技术总结
关于具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性粘接剂、和分散于该热固性粘接剂中的金属填料的导热性粘接剂，金属填料使用银粉和焊料粉。焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。固化剂使用对金属填料具有助焊剂活性的固化剂。
技术研发人员：小山太一;斋藤崇之
受保护的技术使用者：迪睿合电子材料有限公司
文档号码：201180068377
技术研发日：2011.12.15
技术公布日：2016.11.30