专利名称：一种硅片切割用切割胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种切割胶，特别涉及ー种硅片切割用切割胶，属于硅片切割设备的技术领域。
背景技术：
随着社会的发展，太阳能光伏产业的成熟，硅片的使用越来越多。由于硅片属于硬性材料，其切割エ艺在加工エ艺中占有很重要的位置。硅片切割过程中，为了对硅片定位，通常采用切割胶将硅片粘合在支架上。为了保证硅片的表面质量，必须将硅片固定牢固，避免切割过程中由于震动使硅片产生位移，还要保证硅片收集时，胶的粘度要足够低，从而，使硅片的分离比较方便；且避免对硅片产品污染，从而影响硅片的加工质量；因此，对切割 胶的要求较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片切割用切割胶，该胶粘着力好，且使硅片剥离方便。为了解决上述技术问题，本发明ー种硅片切割用切割胶，由こ基纤维素，聚氨酷，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为こ基纤维素40-60%，聚氨酯20-30%，可膨胀微球发泡剂1-5%，增粘性树脂00-35%。本发明提供的切割胶具有较好的粘着力，可避免硅片在切割过程中产生松动或位移，从而提高了硅片的出品率，降低了硅片的碎片率；另外，硅片剥离时，通常加温使硅片剥离，从而方便了硅片的加工，并且本发明可避免对硅片的污染，从而，确保了硅片的表面质量。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进ー步说明。可膨胀微球发泡剂是由日本松本油脂制药株式会社生产的ー种新型的特种添加齐U。微球发泡剂是ー种核壳结构，外壳为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，内核为烷烃类气体组成的球状塑料颗粒。直径一般10-45微米，加热后体积可迅速膨胀増大到自身的几十倍，从而达到发泡的效果。微球发泡温度范围从75°C -260°C。こ基纤维素又称纤维素こ醚具有粘合、填充、成膜等作用。聚氨酯全称为聚氨基甲酸酷，是主链上含有重复氨基甲酸酯基团的大分子化合物的统称。
为了解决上述技术问题，本发明ー种硅片切割用切割胶，由こ基纤维素，聚氨酷，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为こ基纤维素40-60 %，聚氨酷20-30%，可膨胀微球发泡剂1_5%，增粘性树脂10-35%将上述组成放入搅拌器中搅拌，先以搅拌速度为120r/min，搅拌70分钟，再以搅拌速度为200r/nim，搅拌120分钟；搅拌的温度在50度-100度，即可。实施例一一种硅片切割用切割胶，由こ基纤维素，聚氨酷，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为こ基纤维素40 %，聚氨酯30 %，可膨胀微球发泡剂5 %，增粘性树脂25%，将上述组成放入搅拌器中搅拌，先以搅拌速度为120r/min，搅拌70分钟，再以搅拌速度为200r/nim，搅拌120分钟；搅拌的温度在50度-100度，即可。性能指标在X光射线光电子能谱仪的测下，涂了该胶体经过加温剥离后的硅片上碳元素的含量与未加工前硅片上碳元素的含量之差为40。
在硅片上涂抹20mm长度的胶体，粘附在在的支架上30分钟后，以350mm/分的速
度拉下。实施例ニ一种硅片切割用切割胶，由こ基纤维素，聚氨酯，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为こ基纤维素60 %，聚氨酯20 %，可膨胀微球发泡剂I %，增粘性树脂19%，将上述组成放入搅拌器中搅拌，先以搅拌速度为120r/min，搅拌70分钟，再以搅拌速度为200r/nim，搅拌120分钟；搅拌的温度在50度-100度，即可。性能指标在X光射线光电子能谱仪的测下，涂了该胶体经过加温剥离后的硅片上碳兀素的含量与未加工前娃片上碳兀素的含量之差为50。在硅片上涂抹20mm长度的胶体，粘附在在的支架上30分钟后，以200mm/分的速
度拉下。实施例三一种硅片切割用切割胶，由こ基纤维素，聚氨酷，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为こ基纤维素50 %，聚氨酯20 %，可膨胀微球发泡剂5 %，增粘性树脂35%，将上述组成放入搅拌器中搅拌，先以搅拌速度为120r/min，搅拌70分钟，再以搅拌速度为200r/nim，搅拌120分钟；搅拌的温度在50度-100度，即可。性能指标在X光射线光电子能谱仪的测下，涂了该胶体经过加温剥离后的硅片上碳兀素的含量与未加工前娃片上碳兀素的含量之差为55。在硅片上涂抹20mm长度的胶体，粘附在在的支架上30分钟后，以400mm/分的速
度拉下。本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明的目的，而并非用作对本发明的限定，只要在本发明的实质范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求的范围内。
权利要求
1.一种硅片切割用切割胶，其特征在于，由こ基纤维素，聚氨酯，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为 こ基纤维素40-60%， 聚氨酯20-30%， 可膨胀微球发泡剂1_5%， 增粘性树脂10-35%。
全文摘要
本发明提供了一种硅片切割用切割胶，由乙基纤维素，聚氨酯，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，本发明提供的切割胶具有较好的粘着力，可避免硅片在切割过程中产生松动或位移，从而提高了硅片的出品率，降低了硅片的碎片率；另外，硅片剥离时，通常加温使硅片剥离，从而方便了硅片的加工，并且本发明可避免对硅片的污染，从而，确保了硅片的表面质量。
文档编号C09J101/28GK102838948SQ20111016761
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司