专利名称：用于电子器件的导热胶带及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子器件的导热胶带及其制备方法，属于胶粘材料技术领域。
背景技术：
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
发明内容
本发明目的是提供一种用于电子器件的导热胶带及其制备方法，该导热胶带及其制备方法在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。为达到上述目的，本发明采用的第一种技术方案是一种用于电子器件的导热胶带，包括一厚度为O. (KMmnTo. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得
丙烯酸酯胶粘剂100，
石墨粉50 150，
交联剂O. Γ1,
甲苯50 150，
乙酸乙酯50 150，
丁酮50 150，
偶联剂ο. Γι ；
所述交联剂自以下通式(I)的
化合物，
权利要求
1.一种用于电子器件的导热胶带，其特征在于包括一厚度为O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得 丙烯酸酯胶粘剂100， 石墨粉50 150， 交联剂O. Γ1, 甲苯50 150， 乙酸乙酯50 150， 丁酮50 150， 偶联剂ο. Γι ；所述交联剂自以下通式(〗)的化合物，
2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于所述M代表K或Al。
3.根据权利要求1或2所述的导热胶带，其特征在于所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :150 50 ;所述石墨粉直径为3飞微米。
4.一种权利要求所述导热胶带的制备方法，其特征在于包括以下步骤 第一步，将O. Γ1份交联剂与50 150份甲苯、50 150份乙酸乙酯和50 150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式(I)的化合物，
5.根据权利要求4所述导热胶带的制备方法，其特征在于所述M代表Fe或Al。
6.根据权利要求4或5所述导热胶带的制备方法，其特征在于所述第二步的搅拌温度为85°C。
全文摘要
本发明公开一种用于电子器件的导热胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉50~150，交联剂0.1~1，甲苯50~150，乙酸乙酯50~150，丁酮50~150，偶联剂0.1~1；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100100~30010~100；所述石墨粉直径为3~6微米。本发明在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。
文档编号C09J7/02GK103059758SQ201210550169
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月18日 优先权日2012年12月18日
发明者金闯, 梁豪 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司