用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物、晶圆加工薄膜和半导体晶圆加工方法。在半导体晶圆加工过程如切割过程或背磨过程中，关于附着晶圆的层离力可有效降低，以提高加工效率并避免晶圆弯曲或破裂。
【专利说明】用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物、晶圆加工薄膜和半导体晶圆加工 方法。
【背景技术】
[0002] 晶圆加工薄膜是一种粘合剂膜，其用于在晶圆加工过程(如切割或背磨）中固定晶 圆。通常，这样的晶圆加工薄膜在晶圆加工过程中临时固定晶圆，并且在晶圆加工过程后从 晶圆移走。随着电子产品或家用电器的微型化和轻质化的快速进展，半导体封装中包括的 大直径薄膜晶圆的需求越来越多，并且因此，晶圆加工薄膜的物理性质是至关重要的。
[0003] 公开
[0004] 技术问题
[0005] 本发明的一方面在于提供用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物，和晶圆加工薄膜和 半导体晶圆加工方法。
[0006] 技术方案
[0007] 本发明的一方面在于提供用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物 包含丙烯酸类聚合物和光敏气体发生剂。
[0008] 在此，晶圆加工薄膜是一种粘合剂薄膜，其用于在晶圆加工过程(如切割或背磨） 中临时固定晶圆，或为了保护或加固晶圆。
[0009] 丙烯酸类聚合物可具有_50°C _15°C的玻璃化转变温度（Tg)。如果丙烯酸类聚合 物的玻璃化转变温度低于_50°C，层离力根据层离速率可能会显著增加。结果是，晶圆加工 过程中在晶圆加工膜以通常层离速率层离时，层离力可能会极度增加，那么，在层离过程中 可能会使晶圆破坏。进一步地，如果丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度高于15°C，会发生对 晶圆润湿性的降低和晶圆的咬底现象。
[0010] 更近一步地，所述丙烯酸类聚合物可具有50, 000-1，000, 000的重均分子量（Mw)。 在此，术语"重均分子量"即为用GPC (凝胶渗透色谱法）测得的关于标准聚苯乙烯的转换 值。在此，更近一步地，除非另有说明，术语"分子量"的意思是重均分子量。如果丙烯酸类 聚合物分子量低于50, 000,可发生由于转印造成的污染，这是由于粘合剂的结合强度下降 了。如果丙烯酸类聚合物分子量超过1，000, 000,丙烯酸类聚合物的粘合性能可能会恶化。 [0011] 作为丙烯酸类聚合物，可使用制造粘合剂的任何典型的聚合物，只要聚合物满足 前述的性质。在一个实施例中，聚合物可包括90重量份-99. 9重量份的（甲基)丙烯酸酯单 体；和0. 1重量份-10重量份的可共聚单体，所述可共聚单体是聚合形态，具有可交联的官 能团。
[0012] 作为（甲基）丙烯酸酯单体，例如，可使用烷基（甲基）丙烯酸酯。考虑到结合强度、 玻璃化转变温度或粘合剂的附着力，可使用包含C1-C14烷基的烷基（甲基）丙烯酸酯。单 体的例子可包括甲基（甲基）丙烯酸酯、乙基（甲基）丙烯酸酯、正丙基（甲基）丙烯酸酯、异丙 基（甲基）丙烯酸酯、正丁基（甲基）丙烯酸酯、叔丁基（甲基）丙烯酸酯、仲丁基（甲基）丙烯酸 酯、戊基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基丁基（甲基）丙烯酸酯、正辛 基（甲基）丙烯酸酯、异辛基（甲基）丙烯酸酯、异壬基（甲基）丙烯酸酯、十二烷基（甲基）丙烯 酸酯、异冰片（isobonyl)(甲基）丙烯酸酯、十四烷基（甲基）丙烯酸酯等等。所述聚合物可 包含这些单体中的至少一种。
[0013] 具有可交联的官能团的可共聚单体即为可与（甲基）丙烯酸酯单体共聚的一种单 体，并且然后向共聚链的侧链或末端提供可交联官能团。可交联官能团的例子可包括羟基、 羧基、酰胺基、缩水甘油基、异氰酸酯基等等。在制造粘合树脂中，本领域有各种已知的具有 期望的可交联官能团的可共聚单体，所有这些单体均可用于本发明。这些单体的例子可包 括2-羟乙基（甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基（甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基（甲基)丙烯酸酯、6-羟 己基（甲基）丙烯酸酯、8-羟辛基（甲基）丙烯酸酯、2-羟乙烯二醇（甲基）丙烯酸酯、2-羟丙 烯二醇（甲基)丙烯酸酯、（甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧丙酸、 4-(甲基）丙烯酰氧丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸、马来酸酐、（甲基）丙烯酰胺、N-乙 烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等等。所述聚合物可包含这些单体中的至少一种。
[0014] 所述丙烯酸类聚合物可包括90重量份-99. 9重量份的（甲基）丙烯酸酯单体；和 0. 1重量份-10重量份的可共聚单体，所述可共聚单体是聚合形态，具有可交联的官能团。 以该重量比，粘合剂的初始粘合强度、耐久性、附着力和结合强度可被极好地保持。在此，单 位"重量份"即为各组分之间的重量比。
[0015] 在丙烯酸类聚合物中，必要时可能包含聚合形态的其他可共聚单体。所述的可共 聚单体可包括，例如，下面化学式1表示的单体，并可用于控制玻璃化转变温度或为聚合物 提供各种官能度。
[0016] 化学式1
[0017]
【权利要求】
1. 用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物，包括： 丙烯酸类聚合物；和 光敏气体发生剂。
2. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，丙烯酸类聚合物具有_50°C -15°C的玻 璃化转变温度。
3. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，丙烯酸类聚合物具有 50, 000-1，000, 000的重均分子量。
4. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，丙烯酸类聚合物包含90重量份-99. 9 重量份的（甲基）丙烯酸酯单体；和〇. 1重量份-10重量份的可共聚单体，所述可共聚单体 是聚合形态，具有可交联的官能团。
5. 根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中，可交联官能团包含羟基、羧基、酰胺基、 缩水甘油基或异氰酸酯基。
6. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，光敏气体发生剂包含重氮化合物或肟 化合物。
7. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，光敏气体发生剂包含重氮-醌化合物。
8. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，光敏气体发生剂包含2-重氮萘酚磺酸 或2-重氮萘酚磺酸的酯。
9. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，光敏气体发生剂选自组成为2-重 氮-1-萘酚-5-磺酸酯、酚醛树脂2-重氮-1-萘酚-5-磺酸酯、2, 3, 4-三羟基苯甲酮2-重 氮-1-萘酚-5-磺酸酯和2, 3, 4, 4' -四羟基苯甲酮2-重氮-1-萘酚-5-磺酸酯的群组中 的至少一种。
10. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，基于100重量份的丙烯酸类聚合物，光 敏气体发生剂的量为0. 5重量份-30重量份。
11. 根据权利要求1所述的粘合剂组合物，进一步包括：多官能交联剂。
12. 晶圆加工薄膜，包含： 基底层；和 粘合剂层，所述粘合剂层在基底层的一面或两面上形成并包含丙烯酸类聚合物和光敏 气体发生剂。
13. 根据权利要求12所述的晶圆加工薄膜，其中，基底层在23 °C下，具有不超过 240Kg · mm的韧性值。
14. 根据权利要求12所述的晶圆加工薄膜，其中，基底层具有10 μ m-500 μ m的厚度。
15. 根据权利要求12所述的晶圆加工薄膜，其中，粘合剂层具有0. 5 μ m-50 μ m的厚度。
16. 根据权利要求12所述的晶圆加工薄膜，进一步包括：在粘合剂层上形成的离型膜。
17. 加工半导体晶圆的方法，包含： 将根据权利要求12的晶圆加工薄膜附着在半导体晶圆上； 加工附着有晶圆加工薄膜的半导体晶圆；和 利用紫外线照射晶圆加工薄膜。
18. 根据权利要求17所述的方法，其中，加工半导体晶圆包含切割过程或背磨过程。
19. 根据权利要求17所述的方法，其中，用紫外线照射晶圆加工薄膜通过使用具有 200nm-400nm波长和5mW/cm2-200mW/cm2光密度的紫外线照射约5s_60s进行。
20.根据权利要求17所述的方法，进一步包含：紫外线照射后从晶圆加工薄膜上层离 半导体晶圆。
【文档编号】C09J7/02GK104204126SQ201280008380
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2012年3月7日 优先权日:2011年3月8日
【发明者】金章淳 申请人:乐金华奥斯有限公司