专利名称：聚苯胺导电胶粘剂的制作方法
技术领域：
本发明属于导电胶粘剂领域。用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。
背景技术：
导电胶粘剂是适应电子工业发展需要出现的胶粘剂品种，它用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。导电胶粘剂是由胶粘剂、导电性填料、溶剂和添加剂组成。目前，许多电子零部件开始微型化，并使用一些难以焊接的材料和耐热性不高的高分子材料，如采用传统的焊接方法，极易损伤元器件，而且精确的微型焊接也很难控制，会造成焊接不牢，元器件变形，使用性能下降。导电胶是比较理想的连接方法，不仅可以代替焊接，还可以涂、印到线路版上作为导电线路。常用的导电性填料有金属粉、石墨粉等，都属于无机材料。其缺点是成本高，易氧化，易表面脱落等缺点。
发明内容
本发明提供一种聚苯胺导电胶粘剂，以解决目前导电胶粘剂采用无机材料存在的成本高，易氧化，易表面脱落等问题。本发明采取的技术方案是由以下重量份的组分组成胶粘剂90～110份导电性填料导电聚苯胺8～10份分散剂2～40份消泡剂醋酸丁酯3～12份催干剂二丁基二月桂醇锡0～2份。
其中胶粘剂为环氧树脂、聚氨酯树脂、水溶性树脂或有机硅树脂；分散剂为二甲苯、丁醇、乙醇、酯类或水。
本发明优点在于首次选用了有机材料导电聚苯胺做为导电性填料，解决了目前导电胶粘剂采用无机材料存在的成本高，易氧化，易表面脱落等问题。本发明主要技术指标颜色及外观黑色粘稠液，比重g/cm31.08，表面电阻率Ω/cm102-105，固含量％55-60，粘度25℃/Pa’s40-50。
具体实施例方式
实施例1胶粘剂环氧树脂E-51 100克导电性填料导电聚苯胺8克分散剂二甲苯40克消泡剂醋酸丁酯 10克将以上混合均匀，用胶体磨研磨3-5遍，然后混入固化剂美国卡德莱公司生产的卡德莱N75 40克。测得表面电阻率103Ω/cm。
实施例2胶粘剂聚氨酯树脂A-160100克导电性填料导电聚苯胺 8克分散剂二甲苯 30克消泡剂醋酸丁酯 12克将以上混合均匀，用胶体磨研磨3-5遍，然后再加入固化剂卡德莱N75 32克，测试表面电阻率102Ω/cm。
实施例3胶粘剂羟端基二甲基硅橡胶乳液90克导电性填料导电聚苯胺10克分散剂正丁醇5克消泡剂醋酸丁酯 11克催干剂二丁基二月桂酸锡 0.5克将以上组分混合均匀，在胶体磨研磨3-5遍，即得到表面电阻率为103Ω/cm的导电胶粘剂。
实施例4胶粘剂水性丙稀酸乳液 110克导电性填料导电聚苯胺 9克分散剂乙醇 2克分散剂去离子水 8克消泡剂醋酸丁酯 3克将以上混合均匀，加温至80度，保持20～30分钟，常温10小时干燥后，在胶体磨研磨3-5遍，测其表面电阻率为104Ω/cm。
权利要求
1.一种聚苯胺导电胶粘剂，其特征在于由以下重量份的组分组成胶粘剂90～110份导电性填料导电聚苯胺8～10份分散剂2～40份消泡剂醋酸丁酯3～12份固化剂卡德莱N75 0～40份催干剂二丁基二月桂酸锡0～2份。
2.根据权利要求1所述的一种聚苯胺导电胶粘剂，其特征在于胶粘剂为环氧树脂、聚氨酯树脂、水溶性树脂或有机硅树脂。
3.根据权利要求1或2所述的一种聚苯胺导电胶粘剂，其特征在于分散剂为二甲苯、正丁醇、乙醇或水。
全文摘要
本发明涉及一种聚苯胺导电胶粘剂，属于导电胶粘剂领域。用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。由按以下重量份的组分组成胶粘剂90～110份，导电性填料导电聚苯胺8～10份，分散剂2～40份，消泡剂醋酸丁酯3～12份，固化剂卡德莱N750～40份，催干剂二丁基二月桂酸锡0～2份。本发明大大提高了产品的防腐性能，用以缓解油、气井生产，管道运输过程中的金属腐蚀。本发明优点在于首次选用了有机材料导电聚苯胺做为导电性填料，解决了目前导电胶粘剂采用无机材料存在的成本高，易氧化，易表面脱落等问题。
文档编号C09J9/00GK1778856SQ20041001126
公开日2006年5月31日 申请日期2004年11月26日 优先权日2004年11月26日
发明者夏钢, 梁立 申请人:吉林正基科技开发有限责任公司