树脂组合物的制作方法

树脂组合物的制作方法
【专利摘要】提供一种能够抑制有机EL元件劣化的树脂组合物。一种树脂组合物，含有：(A)脂环式环氧化合物、(B)双酚A型环氧树脂、(C)双酚F型环氧树脂、以及(D)光阳离子聚合引发剂。需要说明的是，(B)双酚A型环氧树脂和(C)双酚F型环氧树脂为不具有(A)脂环式环氧化合物的化合物，水分量为1000ppm以下。需要说明的是，所述树脂组合物还含有(H)填充剂，水分量可以为50ppm以上。
【专利说明】
树脂组合物
技术领域
[0001] 本发明涉及树脂组合物。例如，涉及用于有机EL元件密封用的粘接剂及固化体。
【背景技术】
[0002] 有机EL元件作为能够进行高亮度发光的元件体而受到瞩目。然而，存在因水分而 劣化、发光特性降低的问题。
[0003] 为了解决这样的问题，研究了将有机EL元件密封、防止由水分导致的劣化的技术。 例如，可以举出用包含烧结玻璃的密封材料进行密封的方法(参照专利文献1)。
[0004] 另外，提出了不仅将基材周部密封、而且填充基板的层间进行贴合的密封方法。这 种情况下，提出了用于填充层间的树脂组合物(参照专利文献2、专利文献3)。
[0005]除此之外，提出了满足固化性、粘接性、贮藏稳定性的能量射线固化性树脂组合物 (专利文献4)。
[0006] 需要说明的是，有用于其他目的的树脂组合物，专利文献5~7中也记载了各种树 脂组合物。
[0007] 需要说明的是，有机EL的密封技术中，记载了将由有机EL元件密封用的（在紫外线 照射下不会固化)热固化性树脂材料形成的填充层的含水率设定为O.Olwt%以下（专利文 献8)。另外，专利文献8中也记载了：将由有机EL元件密封用的紫外线固化性树脂材料形成 的周边密封层的含水率设定为O.lwt%以下。
[0008] 需要说明的是，有用于其他目的的树脂组合物，专利文献9中记载了水解性氯的含 量为lOOppm以下的感光性添加粘接剂。另外，专利文献10中记载了水解性氯量为600ppm以 下的液晶密封剂。
[0009] 另外，在有机EL的密封技术中，记载了在有机EL元件用的密封剂中添加冠醚(专利 文献11)。另外，有用于其他目的的树脂组合物，记载了在触摸面板用光固化性树脂组合物 中添加冠醚(专利文献12)。
[0010]现有技术文献
[0011] 专利文献
[0012] 专利文献1:日本特开平10-74583号公报
[0013] 专利文献2:日本特开2005-336314号公报
[0014] 专利文献3:日本特开2008-59945号公报
[0015] 专利文献4:日本特开2010-248500号公报
[0016] 专利文献5:日本特开2009-286954号公报
[0017] 专利文献6:日本特表2010-507696号公报
[0018] 专利文献7:日本特开2001-181221号公报
[0019] 专利文献8:日本特开2008-59868号公报
[0020] 专利文献9:日本特开平10-173336号公报
[0021] 专利文献10:日本特开2004-61925号公报
[0022] 专利文献11:日本特开2012-151109号公报 [0023] 专利文献12:日本特开2011-111598号公报

【发明内容】

[0024] 发明要解决的问题
[0025] 但是，上述文献记载的现有技术在以下方面有改善的余地。
[0026] 专利文献1中，进行量产化时，采用由水分的透过性低的基材例如玻璃等夹持有机 EL元件将外周部密封的方法。这种情况下，该结构成为中空密封结构，因此存在如下问题： 无法防止水分向中空密封结构内部浸入、导致有机EL元件的劣化。
[0027]专利文献2及3中，这些树脂组合物由于水分透过性高，所以使有机EL元件劣化，并 且无法确保足够的粘接力，因此存在有机EL元件剥离的问题。另外，由于对有机EL元件蒸镀 金属，所以存在因金属腐蚀导致有机EL元件劣化的问题。
[0028] 专利文献4中，存在如下课题：不选择双-(4-叔丁基-苯基)_碘鑰-三(三氟甲烷磺 酰）甲基化物等特定种类的光聚合引发剂，而使用多样的光聚合引发剂广泛研究有机EL元 件密封用的树脂组合物的成分组成等是困难的。
[0029] 专利文献5~7本来是用于其他目的的树脂组合物，也没有关于限定水分量的记 载。
[0030] 专利文献8限定了水分量，但由于是将包含以碳和氢作为主要成分的烯烃树脂或 环状烯烃树脂的外涂层、包含(紫外线照射下不会固化的)环氧系的热固化性树脂材料的填 充层、以及包含环氧系的紫外线固化性树脂材料的周边密封层组合，因此有如下问题:粘接 性、粘接耐久性等不充分，有机EL元件的密封工序复杂。
[0031] 专利文献9~10分别限定了氯量，但本来是用于其他目的的树脂组合物，也没有关 于限定水分量的记载。
[0032]专利文献11~12记载了在有机EL元件用的密封剂或触摸面板用光固化性树脂组 合物中添加冠醚，但也没有关于限定水分量的记载。
[0033]本发明是鉴于上述情况完成的，目的在于提供一种在用于有机EL元件密封用的情 况下不易使有机EL元件劣化的树脂组合物。
[0034] 用于解决问题的方案
[0035] 本发明为一种树脂组合物，其含有：（A)脂环式环氧化合物、（B)双酚A型环氧树脂、 (C)双酚F型环氧树脂、以及(D)光阳离子聚合引发剂，并且，
[0036] 前述(B)双酚A型环氧树脂和前述(C)双酚F型环氧树脂为不具有前述(A)脂环式环 氧化合物的化合物，
[0037]所述树脂组合物的水分量为lOOOppm以下。该树脂组合物在用于有机EL元件密封 用的情况下不易使有机EL元件劣化。
[0038] 另外，本发明为一种树脂组合物，其含有：（A)脂环式环氧化合物、(B)双酚A型环氧 树脂、（C)双酚F型环氧树脂、以及(D)光阳离子聚合引发剂，并且，
[0039] 前述(B)双酚A型环氧树脂和前述(C)双酚F型环氧树脂为不具有前述(A)脂环式环 氧化合物的化合物，
[0040] 所述树脂组合物还含有(H)填充剂，水分量为50ppm以上。
[0041] 对于该树脂组合物，即使在以往没有考虑过的树脂组合物中的水分量含有较多的 情况下，也能够在用于有机EL元件密封用时不易使有机EL元件劣化。
[0042] 优选为还含有(E)稳定剂的树脂组合物。
[0043] 优选的是，（E)稳定剂为醚化合物。
[0044] 优选的是，（E)稳定剂为环状醚化合物。
[0045] 优选的是，(A)脂环式环氧化合物不具有芳香族基团。
[0046] 优选为还具有(F)硅烷偶联剂的树脂组合物。
[0047] 优选为还含有(G)敏化剂的树脂组合物。
[0048] 优选的是，水分量为50ppm以上且700ppm以下。
[0049] 优选的是，树脂组合物的剪切粘度在25°C时为5mPa · s以上且2000mPa · s以下。 [0050]需要说明的是，上述树脂组合物为本发明的一个方案，本发明的粘接剂、有机EL元 件用密封剂、固化体、有机EL装置、显示器、它们的制造方法等也具有同样的构成及效果。
[0051] 发明的效果
[0052] 根据本发明，能够抑制有机EL元件的劣化。
【具体实施方式】
[0053] <用语的说明>
[0054]本说明书中，能量射线固化性树脂组合物是指，通过照射能量射线能够使其固化 的树脂组合物。此处，能量射线是指以紫外线、可见光等为代表的能量射线。
[0055] 本说明书中，"~"的符号是指两端的值"以上"及"以下"的范围。例如，"A~B"是指 A以上且B以下。
[0056] 下面，针对本发明的实施方式详细进行说明。
[0057][实施方式1:树脂组合物]
[0058] 作为本实施方式的树脂组合物，优选能量射线固化性树脂组合物。能量射线固化 性树脂组合物含有：（A)脂环式环氧化合物、（B)双酚A型环氧树脂、（C)双酚F型环氧树脂、以 及(D)光阳离子聚合引发剂。
[0059] 上述(B)双酚A型环氧树脂和上述(C)双酚F型环氧树脂为不具有上述(A)脂环式环 氧化合物的化合物。
[0060] 接着，对本实施方式的树脂组合物的成分进行说明。
[0061] ((A)脂环式环氧化合物）
[0062] 本实施方式的树脂组合物含有(A)脂环式环氧化合物。通过使用脂环式环氧化合 物，本实施方式的树脂组合物显示优异的粘接性、低透湿性、粘接耐久性、光固化性。
[0063] 作为(A)脂环式环氧化合物，可以举出：将至少1个环己烯或环戊烯环、蒎烯环等具 有环烷烃环的化合物用过氧化氢、过氧酸等适当的氧化剂进行环氧化从而得到的化合物或 其衍生物;将双酸A型环氧化合物等芳香族环氧化合物进行氢化而得到的氢化环氧化合物； 利用环氧氯丙烷等对具有环烷烃环的化合物进行改性使得具有缩水甘油醚结构的改性物 等。这些化合物可以选择使用1种或2种以上。（A)脂环式环氧化合物优选不具有芳香族基 团。
[0064]作为脂环式环氧化合物，没有特别限定，可以举出：3,4_环氧环己烯基甲基-3'， 4'-环氧环己烯甲酸酯、3,4_环氧环己基甲基（甲基）丙烯酸酯等在1分子内具有1个以上环 氧基和1个以上酯基的脂环式环氧化合物、具有双环戊二烯结构的环氧化合物等。
[0065] 其中，从粘接性、光固化性优异的方面出发，更优选在1分子内具有1个以上环氧基 和1个以上酯基的脂环式环氧化合物。
[0066] 从透湿性、保存稳定性的方面出发，脂环式环氧化合物的分子量优选为450以下， 更优选为400以下，进一步优选低于300,更优选为100~280。分子量是指数均分子量。分子 量使用通过GPC(凝胶渗透色谱法)测定得到的、聚苯乙烯换算的数均分子量。例如，在以下 的条件下测定。
[0067] 溶剂(流动相）：THF
[0068] 脱气装置:ERMA公司制ERC-3310 [0069] 栗：日本分光公司制PU-980 [0070] 流速1.0ml/分钟
[0071] 自动进样器:TOSOH CORPORATION制AS-8020
[0072] 柱温箱：日立制作所制L-5030 [0073] 设定温度40Γ
[0074]柱构成：T0S0H CORPORATION制TSKguardcolumnMP( XL)6.0mmIDX4.0cm 2根、以 及TOSOH CORPORATION制TSK-GELMULTIPORE HXL-M 7.8mmIDX30.0cm 2根，共4根 [0075] 检测器:RI日立制作所制L-3350
[0076] 数据处理：SIC480数据站
[0077] 从作业性、光固化性、粘接性、透湿性、粘接耐久性的方面出发，（A)成分的用量在 (A) 、（B)和(C)的总计100质量份中优选为5质量份以上、更优选为10质量份以上、进一步优 选为30质量份以上、最优选为40质量份以上。从作业性、光固化性、粘接性、透湿性、粘接耐 久性的方面出发，（A)成分的用量在(A)、（B)和(C)的总计100质量份中优选为95质量份以 下、更优选为90质量份以下、进一步优选为80质量份以下、最优选为70质量份以下。
[0078] ((B)双酸A型环氧树脂）
[0079] 本实施方式的树脂组合物含有(B)双酸A型环氧树脂。
[0080] (B)双酚A型环氧树脂是指例如使双酸A与环氧氯丙烷在碱催化剂的存在下缩合而 得到的树脂。进而，可以使用使植物油脂脂肪酸、改性剂与上述双酚A型环氧树脂的环氧基 或羟基反应而得到的改性环氧树脂等。
[0081] 需要说明的是，本说明书中，具有脂环式环氧化合物的双酚A型环氧树脂不包含在 (B) 双酸A型环氧树脂中。
[0082] 从透湿性等方面出发，（B)双酚A型环氧树脂的分子量优选为100~5000、优选为 150~1000、最优选为200~450。此处，分子量是指数均分子量。分子量使用通过GPC(凝胶渗 透色谱法)测定得到的聚苯乙烯换算的数均分子量。
[0083] ((C)双酸F型环氧树脂）
[0084] 本实施方式的树脂组合物含有(C)双酚F型环氧树脂。需要说明的是，本说明书中， 具有脂环式环氧化合物的双酚F型环氧树脂不包含在(C)双酚F型环氧树脂中。
[0085] (C)双酚F型环氧树脂是指例如使双酚F与环氧氯丙烷在碱催化剂的存在下进行缩 合而得到的树脂。进而，可以使用使植物油脂脂肪酸、改性剂与上述双酚F型环氧树脂的环 氧基或羟基反应而成的改性环氧树脂等。
[0086] 从透湿性等方面出发，（C)双酚F型环氧树脂的分子量优选为100~5000、优选为 150~1000、最优选为200~450。此处，分子量是指数均分子量。分子量使用通过GPC(凝胶渗 透色谱法)测定得到的聚苯乙烯换算的数均分子量。
[0087] (B)成分与（C)成分的质量比优选为(B): (C) = l:5~5:1，优选为(B): (C) = l:3~ 3:1，最优选为(B):(C) = 1:1。
[0088] ((D)光阳离子聚合引发剂）
[0089] 本实施方式的树脂组合物含有(D)光阳离子聚合引发剂。使用光阳离子聚合引发 剂时，本实施方式的树脂组合物可以通过紫外线等能量射线照射而固化。
[0090] 作为(D)光阳离子聚合引发剂，没有特别限定，可以举出芳基锍盐衍生物（例如， Dow Chemical Company制造的CYRACURE UVI-6990、CYRACURE UVI-6974、旭电化工业株式 会社制造的Adekaoptomer SP_150、Adekaoptomer SP_152、Adekaoptomer SP-170、 Adekaoptomer SP-172、San-Apro Ltd.制造的CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、 LW_Sl、Double Bond Chemical Ind.，Co.，Ltd.制造的Chiba Cure 1190等）、芳基鹏鐵盐衍 生物（例如，Ciba Specialty Chemicals Inc.制造的Irgacure 250、Rhodia Japan,Ltd.制 造的RP-2074)、丙二烯-离子络合物衍生物、重氮盐衍生物、三嗪系引发剂及其他卤化物等 产酸剂等。作为光阳离子聚合引发剂的阳离子种类，优选下式(1)所示的鑰盐。
[0091] 作为(D)光阳离子聚合引发剂，没有特别限定，可以举出下式(1)所示的鑰盐。
[0092] 式（1)
[0093]
[0094] (A为VIA族~VIIA族的原子价m的元素。m= 1~2。11 = 0~3。!!!、]!优选为整数。R表示 键合于A的有机基团。D为下式(2)所示的结构，
[0095] 式（2)
[0096]
[0097] (式（2)中，E表示2价基团，G为-0-、-S-、-S0-、-S02-、-NH-、-NR'-、-C0-、H：00-、-C0NH-、碳数1~3的亚烷基或亚苯基(R'为碳数1~5的烷基或碳数6~10的芳基）。 & = 0~5。& + 1个E及a个G可以各自相同也可以不同。a优选为整数。此处，R'与前述相同。)Γ为鑰的反离 子，其个数在每1分子中为η+1。）
[0098] 式（1)的化合物的鑰离子没有特别限定，可以举出：4-(苯硫基)苯基二苯基锍、双 [4-(二苯基锍)苯基]硫醚、双〔4-{:双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]锍}苯基〕硫醚、双{4-[双(4-氟苯基)锍]苯基}硫醚、4- (4-苯甲酰-2-氯苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4- (4-苯甲酰苯硫 基)苯基^苯基疏、7-异丙基氧代-10-硫杂 -9，10-二氛恩_2-基二对甲苯基疏、7-异丙 基 _9-氧代-10-硫杂-9，10 -二氛恩_2-基二苯基疏、2-[ (二对甲苯基）疏]卩莖吨酬、2-[ (二苯 基)锍]噻吨酮、4- [ 4- (4-叔丁基苯甲酰)苯硫基]苯基二对甲苯基锍、4- (4-苯甲酰苯硫基） 苯基二苯基锍、5-(4_甲氧基苯基)噻蒽鐵(1:1113111:11^11；[111]1)、5-苯基噻蒽鐵、二苯基苯甲酰 甲基锍、4-羟基苯基甲基苄基锍、2-萘基甲基（1-乙氧基羰基）乙基锍、4-羟基苯基甲基苯甲 酰甲基锍、十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等。
[0099] R为与A键合的有机基团，表示碳数6~30的芳基、碳数4~30的杂环基、碳数1~30 的烷基、碳数2~30的烯基或碳数2~30的炔基，它们可以被选自由烷基、羟基、烷氧基、烷基 幾基、芳基幾基、烷氧基幾基、芳基氧基幾基、芳基硫代幾基、醜氧基、芳硫基、烷基硫基、芳 基、杂环、芳基氧基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、亚烷基氧基、 氨基、氰基、硝基的各基团及卤素组成的组中的至少1种取代。R的个数为 m+n(m-l) + l，可以 各自彼此相同也可以不同。另外，2个以上的R可以彼此直接键合或通过-0-fS^-SO-、-302-、-順-、-冊'-、-(：0-、-(1)0-、-(1)顺-、碳数1~3的亚烷基或亚苯基而键合，形成包含元素 A的环结构。此处，R '为碳数1~5的烷基或碳数6~10的芳基。
[0100] 上述中，作为碳数6~30的芳基，可以举出苯基等单环式芳基及萘基、蒽基、菲基、 花基、窟基、并四苯基(naPhthacenyl)、苯并蒽基、蒽醌基(anthraquinolyl)、荷基、萘醌、 蒽醌(anthraquinone)等稠合多环式芳基。
[0101] 作为碳数4~30的杂环基，可以举出：含有1~3个氧、氮、硫等杂原子的环状基团， 它们可以相同也可以不同，作为具体例，可以举出：噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、噁唑 基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基等单环式杂环基及吲哚基、苯并呋喃基、异苯并呋喃基、 苯并噻吩基、异苯并噻吩基、喹啉基、异喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、咔唑基、吖啶基、吩噻 嗪基、吩嗪基、咕吨基、噻蒽基（thianthrenyl)、吩嚼嗪基（phenoxaziny 1)、吩嚼噻基 (phenoxathiinyl)、苯并二氢啦喃基、异苯并二氢啦喃基、二苯并噻吩基、氧杂蒽酮基、硫杂 蒽酮基、二苯并呋喃基等稠合多环式杂环基。
[0102] 作为碳数1~30的烷基，可以举出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二 烷基、十四烷基、十八烷基、十八烷基等直链烷基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、 新戊基、叔戊基、异己基等支链烷基、环丙基、环丁基、环戊基、环己基等环烷基、苄基、萘基 甲基、蒽基甲基、1-苯基乙基、2-苯基乙基之类的芳烷基等。
[0103] 另外，作为碳数2~30的烯基，可以举出：乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、异丙烯基、1-丁烯基、丁烯基、3_丁烯基、1_甲基-1-丙烯基、1_甲基_2_丙烯基、2_甲基-1-丙烯基、2_甲 基_2_丙烯基、1_戊烯基、2_戊烯基、3_戊烯基、4_戊烯基、1_甲基-1-丁烯基、2_甲基_2_丁稀 基、3_甲基_2_丁烯基、1，2_二甲基-1-丙烯基、1_癸烯基、2_癸烯基、8_癸烯基、1_十二烯基、 2-十二烯基、10-十二烯基等直链或支链状的烯基、2-环己烯基、3-环己烯基等环烯基、或者 苯乙烯基、肉桂基之类的芳基烯基等。
[0104]进而，作为碳数2~30的炔基，可以举出乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、1-甲基_2_丙炔基、1，1-二甲基_2_丙炔基、1-戊炔基、2-戊炔基、3-戊块 基、4-戊炔基、1-癸炔基、2-癸炔基、8-癸炔基、1-十二炔基、2-十二炔基、10-十二炔基等直 链状或支链状的炔基、或者苯基乙炔基等芳基炔基等。
[0105] 上述碳数6~30的芳基、碳数4~30的杂环基、碳数1~30的烷基、碳数2~30的烯基 或碳数2~30的炔基可以具有至少1种取代基，作为取代基的例子，可以举出：甲基、乙基、丙 基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等碳数1~18的直链烷 基;异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基等碳数1~18的支链烧 基;环丙基、环丁基、环戊基、环己基等碳数3~18的环烷基;羟基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、 异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、己基氧基、癸基氧基、十二烷基氧基等碳 数1~18的直链或支链的烷氧基；乙酰基、丙酰基、丁酰基、2-甲基丙酰基、庚酰基、2-甲基丁 酰基、3-甲基丁酰基、新酰基、癸酰基、十二酰基、十八酰基等碳数2~18的直链或支链的烷 基羰基;苯甲酰基、萘酰基等碳数7~11的芳基羰基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、 异丙氧基幾基、丁氧基幾基、异丁氧基幾基、仲丁氧基幾基、叔丁氧基幾基、辛氧基幾基、十 四烷基氧基羰基、十八烷氧基羰基等碳数2~19的直链或支链的烷氧基羰基;苯氧基羰基、 蔡氧基幾基等碳数7~11的芳基氧基幾基;苯硫基幾基、蔡氧基硫代幾基等碳数7~11的芳 硫基幾基；乙酉先氧基、乙基幾基氧基、丙基幾基氧基、异丙基幾基氧基、丁基幾基氧基、异丁 基幾基氧基、仲丁基幾基氧基、叔丁基幾基氧基、辛基幾基氧基、十四烷基幾基氧基、十八烧 基羰基氧基等碳数2~19的直链或支链的酰氧基;苯硫基、2-甲基苯硫基、3-甲基苯硫基、4-甲基苯硫基、2-氯苯硫基、3-氯苯硫基、4-氯苯硫基、2-溴苯硫基、3-溴苯硫基、4-溴苯硫基、 2-氟苯硫基、3-氟苯硫基、4-氟苯硫基、2-羟基苯硫基、4-羟基苯硫基、2-甲氧基苯硫基、4-甲氧基苯硫基、1 -萘基硫基、2-萘基硫基、4- [ 4-(苯硫基)苯甲酰]苯硫基、4- [ 4-(苯硫基)苯 氧基]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯基]苯硫基、4-(苯硫基)苯硫基、4-苯甲酰苯硫基、4-苯甲 酰-2-氯苯硫基、4-苯甲酰-3-氯苯硫基、4-苯甲酰-3-甲基硫基苯硫基、4-苯甲酰-2-甲基硫 基苯硫基、4-(4-甲基硫基苯甲酰)苯硫基、4-(2-甲基硫基苯甲酰)苯硫基、4-(对甲基苯甲 酰)苯硫基、4-(对乙基苯甲酰)苯硫基、4-(对异丙基苯甲酰)苯硫基、4-(对叔丁基苯甲酰） 苯硫基等碳数6~20的芳硫基；甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、异丙基硫基、丁基硫基、异丁 基硫基、仲丁基硫基、叔丁基硫基、戊基硫基、异戊基硫基、新戊基硫基、叔戊基硫基、辛基硫 基、癸基硫基、十^烷基硫基等碳数1~18的直链或支链的烷基硫基;苯基、甲苯基、二甲基 苯基、萘基等碳数6~10的芳基;噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、噁唑基、噻唑基、吡啶基、 嘧啶基、吡嗪基、吲哚基、苯并呋喃基、苯并噻吩基、喹啉基、异喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、 咔唑基、吖啶基、吩噻嗪基、吩嗪基、咕吨基、噻蒽基、吩噁嗪基、吩噁噻基、苯并二氢吡喃基、 异苯并二氢吡喃基、二苯并噻吩基、氧杂蒽酮基、硫杂蒽酮基、二苯并呋喃基等碳数4~20的 杂环基;苯氧基、萘基氧基等碳数6~10的芳基氧基；甲基亚磺酰基、乙基亚磺酰基、丙基亚 磺酰基、异丙基亚磺酰基、丁基亚磺酰基、异丁基亚磺酰基、仲丁基亚磺酰基、叔丁基亚磺酰 基、戊基亚磺酰基、异戊基亚磺酰基、新戊基亚磺酰基、叔戊基亚磺酰基、辛基亚磺酰基等碳 数1~18的直链或支链的烷基亚磺酰基；苯基亚磺酰基、甲苯基亚磺酰基、萘基亚磺酰基等 碳数6~10的芳基亚磺酰基；甲基磺酰基、乙基磺酰基、丙基磺酰基、异丙基磺酰基、丁基磺 酰基、异丁基磺酰基、仲丁基磺酰基、叔丁基磺酰基、戊基磺酰基、异戊基磺酰基、新戊基磺 酰基、叔戊基磺酰基、辛基磺酰基等碳数1~18的直链或支链的烷基磺酰基;苯基磺酰基、甲 苯基磺酰基（甲苯磺酰基）、萘基磺酰基等碳数6~10的芳基磺酰基；下式(3)所示的亚烷基 氧基(Q表示氢原子或甲基，k为1~5的整数）。
[0106] 式⑶
[0107]
[0108] ~以卒出用尤取代的ms以及碳数1~5的烷基和/或碳数6~10的芳基进行了单 取代或二取代的氨基(作为碳数1~5的烷基的具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊 基等直链烷基;异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基等支链烷基;环丙 基、环丁基、环戊基等环烷基。作为碳数6~10的芳基的具体例，可以举出苯基、萘基等）；氰 基;硝基;氟、氯、溴、碘等卤素等。
[0109] 另外，作为2个以上的R彼此直接键合或通过-〇-、-S-、-S〇-、-S〇2-、-NH-、-NR'-(R' 为碳数1~5的烷基或碳数6~10的芳基。作为碳数1~5的烷基的具体例，可以举出甲基、乙 基、丙基、丁基、戊基等直链烷基；异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基 等支链烷基;环丙基、环丁基、环戊基等环烷基等。作为碳数6~10的芳基的具体例，可以举 出苯基、萘基等）、-〇)-、-〇)〇-、-〇^!1-、碳数1~3的亚烷基或亚苯基进行键合而形成包含元 素 A的环结构的例子，可以举出下述结构。
[0110]
[0111]
[0112] [ A表示VIA族~VIIA族（CAS号）的元素，L表示-0-、-3-、-30-、-302-、-順-、-冊'-、-C0-、-COO-、-C0NH-。R ' 与前述相同。]
[0113] 式（1)中，与原子价m的VIA族~VIIA族(CAS号）的元素 A键合的m+n(m-l)+l个的R可 以彼此相同也可以不同，但R的至少1个、进一步优选R的全部为可以具有前述取代基的碳数 6~30的芳基或碳数4~30的杂环基。
[0114] 式(1)中的D由下式(2)的结构表示。
[0115] 式⑵
[0116]
[0117] 式(2)中的E表示亚甲基、亚乙基、亚丙基等碳数1~8的直链状、支链状或环状的亚 烷基;亚苯基、亚二甲苯基、亚萘基、亚联苯基、亚蒽基等碳数6~20的亚芳基;二苯并呋喃二 基、二苯并噻吩二基、咕吨二基、吩恶噻二基、噻蒽二基、联噻吩二基、联呋喃二基、噻吨酮二 基、氧杂蒽酮二基、咔唑二基、吖啶二基、吩噻嗪二基、吩嗪二基等碳数8~20的杂环化合物 的2价基团。此处，杂环化合物的2价基团是指，从杂环化合物的不同的2个环碳原子各自去 除1个氢原子而得到的2价基团。
[0118] 上述的亚烷基、亚芳基或杂环化合物的2价基团可以具有至少1种取代基，作为取 代基的具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等碳数1~8的直链烷基；异丙 基、异丁基、仲丁基、叔丁基等碳数1~8的支链烷基;环丙基、环己基等碳数3~8的环烷基； 甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、己氧基等碳数为1~8的烷氧基;苯基、奈基等碳数6~10的 芳基;羟基;氰基;硝基或氟、氯、溴、碘等卤素。
[0119] 式（2)中的G表示-〇-、-S-、-S〇-、-S〇2-、-NH-、-NR'-(R'与上述相同）、-C0-、-C00-、-C0NH-、碳数1~3的亚烷基或亚苯基。作为碳数1~3的亚烷基，可以举出亚甲基、亚乙 基、亚丙基等直链或支链状的亚烷基。
[0120] 式(2)中的a为0~5的整数。a+Ι个E及a个G可以各自彼此相同也可以不同。
[0121] 式(1)中，将式(2)所示的D的代表例在下面示出。
[0122] a = 〇 时
[0123；
[0124] a = ]_时
[0130] 式(1)中的η表示[D-A+Rn]键合的重复单元数，优选为0~3的整数。
[0131] 作为式（1)中的鑰离子[A+]优选的为锍、碘鑰、硒，作为代表例，可以举出以下物 质。
[0132] 作为锍离子，可以举出三苯基锍、三对甲苯基锍、三邻甲苯基锍、三（4-甲氧基苯 基)锍、1 -萘基二苯基锍、2-萘基二苯基锍、三(4-氟苯基)锍、三-1 -萘基锍、三-2-萘基锍、三 (4-羟基苯基)锍、4-(苯硫基)苯基二苯基锍、4-(对甲苯基硫基)苯基二对甲苯基锍、4- (4-甲氧基苯硫基)苯基双(4-甲氧基苯基)锍、4-(苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4-(苯硫基)苯 基双(4-甲氧基苯基）锍、4-(苯硫基)苯基二对甲苯基锍、双[4-(二苯基锍)苯基]硫醚、双 〔4-{:双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]锍}苯基〕硫醚、双{4-[双(4-氟苯基)锍]苯基}硫醚、双{4-[双(4-甲基苯基)锍]苯基}硫醚、双{4-[双(4-甲氧基苯基)锍]苯基}硫醚、4-(4-苯甲酰-2- 氯苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4- (4-苯甲酰-2-氯苯硫基)苯基二苯基锍、4- (4-苯甲酰苯 硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4-( 4-苯甲酰苯硫基)苯基二苯基锍、7-异丙基-9-氧代-10-硫 杂-9，10-二氛恩 _2-基二对甲苯基疏、7-异丙基氧代-10-硫杂 -9，10-二氛恩_2-基二苯 基锍、2-[(二对甲苯基)锍]噻吨酮、2-[(二苯基)锍]噻吨酮、4-[4-(4_叔丁基苯甲酰)苯硫 基]苯基二对甲苯基锍、4-[4-(4_叔丁基苯甲酰)苯硫基]苯基二苯基锍、4-[4-(苯甲酰苯硫 基）]苯基二对甲苯基锍、4- [ 4-(苯甲酰苯硫基）]苯基二苯基锍、5- (4-甲氧基苯基)噻蒽鑰、 5-苯基噻蒽鑰、5-甲苯基噻蒽鑰、5-( 4-乙氧基苯基)噻蒽鑰、5-( 2，4，6-三甲基苯基)噻蒽鑰 等三芳基锍;二苯基苯甲酰甲基锍、二苯基4-硝基苯甲酰甲基锍、二苯基苄基锍、二苯基甲 基锍等二芳基锍;苯基甲基苄基锍、4-羟基苯基甲基苄基锍、4-甲氧基苯基甲基苄基锍、4-乙酰羰基氧基苯基甲基苄基锍、2-萘基甲基苄基锍、2-萘基甲基（1-乙氧基羰基）乙基锍、苯 基甲基苯甲酰甲基锍、4-羟基苯基甲基苯甲酰甲基锍、4-甲氧基苯基甲基苯甲酰甲基锍、4-乙酰羰基氧基苯基甲基苯甲酰甲基锍、2-萘基甲基苯甲酰甲基锍、2-萘基十八烷基苯甲酰 甲基锍、9-蒽基甲基苯甲酰甲基锍等单芳基锍；二甲基苯甲酰甲基锍、苯甲酰甲基四氢噻 吩、二甲基苄基锍、苄基四氢噻吩、十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等三烷基锍等。
[0133] 作为碘鑰离子，可以举出二苯基碘鑰、二对甲苯基碘鑰、双(4-十二烷基苯基）碘 鑰、双(4-甲氧基苯基)碘鑰、（4-辛基氧基苯基)苯基碘鑰、双(4-癸基氧基苯基)碘鑰、4-(2-羟基十四烷基氧基)苯基苯基碘鑰、4-异丙基苯基(对甲苯基)碘鑰、异丁基苯基(对甲苯基） 鹏鐵等。
[0134] 作为硒离子，可以举出三苯基硒、三对甲苯基硒、三邻甲苯基硒、三（4-甲氧基苯 基)硒、1-萘基二苯基硒、三(4-氟苯基)硒、三-1-萘基硒、三-2-萘基硒、三(4-羟基苯基)硒、 4-(苯硫基）苯基二苯基硒、4-(对甲苯基硫基）苯基二对甲苯基硒等三芳基硒；二苯基苯甲 酰甲基硒、二苯基苄基硒、二苯基甲基硒等二芳基硒；苯基甲基苄基硒、4-羟基苯基甲基苄 基硒、苯基甲基苯甲酰甲基硒、4-羟基苯基甲基苯甲酰甲基硒、4-甲氧基苯基甲基苯甲酰甲 基硒等单芳基硒；二甲基苯甲酰甲基硒、苯甲酰甲基四氢硒鑰、二甲基苄基硒、苄基四氢硒 鑰、十八烷基甲基苯甲酰甲基硒等三烷基硒等。
[0135] 这些鑰中优选的是锍和碘鑰，特别优选可以举出由如下物质组成的组中的1种以 上:三苯基锍、三对甲苯基锍、4_(苯硫基）苯基二苯基锍、双[4_(二苯基锍）苯基]硫醚、双 〔4-{:双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]锍}苯基〕硫醚、双{4-[双(4-氟苯基)锍]苯基}硫醚、4-(4-苯甲酰-2-氯苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4- (4-苯甲酰苯硫基)苯基二苯基锍、7-异丙基-9_氧代_1〇_硫杂 _9，10-二氛恩_2-基二对甲苯基疏、7-异丙基氧代 -10-硫杂-9，10-二氛 蒽-2-基二苯基锍、2-[(二对甲苯基)锍]噻吨酮、2-[(二苯基）锍]噻吨酮、4-[4-(4_叔丁基 苯甲酰)苯硫基]苯基二对甲苯基锍、4-[4-(苯甲酰苯硫基）]苯基二苯基锍、5-(4-甲氧基苯 基)噻蒽鑰、5-苯基噻蒽鑰、二苯基苯甲酰甲基锍、4-羟基苯基甲基苄基锍、2-萘基甲基（1-乙氧基羰基）乙基锍、4-羟基苯基甲基苯甲酰甲基锍及十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等锍离 子以及^苯基鹏鐵、^对甲苯基鹏鐵、双(4-十二烷基苯基)鹏鐵、双(4-甲氧基苯基)鹏鐵、 (4-辛基氧基苯基)苯基碘鑰、双(4-癸基氧基)苯基碘鑰、4- (2-羟基十四烷基氧基)苯基苯 基鹏鐵、4-异丙基苯基(对甲苯基)鹏鐵及4-异丁基苯基(对甲苯基)鹏鐵等鹏鐵尚子。
[0136] 式（1)中)Γ为反离子。其个数在每1分子中为n+1。对于反离子没有特别限定，有硼 化合物、磷化合物、锑化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等卤化物、甲基化物化合物等。例 如可以举出：F-、Cl-、Br-、Γ等卤素离子;OH-; Cl〇4-; FS〇3-、Cl S03-、CH3SO3-、C6H5S〇3-、CF3SO3-等 磺酸离子类;HS〇4-、S〇42-等硫酸离子类;HC〇3-、⑶32-等碳酸离子类;H 2P〇4-、HP〇42-、P〇43-等磷 酸1?子类;PF6、PF5〇H、氣化烷基氣磷酸1?子等氣磷酸1?子类;BF4、B(C6F5)4、B(C6H4CF3)4 等硼酸离子类;AlCl4_;BiFfT等。除此之外，可以举出SbFfT、SbF 50!r等氟锑酸离子类、或者 AsF6-、AsF5〇H-等氟砷酸离子类等。
[0137] 作为氟化烷基氟磷酸离子，可以举出下式(4)等所示的氟化烷基氟磷酸离子。
[0138] 式⑷
[0139] [(Rf)bPF6 · b]-
[0140] 式(4)中，Rf表示被氟原子取代的烷基。Rf的个数b为1~5，优选为整数。b个Rf?可以 各自相同也可以不同。Rf的个数b更优选为2~4,最优选为2~3。
[0141] 式(4)所示的氟化烷基氟磷酸离子中，Rf表示被氟原子取代的烷基，优选的碳数为 1~8,进一步优选的碳数为1~4。作为烷基，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等 直链烷基；异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基等支链烷基；以及环丙基、环丁基、环戊基、环己 基等环烷基等。作为具体例，可以举出CF 3、CF3CF2、（CF3)2CF、CF 3CF2CF2、CF3CF2CF 2CF2、（CF3) 2CFCF2、CF3CF2 (CF3) CF、（ CF3) 3。等。
[0142] 作为优选的氟化烷基氟磷酸阴离子的具体例，可以举出[(CF3CF2)2PF 4r、 [(CF3CF2)3PF3] -、[ ((CF3)2CF)2PF4] -、[ ((CF3)2CF)3PF3] -、[ (CF3CF2CF2)2PF4] -、[ (CF3CF2CF2) 3PF3] -、[ ((CF3)2CFCF2)2PF4] -、[((CF3)2CFCF2)3PF 3] -、[(CF3CF2CF2CF2)2PF4] -及 [(CF3CF2CF2CF2)3PF 3]-等。
[0143] 对于光阳离子聚合引发剂，为了容易在环氧化合物、环氧树脂中溶解，可以使用预 先溶解在溶剂类中而得到的物质。作为溶剂类，例如可以举出：甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、 正丁醇、异丁醇等醇类;丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲基正丁基酮、甲基正丙基酮、环 戊酮、环己酮等酮类;二乙基醚、乙基叔丁基醚、四氢呋喃、1，3-二氧杂环己烷、1，4_二氧杂 环己烷等醚类;碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、1，2_碳酸亚丁酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸 酯类；乙酸乙酯、乳酸乙酯、丁基溶纤剂乙酸酯、甲醇乙酸酯、β-丙内酯、β-丁内酯、γ-丁内 酯、S-戊内酯、ε-己内酯等酯类；乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、丙二醇单甲基醚、丙二 醇单乙基醚、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基 醚、三乙二醇单甲基醚、三乙二醇单乙基醚、三丙二醇单甲基醚、三丙二醇单乙基醚等单烷 基二醇醚类；乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇二乙基醚、二乙二 醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇二甲基 醚、三乙二醇二乙基醚、三丙二醇二甲基醚、三丙二醇二乙基醚等二烷基二醇醚类；乙二醇 单甲基醚乙酸酯、乙二醇单乙基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单乙基醚乙酸酯 等单烷基二醇醚的脂肪族羧酸酯类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；己烷、辛烷、癸 烷等脂肪族烃类;石油醚、石油石脑油、氢化石油石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂类;乙腈 等月青类等。
[0144] 这些光阳离子聚合引发剂可以选择1种或2种以上使用。
[0145] 作为(D)光阳离子聚合引发剂的阴离子种类，可以举出硼化合物、磷化合物、锑化 合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等的卤化物等。
[0146] 这些阴离子种类，可以选择1种或2种以上使用。其中，从光固化性优异、粘接性、粘 接耐久性得到提高的方面出发，优选氟化物。氟化物中，优选六氟锑酸盐。
[0147] (D)光阳离子聚合引发剂的用量相对于(A)成分、（B)成分和(C)成分的总计100质 量份优选为0.01~5质量份，更优选为0.05~3质量份。如果光阳离子聚合引发剂的用量为 0.01质量份以上，则光固化性不会变差，如果为5质量份以下，也不会使粘接耐久性降低。
[0148] ((E)稳定剂）
[0149] 本实施方式的树脂组合物可以含有(E)稳定剂。通过含有稳定剂，本实施方式的树 脂组合物显示优异的贮藏稳定性。
[0150] 作为稳定剂，没有特别限定，可以举出抗氧化剂、醚化合物或它们的混合物。其中， 优选醚化合物，例如可以举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧亚丁基二醇等聚环氧烷、环状醚等。 作为环状醚，可以举出冠醚等。
[0151] 上述稳定剂中，优选使用环状醚，特别优选使用冠醚。通过使用冠醚，可以达成对 于添加量而言适于有机EL显示装置的制造的、优异的固化性。
[0152]作为上述稳定剂，使用聚环氧烷时，作为上述聚环氧烷的末端没有特别限定，可以 为羟基，也可以被其它化合物醚化、酯化，也可以形成环氧基等官能团。其中，羟基、环氧基 等与上述光聚合性化合物反应，因此优选。
[0153] 进而，作为上述聚环氧烷，也优选使用聚环氧烷加成双酚衍生物，特别地，更优选 使用末端具有羟基或环氧基的化合物。
[0154] 上述稳定剂优选在分子内具有2个以上聚乙二醇和/或聚丙二醇。
[0155] 上述稳定剂中，作为在分子内具有2个以上聚乙二醇的稳定剂的市售品，例如可以 举出"RIKARESIN BE0-60E"、"RIKARESIN E0-20"（均为新日本理化株式会社制造)等。
[0156] 另外，作为在分子内具有2个以上聚丙二醇的稳定剂的市售品，例如可以举出 "RIKARESIN BP0-20E"、"RIKARESIN P0-20"（均为新日本理化株式会社制造)等。
[0157] 作为上述冠醚没有特别限定，例如可以举出12-冠-4、15-冠-5、18-冠-6、二环己烷 并-18-冠-6等。
[0158] 通过含有稳定剂，不仅能够提高贮藏稳定性，而且能够调节固化速度，可以制备从 光照射开始经过规定时间后固化的光固化性树脂组合物。
[0159] (E)稳定剂的用量相对于（A)成分、（B)成分和（C)成分的总计100质量份优选为 0.05~20质量份、更优选为0.1~10质量份、最优选为0.5~5质量份。如果为0.05质量份以 上，则贮藏稳定性提高，如果为20质量份以下，则也不会使固化性降低。
[0160] ((F)硅烷偶联剂）
[0161] 本实施方式的树脂组合物可以进一步含有(F)硅烷偶联剂。通过含有硅烷偶联剂， 本实施方式的树脂组合物显示优异的粘接性及粘接耐久性。
[0162] 本实施方式中，（F)硅烷偶联剂使用与作为(A)脂环式环氧化合物所使用的化合物 不同的化合物。
[0163] 作为硅烷偶联剂，没有特别限定，可以举出：γ-氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲 氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己 基）乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅 烷、γ -巯基丙基三甲氧基硅烷、γ -氨基丙基三乙氧基硅烷、Ν-β-(氨基乙基)-γ -氨基丙基 三甲氧基硅烷、Ν-β-(氨基乙基)-γ -氨基丙基甲基二甲氧基硅烷及γ -脲基丙基三乙氧基 硅烷等。
[0164] 这些硅烷偶联剂可以选择使用1种或2种以上。其中，优选由β-(3,4_环氧环己基） 乙基三甲氧基硅烷、γ -环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ -环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、 γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷组成的组中的1 种或2种以上。
[0165] 从能够得到粘接性、粘接耐久性的方面出发，（F)硅烷偶联剂的用量相对于(Α)成 分、（Β)成分和(C)成分的总计100质量份优选为0.1~10质量份、更优选为0.5~8质量份、进 一步优选1~7质量份、最优选为2~5质量份。
[0166] ((G)光敏化剂）
[0167] 本实施方式的树脂组合物含有(G)光敏化剂。光敏化剂是指吸收能量射线由光阳 离子聚合引发剂效率良好地产生阳离子的化合物。
[0168] 作为光敏化剂，没有特别限定，可以举出：二苯甲酮衍生物、吩噻嗪衍生物、苯基酮 衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、并四苯衍生物、窟衍生物、茈衍生物、并五苯衍生 物、叮啶衍生物、苯并噻唑衍生物、苯偶姻衍生物、芴衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、咕吨 衍生物、氧杂蒽酮衍生物、噻吨衍生物、噻吨酮衍生物、香豆素衍生物、香豆素酮衍生物、菁 衍生物、叮嗪衍生物、噻嗪衍生物、噁嗪衍生物、二氢吲哚衍生物、奧衍生物、三烯丙基甲烷 衍生物、酞菁衍生物、螺吡喃衍生物、螺噁嗪衍生物、硫代螺吡喃衍生物、有机钌络合物等。 其中，优选2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮等苯基酮衍生物和/或9,10-二丁氧基蒽等蒽衍 生物，更优选苯基酮衍生物，最优选2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
[0169] 从固化性不会变差、不降低贮藏稳定性的方面出发，（G)光敏化剂的用量相对于 (Α)成分、（Β)成分和(C)成分的总计100质量份优选为0.1~10质量份，更优选为0.5~5质量 份，最优选为1~3质量份。
[0170] ((H)填充剂）
[0171] 本实施方式的树脂组合物可以进一步含有(Η)填充剂。作为填充剂，优选微粒。微 粒没有特别限定，可以使用无机系或有机系的透明微粒等。
[0172] 作为无机系的微粒，可以举出：二氧化硅颗粒、玻璃填料、球状氧化铝、粉碎氧化 铝、氧化镁、氧化铍、氧化钛、氧化锆、氧化锌等氧化物类;氮化硼、氮化硅、氮化铝等氮化物 类;碳化硅等碳化物类;氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物类;铜、银、铁、铝、镍、钛等金属类、 合金类;金刚石、碳等碳系填充材料;碳酸钙、硫酸钡、滑石、云母等。它们可以用脂肪酸、有 机硅偶联剂、钛酸酯系偶联剂等实施了表面处理。另外，作为有机系的微粒，可以举出交联 苯乙烯系颗粒、交联丙烯酸系颗粒、进行了氟改性的交联丙烯酸系颗粒、交联苯乙烯-丙烯 酸系颗粒、交联有机硅系颗粒等。
[0173] 微粒的50%粒径优选为Ο.ΟΟΙμηι以上且30μηι以下的范围。通过为这样的范围，不会 粒径过小而变得易于聚集，也不会粒径过大而变得易于沉降。另外，微粒也可根据需要使用 它们中的2种以上。
[0174] 此处所述的50 %粒径是指体积累积频率50 %时的粒径。
[0175] 作为粒径的测定方法，没有特别限定，例如可以举出：激光衍射粒度分布计、激光 多普勒粒度分布计、动态光散射粒度分布计、超声波粒度分布计等。
[0176] (Η)填充剂的用量相对于（A)成分、（B)成分和（C)成分的总计100质量份优选为 0.01~20质量份、更优选为0.1~10质量份、最优选为0.5~5质量份。
[0177] 本实施方式的树脂组合物可以含有脂肪族环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、乙烯 基醚化合物等其他阳离子聚合性化合物。
[0178] 本实施方式的树脂组合物可以使用丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶等各种弹性体、甲 基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物等接枝 共聚物、溶剂、增量材料、加强材料、增塑剂、增稠剂、染料、颜料、阻燃剂、表面活性剂等添加 剂。
[0179] (水分量）
[0180] 从抑制有机EL元件劣化的方面出发，本实施方式的树脂组合物的水分量优选为 lOOOppm以下、更优选为500ppm以下、最优选为lOOppm以下。该水分量超过lOOOppm时，存在 无法防止树脂组合物中所含的水分与有机EL元件接触、导致有机EL元件劣化的情况。需要 说明的是，该水分量例如为5、10、50、100、200、300、400、500、600、700、800ppm、900ppm、 lOOOppm以下，处于此处示例的数值任两者之间的值的范围内也可。树脂组合物的水分量对 树脂组合物的粘度的影响不止一点。根据树脂组合物的组成不能一概而论，但树脂组合物 的水分量多时，关于粘度通常可观察到变低的倾向。
[0181] 本发明人等进行了深入研究，结果发现即使树脂组合物的水分量多，也能抑制有 机EL元件的劣化。现有技术中，存在将水分量限定在任意的值以下的树脂组合物。但是，具 有即使增加树脂组合物的水分量也能抑制有机EL元件劣化的效果的树脂组合物史无前例。
[0182] 本实施方式通过在(A)成分、（B)成分、（C)成分和(D)成分中进一步加入(H)填充 剂，即使树脂组合物的水分量增多，也能抑制有机EL元件的劣化。
[0183] 也就是说，在以往未考虑的树脂组合物中的水分量含有较多的情况下，也能在用 于有机EL元件密封用时不易使有机EL元件劣化。
[0184] 例如，通过在(A)成分、（B)成分、（C)成分和(D)成分中进一步加入(H)填充剂，即使 在树脂组合物的水分量超过700ppm的情况下，也能抑制有机EL元件的劣化。
[0185] 另外，可以加入(A)成分、（B)成分、（C)成分、（D)成分、（H)填充剂以及除它们以外 的成分。根据需要可以使用2种以上的除它们以外的成分。
[0186] 从生产率等的方面出发，本实施方式的树脂组合物的水分量优选为50ppm以上、更 优选为lOOppm以上、进一步优选为300ppm以上、最优选为500ppm以上。需要说明的是，该水 分量例如为 50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、 1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以上，可以处于此处示例的数值的任两者之间 的值的范围内。
[0187] 从树脂组合物的水分量的观点出发，（H)填充剂的用量没有特别限定，相对于树脂 组合物的总计100质量份，优选为0.1~20质量份、更优选为1.0~10质量份、最优选为2.0~ 5.0质量份。
[0188] 因此，对于本实施方式的树脂组合物的水分量，在树脂组合物中不含(H)填充剂的 情况下，从抑制有机EL元件劣化的方面出发，优选为lOOOppm以下，在树脂组合物中包含(H) 填充剂的情况下，优选为50ppm以上。在树脂组合物中包含(H)填充剂的情况下，从抑制有机 EL元件劣化的方面出发，本实施方式的树脂组合物的水分量的上限值优选为2500ppm以下、 更优选为1500ppm以下、进一步优选为lOOOppm以下、最优选为500ppm以下。需要说明的是， 该水分量例如为 50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、 1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以下，可以处于此处示例的数值的任两者 之间的值的范围内。
[0189] (粘度）
[0190] 对于本实施方式的树脂组合物的粘度，为了获得优异的涂布性，如果在25°C时剪 切粘度为5mPa · s以上，则粘接剂不会超过必要地润湿扩展，因此优选。如果剪切粘度为 2000mPa · s以下，则能够使用分配器等市售的涂布装置高精度地进行涂布，因此优选。更优 选剪切粘度为l〇〇〇mPa · s以下。需要说明的是，该粘度可以为5mPa · s、10mPa · s、25mPa · s、50mPa · s、75mPa · s、100mPa · s、250mPa · s、500mPa · s、750mPa · s、1000mPa · s、 2000mPa · s中的任意2个值的范围内。
[0191] [实施方式2:固化体]
[0192] 本实施方式的树脂组合物可以通过能量射线的照射使其固化，制成固化体。此时， 本实施方式中，通过使用下述光源的能量射线的照射，可以进行树脂组合物的固化。
[0193] [光源]
[0194] 作为用于本实施方式的树脂组合物的固化、粘接的光源，没有特别限定，可以举出 卤素灯、金属卤化物灯、高功率金属卤化物灯(含有铟等）、低压汞灯、高压汞灯、超高压汞 灯、氙灯、氙准分子灯、氙闪光灯、发光二极管（以下称为LED)等。从能够效率良好地进行与 各光聚合引发剂的反应波长对应的能量射线的照射的方面出发，优选这些光源。
[0195] 上述光源的各自辐射波长、能量分布不同。因此，上述光源根据光聚合引发剂的反 应波长等适宜选择。另外，自然光(太阳光)也可以称为反应引发光源。
[0196] 作为上述光源的照射，可以进行直接照射、利用反射镜等的聚光照射、利用纤维等 的聚光照射。也可以使用低波长截止滤波器、热射线截止滤波器、冷光镜等。
[0197] 对于本实施方式的树脂组合物，为了促进光照射后的固化速度，可以进行后加热 处理。在用于有机EL元件的密封时，从不会对有机EL元件造成损坏的方面出发，后加热的温 度优选为120°C以下、更优选为80°C以下。从促进固化速度的方面出发，后加热的温度优选 为30 °C以上、更优选为40 °C以上。
[0198] [实施方式3:粘接剂]
[0199] 本实施方式的树脂组合物可以作为粘接剂使用。本实施方式的粘接剂可以适合用 于有机EL元件等的封装等粘接。
[0200] [实施方式4:树脂组合物的制造方法]
[0201 ]对于本实施方式的树脂组合物的制造方法，只要能够充分混合上述成分就没有特 别限制。作为各成分的混合方法，没有特别限定，可以举出利用螺旋桨的旋转伴有的搅拌力 的搅拌方法、利用基于自转公转的行星式搅拌机等通常的分散机的方法等。从低成本、能够 进行稳定的混合的方面出发，优选上述混合方法。
[0202][水分量减少方法]
[0203]本实施方式的树脂组合物的制造方法优选包括减少水分量的工序。
[0204] 作为水分量的减少方法，没有特别限定，可以举出以下方法。
[0205] (1)利用干燥剂去除水分。在去除水分后，通过倾析或过滤将干燥剂分离。作为干 燥剂，只要对树脂组合物没有影响就没有特别限定，可以举出高分子吸附剂(分子筛、合成 沸石、氧化铝、二氧化硅凝胶等）、无机盐(氯化钙、无水硫酸镁、生石灰、无水硫酸钠、无水硫 酸钙等）、固体碱类(氢氧化钠、氢氧化钾等)等。
[0206] (2)在减压条件下进行加热，去除水分。
[0207] (3)在减压条件下进行蒸馏纯化。
[0208] (4)向各成分吹入干燥氮气、干燥氩气等非活性气体从而去除水分。
[0209] (5)通过冷冻干燥去除水分。
[0210] 水分量的减少可以分别针对混合前的各成分减少水分，也可以在各成分的混合后 减少水分。水分量的减少工序可以组合使用1种或2种以上。水分量的减少工序后，为了防止 水分的再混入，优选在非活性气体气氛下进行处理。
[0211] [实施方式5:有机EL显示装置的制造方法]
[0212]作为使用本实施方式的固化性树脂组合物制造有机EL显示装置的方法，例如可以 如下进行:在一个基板上(背面板)上涂布本实施方式的树脂组合物，对该树脂组合物照射 光使其活化后，隔绝光，介由该组合物将背面板与形成有EL元件的基板贴合，由此可以在不 将有机EL元件暴露于光、热的情况下进行密封。
[0213]另外，也可以使用如下方法制造有机EL显示装置，所述方法为：使用本树脂组合 物，在一个基板上涂布本实施方式的树脂组合物，介由树脂组合物将另一个基板贴合，对本 实施方式的树脂组合物照射光。
[0214] 即，本实施方式的有机EL显示装置的制造方法如下所示:将含有上述稳定剂的本 实施方式的有机EL元件用密封剂涂布于防湿性基材的整面或一部分，然后照射光，在前述 该树脂组合物固化之前，将前述防湿性基材与有机EL元件贴合进行密封。
[0215]本实施方式的有机EL显示装置的制造方法中，优选将防湿性基材与有机EL元件贴 合后进行加热。通过在将上述防湿性基材与有机EL元件贴合后进行加热，能够促进该树脂 组合物的固化速度。
[0216]实施例
[0217] 以下，举出实验例，更详细地说明本发明。本实施方式并不限于这些实施例。只要 没有特别说明，就在23°C、相对湿度50质量％下试验。
[0218] 实验例中，使用以下化合物。
[0219] 作为(A)成分的脂环式环氧化合物，使用下述物质。
[0220] (A-l)3,4_环氧环己烯基甲基-3'，4'_环氧环己烯甲酸酯（Daicel Chemical Industries Ltd.制造的 "CELLOXIDE 2021P"）
[0221 ] (A_2)3，4-环氧环己基甲基甲基丙稀酸酯(Daicel Corporation制造的"CYCLOMER Ml 00"）
[0222] (A-3)氢化双酚A型环氧树脂（三井化学株式会社制造的"YX8000"、分子量380~ 430)
[0223] (A-4)双环戊二烯型环氧化合物(ADEKA株式会社制造的"EP-4088S"、分子量300~ 340)
[0224] 作为(B)成分的双酸A型环氧树脂，使用下述物质。
[0225] (B-1)双酸A型环氧树脂(三井化学株式会社制造的"jER828"、分子量360~390)
[0226] (B-2)双酸A型环氧树脂(三井化学株式会社制造的"YL980"、分子量240)
[0227] 作为(C)成分的双酸F型环氧树脂，使用下述物质。
[0228] (C-1)双酸F型环氧树脂(三井化学株式会社制造的"jER806"、分子量320~340)
[0229] (C-2)双酸F型环氧树脂(三井化学株式会社制造的"YL983U"、分子量360~380)
[0230] (C-3)双酸F型环氧树脂(ADEKA株式会社制造的"KRM-2490"、分子量340~380)
[0231] 作为(D)成分的光阳离子聚合引发剂，使用下述物质。
[0232] (D-1)三芳基锍盐六氟锑酸盐(ADEKA株式会社制造的"Adekaoptomer SP-170"、阴 离子种类为六氟锑酸盐）
[0233] (D-2)三芳基锍盐(San-Apro Ltd.制造的"CPI-200K"、阴离子种类为磷化合物）
[0234] 作为(E)成分的稳定剂，使用下述物质。
[0235] (E-1) 18-冠-6-醚（日本曹达株式会社制造的"冠醚0-18"）
[0236] (E-2) 15-冠-5-醚（日本曹达株式会社制造的"冠醚0-15"）
[0237] (E-3)二环己烷并-18-冠-6-醚(东京化成工业株式会社制造）
[0238] 作为(F)成分的硅烷偶联剂，使用下述物质。
[0239] (F-1) γ -环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越有机硅株式会社制造的"KBM-403"）
[0240] (F-2) γ -环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(信越有机硅株式会社制造的"ΚΒΕ-403"）
[0241 ] (F_3)3_甲基丙稀酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Momentive Performance Materials 111(3.制造的1-174"）
[0242] 作为(G)成分的光敏化剂，使用下述物质。
[0243] (G-l)2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(BASF公司制造的 "DAR0CUR1173"）
[0244] (G-2)9，10-二丁氧基蒽（川崎化成工业株式会社制造的"ANTHRACURE UVS-1331"）
[0245] 作为(H)成分的填充剂，使用下述物质。
[0246] (H-1)二氧化硅(电气化学工业株式会社制造的"SFP-30M"、平均粒径0·7μπι)
[0247] (Η-2)偶联剂表面处理二氧化硅(电气化学工业株式会社制造的"SFP-30MHE"）
[0248] (Η-3)疏水性表面处理二氧化硅(AER0SIL CO.，LTD.制造的"R-974"、平均粒径12μ m)
[0249] (H-4)氧化铝（电气化学工业株式会社制造的"ASFP-30"、平均粒径1 ·7μπι)
[0250] 将表1~4所示种类的原材料按照表1~4所示的组成比例混合，制备实验例的树脂 组合物。组成比例的单位为质量份。
[0251 ]实验例中，根据需要进行下述的水分去除工序。
[0252] 充分混合各成分后，在非活性气体(氮气)气氛下，相对于100质量份的树脂组合物 加入15质量份的分子筛3Α，在搅拌速度50~200rpm的条件下搅拌5~70小时。通过将搅拌后 的树脂组合物过滤，得到具有表1~4所示的水分量的树脂组合物。分子筛使用在200°C以上 加热2小时以上、冷却后在放入有二氧化硅凝胶的干燥器内保管的分子筛。
[0253] 对于实验例的树脂组合物进行下述的各测定。将其结果示于表1~4。
[0254]〔粘度〕
[0255]组合物的粘度(剪切粘度)使用E型粘度计，在温度25°C、转速lOrpm的条件下进行 测定。
[0256]〔水分量〕
[0257] 树脂组合物的水分量使用卡尔?费歇尔水分测定仪进行测定。
[0258] 〔光固化条件〕
[0259] 在树脂组合物的固化物性及粘接性的评价时，通过下述光照射条件使树脂组合物 固化。利用搭载有无极放电金属卤化物灯的UV固化装置(Fusion Inc.制造），在365nm波长 的累积光量4000mJ/cm2的条件下，使树脂组合物光固化，然后在80°C的烘箱中实施30分钟 的后加热处理，得到固化体。
[0260] 〔透湿度〕
[0261] 在上述光固化条件下制作厚度0.1mm的片状的固化体，根据JIS Z0208"防湿包装 材料的透湿度试验方法(卡普法)"，使用氯化钙(无水)作为吸湿剂，在气氛温度60°C、相对 湿度90%的条件下测定。透过湿度优选为120g/(m 2 · 24hr)以下。需要说明的是，关于透过 湿度的值，可以判断值越小透湿性越低。
[0262]〔拉伸剪切粘接强度〕
[0263] 使用2片硼硅酸盐玻璃试验片（长25mmX宽25mmX厚2.0mm、TEMPAX(注册商标）玻 璃），以粘接面积0.5cm 2、粘接厚度80μπι，在上述的光固化条件下使树脂组合物固化。固化 后，使用通过由该树脂组合物构成的粘接剂进行了接合的试验片，在温度23°C、相对湿度 50%的环境下，以拉伸速度10mm/分钟测定拉伸剪切粘接强度(单位:MPa)。需要说明的是， 对于拉伸剪切粘接强度的值，可以判断值越大粘接强度越强。
[0264] 〔粘接耐久性(PCT)〕
[0265] 使用2片硼硅酸盐玻璃试验片（长25mmX宽25mmX厚2.0mm、TEMPAX(注册商标）玻 璃），以粘接面积0.5cm 2、粘接厚度80μπι，在上述的光固化条件下使树脂组合物固化。固化 后，使用通过由该树脂组合物构成的粘接剂进行了接合的试验片，在压力锅（以下称为PCT) 121°C、相对湿度100质量％、2atm的气氛下暴露10小时，在温度23 °C、相对湿度50 %的环境 下，以拉伸速度l〇mm/分钟测定暴露后的试验片的拉伸剪切粘接强度(单位:MPa)，用下述 (式1)求出粘接保持率。粘接保持率优选为40%以上，更优选为50 %以上，最优选为75%以 上。
[0266] (式1)
[0267] 粘接保持率（％ ) = (PCT后的拉伸剪切粘接强度）+ (初期的拉伸剪切粘接强度）X 100
[0268] 〔有机EL的评价〕
[0269] 〔有机EL元件基板的制作〕
[0270] 使用丙酮、异丙醇清洗带ΙΤ0电极的玻璃基板。之后，利用真空蒸镀法将以下的化 合物按照形成薄膜的方式依次蒸镀，得到有机EL元件基板。
[0271 ] ?酞菁铜
[0272] · n，N'_二苯基-N，N'_二萘基联苯胺(a-NPD)
[0273] ?三(8-羟基喹啉)铝
[0274] ?氟化锂
[0275] ?铝
[0276] 〔有机EL元件的制作〕
[0277] 将实验例中得到的树脂组合物在氮气气氛下、利用涂覆装置涂布在玻璃上，与有 机EL元件基板贴合，以粘接厚度ΙΟμπι、在前述光固化条件下，使由该树脂组合物构成的粘接 剂固化，制作有机EL元件(有机EL评价）。
[0278]〔初期〕
[0279]将刚刚制作后的有机EL元件在85°C、相对湿度85质量％的条件下暴露1000小时 后，施加6V的电压，通过目视和显微镜观察有机EL元件的发光状态，测定暗点的直径。
[0280]需要说明的是，暗点的直径优选为ΙΟμπι以下，更优选为5μπι以下，最优选没有暗点。 [0281]〔耐久性〕
[0282]将刚刚制作后的有机EL元件在85°C、相对湿度85质量％的条件下暴露1000小时 后，施加6V的电压，通过目视和显微镜观察有机EL元件的发光状态，测定暗点的直径。
[0283]可知暗点的直径大于120μπι时，有机EL元件的耐久性差，暗点的直径为120μπι以下 时，能够抑制有机EL元件的劣化。暗点的直径优选为100μπι以下，更优选为50μπι以下，最优选 没有暗点。
[0284][保存稳定性试验]
[0285] 测定组合物的初期粘度(Vo)后，在放入容器中盖上盖子的状态(密闭系统）下，利 用约40°C的高温环境下的促进试验测定4周后的组合物的粘度(V 4)。然后，根据式:V4/Vo求 出粘度变化率。可以将粘度变化率小的情况判断为保存稳定性良好。粘度变化率优选为3.0 以下，更优选为2.0以下，最优选为1.5以下。
[0286] [表1]
[0287]
[0288] [表 2]
[02891
[0290][表 3]
[0291]
[0292] [表 4]
[0293]
[0294] 由上述实验例判断如下。
[0295] 实验例1-25中，对于有机EL评价的耐久性，暗点的直径全部为120μπι以下。即可知， 实验例1-25能够抑制有机EL元件的劣化。实验例23-25中，通过填充剂的使用，即使树脂组 合物的水分量超过1 OOOppm，也能抑制有机EL元件的劣化。
[0296] 实验例26-31中，对于有机EL评价的耐久性，暗点的直径大于120μπι。因此，有机EL 元件的耐久性差。实验例26-31无法抑制有机EL元件的劣化。
[0297] 本实施方式可以提供能够抑制有机EL元件劣化的优异的树脂组合物。另外，采用 微量的用量，高精度的涂布性、粘接性、低透湿性、粘接耐久性优异。由于透湿度小，因此证 实了本实施方式的树脂组合物具有低透湿性。例如，实验例中，使用(Ε)成分时，有机EL的低 透湿性提高。另外，实验例中证实了，通过使用(Η)填充剂，即使树脂组合物的水分量多，也 能抑制有机EL元件的劣化。
[0298] 产业上的可利用性
[0299]本发明的树脂组合物能够抑制有机EL元件的劣化。本发明的树脂组合物可以在电 子产品、尤其是有机EL等显示器部件、CCD、CM0S之类的图像传感器等电子部件、进而半导体 部件等中使用的元件封装等的粘接中适宜地使用。特别适合于有机EL用的密封用的粘接， 满足有机EL元件等的元件封装用粘接剂所要求的特性。另外，本发明的树脂组合物可以用 于具有柔性的显示器或有机EL装置。
【主权项】
1. 一种树脂组合物，其含有： (A) 脂环式环氧化合物、 (B) 双酸A型环氧树脂、 (C) 双酚F型环氧树脂、以及 (D) 光阳离子聚合引发剂，并且， 所述(B)双酚A型环氧树脂和所述(C)双酚F型环氧树脂为不具有所述(A)脂环式环氧化 合物的化合物，所述树脂组合物的水分量为I OOOppm以下。2. -种树脂组合物，其含有： (A) 脂环式环氧化合物、 (B) 双酸A型环氧树脂、 (C) 双酚F型环氧树脂、以及 (D) 光阳离子聚合引发剂，并且， 所述(B)双酚A型环氧树脂和所述(C)双酚F型环氧树脂为不具有所述(A)脂环式环氧化 合物的化合物， 所述树脂组合物还含有(H)填充剂，水分量为50ppm以上。3. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有(E)稳定剂。4. 根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，（E)稳定剂为醚化合物。5. 根据权利要求3~4中任一项所述的树脂组合物，其中，（E)稳定剂为环状醚化合物。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物，其中，（A)脂环式环氧化合物不具有 芳香族基团。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物，其还含有(F)硅烷偶联剂。8. 根据权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物，其还含有(G)敏化剂。9. 根据权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物，其中，水分量为50ppm以上且700ppm 以下。10. 根据权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物，其中，剪切粘度在25°C时为5mPa · s以上且2000mPa · s以下。11. 一种粘接剂，其包含权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物。12. -种制造方法，其是制造权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物的方法，包括 如下工序： (1)对混合前的各成分减少水分、将各成分混合的工序和/或（2)在各成分的混合后减 少水分的工序。13. -种制造方法，其是权利要求12所述的制造方法，其中， (1)或(2)的减少水分的工序包括选自由如下工序组成的组中的1种或2种以上工序： (a) 利用干燥剂去除水分，在去除水分之后，通过倾析或过滤分离干燥剂的工序； (b) 在减压条件下进行加热，去除水分的工序； (c) 在减压条件下进行蒸馏纯化的工序； (d) 向各成分吹入干燥氮气、干燥氩气等非活性气体来去除水分的工序； (e) 通过冷冻干燥去除水分的工序。14. 一种有机EL元件用密封剂，其包含权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物或粘 接剂。15. -种固化体，其是将权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物或粘接剂固化而得 到的。16. -种有机EL装置，其是使用权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物或粘接剂而 得到的。17. -种显示器，其是使用权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物或粘接剂而得到 的。18. -种具有柔性的显示器或有机EL装置，其是使用权利要求1~11中任一项所述的树 脂组合物或粘接剂而得到的。19. 一种有机EL装置的制造方法，其具有如下工序： 将权利要求14所述的有机EL元件用密封剂涂布于基材的整面或一部分，然后照射光的 工序；以及 在所述有机EL元件用密封剂固化之前，将所述基材与有机EL元件贴合，从而将所述有 机EL元件密封的工序。
【文档编号】C08K5/06GK105916937SQ201580005073
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年1月21日
【发明人】星野贵子, 比舎佑基, 后藤庆次
【申请人】电化株式会社