环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及环氧树脂组合物，并且更具体地涉及环氧树脂组合物及包括由环氧树 脂组合物形成的绝缘层的印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板包括形成在绝缘层上的电路图案，因此可以在印刷电路板上安装各种 电子部件。
[0003]例如，安装在印刷电路板上的电子部件可以是发热元件。发热元件所发出的热可 能使印刷电路板的性能劣化。随着电子部件的高集成度和更高性能的实现，对印刷电路板 的散热问题的关注日益增加。
[0004] 为了提高散热性能，提出了具有由多个单元（cell)形成的泡沫结构的散热板（韩 国待审专利申请公开第2004-0039090号）。泡沫结构的内部充满了具有良好导热性的无机 填充物。这样的散热板被附接在发热元件上以执行热传导功能。
[0005] 然而，因为该泡沫结构具有优异的绝热性能，对具有泡沫结构的散热板的热传导 功能存在限制。因此，需要通过使孔最小化来增强热传导效果的方法。
【发明内容】
[0006] 技术问题
[0007] 为了解决以上问题，本发明的一个方面提供了一种环氧树脂组合物，以及使用该 环氧树脂组合物的印刷电路板。
[0008] 技术方案
[0009] 根据本发明的方面，提供了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含：通过 如下化学式1所表示的环氧化合物、固化剂、以及无机填充物，其中无机填充物包含氮化硼 (BN)。
【主权项】
1. 一种环氧树脂组合物，包含： 由如下化学式1表示的环氧化合物； 固化剂；以及 无机填充物， 其中，所述无机填充物包括氮化硼（BN):
其中，R1至R 14可以各自独立地选自H、Cl、Br、F、C rC3烷基、C2-C3烯基以及C 2-C3炔基， 并且 m和η可以各自为1、2或3。
2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧化合物包括由如下化学式2 表示的环氧化合物，并且所述固化剂包括二氨基二苯基砜：
3. 根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填充物还包括氧化铝。
4. 根据权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中，基于100重量份的氧化铝，所述氮化 硼的含量为5重量份至60重量份。
5. -种印刷电路板，包括： 金属板； 形成在所述金属板上的绝缘层；以及 形成在所述绝缘层上的电路图案， 其中，所述绝缘层由在权利要求1中所限定的所述环氧树脂组合物制成。
【专利摘要】根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物、固化剂、以及无机填充物，其中无机填充物包含氮化硼(BN)。
【IPC分类】C08L63-00, H05K1-03, C08G59-22, C08K3-38
【公开号】CN104870556
【申请号】CN201380065125
【发明人】尹晟赈, 朴宰万, 尹锺钦, 韩伶妵
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2013年12月6日
【公告号】WO2014092403A1