专利名称：基板处理装置、细缝喷嘴、被填充体的液体填充度判定机构及气体混入度判定机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种对液晶用玻璃基板、半导体晶片、薄膜液晶用挠性基板、光掩模用基板、滤色片用基板等各种基板进行主要在其表面上涂敷处理液的涂敷处理的基板处理装置。
背景技术：
作为在液晶用玻璃基板、半导体晶片、薄膜液晶用挠性基板、光掩模用基板、滤色片用基板等各种基板的表面上涂敷光致抗蚀剂等处理液的涂敷处理装置，已知使用具有细缝状的排出部的细缝喷嘴进行细缝涂敷的细缝涂敷机、一旦实施了细缝涂敷后进行旋转涂敷的细缝和旋转涂敷机。
在这样的涂敷处理装置的细缝喷嘴中，气体(主要为空气)有可能作为气泡等混入到光致抗蚀剂等处理液的内部。空气混入例如存在如下那样的情况。
·由于喷嘴内部的压力变动或阀开闭时的压力变动而由抗蚀剂本身产生的情况；·在涂敷结束时在使膜厚一定化的吸回处理中从喷嘴前端混入的情况；·装置初始设立时将抗蚀剂填充到喷嘴内部的情况。
而空气的混入导致以下那样的问题发生。
·空气与抗蚀剂反应，在喷嘴内形成凝胶状物质，从而不能从细缝均匀地排出，发生条状的涂敷不均；·由于空气混入使涂敷开始时的排出流量发生一阶延时，涂敷开始时的膜厚不稳定；·由于空气混入而在涂敷结束时，相反发生抗蚀剂排出停止的延迟，膜厚变得不稳定；·由于空气混入使喷嘴内部的抗蚀剂动压力分布变化，产生放射状的不均。
为了避免这些问题，需要准确而且迅速地进行喷嘴内部的排气。以这样准确而且迅速的排气为目的的技术已为公知(例如参照专利文献1和专利文献2)。
另外，在涂敷处理装置中，由于在细缝喷嘴的内部局部产生抗蚀剂的滞留，从而使细缝喷嘴内部的抗蚀剂流动性变差，根据不同的所使用的抗蚀剂的种类，可能会发生放射状的涂敷不均。这就缩小了在涂敷处理装置中可使用的抗蚀剂的种类和粘度的选择范围(抗蚀剂范围)。为了避免这一点，在时常使细缝喷嘴内部的抗蚀剂流动的同时进行涂敷的技术已为公知(例如参照专利文献3)。或者，使涂敷层的厚度均匀化的技术也已为公知(例如参照专利文献4或专利文献5)。
专利文献1为日本专利特开平7-328510号公报，专利文献2为日本专利特开平9-253556号公报，专利文献3为日本专利特开平10-286507号公报，专利文献4为日本专利特开平8-182955号公报，专利文献5为日本专利特开2003-33715号公报。
在记载于专利文献1和专利文献2中的细缝涂敷机中，采用通过使细缝喷嘴朝上排出抗蚀剂从而排走细缝喷嘴内部的空气的方法。然而，该方法存在以下那样的问题。
·由于使细缝喷嘴反转进行排气，所以细缝喷嘴安装部的结构变得复杂；·由于不能获得空气排完后的细缝喷嘴主体与基板面的定位的再现性，所以需要细缝喷嘴调整用的原点恢复动作；·即使在微小体积的空气混入到细缝喷嘴内部的情况下，也需要使细缝喷嘴反转，排出与细缝喷嘴内部的整体体积相当的抗蚀剂，非常麻烦；·由于在使细缝喷嘴朝上的状态下排出抗蚀剂而实施排气，所以发生将排出的抗蚀剂擦去的作业，该作业非常困难，不能很干净地擦去抗蚀剂，所以装置受到污染；·由于未设置检测细缝喷嘴内部的空气是否完全排出的检测装置，所以为了充分排气而需要排出超出必要的抗蚀剂。
另外，记载于专利文献3的装置具有使内部的容积等最佳化的细缝模具，在1次的涂敷中将所供给的抗蚀剂全部用完。然而，该装置也存在以下那样的问题。
·需要相应于作为目标的涂敷膜厚和所使用的抗蚀剂的固体成分浓度制作细缝模具，由1个细缝模具不能对应各种的涂敷膜厚。
另外，记载于专利文献3～专利文献5中的发明不是以解决相对空气混入的上述那样的问题为目的。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种可简便而且确实地排走细缝喷嘴内部的气体并且不产生涂敷不均的细缝喷嘴和具有该细缝喷嘴的涂敷处理装置。
为了解决上述问题，本发明所述的一种基板处理装置，具有保持基板的保持台；排出规定的处理液的细缝喷嘴；使上述细缝喷嘴在沿着上述基板的表面的大致水平方向上移动的移动装置；将上述规定的处理液从规定的处理液供给源供给到上述细缝喷嘴的处理液供给装置，通过使上述细缝喷嘴在上述大致水平方向上移动，使上述细缝喷嘴扫描上述基板的表面，同时使填充于上述细缝喷嘴的内部的上述规定的处理液排出，从而将上述规定的处理液涂敷到基板上，其中，在上述细缝喷嘴中，与上述处理液供给装置连接、将上述规定的处理液供给到上述细缝喷嘴的集管的供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中至少一个的侧端部，将存在于上述细缝喷嘴内部的流体排出到上述细缝喷嘴的外部的排出口设置于上述集管的上端部，上述排出口设置在比上述供给口高的位置。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第1侧端部，上述排出口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第2侧端部。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述至少1个供给口为分别设置于上述集管的纵向方向的两侧端部的第1和第2供给口。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述排出口设置于连接上述第1与第2供给口的区间的大致中央位置。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述集管的上面从上述供给口朝向上述排出口倾斜。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述集管从下面到上面的高度从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述集管的截面积从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述流体为存在于上述细缝喷嘴内部的气体和混入了气体的上述处理液。
本发明所述的基板处理装置，其中，具有连接于上述排出口的排出路径；配置于上述排出路径的中途、检测上述排出路径内的处理液的填充状态的检测装置。
本发明所述的基板处理装置，其中，还具有判定相对于上述细缝喷嘴的上述规定的处理液的填充度的判定装置，上述排出路径具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧，上述检测装置配置在上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束，上述判定装置根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定上述填充度。
本发明所述的基板处理装置，其中，具有连接于上述排出口的排出路径；配置于上述排出路径的中途、检测上述排出路径内的处理液的气体混入状态的检测装置。
本发明所述的基板处理装置，其中，还具有判定装置，其判定气体对相对于上述细缝喷嘴的上述规定的处理液的混入，上述排出路径具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧，上述检测装置配置在上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束，上述判定装置根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定上述气体的混入。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述处理液供给装置可选择地供给上述规定的处理液、和从规定的清洗液供给源获得的清洗上述细缝喷嘴的内部的清洗液。
本发明所述的基板处理装置，其中，上述处理液供给装置可在用清洗上述细缝喷嘴内部的清洗液置换上述规定的处理液后供给上述清洗液。
本发明所述的一种细缝喷嘴，由规定的移动装置移动而扫描被处理体的表面，同时排出由规定的处理液供给装置供给的规定的处理液，从而对上述被处理体提供上述规定的处理液，其中，连接于上述处理液供给装置、将上述规定的处理液供给到上述细缝喷嘴的集管的供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中至少一个的侧端部，将存在于上述细缝喷嘴内部的流体排出到上述细缝喷嘴的外部的排出口设置于上述集管的上端部，上述排出口设置在比上述供给口高的位置。
本发明所述的细缝喷嘴，其中，上述供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第1侧端部，上述排出口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第2侧端部。
本发明所述的细缝喷嘴，其中，上述至少1个供给口为分别设置于上述集管的纵向方向的两侧端部的第1和第2供给口。
本发明所述的细缝喷嘴，其中，上述排出口设置于连接上述第1与第2供给口的区间的大致中央位置。
本发明所述的细缝喷嘴，其中，上述集管的上面从上述供给口朝向上述排出口倾斜。
本发明所述的细缝喷嘴，其中，上述集管从下面到上面的高度从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
本发明所述的细缝喷嘴，其中，上述集管的截面积从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
本发明所述的细缝喷嘴，其中，上述流体为存在于上述细缝喷嘴内部的气体和混入了气体的上述处理液。
本发明所述的一种被填充体的液体填充度判定机构，用于判定被填充体中的规定的液体的填充度，该被填充体通过由规定的供给装置供给上述规定的液体而填充上述规定的液体，其中，具有排出口，将上述被填充体内部的气体和填充物排出到上述被填充体的外部；排出路径，连接于上述排出口，具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧；检测装置，配置于上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束；判定装置，根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定相对于上述被填充体的上述规定的液体的填充度。
本发明所述的一种被填充体的气体混入度判定机构，用于判定气体相对于被填充体中所填充的规定的液体的混入度，该被填充体通过由规定的供给装置供给上述规定的液体而填充上述规定的液体，其中，具有排出口，将上述被填充体内部的气体和填充物排出到上述被填充体的外部；排出路径，连接于上述排出口，具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧；检测装置，配置于上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束；判定装置，根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定气体相对于上述规定的液体的混入度。
根据本发明，从集管的纵向方向的侧端部供给处理液，同时从上端部排出气体和混入了气体的处理液，所以即使没有使细缝喷嘴反转的机构，也可确实地除去气体。
特别是根据本发明，抗蚀剂液在集管的整体中流动，所以在细缝喷嘴的内部不产生所供给的处理液滞留的部位，可在短时间内确实地将处理液填充到细缝喷嘴中。
特别是根据本发明，可从集管的纵向方向的两侧端部供给处理液，并可从相同方向的中央部排出气体和混入了气体的处理液，所以可进一步提高细缝喷嘴内部的处理液的流动性。另外，也可交替地使用各供给口而供给处理液，所以可相应于处理液的性质和处理状况选择使用的供给口。
特别是根据本发明，集管具有即使在填充的处理液中混入有气体的情况下也容易将该气体引导至排出口的形状，所以可容易地将上述气体排出到细缝喷嘴外。
特别是根据本发明，供给到细缝喷嘴的规定的处理液依次从排出口到排出路径的处理液的填充度或气体的混入状态得到检测，所以不仅在涂敷处理之前的处理液的填充时，而且在涂敷处理动作中也可确实地对其进行检测。
特别是根据本发明，供给到细缝喷嘴的规定的处理液依次从排出口排出到排出路径，另外，在弯曲部分的处理液的填充度或气体的混入的有无与第2光束的光强度之间存在相关性，利用这两点，判定处理液的填充度或气体的混入，从而由简单的构成不仅在涂敷处理之前的处理液的填充时，在涂敷处理动作中也可确实地判断处理液是否填充于细缝喷嘴中，或气体是否混入到处理液中。
特别是根据本发明，不拆卸细缝喷嘴即可清洗细缝喷嘴内部。另外，在细缝喷嘴的内部，当清洗液从细缝喷嘴的纵向方向的两侧端部朝中央部供给的情况下，可由少量的清洗液确实地清洗细缝喷嘴内部。
根据本发明，供给到被填充体的规定的液体依次从排出口排出到排出路径，另外，在弯曲部分的规定的液体的填充度或气体混入的有无与第2光束的光强度之间存在相关性，利用这两点，判定被填充体中的该液体的填充度或气体的混入，从而由简单的构成可确实地判断液体是否填充到被填充体中，或气体是否混入到该液体中。
图1为示出第1实施形式的基板处理装置1的立体图；图2为示出基板处理装置1的主体2的侧截面和抗蚀剂液的涂敷动作的主要构成要素的视图；图3为示意地示出细缝喷嘴41和将抗蚀剂液供给到该细缝喷嘴41的供给机构9的视图；图4为示出图3中细缝喷嘴41的A-A′剖视图；图5A～图5C为说明传感部94的视图；图6为供给抗蚀剂液的过程中的细缝喷嘴41的平行于纵向方向的截面示意图；图7为供给抗蚀剂液的过程中的细缝喷嘴41的A-A′截面(图3)的示意图；图8为气泡混入到抗蚀剂液中的情况的细缝喷嘴41的平行于纵向方向的截面的示意图；图9为气泡混入到抗蚀剂液中的情况的细缝喷嘴41的A-A′截面(图3)的示意图；图10为示意地示出第2实施形式的细缝喷嘴41和供给机构9的视图；图11为示意地示出第3实施形式的细缝喷嘴141和供给机构190的视图；图12A～图12C为示出集管的形状的变形例的视图；图13为示出填充度和气体混入度的检测的变形例的视图。
具体实施例方式
(第1实施形式)(整体构成)图1为示出本发明第1实施形式的基板处理装置1的立体图。图2为示出基板处理装置1的主体2的侧截面的同时、示出抗蚀剂液的涂敷动作的主要构成要素的视图。
基板处理装置1大体分成主体2和控制系统6，将用于制造液晶显示装置的画面面板的方形玻璃基板作为被处理基板(以下简单地称为“基板”)90，在选择地蚀刻形成于基板90的表面的电极层等的过程中，作为在基板90的表面涂敷作为处理液的抗蚀剂液的涂敷处理装置而构成。因此，在该实施形式中，细缝喷嘴41排出抗蚀剂液。基板处理装置1也可作为下述这样的装置而变形利用，即不仅仅在液晶显示装置用的玻璃基板上，一般在平板显示器用的各种基板上涂敷处理液(药液)。
主体2具有台3，该台3具有用于载置、保持基板90的保持台的作用，同时还具有所附属的各机构的基台的作用。台3为长方体形，例如由石材一体制成，其上面(保持面30)和侧面加工成平坦面。
台3的上表面为水平面，成为基板90的保持面30。在保持面30上分布着图中未示出的多个真空吸附口，在基板处理装置1中对基板90进行处理的期间，通过吸附基板90，从而将基板90保持在规定的水平位置。另外，在保持面30上隔开适当的间隔而设置通过图中未示出的驱动装置可上下自由升降的多个升降销LP。升降销LP是在取下基板90时用于抬起基板90。
在保持面30中的夹住基板90的保持区域(保持基板90的区域)的两端部固定设置有大致与水平方向平行而延伸的1对行进轨31。行进轨31与固定设置于架桥结构4的两端部的最下方的图中未示出的支承块一起构成对架桥结构4的移动进行导向(将移动方向限定在规定的方向)、将架桥结构4支承在保持面30的上方的线性导向构件。
在台3的上方设置从该台3的两侧部分大致水平地架设的架桥结构4。架桥结构4主要由例如以碳纤维加强树脂为骨料的喷嘴支承部40和支承其两端的升降机构43、44构成。
在喷嘴支承部40安装有细缝喷嘴41和间隙传感器42。
在图1中，在Y方向具有纵向方向的细缝喷嘴41上连接供给机构9(图2)，该供给机构9包含在图1中未图示出的将抗蚀剂液供给到细缝喷嘴41的配管和抗蚀剂用泵等。在对基板90的表面进行扫描的同时，将由抗蚀剂用泵供给的抗蚀剂液排出到基板90的表面的规定的区域(以下称“抗蚀剂涂敷区域”)，从而细缝喷嘴41将抗蚀剂液涂敷到基板90上。其中，抗蚀剂涂敷区域为在基板90的表面中要涂敷抗蚀剂液的区域，通常为从基板90的整个面积中除去沿端缘的规定宽度的区域的区域。关于细缝喷嘴41和供给机构9在后面详细说明。
间隙传感器42在细缝喷嘴41的附近，安装于喷嘴支承部40，测定与下方的存在物(例如基板90的表面或抗蚀剂膜的表面)之间的高低差(间隙)，将测定结果传递到控制系统6。这样，控制系统6根据间隙传感器42的测定结果可控制上述存在物与细缝喷嘴41之间的距离。
升降机构43、44分别位于细缝喷嘴41的两侧，通过喷嘴支承部40与细缝喷嘴41连接。升降机构43、44主要由AC伺服电机43a、44a和图中未示出的滚珠丝杠构成，根据来自控制系统6的控制信号生成架桥结构4的升降驱动力。这样，升降机构43、44并进地使细缝喷嘴41升降。另外，升降机构43、44也用于调整细缝喷嘴41在YZ平面内的姿态。
在架桥结构4的两端部，沿台3的两侧的缘侧分别固定设置分别具有定子50a和动子50b以及定子51a和动子51b的1对AC无铁心线性电机(以下简称为“线性电机”)50、51。另外，在架桥结构4的两端部分别固定设置分别具有标尺部和检测件的线性编码器52、53，线性编码器52、53检测线性电机50、51的位置。这些线性电机50、51和线性编码器52、53主要构成由行进轨31引导架桥结构4并使其在行进轨31上移动的行进机构5。即，行进机构5具有在沿基板90的表面的大致水平方向上使架桥结构移动的移动机构的作用。根据来自线性编码器52、53的检测结果，控制系统6控制线性电机50的动作，从而控制台3上的架桥结构4的移动、即由细缝喷嘴41进行的基板90的扫描。
在主体2的保持面30中，在保持区域的(-X)方向侧设置开口32。开口32与细缝喷嘴41同样在Y轴方向上具有纵向方向，而且该纵向方向长度与细缝喷嘴41的纵向方向长度大致相同。另外，在开口32的下方的主体2内部设置有待机罐PT、喷嘴清洗机构7、预涂敷机构13。它们都在将抗蚀剂液涂敷到基板90之前进行的抗蚀剂液供给处理、排气处理、或预排出处理等预备处理时使用。
待机罐PT作为细缝喷嘴41不进行扫描处理待机时的待机场所而设置。待机罐PT在后述的抗蚀剂液的填充动作等中起到从细缝喷嘴41滴下的抗蚀剂液等的收容盘的作用，可适当地废弃、回收滞留物。细缝喷嘴41在收到规定的扫描指示之前，在下降到待机罐PT的正上方的状态下待机。以后，将细缝喷嘴41处于待机罐PT正上方的情况称为细缝喷嘴41“处于待机位置”等。将抗蚀剂液供给到细缝喷嘴的处理也在待机位置进行。
喷嘴清洗机构7在细缝喷嘴41处于待机位置时，通过驱动机构71沿细缝喷嘴41的纵向方向(在图2中为纸面垂直方向)可移动地设置。由对应于细缝喷嘴41的形状而在中央具有大致V字形的切口的刮板72刮取附着于细缝喷嘴41的抗蚀剂液，同时，通过由图中未示出的溶液供给机构供给的规定的溶剂清洗细缝喷嘴41下端的细缝41b的附近。
预涂敷机构13为如下这样的机构为了除去附着于细缝41b的部分的抗蚀剂液，在进行正式涂敷之前进行涂敷少量的抗蚀剂液的预涂敷。预涂敷在即将对基板等进行实际的涂敷处理(以后称“正式涂敷处理”)之前进行。进行预涂敷时，预涂敷机构13在细缝喷嘴41处于预涂敷机构13的正上方位置(以下称“预涂敷位置”)的状态下，通过驱动机构15使截面呈正多边形(在图2中为正八边形)的多边柱状的排出辊14以该正多边形的中心14a为转动轴转动，同时与该转动动作同步而对与该正多边形的各边相当的被涂敷面14s从细缝喷嘴41排出少量的抗蚀剂液。这与用细缝喷嘴41对该被涂敷面14s相对地进行扫描，同时将抗蚀剂液涂敷到被涂敷面的处理相当。通过在正式涂敷处理之前进行预涂敷，从而效率良好地去除附着于细缝喷嘴41的抗蚀剂液，所以，在正式涂敷处理中，可防止附着于细缝喷嘴41的抗蚀剂液引起的膜厚的不均匀(凸条状的隆起等)。
涂敷于被涂敷面14s的抗蚀剂液在预涂敷结束、进行正式涂敷处理的期间，由比被涂敷面14s硬度低的材质、具体地说由树脂或橡胶等形成的排出辊刮板16刮取下。被涂敷面14s还由充满了规定的溶剂的排出罐17清洗。
控制系统6在内部具有根据程序处理各种数据的运算部60和保存程序和各种数据的存储部61。另外，在前面具有操作者对基板处理装置1输入必要的指示的操作部62和显示各种数据的显示部63。
控制系统6在图1中，通过由图中未示出的电缆电连接到附属于主体2的各机构。控制系统6根据来自操作部62的输入信号和来自间隙传感器42和其它图中未示出的各种传感器等的信号，控制升降机构43、44的升降动作、行进机构5的行走动作、供给机构9的抗蚀剂液的供给动作、及后述的附属于喷嘴清洗机构7和预涂敷机构13的各驱动机构、各转动机构和各阀等的动作。
具体地说，暂时存储数据的RAM、读取专用的ROM、及磁盘装置等相当于存储部61。或者，也可为可移动的磁光盘和存储卡等存储媒体及其读取装置等。另外，按钮和开关类(包含键盘、鼠标等)相当于操作部62。或者，也可是如触摸屏显示器那样兼有显示部63的功能的装置。对于显示部63，液晶显示器和各种灯等与其相当。
(细缝喷嘴和供给机构)图3为示意地示出细缝喷嘴41和将抗蚀剂液供给到细缝喷嘴41的供给机构9的视图。在图3中，细缝喷嘴41作为平行于其纵向方向的截面图而示出。另外，图4为示出细缝喷嘴41的图3的A-A′截面(与图1的ZX面平行的面)的视图。
如图4所示，细缝喷嘴41的下侧大致一半的在与纵向方向垂直的面内的截面呈朝下方变细的大致V字形的外观形状。如图3和图4所示，在细缝喷嘴41内部，横贯纵向方向两侧端部间而且在截面中央部的偏上方设置有暂时储存用于涂敷到基板的抗蚀剂液的集管45(在图4中用斜线示出截面)。另外，还在细缝喷嘴41的内部设置从集管45的上端部直到细缝喷嘴41的上端部的排气孔47。排气孔47具有从集管45排出空气和(主要是混入了空气的)抗蚀剂液的排出口的作用。排气孔47优选设在供给口46a、46b与排气孔47的在细缝喷嘴41的纵向方向的距离最小值为最大的位置。具体地说，优选设置在距供给口46a、46b的任一个都尽可能远的位置。在本实施形式中，设在细缝喷嘴41的纵向方向的中央部。
另外，在集管45的两侧端部设置有用于将抗蚀剂液供给到集管45的供给口46a、46b。另外，在集管45的最下部与相当于大致V字形的顶点部分的细缝喷嘴41的前端(最下端)之间同样横跨细缝喷嘴41的两侧端部间设置有一定间隔的缝隙41a。缝隙41a的间隔优选在50μm～250μm左右。缝隙41a的最下端成为用于排出抗蚀剂液的细缝41b。供给到集管45的抗蚀剂液通过下述的供给机构9的作用而施加规定的排出压力时，经过缝隙41a从细缝41b排出，涂敷到基板90。
如图4所示，集管45在A-A′截面从排气孔47侧朝缝隙41a侧具有倾斜地设置。另外，如图3所示，排气孔47的集管45侧的端部47a处于比供给口46a、46b高的位置。即，集管45沿纵向方向使其上面45a在排气孔47的端部47a与供给口46a和46b之间具有倾斜地形成。另一方面，集管45的下面45b保持与细缝喷嘴41的上下侧端大致平行而形成，所以集管45沿纵向方向从供给口46a、46b侧朝中央部侧逐渐增大上下面间的间隔h地设置。或者，截面积逐渐增大地设置。
如图3所示，供给机构9主要具有储存抗蚀剂液R的抗蚀剂液供给源91、用于从抗蚀剂液供给源91将抗蚀剂液R供给到细缝喷嘴41的抗蚀剂液供给路径L1、及用于除去混入到细缝喷嘴41内的抗蚀剂液的空气的排气路径L2。排气路径L2具有排出空气和(主要是混入了空气的)抗蚀剂液的排出路径的作用。
在抗蚀剂液供给路径L1具有从抗蚀剂液供给源91侧依次通过规定的配管连接的阀V2、供给泵92、阀V3、压力计93。储存于抗蚀剂液供给源91中的抗蚀剂液R由压缩空气加压供给。或者，由供给泵92吸引上储存于抗蚀剂液供给源91中的抗蚀剂液R而定量地送液。压力计93用于监视抗蚀剂液的供给压力。
另外，抗蚀剂液供给路径L1在压力计93与细缝喷嘴41间分支成2支，分支供给路径L1a和L1b分别在细缝喷嘴41的纵向方向两侧端部分别与供给口46a、46b连接。即，本实施形式的细缝喷嘴41成为从纵向方向的侧端部侧供给抗蚀剂液的状态。另外，在分支供给路径L1a和L1b分别具有阀V4和阀V5。
阀V2～V5都是通过控制系统6控制开闭操作的电磁阀。
另外，排气路径L2在细缝喷嘴41的上面侧具有的排气孔47连接规定的配管。在排气路径L2的中途具有排气阀V1。排气阀V1也是通过控制系统6控制开闭操作的电磁阀。另外，设置细缝喷嘴41与排气阀V1之间的传感部94。图5A～图5C为说明传感部94的视图。如图5A所示，在传感部94，来自排气孔47的配管96弯曲成U字形，弯曲部分成为上端部，在其正上方设置空气传感器95。优选在排气路径L2的从细缝喷嘴41到传感部94之间，设置配管96，使得配管96的顶点部分(U字形的底部部分)96a处于最高位置。传感部94进行判定构成排气路径L2的配管96是否由抗蚀剂液充满、或空气是否混入的处理。空气传感器95为所谓的光学传感器，发出光束，并接收其反射光束，将其光强度提供给控制系统6。因此，配管96的顶点部分96a光学透明，与该顶点部分96a相对的部分96b反射光束。后面说明使用传感部94的处理。
在排气阀V1之前连接到图中未示出的排泄管。如后述的那样，混入到供给到集管45的抗蚀剂液的内部的空气或包含空气的状态的抗蚀剂液从排气路径L2排出。
(抗蚀剂液的填充)下面，说明抗蚀剂液相对细缝喷嘴41的填充。图6为供给抗蚀剂液过程中的细缝喷嘴41的平行于纵向方向的截面的示意图，图7为此时的图3的A-A′截面的示意图。图8为气泡混入到抗蚀剂液中的情况的细缝喷嘴41的平行于纵向方向的截面的示意图，图9为此时的图3的A-A′截面的示意图。
在将抗蚀剂液供给到抗蚀剂液完全未填充的细缝喷嘴41的情况下，首先使细缝喷嘴41位于待机位置。然后，在使细缝喷嘴41两端的阀V4、V5和排气阀V1都为“开”的状态下，通过供给泵92的定量送液或来自抗蚀剂液供给源91的加压供给进行抗蚀剂液的供给。这样，经过了抗蚀剂液供给路径L1和分支供给路径L1a和L1b的抗蚀剂液从处于细缝喷嘴41的纵向方向侧端部的供给口46a和46b连续地注入到细缝喷嘴41的内部、集管45中。
如已说明的那样，在细缝喷嘴41中，缝隙41a(在图6中用斜线示出)形成于集管45的下方。由此，虽然流入到集管45的抗蚀剂液流入到该缝隙41a，但缝隙41a的间隙为50～250μm左右，较窄，而且抗蚀剂液的粘度较高，所以缝隙41a的抗蚀剂液的流动性保持得比集管45内部的流动性足够低。因此，尽管流入到集管45的抗蚀剂液从细缝喷嘴41下端的细缝41b流出极少量，滴下到待机罐PT中，或附着于细缝41b的附近，但当大致充满缝隙41a时，如图6的箭头AR2和图7的箭头AR3所示，抗蚀剂液(在图6和图7中涂黑的部分)的液面上升，依次充满集管45、排气孔47、及排气路径L2(图3)。
换言之，当填充抗蚀剂液时，在集管45，抗蚀剂液主要从设于两侧端部的供给口46a和46b侧朝设于中央上端部的排气孔47流动。随着该抗蚀剂液的流入，集管45内部的空气经过排气孔47和排气路径L2排气。另外，因为抗蚀剂液如此从细缝喷嘴41的两侧端部到中央部、即在集管45全体流动，所以，在集管45，填充时不产生滞留抗蚀剂液的部位。如图8和图9所示，例如即使在空气成为气泡BL4、BL5混入到集管45中的情况下，这些气泡BL4、BL5也不会滞留，随着抗蚀剂的流动如箭头AR4和箭头AR5那样依次排出。或者，由于排气孔47设于集管45的上方，气泡BL4、BL5本身易于排出到细缝喷嘴41外。即，在本实施形式的基板处理装置1中，可从细缝喷嘴41在短时间内确实地除去气泡。
抗蚀剂液是否填充到集管45中，即集管45的空气是否由抗蚀剂液置换的判定通过空气传感器95和控制系统6的作用实现。如图5A所示，在配管96的内部完全不存在抗蚀剂液的情况下，空气传感器95相应于发出的入射光束BM1接收规定的光强度的反射光束BM2。另一方面如图5B那样，在配管96的内部存在抗蚀剂液的情况下，光由抗蚀剂液散射，从而由空气传感器95受光的反射光束BM2的光强度减少，所以即使施加与图5A的情况相同的光强度的入射光束BM1，也不产生反射，空气传感器95不能接收反射光束BM2，或与图5A的情况相比，仅接收非常小的光强度的反射光束BM2。这样，配管96内部的抗蚀剂液的填充度的变化与空气传感器95接收到的反射光束BM2的光强度的变化相关。在控制系统6，根据从空气传感器95发送的表示光强度的信号判定抗蚀剂液的填充度，如采用别的说法则是空气的混入度(或存在度)。具体地说，可考虑这样的形式等，即以某一光强度作为阈值，在接收到的光强度比其小的情况下，判定传感部94由抗蚀剂液充满，即，抗蚀剂液填充到集管中。
这样，通过简单的构成，不仅在涂敷处理之前的抗蚀剂液的填充时，即使在涂敷处理动作中也可确实地地判断是否在细缝喷嘴中填充了处理液，或者是否在抗蚀剂液中混入有空气。
在传感部94中，当判断配管96充分地由抗蚀剂液充满时，抗蚀剂液的填充结束。即，来自抗蚀剂液供给源91的抗蚀剂液的供给停止，排气阀V1成为“闭”状态。
集管45以及配管96的内部一旦由抗蚀剂液充满后，足以发生含气泡的抗蚀剂液流入的情况。然而，在本实施形式中，细缝喷嘴41的集管45的上面45a具有上述那样的倾斜，所以混入的气泡即使没有抗蚀剂液的流动也可较容易地移动到排气孔47一方。结果，如在图5C中由箭头AR1所示那样，由于抗蚀剂液中的气泡BL1到达以弯曲成U字形的形式设置的配管96的顶点部分(U字形的底部部分)附近，从而可能形成空气聚集部P1。在具有空气聚集部P1的状态下，反射光束BM2的光强度比完全填充了抗蚀剂液的状态大，所以通过监视光强度的变动，可判定这样的空气聚集部P1的形成的有无。例如，可考虑这样的形式，即一旦结束抗蚀剂填充动作后，按规定时间监视光强度的变动，如光强度在该阈值以下大致一定，则判断空气没有混入到集管45中，空气聚集部P1也没有形成。此时，如需要，也可反复进行为了充分除去空气而暂时结束了的填充动作。将该填充动作在以下称为“排气动作”。在排气动作中，再次使排气阀V1为“开”状态，而且与上述同样，从抗蚀剂液供给源91供给抗蚀剂液。
(涂敷动作)下面，概括说明由细缝喷嘴41进行的抗蚀剂液的涂敷动作。首先，通过操作者或图中未示出的输送机构将基板90输送到台3的规定位置，吸附保持在保持面30上。
另外，通过喷嘴清洗机构7清洗细缝喷嘴41前端的细缝41b的附近。喷嘴清洗机构7在实施规定的清洗处理后退避到图中未示出的退避位置。
清洗后，行进机构5使包括细缝喷嘴41的架桥结构4移动到预涂敷位置。然后，通过升降机构43、44调节细缝喷嘴41的高度方向的位置。此后，与驱动机构15的排出辊14的转动同步，供给泵92仅在规定时间内按规定的压力对抗蚀剂液进行推压，从而对排出辊14的某一被涂敷面进行抗蚀剂液的涂敷、即预涂敷处理。
当预涂敷处理结束时，行进机构5将架桥结构4移动到基板90上的进行正式涂敷处理的位置，同时升降机构43、44将细缝喷嘴41的高度调节到规定的高度。优选细缝喷嘴41的高度在涂敷处理之前使架桥结构4对保持于保持面30上的基板进行扫描，通过间隙传感器42测量基板90的厚度，而根据该结果进行设定。厚度的测量也可在进行涂敷处理时实施，或者如为连续地处理同一形状、尺寸精度高的基板90的情况，则对最初的1片进行测定，在以后的基板90的处理中使用该结果。
在这些位置调整结束之后，行进机构5按规定的速度使架桥结构4移动，同时通过供给泵92按规定压力推压抗蚀剂液，从而实施抗蚀剂液在基板90的涂敷、即正式涂敷处理。
当正式涂敷处理结束时，行进机构5使架桥结构4移动，从而将细缝喷嘴41返回到待机位置。
例如，在专利文献3中记载的那样的从细缝喷嘴的中央部的1个部位供给抗蚀剂液的情况下，集管的抗蚀剂的流动性产生差异，换言之，在具有供给口的中央部与端部，抗蚀剂液的置换性产生差异。因此，在从中央部排出的抗蚀剂液的粘度与从端部排出的抗蚀剂液的粘度产生差异，可能发生由此引起的放射状的不均。相对于此，在本实施形式的细缝喷嘴41中，由于从在细缝喷嘴41的两侧端部具有的供给口46a和46b供给抗蚀剂液，同时进行涂敷处理，所以，在集管45中抗蚀剂流量(或动压力分布)均匀化。即，相对于来自供给泵92的推压的抗蚀剂液的响应不产生局部的差异。因此，可形成均匀的涂敷膜。这意味着可使用的抗蚀剂的种类和粘度的选择范围也宽。
另外，在预涂敷处理和正式涂敷处理之间也可能发生在抗蚀剂液中空气作为气泡混入的情况，但在该情况也如上述，使混入的气泡朝排气孔47的方向排出。结果，上述那样的空气聚集部P1在涂敷处理过程中形成。然而，根据气泡的混入程度，不一定所有的气泡都向排气孔47移动，在涂敷处理中也可能发生从缝隙41a来到外部的情形。这影响了涂敷膜的均匀性，不理想。因此，为了避免这一点，在传感部94由空气传感器95时常监视反射光束BM2的光强度，从而在光强度变动超过规定的阈值的情况下，中断涂敷处理，再次进行排气动作。此时，若在排出辊14上进行预涂敷处理的同时进行排气动作时，不由抗蚀剂液污染细缝41b附近，可进行排气动作，所以，可迅速地重新开始后面的正式的涂敷处理。
如以上说明的那样，在本实施形式的基板处理装置1中，设置排气孔47，使得细缝喷嘴41在两侧端部具有抗蚀剂液的供给口46a、46b，同时使集管45侧的端部47a位于比该供给口46a、46b高的位置。即，在细缝喷嘴41，集管45在纵向方向使其上面45a在排气孔47的端部47a与供给口46a和46b之间具有倾斜地形成，所以即使在空气等形成的气泡混入到填充的抗蚀剂液的情况下，该气泡也从排气孔47容易地引导至细缝喷嘴41外而排出。因此，即使没有使细缝喷嘴41反转的机构，也可确实地除去空气。另外，在抗蚀剂液填充到细缝喷嘴41时，从供给口46a和46b侧朝排气孔47、即在集管45的整体上抗蚀剂液流动，所以在集管45不产生抗蚀剂液滞留的部位，可在短时间内确实地进行抗蚀剂液填充时的排气，同时，在涂敷处理时，在集管45中抗蚀剂流量(或动压力分布)均匀化，所以抗蚀剂液的粘度不产生局部的差异，可形成均匀的涂敷膜。
(第2实施形式)下面，作为第2实施形式说明第1实施形式的基板处理装置1附加地具有进行细缝喷嘴41的清洗的构成要素的形式。在以后的说明中，与第1实施形式的基板处理装置1的构成要素相同的部分采用相同符号，省略其说明。图10为示意地示出第2实施形式的细缝喷嘴41和供给机构9的视图。
图10所示供给机构9与图3所示的机构大致相同，不同点在于具有清洗液供给源97和切换阀V6，该清洗液供给源97储存用于清洗集管45和缝隙41a的规定的清洗液W，该切换阀V6可选择地切换来自该清洗液供给源97的清洗液的供给和来自抗蚀剂液供给源91的抗蚀剂液的供给。本实施形式的基板处理装置1通过适当地对切换阀V6进行切换，可选择地实施供给抗蚀剂液R的通常的涂敷处理动作和供给清洗液W的清洗动作。关于涂敷处理动作，与第1实施形式同样，所以省略其说明，以下说明清洗动作。
如在第1实施形式中说明的那样，当涂敷处理动作结束时，细缝喷嘴41恢复到待机位置。而且，也可为规定用于进行清洗的清洗位置、在该清洗位置具有接收清洗液W的专用罐的形式。当进行清洗动作时，在该时刻由切换阀V6进行切换，供给清洗液W。此后，当使供给泵92动作时，从清洗液供给源97吸引上清洗液W，通过抗蚀剂液供给路径L1从供给口46a、46b供给到集管45。这样，残存于抗蚀剂液供给路径L1、集管45、及缝隙41a中的抗蚀剂液R被清洗液W挤出，排出到细缝喷嘴41的外部。
清洗液W通常使用粘度比抗蚀剂液R低的溶剂等，所以流动性比抗蚀剂液更高，所以清洗液W也容易进入到缝隙41a中，容易到达细缝喷嘴41的内部整体。例如专利文献3中记载的那样，仅在细缝喷嘴的中央部的1个部位具有供给口的情况下，即使从中央部的供给口供给粘度低的清洗液，也不充分地遍布到端部，所以，即使使用大量的清洗液，也未必可确实地进行清洗，而本实施形式的情况通过采用上述那样的形式，可由更少的清洗液确实地清洗细缝喷嘴41的内部。
(第3实施形式)在以提高集管的抗蚀剂液的流动性和使得空气易于排出为目的的基础上，并不一定要采取如上述实施形式那样从细缝喷嘴的“两端”供给抗蚀剂液的形式。上述实施形式针对结构的细缝喷嘴进行说明。图11为示意地示出该细缝喷嘴141和与其对应地构成的供给机构190的视图。在本实施形式中，基板处理装置的其它各部分的构成要素与上述实施形式相同，所以省略图示和说明。
细缝喷嘴141仅在纵向方向的单侧端部具有抗蚀剂液的供给口146，在另一端的上方具有排气孔147，而且，该排气孔147的集管145侧的端部147a处于比供给口146高的位置、即上面145a在纵向方向具有倾斜地形成集管145。供给机构190的抗蚀剂液供给路径L1不分支地连接到供给口146，排气孔147连接排气路径L2，这一点与上述实施形式不同，但由于设于各路径的构成要素的作用相同，所以采用相同的符号，省略其说明。
在本实施形式的细缝喷嘴141中，当进行抗蚀剂液的填充动作时，抗蚀剂液从处于细缝喷嘴41的一侧的供给口146到处于另一侧的排气孔147、即在集管145的整体内流动，所以在集管145不产生滞留抗蚀剂液的部位，可在短时间内确实地进行排气。另外，集管145的上面145a在排气孔147的端部47a与供给口146之间具有倾斜，所以即使在由空气等形成的气泡混入到所填充的抗蚀剂液的情况下，也可从排气孔147容易地引导排出到细缝喷嘴141外。
(变形例)如第1实施形式那样，当进行正式涂敷处理时，在从细缝喷嘴41两侧端部供给抗蚀剂液的情况下，根据抗蚀剂液的种类和排出条件等，在细缝喷嘴41的中央部从各供给口46a、46b供给的抗蚀剂液相撞，可能使得在形成于基板90的涂敷膜上发生条状的不匀。因此，为了避免这一点，也可采用这样的形式在第1次涂敷中，仅开放阀V4，仅从供给口46a侧供给抗蚀剂液，在下一次涂敷中，仅开放阀V5，仅从供给口46b侧供给抗蚀剂液等，切换在正式涂敷处理动作时使用的供给口。在该情况下，在集管45中，抗蚀剂液不局部地滞留，相反，因为抗蚀剂液的流动方向频繁地切换，所以可获得集管内部的抗蚀剂液的粘度更均匀化的效果。另外，即使在该情况下，混入到抗蚀剂液中的空气等形成的气泡也从排气孔47导入至排气路径L2。
或者，也可在正式涂敷处理时仅从供给口46a侧使抗蚀剂流入，进行排出辊14的预涂敷处理时或其它排出时，从供给口46b侧使抗蚀剂液流入。
但是，即使在采用这样的形式的情况下，排气动作中也一起开放阀V4、V5，供给抗蚀剂液。
在第2实施形式中，是与抗蚀剂液供给源分开地单独设置清洗液供给源，在切换阀切换来自两者的供给的形式下，切换清洗动作和通常的涂敷处理动作，但也可作为其替代，当进行清洗动作时，将抗蚀剂液供给源91的内容物本身从抗蚀剂液置换成清洗液，从抗蚀剂液供给源91供给清洗液进行清洗处理。
在上述实施形式中，以集管的上面具有直线的倾斜的情况为例进行了说明，但集管的形状不限于此。图12A～图12C为示出细缝喷嘴、特别是集管的形状的变形例的视图。例如，如图12A、图12B所示的细缝喷嘴241或341那样，集管245或345的上面245a或345a可具有曲面状的倾斜，或如图12C所示的细缝喷嘴441具有的集管445那样，上面445a的倾斜也可在中途变化。即使在使用具有这些形状的细缝喷嘴的情况下，也可获得与上述实施形式同样的效果。
抗蚀剂液的填充状态或空气的混入状态也可由与上述实施形式不同的形状判定。例如也可如图13所示那样，以由光束的照射部95a和受光部95b夹着配管96的形式设置空气传感器95，另外，也可采取下述形式配管96在顶点部分96a和相对的部分96b都在光学上设置成透明，在从照射部95a照射光束BM11的情况下，根据作为透射光在受光部95b接收的光束BM12的光强度的程度进行判定。在该情况下，也可获得与上述实施形式同样的效果。
权利要求
1.一种基板处理装置，具有保持基板的保持台；排出规定的处理液的细缝喷嘴；使上述细缝喷嘴在沿着上述基板的表面的大致水平方向上移动的移动装置；将上述规定的处理液从规定的处理液供给源供给到上述细缝喷嘴的处理液供给装置，通过使上述细缝喷嘴在上述大致水平方向上移动，使上述细缝喷嘴扫描上述基板的表面，同时使填充于上述细缝喷嘴的内部的上述规定的处理液排出，从而将上述规定的处理液涂敷到基板上，其特征在于，在上述细缝喷嘴中，与上述处理液供给装置连接、将上述规定的处理液供给到上述细缝喷嘴的集管的供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中至少一个的侧端部，将存在于上述细缝喷嘴内部的流体排出到上述细缝喷嘴的外部的排出口设置于上述集管的上端部，上述排出口设置在比上述供给口高的位置。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第1侧端部，上述排出口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第2侧端部。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述至少1个供给口为分别设置于上述集管的纵向方向的两侧端部的第1和第2供给口。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，上述排出口设置于连接上述第1与第2供给口的区间的大致中央位置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述集管的上面从上述供给口朝向上述排出口倾斜。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述集管从下面到上面的高度从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述集管的截面积从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述流体为存在于上述细缝喷嘴内部的气体和混入了气体的上述处理液。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，具有连接于上述排出口的排出路径；配置于上述排出路径的中途、检测上述排出路径内的处理液的填充状态的检测装置。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，还具有判定相对于上述细缝喷嘴的上述规定的处理液的填充度的判定装置，上述排出路径具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧，上述检测装置配置在上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束，上述判定装置根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定上述填充度。
11.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，具有连接于上述排出口的排出路径；配置于上述排出路径的中途、检测上述排出路径内的处理液的气体混入状态的检测装置。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，还具有判定装置，其判定气体对相对于上述细缝喷嘴的上述规定的处理液的混入，上述排出路径具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧，上述检测装置配置在上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束，上述判定装置根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定上述气体的混入。
13.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述处理液供给装置可选择地供给上述规定的处理液、和从规定的清洗液供给源获得的清洗上述细缝喷嘴的内部的清洗液。
14.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述处理液供给装置可在用清洗上述细缝喷嘴内部的清洗液置换上述规定的处理液后供给上述清洗液。
15.一种细缝喷嘴，由规定的移动装置移动而扫描被处理体的表面，同时排出由规定的处理液供给装置供给的规定的处理液，从而对上述被处理体提供上述规定的处理液，其特征在于，连接于上述处理液供给装置、将上述规定的处理液供给到上述细缝喷嘴的集管的供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中至少一个的侧端部，将存在于上述细缝喷嘴内部的流体排出到上述细缝喷嘴的外部的排出口设置于上述集管的上端部，上述排出口设置在比上述供给口高的位置。
16.根据权利要求15所述的细缝喷嘴，其特征在于，上述供给口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第1侧端部，上述排出口设置于上述集管的纵向方向的两侧端部中的第2侧端部。
17.根据权利要求15所述的细缝喷嘴，其特征在于，上述至少1个供给口为分别设置于上述集管的纵向方向的两侧端部的第1和第2供给口。
18.根据权利要求17所述的细缝喷嘴，其特征在于，上述排出口设置于连接上述第1与第2供给口的区间的大致中央位置。
19.根据权利要求15～18中任一项所述的细缝喷嘴，其特征在于，上述集管的上面从上述供给口朝向上述排出口倾斜。
20.根据权利要求15～18中任一项所述的细缝喷嘴，其特征在于，上述集管从下面到上面的高度从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
21.根据权利要求15～18中任一项所述的细缝喷嘴，其特征在于，上述集管的截面积从上述供给口侧越往上述排出口侧越大。
22.根据权利要求15～18中任一项所述的细缝喷嘴，其特征在于，上述流体为存在于上述细缝喷嘴内部的气体和混入了气体的上述处理液。
23.一种被填充体的液体填充度判定机构，用于判定被填充体中的规定的液体的填充度，该被填充体通过由规定的供给装置供给上述规定的液体而填充上述规定的液体，其特征在于，具有排出口，将上述被填充体内部的气体和填充物排出到上述被填充体的外部；排出路径，连接于上述排出口，具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧；检测装置，配置于上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束；判定装置，根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定相对于上述被填充体的上述规定的液体的填充度。
24.一种被填充体的气体混入度判定机构，用于判定气体相对于被填充体中所填充的规定的液体的混入度，该被填充体通过由规定的供给装置供给上述规定的液体而填充上述规定的液体，其特征在于，具有排出口，将上述被填充体内部的气体和填充物排出到上述被填充体的外部；排出路径，连接于上述排出口，具有光学上透明的、弯曲成U字形的弯曲部分，上述弯曲部分朝向上侧；检测装置，配置于上述弯曲部分的附近，对上述弯曲部分的规定位置发出第1光束，同时接收伴随着上述第1光束的照射而从上述规定位置获得的第2光束；判定装置，根据由上述检测装置接收到的上述第2光束的光强度的变动判定气体相对于上述规定的液体的混入度。
全文摘要
本发明提供一种可简单而且确实地排去集管的空气、并且不产生涂敷不均的细缝喷嘴和具有该细缝喷嘴的涂敷处理装置。细缝喷嘴(41)在两侧端部具有抗蚀剂液的供给口(46a、46b)，集管(45)的上面(45a)在排气孔(47)的端部(47a)与供给口(46a、46b)之间具有倾斜。根据该形状，混入到填充了的抗蚀剂液中的气泡容易从排气孔(47)排出。另外，抗蚀剂液从供给口(46a、46b)侧流动到排气孔(47)，所以不产生抗蚀剂液的不滞留，可在短时间内确实地进行填充时的排气。另外，在涂敷处理时，因为抗蚀剂液的粘度不产生局部差异，所以可形成均匀的涂敷膜。
文档编号B05C11/10GK1618527SQ20041009255
公开日2005年5月25日 申请日期2004年11月15日 优先权日2003年11月18日
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