压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、以及用于保护物品表面的使用方法
【专利摘要】本发明的压敏型粘合膜或片材具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量%以上～20质量%以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、和基于JIS?K2207－1996环球法测得的软化温度为95℃以上～150℃以下的增粘剂，上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘剂的合计量为100质量份时，上述增粘剂的含量为0.1质量份以上～1.0质量份以下。
【专利说明】压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、以及用于保护物品表面的使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、以及用于保护物品表面的使用方法。
【背景技术】
[0002]粘合膜或片材逐渐用作用于保护产品的表面免受尘埃吸附、污垢、划伤等的表面保护膜。
[0003]近年来也用作精密电子部件的表面保护膜。
[0004]对于粘合膜或片材，要求粘合层与被粘物的粘合力的强度适当。该适当的强度是指如下的强度:不会自然地自剥离、或因轻微震动、冲击而脱落，并且，在剥离时能够不在被粘物表面残留粘合层地顺利地剥离。
[0005]满足这样要求特性的粘合膜或片材有由乙烯一乙酸乙烯酯共聚物形成的膜或片材。
[0006]专利文献I (日本特开平6 - 145616号)中记载了一种表面保护膜，其特征在于，粘合层由下述物质形成:相对于乙烯一乙酸乙烯酯共聚物100重量份，含有0.5~2重量份的增粘剂，所述乙烯一乙酸乙烯酯共聚物具有3~7重量％的乙酸乙烯酯含量、和2~20g/10分钟的熔体流动速率。记载了该表面保护膜发挥适当的初始粘合力，即使实施了加热处理、尤其是UV照射，粘合力也不会明显上升，而且也不会对被保护物有污染性。
[0007]专利文献2 (日本特开2008 - 255233号)中记载了一种粘合膜或片材，其由聚丙烯树脂基材层(A)和粘合层(B)构成，所述粘合层(B)由乙酸乙烯酯单元含量为7.5~50重量％的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物形成。
[0008]记载了该粘合膜或片材的基材层与粘合层的层间粘接强度高，粘合层相对于被粘合对象物品面具有适度的粘合力，且其基材层的软化温度、热变形温度等热特性、拉伸强度、耐冲击性、刚性等机械特性、雾度、光泽、透光度等光学特性优异，除此以外，几乎没有发生鱼眼，表面平滑且外观也极其良好。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开平6 - 145616号公报 [0012]专利文献2:日本特开2008 - 255233号公报
【发明内容】
[0013]专利文献1(日本特开平6 — 145616号)中记载的乙酸乙烯酯含量为3~7重量％的乙烯一乙酸乙烯酯共聚物相对于被粘物的初始粘合力不够。因此，为了获得所希望的初始粘合力而需要大量含有增粘剂。而且，粘合力的经时增强、即与初始粘合力相比粘合力随时间经过而增强的倾向较强。另外，在剥离表面保护膜时，存在易于在被粘物表面残留粘合层的倾向，在严格评价条件下，相对于被粘物的耐污染性不够。
[0014]专利文献2 (日本特开2008 - 255233号)中记载的乙酸乙烯酯单元含量为7.5~50重量％的乙烯一乙酸乙烯酯共聚物相对于被粘物具有足够的初始粘合力。然而，与初始粘合力相比粘合力随时间经过而增强的经时增强的倾向强。
[0015]因此，以往的由乙烯一乙酸乙烯酯共聚物形成的膜或片材的粘合性与耐污染性的均衡不够，业界希望能够进一步改善。
[0016]因此，本发明的课题在于提供一种压敏型粘合膜或片材，在不积极地加热粘合层而在室温条件下将粘合层压接于被粘物时，粘合性与耐污染性的均衡优异。
[0017]根据本发明，提供一种压敏型粘合膜或片材，其具备粘合层，所述粘合层含有:
[0018]乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上~20质量％以下，和
[0019]增粘剂，基于JIS K2207 — 1996环球法测得的软化温度为95°C以上~150°C以下，
[0020]所述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物和所述增粘剂的合计量为100质量份时，所述增粘剂的含量为0.1质量份以上~1.0质量份以下。
[0021]根据该发明，通过使用乙酸乙烯酯含量为7.5质量％~20质量％的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，从而能够维持适度的初始粘合力，并且能够减少增粘剂的添加量，结果，能够提高对被粘物的耐污染性。因此，能够获得初始粘合力与对被粘物的耐污染性的均衡优异的压敏型粘合膜或片材。
[0022]另外，通过含有软化温度为95°C以上~150°C以下的增粘剂，能够抑制粘合力的
经时增强。
[0023]进而，根据本发明，提供使用上述压敏型粘合膜或片材用于保护物品的表面的方法。
[0024]根据本发明，能够提供粘合性与耐污染性的均衡优异的压敏型粘合膜或片材。
[0025]上述目的和其它目的、特征以及优点通过以下所述的优选的实施方式进一步明确说明。
【具体实施方式】
[0026]下面，对于本发明中的实施方式进行说明。
[0027]本实施方式中的压敏型粘合膜或片材具备粘合层，所述粘合层含有乙烯.乙酸乙烯酯共聚物和增粘剂，所述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上~20质量％以下，所述增粘剂的基于JIS K2207 - 1996环球法测得的软化温度为95°C以上~150°C以下，在上述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘剂的合计量为100质量份时，上述增粘剂的含量为0.1质量份以上~1.0质量份以下。
[0028]应予说明，本发明中粘合层与被粘物的粘合力，不是在热熔粘接剂那样的粘接剂的熔点以上的加热条件下将粘合层压接在被粘物上而进行粘接的，而是表示在低于熔点的温度气氛下将粘合层压接在被粘物上而进行粘接时的层间剥离强度。
[0029](粘合层)
[0030]首先，对于构成本实施方式中的压敏型粘合膜或片材的粘合层的各成分进行说明。[0031]“乙烯.乙酸乙烯酯共聚物”
[0032]作为本实施方式中的粘合层的必需成分的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(EVA)是乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物。
[0033]对于本实施方式中的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，乙酸乙烯酯成分的单元含量为
7.5质量％以上~20质量％以下,优选为8质量％以上~15质量％以下,特别优选为9质量％以上~12质量％以下。若乙酸乙烯酯含量在上述范围内，则能够获得具有适度初始粘合力的压敏型粘合膜或片材。
[0034]对于本实施方式中的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，190°C、2160g负荷时的熔体流动速率(MFR)(基于JIS K7210 — 1999)优选为lg/ΙΟ分钟以上~50g/10分钟以下，特别优选为2g/10分钟以上~30g/10分钟以下。
[0035]如果MFR为上述下限值以上，则能够获得膜的平滑性和初始粘合力更加优异的压敏型粘合膜或片材。另外，如果MFR为上述上限值以下，则低分子成分减少，因此，能够获得膜的粘连(blocking)性、对保护基材的耐污染性更加优异的压敏型粘合膜或片材。
[0036]“增粘剂”
[0037]作为本实施方式中的粘合层的必需成分的增粘剂是为了提高乙烯.乙酸乙烯酯共聚物的粘合性而配合的。
[0038]作为增粘剂，例如可以举出脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族一芳香族共聚物系烃树脂、脂环族系烃树脂等石油系树脂；菔烯树脂(pinene resin)、苯并呋喃-茚系树脂、職烯酹树脂(terpene` phenol resin)等職烯系树脂；聚合松香系树脂；(烷基)酹醒系树脂、二甲苯系树脂；或者它们的氢化物等。这些之中，优选石油系树脂的氢化物，特别优选脂环族系烃树脂的氢化物(也称为脂环族饱和烃树脂。)。
[0039]这些增粘剂中也可以包含烯烃树脂。
[0040]增粘剂基于JIS K2207 一 1996环球法测得的软化温度为95°C以上，优选为98°C以上。如果软化温度为上述下限值以上，则能够获得经时增强得到了进一步抑制的压敏型粘合膜或片材。
[0041]另外，增粘剂的基于JIS K2207 — 1996环球法测得的软化温度为150°C以下，优选为130°C以下，进一步优选为110°C以下。如果软化温度为上述上限值以下，则能够获得初始粘合力更加优异的压敏型粘合膜或片材。
[0042]本实施方式中的压敏型粘合膜或片材的以下述式(I)表示的粘合增强率(％)优选为0%以上~400%以下，更优选为0%以上~300%以下。通过加入规定量的上述增粘剂，能够使粘合增强率在上述范围内。
[0043]粘合增强率(％) = [ (60 °C、7天老化后的粘合力一初始粘合力)/初始粘合率]XlOO (I)
[0044]另外，通过加入规定量的上述增粘剂，与加入之前的树脂相比，能够抑制粘合增强率。
[0045]软化温度为95°C以上的增粘剂例如可以举出荒川化学工业公司制商品名为ARKONP - 100 (软化温度 100°C)、ARK0N Pl 15 (软化温度 115°C)、ARK0N P125 (软化温度 125°C)、ARKON P140 (软化温度 140°C)、PINECRYSTAL KE — 604 (软化温度 122°C 以上~134°C 以下)、Yasuhara Chemical 公司制的商品名为 YS PolysterT145 (软化温度 145°C )、ClearonP150 (软化温度150°C)等。
[0046]对于其配合量,上述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘剂的合计量为100质量份时，上述增粘剂的含量为0.1质量份以上，优选为0.2质量份以上，特别优选为0.3质量份以上。如果增粘剂的含量为上述下限值以上，则能够获得初始粘合力更加优异的压敏型粘合膜或片材。
[0047]另外，上述增粘剂的含量为1.0质量份以下，优选为0.9质量份以下，特别优选为
0.8质量份以下。如果增粘剂的含量为上述上限值以下，则能够获得粘合力的经时增强的抑制和对被粘物的耐污染性的均衡更加优异的压敏型粘合膜或片材。
[0048]另外，在本实施方式中的粘合层中，可以以不损害粘合层特性的程度进一步配合抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、以及抗粘连剂等高分子领域中通常使用的添加剂。
[0049](树脂组合物的制备方法)
[0050]用于形成本实施方式的粘合层的树脂组合物例如通过将上述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物、上述增粘剂、和根据需要的其它添加剂同时或依次地干式混合或者熔融混合而获得。
[0051]干式混合可使用亨舍尔混合机、转鼓混合机等各种混合机。
[0052]另外，熔融混合时，可使用单螺杆或双螺杆挤出机、斑伯里混炼机、辊、捏合机等混炼装置，例如在140°C以上~230°C以下左右的温度下进行熔融混炼。
[0053](压敏型粘合膜或片材) [0054]接着，对于压敏型粘合膜或片材进行说明。
[0055]本实施方式中的压敏型粘合膜或片材的制造方法没有特别限定，例如可通过将上述树脂组合物成型为单层膜或片材状而获得。这种情况下，得到的单层膜或片材相当于本实施方式的粘合层。另外，也可通过使用上述树脂组合物在基材的至少一个面上形成粘合层来获得。
[0056]通常采用后者的使用上述树脂组合物在基材的至少一个面上形成粘合层的方法。
[0057]作为基材，没有特别限定，可以举出使用一种或两种以上的聚酯、聚酰胺、聚烯烃等热塑性树脂而形成的拉伸或者未拉伸的各种热塑性树脂膜或片材。
[0058]此处，作为聚烯烃，可以举出聚丙烯、以乙烯成分为共聚成分的嵌段系、无规系的丙烯系聚合物；低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度、超低密度的聚乙烯等乙烯系聚合物；乙烯一丙烯共聚物等。
[0059]另外，作为基材，也可使用纸、金属箔、无纺布等。
[0060]在本实施方式中，这些之中特别优选包含聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃的基材。
[0061]使用包含聚烯烃的基材时，粘合层与基材的层间粘接性良好，而且，能够获得透明性优异的膜或片材。
[0062]在使用热塑性树脂膜作为基材时，为了防止劣化等，根据需要还可以在形成基材的热塑性树脂中进一步配合例如抗氧化剂；紫外线吸收剂；受阻胺光稳定剂等光稳定剂；防静电剂；炭黑、氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等填充剂；颜料等添加剂。
[0063]基材的厚度没有特别限定，通常为I μ--以上~500 μ--以下，优选为10 μ m以上~200 μ m以下。
[0064]使用本实施方式的树脂组合物在基材上形成粘合层的方法可以按照下述公知的方法进行:例如，将树脂组合物的溶液或者热熔融液涂布于基材的溶液涂布法；按照溶液涂布法涂布在隔膜基材上后，将形成的粘合层转移转印的方法；将树脂组合物挤出至基材上并进行涂布的热熔涂布法；以两层或者三层以上的多层将基材和树脂组合物共挤出而成型的方法；以单层在基材上挤出并层压树脂组合物的方法；以双层挤出并层压粘接层和树脂组合物的方法；将粘合层与膜、层压层等支持基材形成材料进行热层压的方法等。
[0065]其中，优选将树脂组合物与由热塑性树脂形成的基材一起、采用吹胀法、T模法、以双层或者三层以上的多层共挤出成型的方法。
[0066]在本实施方式中，形成于基材上的粘合层的厚度根据粘合力等适当确定，通常为Iym以上~250 μ m以下,进一步优选为5 μ m以上~100 μ m以下。
[0067]另外，在不具有基材的单层膜或片材的情况下，形成于基材上的粘合层的厚度优选为5μπι以上~300 μ m以下，进一步优选为10 μ m以上~200 μ m以下。
[0068]不积极地加热而仅通过压力以粘合层与被粘物的表面对置的方式将本实施方式中的压敏型粘合膜或片材贴合在坚硬的(rigid)被粘物的表面上。在不需要时容易用手撕下，在被粘物的表面上不残留污染物。作为被粘物，例如可以举出合成树脂板、装饰板、金属板、涂装钢板等产品表面保护用等。
[0069]另外，可以举出窗户玻璃表面保护用、汽车烤漆时、印刷基板焊接浸溃时的表面保护用等。
[0070]进而，可以举出作为液晶显示装置、等离子体显示装置、有机薄膜EL装置等的构成部件的液晶面板、反射板、相位差板、棱镜片、导光板、偏振片、等离子体显示面板、有机荧光体薄膜、透明电极、挠性印刷基板、刚性印刷基板等精密电子部件。本实施方式中的压敏型粘合膜或片材特别优选用作用于保护上述被粘物的表面的膜或片材。
[0071]作为本发明的另一实施方式，可提供使用上述压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法。作为表面保护对象的物品例如可以举出上述被粘物。
[0072]以上说明了本发明的实施方式，但这些是本发明的例举，也可采用上述以外的多种构成。
[0073]实施例
[0074]以下，通过实施例和比较例说明本发明的实施方式，但本发明的实施方式不限定于此。
[0075][原料]
[0076]实施例和比较例中使用以下原料。
[0077]EVAl:乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(MFR = 9g/10min,乙烯含量=90质量％，乙酸乙烯酯含量=10质量％)
[0078]增粘剂1:脂环族饱和烃树脂(荒川化学工业公司制，ARKON P 一 100，软化温度IOO0C)
[0079]增粘剂2:脂环族饱和烃树脂(荒川化学工业公司制，ARKON M 一 90，软化温度90。。)
[0080].MFR JIS K7210 — 1999 (190°C，2160g 负荷)
[0081].熔点 JIS K7121 — 1987
[0082].软化温度 JIS K2207 — 1996 (环球法)
[0083][树脂组合物][0084][表1]
[0085]表1树脂组合物的配合比率
[0086]
【权利要求】
1.一种压敏型粘合膜或片材，其具备粘合层，所述粘合层含有: 乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，所述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上~20质量％以下，和 增粘剂，所述增粘剂基于JIS K2207 - 1996环球法测得的软化温度为95°C以上~150°C以下， 所述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物和所述增粘剂的合计量为100质量份时，所述增粘剂的含量为0.1质量份以上~1.0质量份以下。
2.根据权利要求1所述的压敏型粘合膜或片材，其中，下述式(I)表示的粘合增强率(%)为0%以上~400%以下， 粘合增强率(％)= [ (60°C、7天老化后的粘合力一初始粘合力)/初始粘合率]X 100(I)。
3.根据权利要求1或2所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物的基于Jis K7210 - 1999测得的熔体流动速率(190°C、2160g负荷)为lg/ΙΟ分钟以上~50g/10分钟以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述粘合层形成于基材的至少一个面上。
5.根据权利要 求4所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述基材含有聚乙烯或聚丙烯。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述增粘剂含有脂环族系烃树脂的氢化物。
7.—种表面保护膜或片材,含有权利要求1~6中任一项所述的压敏型粘合膜或片材。
8.使用权利要求1~6中任一项所述的压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法。
【文档编号】C09J123/08GK103703090SQ201280035640
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年7月10日 优先权日:2011年7月20日
【发明者】山本幸一, 广中芳孝, 森本厚司 申请人:三井—杜邦聚合化学株式会社