聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫酸树脂粉粒体 组合物。
【背景技术】
[0002] W聚苯硫酸（W下，有时简称为PPS。）为代表的聚芳撑硫酸（W下，有时简称为 PAS。）具有优异的耐热性、阻挡性、耐化学性、电绝缘性、耐湿热性等作为工程塑料适合的性 质，W注射成型、挤出成型用途为中屯、用于各种电气/电子部件、机械部件和汽车部件、膜、 纤维等。
[0003] 将运样的优异的PAS树脂的粉粒体作为各种成型加工、涂布剂、耐热添加剂开展用 途的需求高，制造 PAS树脂粉粒体的方法提出了下述所示的几种方法。
[0004] 专利文献1中，将PI^作为岛，将其它热塑性聚合物作为海进行烙融混炼，形成海岛 结构的树脂组合物之后，将海相进行溶解洗涂而获得PPS树脂粉粒体。此外，专利文献2中， 使PI^溶解于高溫的溶剂，使其冷却、析出，从而获得PI^树脂粉粒体。
[0005] 此外，作为改善树脂粉粒体的流动性的方法，存在如专利文献3所记载那样通过添 加无机微粒来扩大粒子间距离，缓和粒子彼此的相互作用的方法。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1:日本特开平10-273594号公报
[0009] 专利文献2:日本特开2007-154166号公报
[0010] 专利文献3:日本特开2013-166667号公报
[0011] 非专利文献
[0012] 非专利文献1:粉体工学会编，"粉体工学用语辞典"，第2版，日刊工业新闻社，2000 年3 月30 日，P.56-57
【发明内容】
[0013] 发明所要解决的课题
[0014] 然而，在专利文献3所记载的方法中，难W消除料仓(silo)、料斗的下部的由压缩 引起的流动性的恶化。
[0015] PAS树脂粉粒体由于其高电绝缘性而易于发生由静电引起的凝集，流动性不优异， 因此有在制造工序中料仓等中的供给、排出时的麻烦频繁发生的问题。此外，PAS树脂粉粒 体的压缩度高，在料仓、料斗的下部由于粉体压而被压缩，堆密度增加而引起进一步的流动 性的降低。
[0016] 特别是，由专利文献1、2的方法获得的PPS树脂粉粒体的粒径小，因此与附近的粒 子接触的面积增大，易于发生由静电引起的粒子彼此的凝集，流动性差。
[0017] 本发明W效率良好地获得平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫 酸树脂粉粒体作为课题而进行了研究，结果达成了本发明。
[0018] 用于解决课题的方法
[0019] 本发明为了解决运样的课题而进行了深入研究，结果完成了下述发明。
[0020] 旨P，本发明如W下所述。
[0021 ] (1)-种聚芳撑硫酸树脂粉粒体组合物，其在平均粒径超过1皿且为lOOwnW下、均 匀度为4W下的聚芳撑硫酸树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nmW上SOOnmW下的 无机微粒0.1~5重量份。
[0022] (2)根据（1)所述的聚芳撑硫酸树脂粉粒体组合物，其特征在于，上述无机微粒为 球状二氧化娃微粒。
[0023] (3)根据（1)或(2)所述的聚芳撑硫酸树脂粉粒体组合物，聚芳撑硫酸树脂粉粒体 的平均粒径为IOW上SOwiiW下。
[0024] (4)(1)~（3)的任一项所述的聚芳撑硫酸树脂粉粒体组合物的制造方法，其特征 在于，在平均粒径超过Iym且为lOOwnW下、均匀度为4W下的聚芳撑硫酸树脂粉粒体中配合 无机微粒，所述聚芳撑硫酸树脂粉粒体是通过将平均粒径为40wiiW上2mmW下的聚芳撑硫 酸树脂粒子粉碎而得的。
[0025] (5)根据(4)所述的聚芳撑硫酸树脂粉粒体组合物的制造方法，其特征在于，粉碎 为干式粉碎。
[0026] 发明的效果
[0027] 根据本发明，可W效率良好地获得平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的 聚芳撑硫酸树脂粉粒体组合物。
【具体实施方式】 [002引 [PAS树脂]
[0029]本发明中的所谓PAS，是将式-(Ar-S)-的重复单元作为主要构成单元、优选含有该 重复单元80摩尔％ ^上的均聚物或共聚物。Ar是包含芳香环上存在结合键的芳香环的基 团，可W例示下述式(A)~式化)等所示的二价的重复单元等，其中特别优选为式(A)所示的 重复单元。
[0031] (其中，式中的R1、R2为氨、选自碳原子数I~6的烷基、碳原子数I~6的烷氧基和面 素基中的取代基，Rl与R2可W相同也可W不同。）
[0032] 此外，本发明中的PAS可W为包含上述重复单元的无规共聚物、嵌段共聚物W及它 们的混合物中的任一种。
[0033] 作为它们的代表例，可举出聚苯硫酸、聚苯硫酸讽、聚苯硫酸酬、它们的无规共聚 物、嵌段共聚物W及它们的混合物等。作为特别优选的PAS，可举出作为聚合物的主要构成 单元含有对苯硫酸单元80摩尔％ ^上、特别是90摩尔％ W上的聚苯硫酸、聚苯硫酸讽、聚苯 硫酸酬。
[0034] 本发明中所谓PAS，可W通过下述方法来制造，例如，日本特公昭45-3368号公报所 记载的获得分子量比较小的聚合物的方法;或日本特公昭52-12240号公报、日本特开昭61- 7332号公报所记载的获得分子量比较大的聚合物的方法等。在本发明中，也能够将所得的 PPS树脂实施了下述各种处理之后使用，所述处理为：利用空气中加热进行的交联/高分子 量化、在氮气等非活性气体气氛下或减压下的热处理;利用有机溶剂、热水和酸水溶液等进 行的洗涂;利用酸酢、胺、异氯酸醋和官能团二硫酸化合物等含有官能团的化合物进行的活 化等。
[0035] 本发明所使用的PAS树脂粒子没有特别限制，既能够将通过上述方法获得的聚合 物制成PAS树脂粒子，也能够由将PAS树脂成型为颗粒、纤维、膜而得的物质等来获得PAS树 脂粒子。运里所谓PAS树脂粒子，表示对本发明适合的粒径范围的PAS树脂和比对本发明适 合的粒径范围大的粒径的PAS树脂。此外，可W根据所使用的PAS树脂粒子的形态进行后述 粉碎处理。此外，也可举出下述方法:使原材料溶解于溶剂后进行喷雾干燥的方法;在溶剂 中形成乳液后与不良溶剂进行接触的不良溶剂析出法;在溶剂中形成乳液后将有机溶剂进 行干燥除去的液中干燥法;通过将要粒子化的树脂成分与和其不同的树脂成分进行机械地 混炼而形成海岛结构，然后将海成分用溶剂除去的强制烙融混炼法。
[0036] [粉碎处理]
[0037] 在本发明中，可W将平均粒径大的PAS树脂粒子、均匀度大(不均匀）的PAS树脂粒 子作为原料，进行粉碎处理，从而获得对本发明适合的粉粒体。
[0038] 粉碎处理的方法没有特别限制，可举出喷射磨机、珠磨机、键磨机、球磨机、砂磨 机、满轮磨机、冷冻粉碎。优选为满轮磨机、喷射磨机、冷冻粉碎等干式粉碎。
[0039] 粉碎前的PAS树脂粒子的平均粒径没有特别限制，通过一般的制造法所使用的技 术制造的PAS树脂粒子的平均粒径为40皿W上IOmmW下左右。如果粉碎前的粒径大，则粉碎 所需要的时间变长，因此优选将40wiiW上2mmW下的PAS树脂粒子作为原料。
[0040] 本发明中，使用根据需要通过进行粉碎处理，从而平均粒径成为超过1皿且为10化 mW下的PAS树脂粉粒体。PAS树脂粉粒体的平均粒径的优选的下限为3皿，更优选为扣m，进 一步优选为祉m，特别优选为10皿，显著地优选为13皿，最优选为15皿。此外，优选的平均粒 径的上限为75皿，更优选为70]im，进一步优选为65皿，特别优选为60]im，显著地优选为55皿， 最优选为50]im。
[0041] 通过一般的制造方法制造的PAS树脂的粒度分布宽，均匀度大，为5W上，但通过进 行粉碎处理，可W使粒度分布均匀。均匀度小的粉粒体在施加粉体压时的压缩度变低，因此 本发明的PAS树脂粉粒体的均匀度为4W下。PAS树脂粉粒体的均匀度优选为3.2W下，更优 选为3.OW下，进一步优选为3W下，特别优选为2.5W下，显著地优选为2W下。均匀度的下 限理论上为1，现实上优选为1.1 W上，更优选为1.15W上，进一步优选为1.2W上，特别优选 为1.3 W上，显著地优选为1.4 W上。在PAS树脂粉粒体的均匀度超过4的情况下，即使平均粒 径为适当的范围，压缩度也大，不能发挥本发明的效果。
[0042] 本发明中的PAS树脂粒子或PAS树脂粉粒体的平均粒径，是指基于米氏(Mie)的散 射-衍射理论的利用激光衍射式粒度分布计测定得到的粒度分布的从小粒径侧起的累积频 数成为50 %的粒径(d50)。
[0043] 此外，本发明中的PAS树脂粉粒体的均匀度是将通过上述方法测定得到的