专利名称：电缆半导电带的接头用热熔压敏胶及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种热熔压敏胶及其制造方法，特别是涉及一种电缆半导电带的接头 用热熔压敏胶及其制造方法。
背景技术：
半导电带是高压交联电缆工业中常用的包带，它即能产生半导电屏蔽作用，又能 起到缓冲电场的作用，也可以具有良好的吸水能力，以保护缆芯免于受潮。而在实际应用中 往往会出现半导电带连接在一起的使用，所以接头的粘接就成为非常关键的一个环节。接 头的好坏直接影响半导电带的使用寿命和电缆的正常运行。本申请发明人在《中国胶黏剂》2010年5月第19卷第5期《电缆半导电带接头用热 熔压敏胶的研究》论文中曾明确指出采用热熔压敏胶作为半导电带接头胶，以及热熔压敏 胶中各成分的选择和加工工艺步骤，并在其他条件保持不变的前提下[即W(SBS) = 100%, w(抗氧化剂)=1.5%和w(导电炭黑)=1.0%等]以环烷油、增粘树脂用量为试验因 素，以胶接件的粘接强度为考核指标，采用正交试验方法优选出制备热熔压敏胶的最佳配 Sm(SBS) m(萜烯树脂)m(石油树脂)m(环烷油)m(抗氧化剂1010) m(导 电炭黑)=100 80 30 50 1.5 1.0。由最佳配方制得的热熔压敏胶，其接头处 的粘接强度为166N/cm。在生产实际的反复应用、调整中，对有些不理想的地方做了符合实际应用效果的 改进，如涂布的性能较差，产品的内聚力降低，在160-170°C时熔化速度慢且熔化不完全、 易结成小块等等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电缆半导电带接头用热熔压敏胶及其制造方法，该方 法结合现有技术，提出了一些新的工艺技术条件，以满足生产实际的需要，使产品的低温柔 软性、内聚力、涂布性能达到最佳。本发明的目的是通过以下技术方案实现的电缆半导电带的接头用热熔压敏胶，所述的热熔压敏胶包含以下成分a. 50-200质量份数的热塑性弹性体，热塑性弹性体选自苯乙烯-丁二烯-苯乙 烯(SBS)、或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、氢化SBS(SEBS)、或聚氨酯热塑性弹性体 (TPU)，或上述原料之间的组合物；b. 10-100质量份数的增黏树脂，增黏树脂选自萜烯树脂、或石油树脂、或松香树 脂、或古马隆树脂、或油溶性酚醛树脂，或上述原料之间的组合物；c. 20-70质量份数的软化剂，软化剂选自环烷油、或液体石蜡、或邻苯二甲酸二甲 酯、或邻苯二甲酸二乙酯，或上述原料之间的组合物；d. 1-10质量份数的抗氧化剂，抗氧化剂选自2，6_ 二叔丁基对甲酚、或抗氧化剂 1010、或N，N-二丁基氨基二硫代甲酸锌、或乙基苯基二硫代氨基甲酸锌、4. 4'-双(叔丁
3基间甲酚)硫醚，或上述原料之间的组合物。e. 1-10质量份数的填料，填料选自由碳酸钙、或滑石粉、或二氧化钛、或导电炭黑、 或石墨、或硫酸钡，或上述原料之间的组合物。电缆半导电带的接头用热熔压敏胶的制造方法，该方法包括下列工艺步骤a.将50-200质量份数的热塑性弹性体和20_70质量份数的软化剂混合均勻；b.将10-100质量份数的增黏树脂、1-10质量份数的抗氧化剂和1-10质量份数 的填料投入步骤a所得的混合物中，保持温度在120°C左右；当增粘树脂基本熔化时开始搅 拌，完全熔化后，升温至165-170°C，完全熔融呈均勻粘稠液体时停止搅拌，趁热出料即可。所述的电缆半导电带的接头用热熔压敏胶的制造方法，步骤a中先将热塑性弹性 体在软化剂中浸泡充油。所述的电缆半导电带的接头用热熔压敏胶的制造方法，该方法还包括电缆半导电 带接头的制作步骤为a.将电缆半导电带接头处的表面进行粗糙处理，并防止其被灰尘污染；b.将上述制作的热熔压敏胶加热熔融后，均勻涂敷在经表面粗糙处理过的接头 处；c.将接头合拢，冷却后施压后即可。本发明的优点与效果是本发明提供的热熔压敏胶生产工艺稳定、低温柔软性能好、内聚力高、涂布性能 好、环保无污染且易于储运；用于电缆半导电带接头粘结强度大、使用方便。
具体实施例方式下面对本发明做进一步详细说明。如下表所示实施例1和实施例2制备热熔压敏胶 以上述质量份数，按下列步骤进行实施a.将SBS、SIS混合的热塑性弹性体在环烷油中浸泡充油；b.将萜烯树脂、石油树脂、抗氧化剂1010和导电炭黑、碳酸钙分批投入步骤a所得 的混合物中，保持温度在120°C左右；当萜烯树脂和石油树脂基本熔化时开始搅拌，完全熔 化后，升温至165-170°C，完全熔融呈均勻粘稠液体时停止搅拌，趁热出料即可。熔融粘度用布氏粘度仪在165°C测定，测试结果为2200MPa. S和2500MPa. S。实施例3制备电缆半导电带接头a.将电缆半导电带接头处(接头宽度6cm)的表面进行粗糙处理，并防止其被灰尘 污染；b.将实施例1、2制得的热熔压敏胶加热熔融后，均勻涂敷在经表面粗糙处理过的 接头处。c.将接头合拢，冷却后施加轻压力即可。性能指标测试粘接强度按照TR/GL 2 003-2002标准，采用拉伸试验机进行测 定。测试结果为216N/cm和201N/cm。
权利要求
电缆半导电带的接头用热熔压敏胶，其特征在于，所述的热熔压敏胶包含以下成分a.50 200质量份数的热塑性弹性体，热塑性弹性体选自苯乙烯 丁二烯 苯乙烯(SBS)、或苯乙烯 异戊二烯 苯乙烯(SIS)、氢化SBS(SEBS)、或聚氨酯热塑性弹性体(TPU)，或上述原料之间的组合物；b.10 100质量份数的增黏树脂，增黏树脂选自萜烯树脂、或石油树脂、或松香树脂、或古马隆树脂、或油溶性酚醛树脂，或上述原料之间的组合物；c.20 70质量份数的软化剂，软化剂选自环烷油、或液体石蜡、或邻苯二甲酸二甲酯、或邻苯二甲酸二乙酯，或上述原料之间的组合物；d.1 10质量份数的抗氧化剂，抗氧化剂选自2，6 二叔丁基对甲酚、或抗氧化剂1010、或N，N 二丁基氨基二硫代甲酸锌、或乙基苯基二硫代氨基甲酸锌、4.4′ 双(叔丁基间甲酚)硫醚，或上述原料之间的组合物。e.1 10质量份数的填料，填料选自由碳酸钙、或滑石粉、或二氧化钛、或导电炭黑、或石墨、或硫酸钡，或上述原料之间的组合物。
2.电缆半导电带的接头用热熔压敏胶的制造方法，其特征在于，该方法包括下列工艺 步骤a.将50-200质量份数的热塑性弹性体和20-70质量份数的软化剂混合均勻；b.将10-100质量份数的增黏树脂、1-10质量份数的抗氧化剂和1-10质量份数的填料 投入步骤a所得的混合物中，保持温度在120°C左右；当增粘树脂基本熔化时开始搅拌，完 全熔化后，升温至165-170°C，完全熔融呈均勻粘稠液体时停止搅拌，趁热出料即可。
3.如权利要求2所述的电缆半导电带的接头用热熔压敏胶的制造方法，其特征在于， 步骤a中先将热塑性弹性体在软化剂中浸泡充油。
4.如权利要求2所述的电缆半导电带的接头用热熔压敏胶的制造方法，其特征在于， 该方法还包括电缆半导电带接头的制作步骤为a.将电缆半导电带接头处的表面进行粗糙处理，并防止其被灰尘污染；b.将上述制作的热熔压敏胶加热熔融后，均勻涂敷在经表面粗糙处理过的接头处；c.将接头合拢，冷却后施压后即可。
全文摘要
电缆半导电带的接头用热熔压敏胶及其制造方法，涉及一种热熔压敏胶；热熔压敏胶包含以下成分50-200质量份数的热塑性弹性体，热塑性弹性体选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、氢化SBS(SEBS)、或聚氨酯热塑性弹性体(TPU)，或上述原料之间的组合物；同时提供了这种热熔压敏胶的制造方法以及将这种胶用于电缆半导电带接头；热熔压敏胶的主要成分为热塑性弹形体，热熔压敏胶生产工艺稳定、低温柔软性能好、内聚力高、涂布性能好、环保无污染且储运方便；用于电缆半导电带接头粘结强度大，使用方便。
文档编号C09J157/02GK101928535SQ201010258268
公开日2010年12月29日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者佟春楠, 俞飞, 杨宏艳 申请人:沈阳天荣电缆材料有限公司