制备。
在平头锥形混合器中向各装有120克的1-7，9与10的预聚物环氧树脂成分中，加入根据表2所列量的环氧树脂成分(EP成分)，相当量的粉末状的硬化剂成分，填料与添加剂(炭黑)，接着进行30分钟的剧烈混合。并将所得的混合物料，在轧辗机中，在80-100℃温度下，使熔融物料在2-3分钟内均化成环氧树脂成形材料，冷却后，粉碎物料，并压制成60克重的料片，由表2可得成形材料中的三苯基氧化膦或磷的含量。
实施例20环氧树脂成形料(环氧树脂压制料)的制备。
在锥形混合装置中向120克预聚物环氧树脂成分8中，加入另外的环氧树脂(20.4克)，粉末状硬化剂(43.3克)，填料(300.8克+128.9克)与添加剂(6.2克的炭黑与3.1克的地蜡)，接着进行30分钟的剧烈混合，并将所得的混合物在轧辗机中，在80-100℃温度下，在2-3分钟内使熔融物料均化成环氧树脂成形物料，冷却后，粉碎该物料，并压制成60克重的片料，由表2可得成形料中的三苯基氧化膦和磷的含量。
实施例21-27成形料试样的制备将片状环氧树脂成形材料11，13，15-18和20，用喷注-压制方法加工成具有150×90×1.6mm3大小的成形料板。其中，在100巴压力下，将通过高频加热方式预加热到90℃的环氧树脂成形料分别喷注到已加热到175℃的铸模内，成形时间(喷注时间及在模内的硬化时间)为90秒钟。然后，把制得的料板在190℃下后硬化4个小时。接着用金刚石钢丝锯将上述成形料板切割成材料试验时所需的样片。
表3列出了环氧树脂成形料的加工处理性能和环氧树脂成形料的基本的材料特性。其中，环氧树脂成形材料的粘度，是在175℃下用板式-锥体装置(Rotovisko，Fa.Haake)测定的。为了测定成形料和压制料的反应性，要测定出在175℃下，使粘度上升到500Pa.s时所需的时间，在脱模后，直接测定加热到175℃的成形物料板的肖氏-D硬度(DIN53505)。为了测定耐火性能，根据UL94V对1.6毫米厚的试样进行可燃性试验。用热机械学分析方法，测定成形物料的玻璃转化温度(TG)，用同样的方法，可测定在玻璃转化温度以上或以下的线性热膨胀系数(α1与α2)。
实施例28包封电子元件为了包封具有装配在电子仪表基架上的集成电路的电子元件，将环氧树脂成形料在6-10吨/厘米2的压力下压制成直径为50毫米，重量为50克的片料，用高频加热预加热片料至90℃，然后将其喷注到已预加热到180℃的用于制备P-DIP-14(塑料双流线壳体)壳体的铸模内，该铸模内放入一个装入有七个集成电路的仪表基架带；上述喷注压力为70巴，在模中喷注时间和硬化时间为120秒。此后，将包封的电子元件脱模，并在190℃下后硬化处理4个小时，接着将元件分开，并进行通常的下一工序。在包封电子元件过程中，并不使用外脱模剂。
图表中的有关说明·聚环氧树脂EP1双苯酚A-双缩水甘油醚，环氧值5.78摩尔/公斤EP2双苯酚-F-双缩水甘油醚，环氧值6.18摩尔/公斤EP3；四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷，环氧值8.76摩尔/公斤EP4双苯基缩水甘油基树脂，环氧值5.30摩尔/公斤EP5硅酮环氧树脂，环氧值1.50摩尔/公斤·聚异氰酸酯树脂IC1二苯基甲烷二异氰酸酯(异构体混合物)，异氰酸酯值8.00摩尔/公斤IC2甲代苯二异氰酸酯(异构体混合物)，异氰酸酯值11.50摩尔/公斤·硬化剂H1甲酚酚醛清漆，羟值7.95摩尔/公斤H2；苯酚酚醛清漆，羟值，8.90摩尔/公斤·反应加速剂RB12-苯基咪唑RB21，8-二氮杂二环[5，4，0]十一碳烯-7(DBU)·填料F1石英料，球状F2石英料，碎屑状表1无卤素耐火特性的预聚物环氧树脂组合物的成分(重量份)实施例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10EP1 55,96 55,32 53,73 50,80 71,50 - 3,72- 3,50 3,00EP2 - - - - 4,00 70,88 70,78 - 70,00 64,00EP3 18,75 18,53 18,00 17,01 - - - - - -EP4 - - - - - - - 82,00 - -EP5 1,50 1,50 1,50 1,50 - - - - - -IC1 20,58 20,35 19,77 18,69 - - - - - 27,00IC2 - - - - 19,00 19,12 20,00 15,20 20,00 -RB1 1,00 1,50 1,50 2,00 - - - 1,00 - -RB2 - - - - 1,001,00 1,00- 1,00 1,00TPPO*)1,21 1,80 4,50 9,00 4,509,00 4,501,80 5,50 5,00地蜡 1,00 1,00 1,00 1,00 - - - - - -环氧值** 2,79 2,91 2,58 2,58 1,762,35 2,262,68 1,90 1,50*)三苯基氧化膦**)预聚物环氧树脂组分的环氧值(摩尔/公斤)
表2无卤素耐火特性的环氧树脂成形料的组成(重量份)实施例 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20EP成分 12 3 4 5 6 7 9 10 823,4223,22 23,81 23,72 25,90 24,77 24,94 26,17 26,00 19,27环氧树脂*) -- - - - - - - - 3,28H1 6,58 6,786,196,18- - - - 4,006,95H2 -- - - 4,105,235,063,83- -F1 48,3048,30 48,30 48,30 48,30 48,30 48,30 48,30 48,30 48,30F2 20,7020,70 20,70 20,70 20,70 20,70 20,70 20,70 20,70 20,70炭黑1,00 1,001,001,001,001,001,001,001,001,00地蜡-- - - - - - - - 0,50TPPO含量**) 0,28 0,421,072,131,112,231,121,441,300,35P-含量***) 0,03 0,050,120,240,130,250,130,160,140,04*)萘基缩水甘油树脂(环氧值5.93摩尔/公斤)**)成形料的三苯基氧化膦含量，％***)成形料的磷含量，％表3环氧树脂成形料的加工处理特性和无卤素耐火特性的环氧树脂成形料的特性实施例 2122 2324252627环氧树脂成形材料1113 1516171820加工处理特性粘度(175℃)，泊 130 145 ％％％150 ％反应性(175℃)，秒 3225 ％％％55％肖氏硬度D(脱模性) 8280 6858685585材料特性按UL94/1.6mm的耐火分级 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0后燃烧时间总计，秒*)2818 0 2 0 0 40玻璃转化温度(℃)157 140 142 123 127 127 176线性热胀系数α1[10-6/K] 1919 2020191920线性热胀系数α2[10-6/K] 6972 7266686772％＝没有测定的数值*)每10秒的10次燃烧
权利要求
1.用于包封电子元件的，耐火性的，松散的，内在反应的，苯酚可硬化的环氧树脂成形材料，其特征是它含有，-一种环氧树脂成分，它是由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂按环氧基对异氰酸酯基的摩尔比为1.1∶1-4∶1时所组成的不含溶剂的反应树脂混合物，在220℃反应温度下，在有基于反应树脂混合物的浓度为0.5-2.5％的反应加速剂存在下，并使用基于反应树脂混合物浓度为0.05-10％的三苯基氧化膦的条件下进行而制备的，-一种硬化剂成分，它每分子中至少有两个苯酚的羟基，-无机填料，-通用的添加剂。
2.根据权利要求1的环氧树脂成形材料，其特征是，该聚环氧树脂是一种双功能的环氧树脂。
3.根据权利要求1或2的环氧树脂成形材料，其特征是，该三苯基氧化膦的浓度基于反应树脂混合物是2-5％。
4.根据权利要求1-3中之一的环氧树脂成形材料，其特征是，该环氧树脂成分另外还含有一种固态环氧树脂，其含量优选为20％(重量)。
5.根据权利要求1-4中之一或多项的环氧树脂成形材料，其特征是，该环氧基对异氰酸酯基的摩尔比例是1.8∶1-3∶1。
6.根据权利要求1-5中之一或多项的环氧树脂造型材料，其特征是，该硬化剂成分的苯酚的羟基对环氧树脂成分的环氧基的摩尔比是0.5∶1-1.1∶1，并以0.7∶1-0.9∶1为宜。
7.根据权利要求1-6中之一或多项的环氧树脂成形材料，其特征是，该硬化剂成分是苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆。
8.根据权利要求1-7中之一或多项的环氧树脂成形材料，其特征是，无机填料的重量含量是60％-90％，并以70-85％为宜。
9.根据权利要求1-8中之一或多项的环氧树脂成形材料，其特征是，该填料是石英料。
10.根据权利要求1-9中之一或多项的环氧树脂成形材料，其特征是，反应加速剂是一种取代的咪唑或1，8-二氮杂二环[5，4，0]十一碳烯-7。
全文摘要
用于包封电子元件的,耐火性、松散的、内在反应的、苯酚可硬化的环氧树脂成型材料,它含有以下组成:环氧树脂成分,它由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂组成的无溶剂的反应树脂混合物,在其摩尔比1.1∶1—4∶1下在220℃反应温度下,在有基于反应树脂混合物浓度为0.5—2.5%的反应加速剂和浓度为0.05—10%的三苯基氧化膦存在的条件下制备;每分子中至少有两个苯酚羟基的硬化剂成分,无机填料,和通用的添加剂。
文档编号C08L75/04GK1185166SQ96194095
公开日1998年6月17日 申请日期1996年5月9日 优先权日1995年5月24日
发明者沃尔夫冈·冯根兹考, 克劳斯·克雷奇马尔, 迈克尔·施赖尔, 彼得·唐纳 申请人:西门子公司