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[0115] 实施方式与实施例1相同，区别点在于实施例9中无机填料的用量为树脂组合物的 0.05%〇
[0116] 利用激光辐射辐照在上述得到的层压板上待形成导电线路的区域，随后金属化受 辐照区域，从而得到电路载体，用以下所示的方法，对线路致密度、厚度、热膨胀系数、剥离 强度进行测定和评价，结果见表1-3。
[0117] 1、热膨胀率的测定
[0118] 利用蚀刻液去除覆铜层叠板的铜箱后，切成5 mm X 5 mm见方的大小制作试验片。使 用TMA试验装置以升温速度10°C/min，测定该试验片在30°C~260°C下的Z轴方向（玻璃布垂 直方向）的平均线热膨胀率。热膨胀率越小，效果越好。
[0119] 2、剥离强度的测试
[0120]使用抗剥仪试验装置，以速度50.8mm/min对层压板进行剥离分层，测试层压板与 铜层之间的剥离强度，数值越大说明铜与基材的结合力越好。
[0121] 3、铜厚度测试
[0122] 使用扫描电镜观察并测量截面铜层的厚度。
[0123] 4、致密度
[0124] 使用光学显微镜观测铜线路的致密度。
[0132] 表1-3中，◎表不优，〇表不良好，X表不差。从实施例1-18和对比例1-8可以看出， 在热固性树脂中添加无机填料以及硅烷偶联剂可明显提高铜层的厚度以及剥离强度，而且 复合材料的CTE也明显降低。另外，从实施例1-6和实施例2-7对比可以看出，二氧化硅与钼 酸盐(钼酸锌和钼酸铵)组合使用其铜层厚度以及PS均明显优于单独使用一种填料。从实施 例1-5与对比例2-8可以看出，添加了多烷氧基硅烷偶联剂的组合物制备的层压板铜层厚度 和PS优于未添加偶联剂的层压板性能，并且添加六烷氧基硅烷偶联剂的性能要优于添加四 烷氧基硅烷偶联剂，并且从对比例8可以看出，添加普通的硅烷偶联剂对性能提升不明显。 [0133]申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的热固性树脂组合物以及含有 它的预浸料、层压板和电路载体，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须 依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本 发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护 范围和公开范围之内。
【主权项】
1. 一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂、激光 直接成型添加剂、无机填料W及分子链两端各具有2-3个可水解基团的硅烷偶联剂。2. 根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述激光直接成型添加剂为 重金属混合氧尖晶石或金属盐，优选硫酸铜、碱式憐酸铜或硫氯酸铜中的任意一种或至少 两种的组合，优选碱式憐酸铜； 优选地，所述激光直接成型添加剂在热固性树脂组合物中的质量百分含量为0.1%-10%，优选 〇.5%-5%; 优选地，所述激光直接成型添加剂的粒径D50 ^ 30WI1，优选D50 ^ 5WI1; 优选地，所述激光直接成型添加剂的添加方式是将其渗入所述热固性树脂组合物中或 将其涂敷于填料表面或与填料相互包覆W添加至所述热固性树脂组合物中； 优选地，所述分子链两端各具有2-3个可水解基团的硅烷偶联剂为具有式I所示结构的 硅烷偶联剂：其中，R为非反应性/可反应性基团；X为可水解基团；Y为可水解基团或不可水解基团；n 为1-18的整数； 优选地，X为烷氧基； 优选地，所述硅烷偶联剂为具有式I结构的分子链两端各具有2-3个烷氧基的多烷氧基 硅烷偶联剂，进一步优选为六烷氧基硅烷偶联剂； 优选地，所述多烷氧基硅烷偶联剂中R基为氨基、琉基、硫基、憐基、乙締基、环氧基或径 基中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为氨基； 优选地，所述分子链两端各具有2-3个可水解基团的硅烷偶联剂在热固性树脂组合物 中的质量百分含量为0.1-1 %。3. 根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为氧化锋、 氧化锡、钢酸锋、钢酸巧、钢酸锭、钢酸儀、氧化钢、炭黑、碳化娃、石墨締、氧化石墨締、云母、 高岭±、滑石、二氧化娃、膨润±、蒙脱±、娃藻±、赔石或粉煤灰娃中的任意一种或至少两 种的组合； 优选地，所述无机填料为钢酸锋或钢酸锭与二氧化娃的组合物，其中二氧化娃在无机 填料组合物中的质量百分含量为80-99% ; 优选地，所述无机填料在热固性树脂组合物中的质量百分含量为10-80%，优选20-60%。4. 根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂 组合物包含热固性树脂、质量百分含量为〇.1%-1〇%的激光直接成型添加剂碱式憐酸铜、 质量百分含量为10-80%的钢酸锋或钢酸锭与二氧化娃的组合物及质量百分含量为0.1-1 %的分子链两端各具有2-3个烷氧基的多烷氧基硅烷偶联剂。5. 根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂 在热固性树脂组合物中的质量百分含量为20-70% ; 优选地，所述热固性树脂组合物还包含固化剂； 优选地，所述固化剂在热固性树脂组合物中的质量百分含量为1-30%; 优选地，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂； 优选地，所述固化促进剂在热固性树脂组合物中的质量百分含量为0-10%。6. 根据权利要求1-5中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂 包含质量百分比含量如下的组分:20-70 %热固性树脂、1-30 %固化剂、0.1 %-10 %的激光 直接成型添加剂碱式憐酸铜、10-80%的钢酸锋或钢酸锭与二氧化娃的组合物W及质量百 分含量为0.1-1 %的分子链两端各具有2-3个烷氧基的多烷氧基硅烷偶联剂。7. -种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过浸溃干燥后附着在其上 的如权利要求1-6中任一项所述的热固性树脂组合物。8. -种层压板，其特征在于，所述层压板表面一侧或两侧包含至少一张如权利要求7所 述的预浸料。9. 一种电路载体，其特征在于，所述电路载体包含权利要求1-6中任一项所述的热固性 树脂组合物。10. -种制造电路载体的方法，其特征在于，所述方法为：利用激光福射福照如权利要 求8所述的层压板上的待形成导电线路的区域，随后金属化受福照区域，从而得到电路载 体。
【专利摘要】本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂、激光直接成型添加剂、无机填料及分子链两端各具有2-3个可水解基团的硅烷偶联剂。在本发明的热固性树脂组合物中加入激光直接成型添加剂使得通过激光照射及金属化后可以在热固性树脂上形成线路，通过添加无机填料和分子链两端各具有2-3个可水解基团的硅烷偶联剂可降低复合物的CTE和增强基体对激光能量的吸收，有效提高LDS助剂的活化率，同时明显提升基体对铜的附着及其沉积厚度，三种组分与热固性树脂相互配合使得热固性树脂组合物具有低膨胀系数，使得由此制成的电路载体可以具有较好的信号传输质量。
【IPC分类】C08L63/00, C08K3/36, B32B17/04, C08K5/315, C08K3/24, C08K5/5415, B32B27/04, C08L71/12, C08L79/04, C08L61/06, C08K5/3445, C08K13/02, C08L47/00
【公开号】CN105504686
【申请号】CN201511028906
【发明人】杜翠鸣, 邢燕侠, 柴颂刚
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月30日