专利名称：电子产品用导热型胶带的制作方法
技术领域：
电子产品用导热型胶带技术领域[0001]本实用新型涉及一种导热型胶带，尤其涉及一种电子产品用导热型胶带。
背景技术：
[0002]电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越闻，发热量越来越大。目前，公知的金属类导热散热组件己经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，保证其电子类产品的有效工作，而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其他的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。科学发现，石墨材料特有的吸热散热性能，能很好地满足现有电子元器件的散热。[0003]而目前市场上已石墨纸散热为多，但是这个也存在一些缺点，加工比较复杂，要经过特殊处理，且厚度相对比较厚(石墨材料厚度越厚，散热效果越差)。发明内容[0004]本实用新型提供一种电子产品用导热型胶带，此电子产品用导热型胶带具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与导热胶粘带紧密结合。[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种电子产品用导热型胶带，包括一金属编织层，所述金属编织层由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝和铝纤维丝相间排列组成；此金属编织层上、下表面分别贴覆有第一铝箔层、第二铝箔层，该第二铝箔层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒。[0006]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:[0007]1.上述方案中，所述石墨颗粒的·直径范围为3 6微米。[0008]2.上述方案中，所述铜纤维丝直径为0.003 0.006mm，所述铝纤维丝直径为0.002 0.005mm。[0009]3.上述方案中，所述离型材料层是离型膜层或者离型纸层。[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:[0011]本实用新型电子产品用导热型胶带，其保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，其粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，使用方便，仅需将表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与导热胶粘带糸迅彡口口。
[0012]附图1为本实用新型电子产品用导热型胶带结构示意图；[0013]附图2为本实用新型金属编织层结构示意图。[0014]以上附图中:1、金属编织层；11、铜纤维丝；12、铝纤维丝；2、粘胶层；3、离型材料层；4、石墨颗粒；51、第一铝箔层；52、第二铝箔层。
具体实施方式
[0015]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:[0016]实施例1:一种电子产品用导热型胶带，包括一金属编织层1，所述金属编织层I由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝11和铝纤维丝12相间排列组成；此金属编织层I上、下表面分别贴覆有第一铝箔层51、第二铝箔层52，该第二铝箔层52下表面涂覆有粘胶层2，此粘胶层2另一表面贴覆有离型材料层3，所述粘胶层2内部均匀分布有若干个石墨颗粒4。[0017]上述石墨颗粒4的直径范围为4微米。[0018]上述铜纤维丝11直径为0.003mm，所述铝纤维丝12直径为0.003mm,上述离型材料层3是离型膜层。[0019]实施例2:—种电子产品用导热型胶带，包括一金属编织层1，所述金属编织层I由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝11和铝纤维丝12相间排列组成；此金属编织层I上、下表面分别贴覆有第一铝箔层51、第二铝箔层52，该第二铝箔层52下表面涂覆有粘胶层2，此粘胶层2另一表面贴覆有离型材料层3，所述粘胶层2内部均匀分布有若干个石墨颗粒4。[0020]上述石墨颗粒4的直径范围为5.5微米。[0021]上述铜纤维丝11直径为0.0055mm，所述铝纤维丝12直径为0.0045mm。[0022]上述离型材料层3是离型纸层。[0023]采用上述电子产品用导热型胶带时，其保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，其粘胶层2内部均匀分布有若干个石墨颗粒4，使用方便，仅需将表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与导热胶粘带紧密结合。[0024]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电子产品用导热型胶带，其特征在于:包括一金属编织层(1)，所述金属编织层(I)由若干根作为经线的铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)与若干根作为纬线的铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)编织形成；此金属编织层(I)上、下表面分别贴覆有第一铝箔层(51)、第二铝箔层(52 )，该第二铝箔层(52 )下表面涂覆有粘胶层(2 )，此粘胶层(2 )另一表面贴覆有离型材料层(3 )，所述粘胶层(2 )内部均匀分布有若干个石墨颗粒(4 )。
2.根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带，其特征在于:所述石墨颗粒(4)的直径范围为3 6微米。
3.根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带，其特征在于:所述铜纤维丝(11)直径为0.003 0.006mm，所述铝纤维丝(12)直径为0.002 0.005mm。
4.根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带，其特征在于:所述离型材料层(3)是离型膜层或者离型纸层。
专利摘要本实用新型公开一种电子产品用导热型胶带，包括一金属编织层，所述金属编织层由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝和铝纤维丝相间排列组成；此金属编织层上、下表面分别贴覆有第一铝箔层、第二铝箔层，该第二铝箔层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，所述石墨颗粒的直径范围为3~6微米，所述铜纤维丝直径为0.003~0.006mm，所述铝纤维丝直径为0.002~0.005mm，所述离型材料层是离型膜层或者离型纸层。本实用新型电子产品用导热型胶带具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与导热胶粘带紧密结合。
文档编号C09J11/04GK202989043SQ20122052650
公开日2013年6月12日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者金闯, 梁豪 申请人:斯迪克新型材料(江苏)有限公司