专利名称：专用于片式元件表面材料涂敷的装置及其浸入涂敷方法
技术领域：
本发明涉及元件表面涂敷方法，尤其是一种专用于片式元件表面材料涂敷的装置及其浸入涂敷方法。
背景技术：
随着电子信息系统的迅猛发展，片式元件得到广泛的应用，越来越多的元件实现了片式化、小型化。这种片式元件通常由元件基片和涂敷在其表面的电极浆料、玻璃材料或其他材料构成。在制造过程中，上述材料涂敷的均匀度将直接影响产品的性能。目前，片式元件表面涂敷通常采用手工作业。由于片式元件体积较小，其表面涂敷存在较大困难。手工涂敷操作不仅加工效率低，且材料涂敷不均匀，产品合格率低，会影响产品质量，很难达到产业化要求。目前，国内外尚未见到关于片式元件自动或半自动化涂敷方法的相关报道。
发明内容
本发明的目的是针对上述片式元件表面材料涂敷工艺存在的不足，提供一种专用于片式元件表面材料涂敷的装置及其浸入涂敷方法，利用所述装置对元件基体实施表面材料涂敷，可获得涂敷膜层均匀、质量稳定的元件产品。
本发明专用于片式元件表面材料涂敷的装置，其特征在于包括一均匀布有元件基体载入孔的载板和一由下底板、上底板和可将两底板相合后夹持的U形夹构成的夹具。
所述下底板的夹持面贴覆有不干胶纸。
所述上底板的夹持面设有橡胶垫。所述U形夹由夹体和夹紧调节螺杆构成，夹体开口一脚端垂直于设有供夹紧调节螺杆旋入的螺孔，夹紧调节螺杆从夹体开口的外侧旋入螺孔。
本发明片式元件表面材料涂敷的方法包括以下步骤一、植入将需加工元件基体堆置在载板上，再将载板置于振动工装上，利用振动工装将元件基体植入载板的载入孔；二、竖立排置采用与载板孔一一对应、且相互配合的凸出针床向下压力将步骤一载板上的元件基体植于沾有不干胶纸的下底板上，使元件基体整齐地竖立粘连在下底板上；三、盖上平板将上底板的橡胶垫面朝下，覆盖在步骤二植有元件基体的下底板上，使竖立匀布在下底板面上的元件基体处于上、下底板间；四、夹紧利用U形夹从四周将步骤三相叠的上下底板夹紧，使被夹持在两底板间的元件基体固定；五、浸入浆料将步骤四载有元件基体的夹具浸入涂敷浆料桶中，10～120分钟后取出，使元件基体表面全部敷盖一层厚度的涂敷浆料；六、烘干将步骤五载有元件基体的夹具置于温控在20℃～150℃的烘箱，30～180分钟后将烘干后的载有元件基体的夹具从烘箱中取出；七、解开夹具解除夹具四周的U形夹，移开上底板；八、剥离将竖立粘连在下底板不干胶层上已完成涂敷工序的元件基体剥离即可。
本发明片式元件表面材料涂敷方法的设计原理是利用专用夹具使大量被加工元件基体互不相靠、规则分散布植在载体上，为元件基体表面涂敷的批量作业提供了条件。将载有大量元件基体的夹具整体浸入涂敷浆料桶内，使浆料均匀地附着在各元件基体表面，然后将载有已涂敷有浆料的元件基体之夹具整体置于烘箱，使涂敷在各元件基体表面的涂层干燥，实现元件基体表面材料涂敷的批量加工。
本发明片式元件表面材料涂敷方法设计科学，所设计的专用装置结构简单，操作方便。利用该装置实施元件基体表面材料涂敷方法与传统的手工操作方法相比，具有以下特点1、产效率高，一付夹具一次性可操作数千粒元件基体，平均一个人一小时可完工8～10千粒元件基体的涂敷作业；2、涂敷层均匀致密，无凹凸不平点和未涂敷点等缺陷；3、针对不同形状和尺寸的产品可以设计使用不同的载板，适用性很强；
4、设备简单，操作方便，易于实现批量生产，生产成本低，该方法设备简单，可广泛适用于电子元件基体的表面材料涂敷。
本发明专用于片式元件表面材料涂敷装置的具体结构及利用该装置进行浸入涂敷的方法由以下附图和实施例详细给出。
图1是专用于片式元件表面浸入涂敷的装置的夹具结构示意图；图2是专用于片式元件表面浸入涂敷的装置的载板结构示意图。
具体实施例方式
实施例从图1可以清楚地看到专用于片式元件表面浸入涂敷的装置由夹具1和载板2组成；所述夹具1由下底板3、上底板4和可将两底板相合后夹持的U形夹5构成；所述下底板3之夹持面贴覆有不干胶纸6；所述上底板4之夹持面设有弹性橡胶垫7；所述U形夹5由夹体8和夹紧调节螺杆9构成，夹体8开口一脚端垂直于设有供夹紧调节螺杆9旋入的螺孔，夹紧调节螺杆9从夹体8开口的外侧旋入螺孔形成夹口。所述载板2上匀布有元件基体载入孔10(见图2)。
片式元件表面材料涂敷方法包括以下步骤一、植入将需加工元件基体堆置在载板2上，再将载板2置于振动工装上，利用振动工装将元件基体11植入载板的载入孔10；二、竖立排置采用与载板孔一一对应、且相互配合的凸出针床向下压力将步骤一载板2上的元件基体移植于沾有不干胶纸6的下底板3上，使元件基体11整齐竖立粘置在下底板3上；三、盖上底板将上底板4的橡胶垫7面朝下，覆盖在步骤二植有元件基体的下底板3上，使竖立匀布在下底板3面上的元件基体11处于上下底板3、4间；四、夹紧利用U形夹5从四周将步骤三相叠的上下底板3、4夹紧，使被夹持在两底板3、4间的元件基体11固定(见图1)；五、浸入浆料将步骤四载有元件基体11的夹具1浸入涂敷浆料桶中，60分钟后取出，使元件基体11表面全部敷盖一层厚度的涂敷浆料；六、烘干将步骤五载有元件基体11的夹具1置于温控在70℃的烘箱，100分钟后将烘干后载有元件基体11的夹具1从烘箱中取出；七、解开夹具解除夹具1四周的U形夹5，移开上底板4；八、剥离将竖立粘连在下底板3不干胶层6上已完成涂敷工序的元件剥离即可。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
权利要求
1.一种专用于片式元件表面材料涂敷的装置，其特征在于包括一匀布有元件基体载入孔的载板和一由下底板、上底板和可将两底板相合后夹持的U形夹构成的夹具。
2.根据权利要求1所述专用于片式元件表面材料涂敷的装置，其特征在于下底板的夹持面贴覆有不干胶纸。
3.根据权利要求1或2所述专用于片式元件表面材料涂敷的装置，其特征在于所述上底板的夹持面设有橡胶垫。
4.根据权利要求1或2所述专用于片式元件表面材料涂敷的装置，其特征在于所述U形夹由夹体和夹紧调节螺杆构成，夹体开口一脚端垂直于设有供夹紧调节螺杆旋入的螺孔，夹紧调节螺杆从夹体开口的外侧旋入螺孔。
5.根据权利要求3所述专用于片式元件表面材料涂敷的装置，其特征在于所述U形夹由夹体和夹紧调节螺杆构成，夹体开口一脚端垂直于设有供夹紧调节螺杆旋入的螺孔，夹紧调节螺杆从夹体开口的外侧旋入螺孔。
6.一种片式元件表面材料涂敷的方法，包括以下步骤一、植入将需加工元件基体堆置在载板上，再将载板置于振动工装上，利用振动工装将元件基体植入载板的载入孔；二、竖立排置采用与载板孔一一对应、且相互配合的凸出针床向下压力将步骤一载板上的元件基体移植于沾有不干胶纸的下底板上，使元件基体整齐竖立粘置在下底板上；三、盖上平板将上底板的橡胶垫面朝下，覆盖在步骤二植有元件基体的下底板上，使竖立匀布在下底板面上的元件基体处于上、下底板间；四、夹紧利用U形夹从四周将步骤三相叠的上下底板夹紧，使被夹持在两底板间的元件基体固定；五、浸入浆料将步骤四载有元件基体的夹具浸入涂敷浆料桶中，10~120分钟后取出，使元件基体表面全部敷盖一层厚度的涂敷浆料；六、烘干将步骤五载有元件基体的夹具置于温控在20℃～150℃的烘箱，30～180分钟后将烘干后的载有元件基体的夹具从烘箱中取出；七、解开夹具解除夹具四周的U形夹，移开上底板；八、剥离将竖立粘连在下底板不干胶层上已完成涂敷工序的元件基体剥离即可。
全文摘要
一种专用于片式元件表面材料涂敷的装置及其浸入涂敷方法，公开了一种由载板和夹具组成的装置，该装置可作为元件基体载体。利用该装置将大量被加工元件基体植于夹具上，然后将载有元件基体的夹具浸入涂敷浆料桶中，使元件基体表面全部敷盖一层厚度的涂敷浆料；取出后烘干，再将已完成表面材料涂敷的元件基体剥离夹具即可。具有以下特点产效率高，一付夹具一次性可操作数千粒元件基体，平均一个人一小时可完工8～10千粒元件基体的涂敷作业；涂敷层均匀致密，无凹凸不平点和未涂敷点等缺陷；针对不同形状和尺寸的产品可以设计使用不同的载板，适用性很强；设备简单，操作方便，生产成本低，易于实现批量生产。可广泛适用于电子元件基体的表面涂敷。
文档编号B05D1/18GK1857794SQ20061006091
公开日2006年11月8日 申请日期2006年5月30日 优先权日2006年5月30日
发明者贾广平, 成学军, 邵庆云, 李蕾, 郭海, 吴耀华, 彭朝阳 申请人:深圳顺络电子股份有限公司