一种管盖基因芯片反应用加热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于管盖基因芯片反应技术领域，具体是涉及一种管盖基因芯片反应用加热装置。
【背景技术】
[0002]管盖基因芯片反应过程中，从反应开始到结束，都与加热系统密切相关，反应的温度变化太大会直接影响到测量结果，传统的加热方式是使用电阻丝对周围空气进行加热，该方法加热的空气温度不均匀，加热速率不高且输出的热源不稳定，现有技术中无法有效控制温度的升降、升降的温度不能保持均一稳定且加热效率低。
【实用新型内容】
[0003]实用新型目的:为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种结构简单、加热均匀稳定、效率高的管盖基因芯片反应用加热装置。
[0004]技术方案:为实现上述目的，本实用新型的一种管盖基因芯片反应用加热装置，包括加热腔筒、加热腔侧板和加热腔端头，所述加热腔端头包括第一加热腔端头和第二加热腔端头，所述加热腔筒的上方设有开口，所述加热腔侧板设于所述加热腔筒的上方用于封住所述加热腔筒上方的开口，所述加热腔筒两端分别设有开口，所述第一加热腔端头设于所述加热腔筒的一端开口处，所述第二加热腔端头设于所述加热腔筒的另一端开口处，所述加热腔筒内设有加热装置和轴流风扇，所述加热装置设于所述加热腔筒内靠近所述第一加热腔端头的一侧，所述轴流风扇设于所述加热腔筒内靠近所述第二加热腔端头的一侧，所述加热装置包括两片结构相同的加热器散热片和加热器，所述加热器设于两片加热器散热片之间，所述加热器与所述加热器散热片之间均通过螺钉固定连接。
[0005]进一步地，所述加热腔侧板的长度小于所述加热腔筒的长度。
[0006]进一步地，所述加热腔侧板位于所述加热装置的上方用于封住所述加热装置上方的开口，所述加热器上端设有两个凸起，所述加热腔侧板上方设有两个孔，所述加热腔侧板与所述加热器之间充分连接且所述加热器上端的两个凸起位于所述加热腔侧板上方的两个孔中。
[0007]进一步地，所述加热腔侧板两侧设有卡槽，所述加热腔侧板两侧的卡槽分别与所述加热腔筒两侧通过螺钉固定连接。
[0008]进一步地，所述第一加热腔端头和所述加热腔筒的一端通过螺钉固定连接以及所述第二加热腔端头和所述加热腔筒的另一端通过螺钉固定连接。
[0009]进一步地，所述第一加热腔端头底端设有第一气孔以及所述第二加热腔端头底端设有第二气孔。
[0010]有益效果:本实用新型的设计与现有技术比较，具有的优点是:该装置结构简单，方便操作；该装置通过风扇将空气带入到腔体中，再通过加热装置将腔体中的空气加热从而达到加热的效果，该装置结构简单，方便控制加热温度及加热速率，有很强的操控性；使用该装置进行加热能够保证被加热空气在空间中的温度的稳定和均匀，提高了反应的完全性。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的管盖基因芯片反应用加热装置的零件图。
[0012]图2是本实用新型的管盖基因芯片反应用加热装置的主视图。
[0013]图3是本实用新型的管盖基因芯片反应用加热装置的剖面图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例对本实用新型作更进一步的说明。
[0015]参照图1、图2和图3，本实用新型提供的管盖基因芯片反应用加热装置，包括加热腔筒5、加热腔侧板7和加热腔端头，所述加热腔端头包括第一加热腔端头I和第二加热腔端头6，所述加热腔筒5的上方设有开口，所述加热腔侧板7设在所述加热腔筒5的上方用于封住所述加热腔筒5上方的开口，且所述加热腔侧板7的长度低于所述加热腔筒5的长度，所以所述加热腔侧板7封住所述加热腔筒5上方的一部分开口，所述加热腔筒5的两端也设有开口，所述第一加热腔端头I设在所述加热腔筒5的一端开口处，所述第一加热腔端头I和所述加热腔筒5的一端通过螺钉固定连接以及所述第二加热腔端头6和所述加热腔筒5的另一端通过螺钉固定连接，所述第二加热腔端头6设在所述加热腔筒5的另一端开口处，所述加热腔筒5内还设有加热装置和轴流风扇4，所述加热装置设于所述加热腔筒5内靠近所述第一加热腔端头I的一侧，所述轴流风扇4设于所述加热腔筒5内靠近所述第二加热腔端头6的一侧，所述加热装置包括两片结构完全相同的加热器散热片3和加热器2，所述加热器2设在两片加热器散热片3之间，所述加热器2与所述加热器散热片3之间均通过螺钉固定连接；
[0016]所述加热腔侧板7的长度低于所述加热腔筒5的长度，所以所述加热腔侧板7封住所述加热腔筒5上方的一部分开口，所述加热装置设于所述加热腔筒5内靠近所述第一加热腔端头I的一侧，所述加热腔侧板7正好位于所述加热装置的上方，所述加热腔侧板7封住所述加热装置的上方的开口部分，所述加热腔侧板7还与所述加热装置的顶端充分连接，具体是通过所述加热腔侧板7上方设有两个孔，所述加热器上端设有两个凸起，所述加热腔侧板7与所述加热装置的顶端充分接触连接即所述加热腔侧板7与所述加热器散热片3和加热器2的顶端充分连接，所述加热器2上端的两个凸起正好位于所述加热腔侧板7上方的两个孔中起到固定所述加热腔侧板7的作用；所述加热腔侧板7设在所述加热腔筒5的上方用于封住所述加热腔筒5上方的开口，具体是通过所述加热腔侧板7两侧设有卡槽，所述加热腔侧板7两侧的卡槽通过与所述加热腔筒5两侧通过螺钉固定连接；
[0017]所述第一加热腔端头I底端设有第一气孔以及所述第二加热腔端头6底端设有第二气孔，所述第二气孔用于进气以及所述第一气孔用于出气；
[0018]本实用新型的可供管盖基因芯片反应用加热装置的工作原理:
[0019]首先由轴流风扇4将外界空气通过第二加热腔端头6底端的第二气孔吸入到加热腔筒5中；
[0020]然后加热器2对两片加热器散热片3进行加热，当吸入的空气进入到加热腔筒5中时，吸入的空气会吸收加热器散热片3周围的热量从而温度身高，由于空气与加热器散热片3接触的面积比较大，因此吸入的空气与加热器散热片3之间的传热效率提高，从而达到快速加热的效果，且被加热的空气温度均一稳定；
[0021]这样可以为管盖芯片反应提供加热环境，另外通过调整轴流风扇4的转速以及加热器2的功率，可以调整被加热空气的温度及空气流速。
[0022]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于:包括加热腔筒(5)、加热腔侧板(7)和加热腔端头，所述加热腔端头包括第一加热腔端头(I)和第二加热腔端头(6)，所述加热腔筒(5)的上方设有开口，所述加热腔侧板(7)设于所述加热腔筒(5)的上方用于封住所述加热腔筒(5)上方的开口，所述加热腔筒(5)两端分别设有开口，所述第一加热腔端头(I)设于所述加热腔筒(5)的一端开口处，所述第二加热腔端头(6)设于所述加热腔筒(5)的另一端开口处，所述加热腔筒(5)内设有加热装置和轴流风扇(4)，所述加热装置设于所述加热腔筒(5)内靠近所述第一加热腔端头(I)的一侧，所述轴流风扇(4)设于所述加热腔筒(5)内靠近所述第二加热腔端头(6)的一侧，所述加热装置包括两片结构相同的加热器散热片(3)和加热器(2)，所述加热器(2)设于两片加热器散热片(3)之间，所述加热器(2)与所述加热器散热片(3)之间均通过螺钉固定连接。2.根据权利要求1所述的管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于:所述加热腔侧板(7)的长度小于所述加热腔筒(5)的长度。3.根据权利要求1或2所述的管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于:所述加热腔侧板(7)位于所述加热装置的上方用于封住所述加热装置上方的开口，所述加热器(2)上端设有两个凸起，所述加热腔侧板(7)上方设有两个孔，所述加热腔侧板(7)与所述加热器(2)之间充分连接且所述加热器(2)上端的两个凸起位于所述加热腔侧板(7)上方的两个孔中。4.根据权利要求1或2所述的管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于:所述加热腔侧板(7)两侧设有卡槽，所述加热腔侧板(7)两侧的卡槽分别与所述加热腔筒(5)两侧通过螺钉固定连接。5.根据权利要求1所述的管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于:所述第一加热腔端头(I)和所述加热腔筒(5)的一端通过螺钉固定连接以及所述第二加热腔端头(6)和所述加热腔筒(5)的另一端通过螺钉固定连接。6.根据权利要求1所述的管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于:所述第一加热腔端头(I)底端设有第一气孔以及所述第二加热腔端头(6)底端设有第二气孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种管盖基因芯片反应用加热装置，包括加热腔筒、加热腔侧板和加热腔端头，加热腔端头包括第一加热腔端头和第二加热腔端头，加热腔侧板设于加热腔筒的上方用于封住加热腔筒上方的开口，加热腔筒两端分别设有开口，第一加热腔端头设于加热腔筒的一端开口处，第二加热腔端头设于加热腔筒的另一端开口处，加热腔筒内设有加热装置和轴流风扇；该装置结构简单，方便操作；该装置通过风扇将空气带入到腔体中，再通过加热装置将腔体中的空气加热从而达到加热的效果，该装置结构简单，方便控制加热温度及加热速率，有很强的操控性；使用该装置进行加热能够保证被加热空气在空间中的温度的稳定和均匀，提高了反应的完全性。
【IPC分类】C12M1/00
【公开号】CN204897893
【申请号】CN201520384516
【发明人】鲁加勇, 尹志嘉, 黄宝福, 胡利刚, 唐德军, 李青, 董宓
【申请人】南京普朗医疗设备有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年6月4日