一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置的制造方法

文档序号:9989037阅读:308来源:国知局
一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于管盖基因芯片扩增反应技术领域,具体是涉及一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置。
【背景技术】
[0002]目前关于管盖基因芯片扩增及反应技术,国内外现有的常规技术方案,通常是采用手动操作,从反应开始到结束,均需通过人工操作或者使用机械臂操作完成,但是使用者需要有一定的专业技能,操作复杂且周期过长,操作过程中,由于采用人工手动操作,反应的温度变化太大影响测量结果且成本太高。
[0003]因此,需要提出一种新型的用于管盖基因芯片扩增及反应装置。
【实用新型内容】
[0004]实用新型目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置。
[0005]技术方案:为实现上述目的,本实用新型的一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,包括反应腔盖板、反应腔自动门和反应腔外筒,所述反应腔盖板上方设有开口,所述反应腔自动门设于所述反应腔盖板上方用于盖住所述反应腔盖板上的开口,所述反应腔外筒设于所述反应腔盖板下方,所述反应腔外筒位于所述反应腔自动门的正下方,所述反应腔盖板上方设有反应腔管路,所述反应腔外筒内设有转架和设于所述转架上方的反应杯架,所述转架垂直连接转架转轴,所述转架转轴有一部分结构位于所述反应腔外筒的底部,所述转架转轴位于所述反应腔外筒底部的结构的底端设有第一同步带轮,所述反应腔外筒的底部设有反应腔旋转电机支架、位于所述反应腔旋转电机支架一侧并与所述反应腔旋转电机支架连接的反应腔旋转电机以及设于所述反应腔旋转电机底端的第二同步带轮,所述第一同步带轮通过同步带与所述第二同步带轮传动连接。
[0006]进一步地,所述反应腔盖板上方还设有反应腔自动门电机和自动门位置传感器,所述反应腔自动门电机位于所述反应腔自动门一侧并与所述反应腔自动门连接。
[0007]进一步地,所述反应腔管路的数量为4个,4个反应腔管路分别位于所述反应腔盖板的4个端口处。
[0008]进一步地,所述转架转轴的轴线与所述转架的中位线重合。
[0009]进一步地,由所述反应腔盖板、反应腔自动门和反应腔外筒组成密闭腔体,所述密闭腔体内壁上设有保温垫。
[0010]进一步地,所述反应杯架包括反应杯架座和反应杯压紧块,所述反应杯架座上方均匀设有8个体积相同的圆柱形反应腔,所述反应杯压紧块设于所述反应杯架座一端并用于压紧8个圆柱形反应腔。
[0011]有益效果:本实用新型的设计与现有技术比较,具有的优点是:全程实现自动化,无需人工去翻转样品管,节省了检测周期,提高了反应的完全性。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的可供管盖基因芯片扩增及反应的装置的结构示意图。
[0013]图2是图1的剖面图。
[0014]图3是反应杯架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例对本实用新型作更进一步的说明。
[0016]参照图1和图2,本实用新型提供的一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,包括由所述反应腔盖板1、反应腔自动门4和反应腔外筒15组成的密闭腔体,所述密闭腔体内壁上设有保温垫14 ;
[0017]其中所述反应腔盖板I上方设有开口,所述反应腔自动门4设于所述反应腔盖板I上方用于盖住所述反应腔盖板I上的开口,所述反应腔外筒15设于所述反应腔盖板I下方,所述反应腔外筒15位于所述反应腔自动门4的正下方;所述反应腔自动门4与所述开口大小相同正好将所述开口封住,所述反应腔自动门4可自动打开和关闭,所述反应腔盖板I上方还设有反应腔自动门电机3和自动门位置传感器5,所述反应腔自动门电机3位于所述反应腔自动门4 一侧并与所述反应腔自动门4连接,所述反应腔自动门电机3用于为所述反应腔自动门4提供电能,所述自动门位置传感器5位于所述反应腔自动门4和所述反应腔盖板I之间的连接处位置,所述自动门位置传感器5同于检测所述反应腔自动门4的位置状态,所述反应腔盖板I上方设有反应腔管路2,所述反应腔管路2的数量为4个,4个反应腔管路2分别位于所述反应腔盖板I的4个端口处,所述反应腔外筒15内设有转架7和设于所述转架7上方的反应杯架6,所述转架7垂直连接转架转轴8,所述转架转轴8的轴线与所述转架7的中位线重合,即所述转架转轴8的顶端正好位于所述转架7的中点位置,所述转架转轴8有一部分结构位于所述反应腔外筒15的底部,所述转架转轴8位于所述反应腔外筒15底部的结构的底端设有第一同步带轮12,所述反应腔外筒15的底部设有反应腔旋转电机支架8、位于所述反应腔旋转电机支架8 一侧并与所述反应腔旋转电机支架8连接的反应腔旋转电机9以及设于所述反应腔旋转电机9底端的第二同步带轮10,所述第一同步带轮12通过同步带11与所述第二同步带轮10传动连接;
[0018]参照图3,所述反应杯架6包括反应杯架座16和反应杯压紧块17,所述反应杯架座16上方均匀设有8个体积相同的圆柱形反应腔,所述反应杯压紧块17设于所述反应杯架座16 —端并用于压紧8个圆柱形反应腔;
[0019]本实用新型的可供管盖基因芯片扩增及反应的装置的工作原理:
[0020]首先,将样品放入反应杯架6上的圆柱形反应腔中,再将设于转架7上方的反应杯架6安装在转架7上,可以实现反应杯架6随着转架7转动;
[0021]然后,反应腔自动门电机3停止工作使得反应腔自动门4自动关闭;
[0022]接着反应腔旋转电机9开始转动从而带动设于反应腔旋转电机9底端的第二同步带轮10转动,由于第一同步带轮12通过同步带11与第二同步带轮10传动连接,所以第一同步带轮12随着第二同步带轮10的转动而转动;
[0023]设于反应腔盖板I上方的反应腔管路2由其他设备供给恒定稳定的空气,且温度可根据需要而设定,反应腔管路2将高温气体流传递给样品,由于样品在密闭腔体内部旋转,所以样品可以均匀受热,根据温度设定的不同,可以实现样品本身温度的变化;
[0024]接着经过若干循环后,反应腔自动门电机3开始工作使得反应腔自动门4自动打,此时由其他设备将样品进行翻转使得样品充分进行受热反应;最后当所有反应结束后,自动将样品取出,全程都是由程序控制实现自动化装填及反应。
[0025]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,其特征在于:包括反应腔盖板(I)、反应腔自动门(4)和反应腔外筒(15),所述反应腔盖板(I)上方设有开口,所述反应腔自动门(4)设于所述反应腔盖板(I)上方用于盖住所述反应腔盖板(I)上的开口,所述反应腔外筒(15)设于所述反应腔盖板(I)下方,所述反应腔外筒(15)位于所述反应腔自动门(4)的正下方,所述反应腔盖板(I)上方设有反应腔管路(2),所述反应腔外筒(15)内设有转架(7)和设于所述转架(7)上方的反应杯架¢),所述转架(7)垂直连接转架转轴(8),所述转架转轴(8)有一部分结构位于所述反应腔外筒(15)的底部,所述转架转轴(8)位于所述反应腔外筒(15)底部的结构的底端设有第一同步带轮(12),所述反应腔外筒(15)的底部设有反应腔旋转电机支架(8)、位于所述反应腔旋转电机支架(8) —侧并与所述反应腔旋转电机支架(8)连接的反应腔旋转电机(9)以及设于所述反应腔旋转电机(9)底端的第二同步带轮(10),所述第一同步带轮(12)通过同步带(11)与所述第二同步带轮(10)传动连接。2.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,其特征在于:所述反应腔盖板(I)上方还设有反应腔自动门电机(3)和自动门位置传感器(5),所述反应腔自动门电机(3)位于所述反应腔自动门(4) 一侧并与所述反应腔自动门(4)连接。3.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,其特征在于:所述反应腔管路(2)的数量为4个,4个反应腔管路(2)分别位于所述反应腔盖板(I)的4个端口处。4.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,其特征在于:所述转架转轴(8)的轴线与所述转架(7)的中位线重合。5.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,其特征在于:由所述反应腔盖板(I)、反应腔自动门(4)和反应腔外筒(15)组成密闭腔体,所述密闭腔体内壁上设有保温垫(14)。6.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,其特征在于:所述反应杯架(6)包括反应杯架座(16)和反应杯压紧块(17),所述反应杯架座(16)上方均匀设有8个体积相同的圆柱形反应腔,所述反应杯压紧块(17)设于所述反应杯架座(16) —端并用于压紧8个圆柱形反应腔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可供管盖基因芯片扩增及反应的装置,包括由反应腔盖板、反应腔自动门和反应腔外筒组成密闭腔体,反应腔盖板上方设有反应腔管路,反应腔外筒内设有转架和设于转架上方的反应杯架,转架垂直连接转架转轴,转架转轴有一部分结构位于反应腔外筒的底部,转架转轴位于反应腔外筒底部的结构的底端设有第一同步带轮,反应腔外筒的底部设有反应腔旋转电机支架、与反应腔旋转电机支架连接的反应腔旋转电机以及设于反应腔旋转电机底端的第二同步带轮,第一同步带轮通过同步带与第二同步带轮传动连接;全程实现了自动化,无需人工去翻转样品管,节省了检测周期,提高了反应的完全性。
【IPC分类】C12M1/34, C12M1/00
【公开号】CN204897892
【申请号】CN201520383552
【发明人】鲁加勇, 尹志嘉, 黄宝福, 胡利刚, 唐德军, 李青, 董宓
【申请人】南京普朗医疗设备有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年6月4日
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