基板制造装置制造方法

基板制造装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种基板制造装置，其底层基板保持于涂布台。喷嘴单元与保持于涂布台的底层基板对置，并从多个喷嘴孔朝向底层基板吐出薄膜材料的液滴。在贮存槽中蓄积薄膜材料。供给系统从贮存槽向喷嘴单元供给薄膜材料。第1热源对贮存槽进行加热。第1温度传感器对贮存槽的温度进行测定。第2热源对供给系统的至少一处进行加热。第2温度传感器对供给系统的至少一处的温度进行测定。温度控制装置根据第1温度传感器及第2温度传感器的测定结果对第1热源及第2热源进行控制，以使贮存槽内的薄膜材料的温度与在供给系统中流动的薄膜材料的温度限制在温度的目标范围内。
【专利说明】基板制造装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种从喷嘴孔朝向底层基板吐出已加热的薄膜材料来形成薄膜的基板制造装置。
【背景技术】
[0002]已知有从喷嘴头吐出薄膜材料的液滴，在作为对象物的底层基板的表面形成具有预定图案的薄膜的技术(例如专利文献I)。应形成薄膜的对象物例如为印刷基板，薄膜材料为阻焊剂。为了使对象物相对于喷嘴头移动，对象物保持于XY载物台等可动载物台。
[0003]液状薄膜材料，从循环装置经供给系统配管供给于喷嘴头，剩余的薄膜材料经回收系统的配管回收到循环装置。为了维持薄膜材料的良好循环，优选对薄膜材料进行加热来降低粘度。
[0004]专利文献1:日本特开2004-104104
[0005]为了恒定地维持从喷嘴孔吐出的薄膜材料的液滴的体积，优选在喷嘴头内使薄膜材料的温度与目标温度相等。若考虑将薄膜材料输送至喷嘴头的配管内的温度的下降，则必须在循环系统的上游侧，将薄膜材料加热至高于喷嘴头内的目标温度的温度。然而，若使薄膜材料的温度过高，则有时薄膜材料会变质(具体为进行固化)。

【发明内容】

[0006]本发明的目的在于，提供一种能够抑制薄膜材料的温度过度上升，且在喷嘴孔的位置接近目标温度的基板制造装置。
[0007]根据本发明的一个观点，提供一种基板制造装置，其具有:
[0008]涂布台，其保持应形成薄膜的底层基板；
[0009]喷嘴单元，其与保持于所述涂布台的底层基板对置，并从多个喷嘴孔朝向所述底层基板吐出薄膜材料的液滴；
[0010]贮存槽，对薄膜材料进行蓄积；
[0011]供给系统，从所述贮存槽向所述喷嘴单元供给所述薄膜材料；
[0012]第I热源，对所述贮存槽进行加热；
[0013]第I温度传感器，对所述贮存槽的温度进行测定；
[0014]第2热源，对所述供给系统的至少一处进行加热；
[0015]第2温度传感器，对所述供给系统的至少一处的温度进行测定；及
[0016]温度控制装置，根据所述第I温度传感器及所述第2温度传感器的测定结果，对所述第I热源及所述第2热源进行控制，以使所述贮存槽内的薄膜材料的温度与在所述供给系统中流动的薄膜材料的温度，限制在温度的目标范围内。
[0017]由于薄膜材料的温度控制成限制在温度的目标范围内，因此，能够在喷嘴孔的位置使薄膜材料的温度接近目标温度，并且在薄膜材料的供给路径的上游抑制薄膜材料的温度过度上升。【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是实施例1的基板制造装置的概略图。
[0019]图2是实施例1的基板制造装置的支承板的俯视图。
[0020]图3是实施例1的基板制造装置的支承板的仰视图。
[0021]图4是实施例1的基板制造装置的隔离板及搭载于其内部的部件的剖视图。
[0022]图5是实施例1的基板制造装置的循环器的概略图。
[0023]图6是实施例1的基板制造装置的供给用配管的剖视图。
[0024]图7是实施例1的变形例的基板制造装置的供给用配管的螺旋状部分的侧视图。
[0025]图8是实施例2的基板制造装置的概略图。
[0026]图9是实施例3的基板制造装置的概略图。
[0027]图10是实施例4的基板制造装置的概略图。
[0028]图11是实施例5的基板制造装置的侧视图。
[0029]图12中，图12A及图12B分别是薄膜材料吐出装置中I个喷嘴头的仰视图及剖视图。
[0030]图13是薄膜材料吐出装置及底层基板的侧视图。
[0031]图14中，图14A是以2维方式示出应形成的薄膜图案的光栅格式的图像数据的图，图14B是喷嘴头及底层基板的侧视图。
[0032]图15中，图15A是作为光栅格式的图像数据以2维方式示出形成于印刷配线板的薄膜图案的图，图15B是向X轴方向延伸的喷嘴头及印刷配线板的侧视图。
[0033]图16是实施例5的基板制造装置的控制系统的框图。
[0034]图17中，图17A是作为光栅格式的图像数据示出加进喷嘴头的热膨胀而形成在底层基板的薄膜图案的图，图17B是喷嘴头及底层基板的侧视图。
[0035]图18是在底层基板上形成薄膜图案时的底层基板与喷嘴头的俯视图。
[0036]图19是实施例7的基板制造装置的概略图。
[0037]图20中，图20A是定位站所具备的定位装置的概略图，图20B是表示搬送到定位站并吸附保持于卡盘板的基板的俯视图，图20C是表示吸附保持于Θ校正后的卡盘板的基板的俯视图。
[0038]图21中，图21A是涂布站所具备的液滴吐出装置的概略图，图21B是液滴吐出装置的喷嘴单元附近的侧视图。
[0039]图22中，图22A是喷嘴单元的立体图，图22B是喷嘴单元的仰视图，图22C是喷嘴单元的概略性俯视图。
[0040]图23是实施例8的基板制造装置的概略图。
[0041]图24中，图24A是表示基于薄膜图案的设计值的位图图像的图，图24B是表示校正后的位图图像的图。
【具体实施方式】
[0042][实施例1]
[0043]图1中示出实施例1的基板制造装置的概略图。在基座10支承有X方向移动机构11。Y方向移动机构12支承于X方向移动机构11。X方向移动机构11使Y方向移动机构12向相对于水平面平行的xy面内的X方向移动。涂布台13支承于Y方向移动机构12。Y方向移动机构12使涂布台13向y方向移动。涂布台13在其上表面(保持面)保持并吸附对象物(底层基板)15。对象物15例如为未形成有阻焊剂的印刷基板。
[0044]在涂布台13的上方配置有薄膜材料吐出装置20。薄膜材料吐出装置20包括多个喷嘴头21。喷嘴头21与保持在涂布台13的对象物15对置。在与对象物15对置的面形成有多个喷嘴孔。从喷嘴头21的喷嘴孔朝向对象物15吐出薄膜材料的液滴。例如通过压电元件进行液滴的吐出。使对象物15向X方向或y方向移动的同时，在预定的时刻从预定喷嘴孔吐出液滴，由此能够在对象物15的表面形成薄膜图案。
[0045]多个喷嘴头21支承于支承板24。在各个喷嘴头21安装有用于驱动压电元件的驱动电路基板22。在支承板24搭载有多个歧管23。例如相对于4个喷嘴头21配备有I个歧管23。
[0046]在支承板24搭载有循环装置40。液状薄膜材料从循环装置40经供给用配管30供给于各歧管23。液状薄膜材料从各歧管23经回收用配管31回收到循环装置40。循环装置40将经回收用配管31回收的薄膜材料送出于供给用配管30。各个歧管23向多个喷嘴头21分配被供给的薄膜材料。
[0047]在循环装置40内配置有加热器(热源)43。加热器43对循环的薄膜材料进行加热。在供给用配管30及回收用配管31各自的周围也配置有多个加热器(热源)70。加热器43上安装有温度仪(温度传感器)32，在多个加热器70的各个加热器上安装有温度仪(温度传感器)33。温度仪32、温度仪33的输出向温度控制装置35输入。温度控制装置35根据温度仪32及温度仪33的输出对加热器43及加热器70进行控制。
[0048]图1中仅对I根供给用配管30表示加热器70及温度传感器33，但实际上，在所有供给用配管30及所有回收用配管31上配置有加热器70及温度传感器33。并且，加热器70遍及从连接于循环装置40的端部至连接于歧管23的端部的整个长度而配置。该加热器70通过温度控制装置35控制，由此能够将循环的薄膜材料的温度维持为目标温度。另外，当薄膜材料在供给用配管30中流动时的温度的下降量较少时，也可不在供给用配管30周围配置加热器70。并且，当在回收用配管31中流动的薄膜材料的粘度维持得充分低时，也可以不在回收用配管31的周围配置加热器70。
[0049]也可由设置在循环装置40的加热器43将薄膜材料加热至稍微低于目标温度的温度，并由配置在供给用配管30的周围的加热器70将薄膜材料加热至目标温度。此时，薄膜材料在到达喷嘴头21的时刻被加热至目标温度。更普遍来讲，以薄膜材料的温度在由循环装置40、供给用配管30、歧管23、喷嘴头21及回收用配管31所构成的循环系统内维持在温度的目标范围内，且薄膜材料在喷嘴头21内到达目标温度的方式，对加热器43、加热器70进行控制即可。
[0050]包覆板25覆盖配置在支承板24上的歧管23、驱动电路基板22、供给用配管30、回收用配管31、循环装置40、温度控制装置35。支承板24与包覆板25，将配置有歧管23、驱动电路基板22、供给用配管30、回收用配管31、循环装置40及温度控制装置35的空间从配置有涂布台13的空间隔离。在本说明书中，将支承板24及包覆板25称作“隔离板(或隔离部件)26”。在包覆板25的内表面贴附有隔热材27。另外，也可以由隔热功能较高的材料形成包覆板25本身。
[0051]在隔离板26的外侧配备外置箱48。在外置箱48内容纳液状薄膜材料。若由循环装置40等构成的循环系统内的薄膜材料变为少量时，则从外置箱48向循环系统内补充薄膜材料。
[0052]第I排气装置50对隔离板26内的空间进行排气。在隔离板26形成有外部空气取入口 51。通过第I排气装置50排出从外部空气取入口 51流入隔离板26的内部空间的气体。
[0053]X方向移动机构11、Y方向移动机构12、涂布台13及薄膜材料吐出装置20储存于外壳16内。在外壳16形成有外部空气取入口 56。在外部空气取入口 56例如安装有HEPA过滤器。第2排气装置55对外壳16的内部空间进行排气。基于第2排气装置55的排气口配置在涂布台13的侧方。因此，在外壳16内发生横向气流。
[0054]隔离板26内空间的温度，通过循环装置40内的加热器43及用于对供给用配管30和回收用配管31加热的加热器70所发出的热而上升。温度上升的空间与配置有涂布台13的空间被隔离板26相互隔离。因此，能够防止隔离板26内的被加热的气体，因对流而输送至X方向移动机构11、Υ方向移动机构12及涂布台13。其结果，能够抑制X方向移动机构
11、Υ方向移动机构12及涂布台13的温度上升。即使为未配置隔热材27的结构，也能够抑制因对流引起的热传递。并且，通过第2排气装置55在外壳16内产生横向气流。因此，能够使与隔离板26的外侧的表面接触的比较高温的气体在到达涂布台13之前有效地排出。
[0055]另外，即使为产生从上方朝向下方的气流的结构，只要配置隔离板26，隔离板26内的高温气体也不会到达涂布台13。因此，与未配置隔离板26的结构相比，更能抑制涂布台13的温度上升。
[0056]并且，由于隔离板26内通过第I排气装置50进行排气，因此，与有无隔热材27无关，均能够防止隔离板26内温度过度上升。如此，隔离板26具有在该内部封入气体的功能。与此相对，隔热材27抑制从隔离板26内的空间朝向配置有涂布台13的空间的热传递。
[0057]如上述，在实施例1的基板制造装置中，能够抑制X方向移动机构11、Y方向移动机构12及涂布台13的温度上升。由此，能够维持涂布台13的较高的位置精确度。
[0058]图2中示出实施例1的基板制造装置的支承板24、喷嘴头21及歧管23的俯视图。
[0059]喷嘴头21配置成2行8列的行列状。在X方向上排列8个喷嘴头21，在y方向上排列2个喷嘴头21。在本说明书中，有时将多个喷嘴头21统称为“喷嘴单元”。针对2行2列的(共计4个)喷嘴头21配备有I个歧管23。从供给用配管30向歧管23的供给用流入口 23A供给液状薄膜材料，薄膜材料从歧管23的回收用流出口 23B经回收用配管31回收到循环装置40 (图1)。
[0060]在各个喷嘴头21上形成有流入口 28及流出口 29。流入到歧管23的供给用流入口 23A的薄膜材料在歧管23内分支并从4个供给用流出口 23C流出。从4个供给用流出口 23C流出的薄膜材料分别输送于喷嘴头21的流入口 28。供给于喷嘴头21的薄膜材料的一部分成为液滴而从喷嘴孔吐出。剩余的薄膜材料从流出口 29输送于歧管23的回收用流入口 23D。
[0061 ] 在各个喷嘴头21上搭载有驱动电路基板22。驱动电路基板22接受来自上位控制装置的控制来驱动喷嘴孔的压电元件。[0062]图3中示出实施例1的基板制造装置的支承板24及喷嘴头21的仰视图。如在图2中已说明，喷嘴头21配置成2行8列的行列状。各个喷嘴头21具有在y方向上隔开间隔配置的2列喷嘴列。各喷嘴列由在X方向上排列的多个喷嘴孔60构成。在I个喷嘴列中，喷嘴孔以等间距排列。
[0063]一个喷嘴列的喷嘴孔60相对于另一个喷嘴列的喷嘴孔，在X方向上仅偏离1/2间距。在y方向上排列的2个喷嘴头21中的一个喷嘴头相对于另一个喷嘴头在X方向上仅偏离1/4间距。使对象物15 (图1)向y方向移动的同时，从喷嘴孔60吐出薄膜材料的液滴，由此能够在X方向上以相当于喷嘴孔间距的1/4的间距的分辨率，形成薄膜图案。另外，通过使对象物在X方向上仅挪动1/8间距,并在y方向上往返移动,来在X方向上实现相当于1/8间距的分辨率。
[0064]在y方向上排列的2个喷嘴头21之间及外侧分别安装有紫外光源61。紫外光源61对着落于对象物15 (图1)的薄膜材料照射紫外线。薄膜材料使用紫外线固化性树脂，并通过照射紫外线进行固化。由此，在对象物15的表面形成薄膜图案。另外，也可使用通过紫外域以外的波长区的光进行固化的光固化性树脂作为薄膜材料。此时，代替紫外光源61使用放射包含使薄膜材料固化的波长区的成分的光的光源。
[0065]图2及图3中，将喷嘴头21配置成2行8列的行列状，但也可配置成其他形状。例如，可配置成4行4列的行列状，也可配置成I列。并且，喷嘴头21的搭载数不限定于16个，也可为其他个数。
[0066]图4中不出隔尚板26及搭载于其内部的部件的剖视图。喷嘴头21及歧管23安装于支承板24的内侧的表面。包覆板25覆盖喷嘴头21及歧管23。在包覆板25的内表面贴附有隔热材27。通过由支承板24与包覆板25构成的隔离板26形成从外部隔离的空间。喷嘴头21的形成有喷嘴孔的表面，通过形成在支承板24的开口向隔离板26的外侧暴露。形成在支承板24的开口被喷嘴头21堵塞。
[0067]薄膜材料从循环装置40 (图1)经供给用配管30供给于歧管23的供给用流入口23A。供给于歧管23的薄膜材料从歧管23的供给用流出口 23C经供给输送路径65输送至喷嘴头21的流入口 28。未从喷嘴孔吐出的薄膜材料从喷嘴头21的流出口 29经回收输送路径66输送至歧管23的回收用流入口 23D。流入到歧管23的回收用流入口 23D的薄膜材料从回收用流出口 23B经回收用配管31回收到循环装置40 (图1)。
[0068]加热器(热源)68对暂时贮存在歧管23内的薄膜材料进行加热。温度传感器34对歧管23的温度进行测量。温度传感器34的检测结果被输入至温度控制装置35。供给输送路径65及回收输送路径66上也卷绕有加热器(热源)67。加热器67、加热器68由温度控制装置35控制。供给输送路径65及回收输送路径66，与连结循环装置40与歧管23的供给用配管30及回收用配管31相比较短。因此，薄膜材料在供给输送路径65及回收输送路径66中流动时，温度下降较小。该温度下降为不会对薄膜材料的吐出产生不良影响的程度时，可以省略加热器67。为了抑制薄膜材料的温度下降，可以由隔热配管构成供给输送路径65及回收输送路径66。此时，在供给输送路径65及回收输送路径66中流动的薄膜材料从外部空气隔热。
[0069]图5中示出循环装置40的概略图。经回收用配管31回收的薄膜材料暂时贮存于贮存槽42。贮存槽42内的薄膜材料通过加热器43加热。加热器43通过温度控制装置35控制。循环泵41将贮存槽42内的薄膜材料送出至供给用配管30。图5中示出在I个循环泵41上连接4根供给用配管30的例子，但循环泵41的循环能力不充分时，也可在I个循环泵41上连接2根供给用配管30。此时，准备2个循环泵41即可。另外，也可以在每个供给用配管30连接I个循环泵41。
[0070]在隔离板26的外侧配置有外置箱48。若循环系统内的薄膜材料的量减少，则从外置箱48向贮存槽42补充薄膜材料。
[0071]图6中示出供给用配管30的剖视图。回收用配管31也具有与供给用配管30相同的截面结构。在金属制或树脂制的配管69卷绕有加热器70。此外，由隔热材71包围加热器70。温度仪33对配管69的温度进行测定。温度仪33例如使用热电偶。由隔热材71包覆加热器70，由此能够有效加热配管69。
[0072]在实施例1中，循环装置40 (图1)将薄膜材料加热至稍微高于其吐出温度的温度。其中，“吐出温度”是指薄膜材料从喷嘴孔吐出时的薄膜材料的温度。
[0073]若薄膜材料的温度过高，则有时会在吐出前固化或变质。此时，有优选由循环装置40将薄膜材料加热至吐出温度以上。在实施例1中，如图5所示，加热器43对贮存槽42进行加热。另外，供给用配管30 (图1)、歧管23 (图4)等供给系统通过加热器70 (图1)、加热器68 (图4)等被加热。温度控制装置35 (图1、图5)对加热器68、加热器70进行控制，以将薄膜材料的温度在从贮存槽42至喷嘴头21的路径内限制在目标范围内。该温度的目标范围设定为包括目标温度。因此，无需为了将在喷嘴头21内的薄膜材料温度(吐出温度)维持成目标温度而过度加热薄膜材料。由此，能够向喷嘴头21稳定地供给薄膜材料，以及从喷嘴孔稳定地吐出薄膜材料。
[0074]图7中示出使用于实施例1的变形例的基板制造装置的供给用配管30的侧视图。该变形例中，薄膜材料在供给用配管30内流动的期间渐渐被加热并达到目标温度。在该变形例中使用的供给用配管30，包括卷绕成如图7所示的螺旋状的部分。螺旋状部分中也配置有加热器70。通过将供给用配管30设为螺旋状，能够有效地加热薄膜材料。
[0075]例如，循环装置40将薄膜材料加热至比目标温度低10°C左右的温度。当薄膜材料在供给用配管30、歧管23等中流动时，薄膜材料的温度上升10°C左右。由此，在到达喷嘴头21的时刻，薄膜材料的温度达到目标温度。该变形例中，薄膜材料维持成低于目标温度的温度。因此，还能够使用耐热性较低的薄膜材料。
[0076][实施例2]
[0077]图8中示出实施例2的基板制造装置的概略图。以下，对与图1中所示的实施例1的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。
[0078]实施例1中，如图1所示，喷嘴头21及循环装置40支承于同一支承板24。实施例2中，如图8所示，喷嘴头21支承于支承板24，循环装置40及外置箱48支承于另一个支承板75。支承板75固定于基座10。支承喷嘴头21的支承板24能够相对于基座10例如向高度方向移动。
[0079]包覆板25覆盖搭载于支承板24的喷嘴头21等部件。另一个包覆板76覆盖搭载于支承板75的循环装置40及外置箱48。在包覆板76的内表面贴附有隔热材77。通过包覆板76与支承板75形成从配置有涂布台13的空间隔离的空间。在该隔离的空间内容纳有循环装置40与外置箱48。在本说明书中，将包覆板76及支承板75称作“隔离板(或隔离部件)”80。
[0080]供给用配管30及回收用配管31通过设置在包覆板25、包覆板76的开口部连接循环装置40与歧管23。由于供给用配管30及回收用配管31由具有柔软性的材料形成，因此不会阻碍支承板24的高度方向的移动。
[0081]一个包覆板25的开口部与另一个包覆板76的开口部之间架设波纹管78。波纹管78允许一个包覆板25与另一个包覆板76的相对位置关系的变动。另外，波纹管78抑制隔离板26、隔离板80内的高温气体经开口部向配置有涂布台13的空间漏出。
[0082]第I排气装置50不仅对一个隔离板26内的空间进行排气，还对另一个隔离板80内的空间进行排气。在包覆板76形成有外部空气取入口 81。相对较高温度的气体通过第I排气装置50排出，相对较低温度的气体从外部空气取入口 81流入隔离板80内。因此，能够防止隔离板80内气体的温度过度上升。
[0083]实施例2中，外置箱48容纳在被隔离板80隔离的空间内。因此，在外置箱48内也可以配置用于对薄膜材料进行加热的加热器(热源)82。
[0084][实施例3]
[0085]图9中示出实施例3的基板制造装置的概略图。以下对与图8中所示的实施例2的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。
[0086]实施例3中未配置有图8中所示的实施例2的包覆板25、包覆板76。代替此，由隔热材90包住循环装置40、外置箱48、供给用配管30、回收用配管31及歧管23。用于对供给用配管30及回收用配管31进行加热的加热器70也被隔热材90包住。
[0087]由于薄膜材料所循环的循环系统被隔热材90包住，因此能够抑制用于将薄膜材料加热至目标温度的总发热量。因此，能够抑制配置有涂布台13的空间的温度上升。
[0088]上述实施例1?实施例3中，采用将多余的薄膜材料从喷嘴头21回收到循环装置40的结构，但未必必须回收。也可使用将薄膜材料送出至供给用配管30的供给装置来代替循环装置40，从而省略回收用配管31。此时，供给于喷嘴头21的所有薄膜材料从喷嘴孔吐出。
[0089][实施例4]
[0090]图10中示出实施例4的基板制造装置的概略图。以下，对与图1中所示的实施例1的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。实施例1中，相对于4个歧管23准备I个循环装置40。在实施例4中，针对每一个歧管23准备有循环装置40。
[0091]各个循环装置40包括贮存槽42及循环泵41。实施例1中，如图5所示，在由供给用配管30构成的供给路径内插入有循环泵41，而在回收路径内未插入有泵。实施例4中，循环泵41包括插入于供给用配管30的吐出泵41A，和插入于回收用配管31的吸引泵41B。在各个贮存槽42安装有加热器43及温度传感器32。与实施例1相同，在供给用配管30、歧管23及回收用配管31也安装有加热器及温度传感器。
[0092]通过对吐出泵41A的吐出压力，及吸引泵41B的吸引压力进行调整，能够控制施加于滞留在喷嘴头21内的薄膜材料上的压力。由此，能够从喷嘴孔，稳定地吐出薄膜材料的液滴。
[0093][实施例5]
[0094]图11中示出实施例5的基板制造装置的侧视图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，有时省略说明相同结构。
[0095]实施例5的基板制造装置包括基座(平台)10、框架101、涂布台13、移动机构17、薄膜材料吐出装置20、CXD摄像机(拍摄装置)100及吐出控制装置110。框架101固定于平台10，将薄膜材料吐出装置20及CXD摄像机100支承于涂布台13的上方。吐出控制装置110对基板制造装置的动作进行控制。
[0096]涂布台13例如经由包括X方向移动机构11、Y方向移动机构12及旋转方向移动机构14的移动机构17支承于平台10。旋转方向移动机构14使被保持的底层基板15以与z轴平行的轴为旋转中心向旋转方向变位。涂布台13通过真空吸附来固定底层基板15。基于涂布台13的底层基板15的吸附、X方向移动机构11、Y方向移动机构12及旋转方向移动机构14通过吐出控制装置110控制。另外，可以由能够使涂布台13向X方向、y方向及旋转方向移动的单一机构构成移动机构17。
[0097]框架101包括2根支柱IOlb及横梁101c。支柱IOlb固定于平台10的y轴方向的大致中央处。横梁IOlc以沿X方向的方式支承于支柱101b。
[0098]薄膜材料吐出装置20及CXD摄像机100安装于框架101的横梁101c。薄膜材料吐出装置20朝向保持于涂布台13的底层基板15吐出薄膜材料的液滴。从薄膜材料吐出装置20的薄膜材料的吐出通过吐出控制装置110进行控制。CXD摄像机100对保持于涂布台13的底层基板15的表面进行拍摄。通过移动机构17使底层基板15进行移动，从而能够对底层基板15的表面的任意位置进行拍摄。获取的图像数据发送至吐出控制装置110。吐出控制装置110能够根据获取的图像数据进行应将薄膜材料附着于底层基板15的位置的测量，或附着后的薄膜材料的检查。基于CCD摄像机100的拍摄及该拍摄的图像数据的发送，通过吐出控制装置110进行控制。
[0099]吐出控制装置110包括存储装置110a，存储装置IlOa中存储有应形成在底层基板15上的薄膜图案的图像数据。该图像数据包括对薄膜图案的设计上的平面形状进行定义的图案定义数据，及使薄膜材料从喷嘴头吐出时参考的吐出控制用图像数据。一般来讲，图案定义数据为格伯格式的数据，吐出控制用图像数据为光栅格式的数据。吐出控制装置110根据通过CXD摄像机100拍摄的图像数据及存储在存储装置IlOa的图像数据，控制基于移动机构17的涂布台13的移动，及薄膜材料从薄膜材料吐出装置20的吐出。由此，在底层基板15形成所希望形状的薄膜图案。
[0100]当底层基板15向X轴及y轴方向移动，且通过薄膜材料吐出装置20的下方时，在底层基板15的表面附着薄膜材料。
[0101]另外，图11中，使涂布台13通过移动机构17移动，但也可采用在框架101上安装移动机构，使薄膜材料吐出装置20移动的结构。
[0102]图12A及图12B中分别示出薄膜材料吐出装置20的I个喷嘴头21的仰视图及剖视图。如图12A所示，在喷嘴头21的底面设置有多个喷嘴孔21N。通过多个喷嘴孔21N构成2列喷嘴列21a、喷嘴列21b。着眼于喷嘴列21a、喷嘴列21b中的一个喷嘴列，喷嘴孔2IN在常温时例如在25°C环境下，在X轴方向以间距Pnoz配置。构成一个喷嘴列21a的喷嘴孔21N相对于构成另一个喷嘴列21b的喷嘴孔21N，在X轴方向上仅偏离Pnoz/2。S卩，喷嘴头21在常温时，其喷嘴孔2IN沿X轴方向以额定间距Pnorm=PnoZ/2排列成交错状。
[0103]例如，喷嘴列21a、喷嘴列21b分别由192个喷嘴孔21N构成。S卩，喷嘴头21具有总计384个喷嘴孔21N。常温时喷嘴头21的额定间距Pnorm为约80 μ m。此时，喷嘴头21的沿X轴方向的分辨率相当于约300dpi。常温时，从设置在喷嘴头21的一端的喷嘴孔21N至另一端的喷嘴孔21N的长度(额定喷嘴排列长度)Lnorm为约31.5mm,—个喷嘴列21a的喷嘴孔21N与另一个喷嘴列21b的喷嘴孔21N的中心间距离Pline为约5mm。喷嘴孔21N的孔径为约30 μ m。喷嘴头21的筐体例如使用JIS规格SUS303不锈钢。
[0104]如图12B所示，喷嘴头21包括向多个喷嘴孔21N供给液状薄膜材料的共同输送路径21F，及贮藏供给于共同输送路径21F的薄膜材料的罐112。另外，在罐112上设置有对所贮藏的薄膜材料进行加热的加热器114，及对已加热的薄膜材料的温度进行检测的温度传感器113。例如，当输送至罐112的薄膜材料的温度未达到目标温度时，能够通过加热器114将薄膜材料加热至目标温度。
[0105]操作员通过向输入装置111输入薄膜材料的目标温度，能够适当设定对薄膜材料进行加热的目标温度。被输入于输入装置111的目标温度为止的薄膜材料的加热，及薄膜材料的温度的检测通过吐出控制装置Iio进行控制。在各个喷嘴孔21N配置有压电元件，通过对压电元件施加电压，从喷嘴孔21N吐出薄膜材料。薄膜材料的吐出通过吐出控制装置110进行控制。图12A中示出配置有2列喷嘴列21a、喷嘴列21b的例子，但是喷嘴列的列数可以为I列，也可以为3列以上。通过增加喷嘴列的列数，不受设置于喷嘴头21的共同输送路径21F和压电元件的尺寸、布局等的制约，就能够轻松缩窄额定间距Pnorm。
[0106]图13中示出薄膜材料吐出装置20及底层基板15的侧视图。图13中示出I个喷嘴头21及其两侧的紫外光源61。吐出控制装置110 (图11)使底层基板15相对于薄膜材料吐出装置20例如向y轴的负方向移动。另外，吐出控制装置110根据由CXD摄像机100(图11)拍摄的图像及存储在存储装置IlOa (图11)的吐出控制用图像数据，对特定喷嘴孔21N的压电元件施加电压脉冲，使薄膜材料从喷嘴孔21N吐出。例如，构成喷嘴列21a、喷嘴列21b的各个喷嘴孔21N通过在时刻Tl开始的电压脉冲的施加来吐出薄膜材料。被吐出的薄膜材料分别附着于底层基板15上的y坐标为yl、y2的位置上。
[0107]另外，通过在时刻T2开始的电压脉冲的施加，喷嘴孔2 IN吐出薄膜材料。被吐出的薄膜材料分别附着于底层基板15上的y坐标为y2、y3的位置上。附着于底层基板15的薄膜材料通过薄膜材料吐出装置20所具备的光源61立即固化。通过反复向底层基板15吐出薄膜材料，在底层基板15的表面形成所希望的薄膜图案。例如，底层基板15与薄膜材料吐出装置20的距离为0.5mm?Imm左右。并且,底层基板15的进给速度为约IOOmm/s左右，薄膜材料的吐出频率为约30kHz左右。
[0108]图14A中，以2维方式示出应形成的薄膜图案的光栅格式的图像数据。I个像素与从设置于薄膜材料吐出装置20的I个喷嘴孔21N吐出的薄膜材料着落于底层基板15的位置对应。在应使薄膜材料着落的像素画上阴影。薄膜图案的X轴方向的尺寸(薄膜图案的宽度)，设为与喷嘴头21的额定喷嘴排列长度Lnorm大致相等。
[0109]吐出控制装置110 (图11)，由存储在存储装置IlOa (图11)的对薄膜图案的形状进行定义的图案定义数据(例如格伯格式的数据)，生成光栅格式的吐出控制用图像数据。构成吐出控制用图像数据的像素在薄膜材料吐出装置20的移动方向(y轴方向)上以第I间距排列，在X轴方向上以第2间距排列。第I间距，根据底层基板15的进给速度及薄膜材料吐出装置20吐出薄膜材料的吐出频率计算。第2间距根据喷嘴头21的额定间距Pnorm(图12A)计算。吐出控制装置110根据所生成的吐出控制用图像数据使底层基板15相对于薄膜材料吐出装置20向y轴方向移动的同时，从薄膜材料吐出装置20吐出薄膜材料。
[0110]图14B中示出喷嘴头21及底层基板15的侧视图。从x轴的负侧端部的喷嘴孔21N吐出的薄膜材料附着于底层基板15的表面中X坐标为Xl的位置上，从X轴的正侧端部的喷嘴孔21N吐出的薄膜材料附着于底层基板15的表面中X坐标为x2的位置上。
[0111]本申请的发明人等，使用光固化型阻焊剂作为薄膜材料，进行了在印刷配线板形成预定薄膜图案的评价实验。其结果可知，阻焊剂的温度为常温?70°c左右时，阻焊剂的粘度较高，且未从喷嘴孔吐出阻焊剂。并且可知，当阻焊剂的温度为70°C?90°C左右时，阻焊剂的粘度下降，从喷嘴孔吐出阻焊剂，但因阻焊剂堵住喷嘴孔等理由，无法稳定地从喷嘴孔吐出阻焊剂。根据本申请的发明人等的研究可知，通过将阻焊剂的温度设为约90°C以上，阻焊剂的粘度进一步下降，并从喷嘴孔稳定地吐出阻焊剂。本申请的发明人等，将阻焊剂的温度设定为95°C左右，且在印刷配线板实际形成薄膜图案。
[0112]图15A中示出使阻焊剂的I滴液滴的着落位置与一个像素对应的位图图像。若将被加热的阻焊剂供给于喷嘴头21，则喷嘴头21主要向X轴方向热膨胀。喷嘴头21的额定喷嘴排列长度Lnorm，因热膨胀变动为实际喷嘴排列长度Leff。例如，若将加热至95°C的阻焊剂供给于喷嘴头21，则喷嘴头21的温度成为约80°C左右。构成喷嘴头21的筐体的不锈钢的热膨胀系数为约17.3X10_6/°C。若将常温设定为约25°C，则喷嘴头21的X轴方向的延伸量成为约31.5mm (喷嘴排列长度L) X 17.3X10_6/°C (热膨胀系数)X (80°C -25°C)(喷嘴头的加热温度)=约30 μ m。若喷嘴头21向X轴方向延伸，则形成具有与原本应形成的薄膜图案不同的平面形状、具体而言向X轴方向延长的平面形状的薄膜图案。
[0113]图15B中示出向X轴方向延伸的喷嘴头21及印刷配线板15的侧视图。从x轴的负侧端部的喷嘴孔21N吐出的薄膜材料原本应附着于印刷配线板15的表面中X坐标为Xl的位置，但实际上是附着于X坐标为x3的位置。同样道理，从X轴的正侧端部的喷嘴孔21N吐出的薄膜材料，原本应附着于印刷配线板15中表面的X坐标为x2的位置，但实际上是附着于X坐标为x4的位置。
[0114]喷嘴头21的延伸量，主要根据供给于喷嘴头21的阻焊剂的温度及喷嘴头21的热膨胀系数规定。吐出控制装置Iio预先加进喷嘴头21的热膨胀，生成光栅格式的吐出控制用图像数据，由此能够将与应形成的薄膜图案接近的图案形成于印刷配线板。
[0115]图16中示出实施例5的基板制造装置的控制系统的框图。存储装置IlOa中存储有定义应形成在底层基板的薄膜图案的平面形状的图案定义数据，及薄膜材料(阻焊剂)的温度Tsr与喷嘴头21的实际间距Peff建立关联的Tsr-Peff指数数据。或者存储有阻焊剂的温度Tsr与该阻焊剂供给于喷嘴头21时的喷嘴头21的温度Th建立关联的Tsr-Th指数数据。阻焊剂的温度Tsr与喷嘴头的实际间距PefT的关系或者温度Tsr与温度Th的关系，能够通过预先测定等设定。
[0116]吐出控制装置110获取输入于输入装置111的阻焊剂的温度Tsr。根据获取的温度Tsr并参考存储在存储装置IlOa的Tsr-Peff指数数据来导出与阻焊剂的温度Tsr对应的喷嘴头21的实际间距Peff。或者，参考存储在存储装置IlOa的Tsr-Th指数数据来计算实际间距Peff。关于实际间距Peff，将常温设为Tc，将喷嘴头21的热膨胀系数设为K时，用 Peff=PnormXKX (Th-Tc)表不。[0117]吐出控制装置110从存储在存储装置IlOa的格伯格式的图案定义数据生成光栅格式的吐出控制用图像数据。构成光栅格式的图像数据的像素在扫描方向(y轴方向)上以第I间距配置，在与扫描方向正交的方向上以第3间距配置。第I间距根据底层基板15的进给速度及薄膜材料的吐出频率计算，第3间距根据喷嘴头21的实际间距Peff计算。
[0118]吐出控制装置110根据被输入的阻焊剂的温度信息对加热器114进行控制，并将阻焊剂加热至被输入的温度。另外，根据生成的吐出控制用图像数据，对薄膜材料吐出装置20及移动机构17 (图11)进行控制，由此在底层基板15形成薄膜图案。
[0119]图17A中示出加进喷嘴头21的热膨胀而生成的吐出控制用图像数据的位图图像。吐出控制装置Iio根据吐出控制用图像数据，对底层基板15进行扫描的同时(使其向y轴方向移动的同时)，使薄膜材料从喷嘴头21吐出，由此在底层基板15的表面形成薄膜图案。
[0120]图17B中示出喷嘴头21及底层基板15的侧视图。由于根据加进喷嘴头21的热膨胀而生成的吐出控制用图像数据，确定使薄膜材料的液滴吐出的喷嘴孔，因此分别从与应附着薄膜材料的X坐标xl、χ2的位置对应的喷嘴孔21Ν吐出薄膜材料的液滴。如此，根据喷嘴头21的喷嘴孔21Ν的实际间距Peff生成光栅格式的吐出控制用图像数据，由此能够防止因喷嘴头21的热膨胀引起的薄膜图案的平面形状的变形。
[0121]在实施例5中，从具有由不锈钢(SUS303)形成的筐体的喷嘴头21吐出加热至950C的薄膜材料来形成薄膜图案。薄膜材料的适当温度根据构成薄膜材料的材料和供给机构的状态、环境而不同。通过从输入装置111输入所希望的温度，能够适当调整薄膜材料的目标温度。喷嘴头21的实际间距Peff，能够根据表示供给于喷嘴头21的薄膜材料的温度与喷嘴头21的筐体的温度的关系的数据，及喷嘴头21的筐体的热膨胀系数计算。
[0122]图18中示出在底层基板15形成薄膜图案时底层基板15与喷嘴头21的俯视图。在应附着薄膜材料的区域画上阴影。喷嘴头21随着已加热的薄膜材料的供给而热膨胀，由此喷嘴头21的X轴方向的分辨率下降。为了提高在底层基板15形成的薄膜图案的X轴方向的分辨率，使喷嘴头21在X轴方向偏离并进行多次扫描即可。例如，吐出控制装置110(图11)生成光栅格式的吐出控制用图像数据，以使在与喷嘴头21的扫描方向(y轴方向)正交的方向(X轴方向)上排列的像素的间距成为喷嘴头21的实际间距Peff的1/2。根据生成的吐出控制用图像数据，在y轴方向对底层基板15进行扫描。之后，使底层基板15在X轴方向仅偏离实际间距Peff的1/2，进行同样的扫描。如此，通过进行2次扫描或往返扫描，能够提高形成于底层基板15的薄膜图案的X轴方向的分辨率。另外，可以使用包括在X轴方向偏离而配置的多个喷嘴头21的喷嘴头单元。
[0123][实施例6]
[0124]接着，对实施例6的基板制造装置进行说明。以下，对与实施例5的不同点进行说明，对相同结构省略说明。
[0125]实施例5中，操作员从图16所示的输入装置111输入薄膜材料的温度Tsr。吐出控制装置110根据被输入的温度Tsr计算喷嘴头21的喷嘴孔的实际间距Peff。实施例6中，操作员根据薄膜材料的温度、喷嘴头21的筐体的热膨胀系数等，计算喷嘴头21的喷嘴孔的实际间距Peff。
[0126]操作员将计算出的喷嘴孔的实际间距Peff输入于输入装置111 (图16)。吐出控制装置110根据操作员输入的实际间距Peff及存储于存储装置IlOa的格伯格式的图案定义数据，生成光栅格式的吐出控制用图像数据。其后的薄膜图案形成方法与实施例5的情况相同。
[0127]如实施例6，由操作员输入与喷嘴孔的额定间距不同的实际间距，由此能够与实施例5相同地防止因喷嘴头21的热膨胀引起的薄膜图案的平面形状的变形。
[0128][实施例7]
[0129]图19中示出实施例7的基板制造装置的概略图。实施例7的基板制造装置包括配置在筐体218的内部的定位站202、涂布站203、基板反转站204、定位站205、涂布站206、紫外线照射装置208、紫外线照射装置209及升降机211?升降机214。并且，在实施例7的基板制造装置的筐体218设置有基板搬入口 201及基板搬出口 207。实施例7的基板制造装置例如用于在矩形状的印刷配线板即基板221?基板227的表面及背面，形成阻焊剂的薄膜图案。并且，实施例7的基板制造装置包括传送带215、传送带216及控制装置220。基板221?基板227通过传送带215搬入至筐体218的内部。在筐体218内，由升降机211?升降机214对基板221?基板227进行搬送。传送带216从筐体218内搬出基板221?基板227。各站的动作及升降机211?升降机214的动作及传送带215、传送带216的动作通过控制装置220进行控制。控制装置220包括存储装置220a。
[0130]基板221?基板227被传送带215搬送，并从搬入口 201导入于筐体218内。此时，例如基板221?基板227的一个面(第I面)朝向附图的上方向(Z轴正方向)。
[0131]划定将铅垂上方设为Z轴正方向的右手系的正交坐标系。在以下说明中，从定位站202至涂布站206的5个站依次朝向X轴的正方向配置。从基板搬入口 201搬入于筐体218内的基板221?基板227，经由各站202?站206，整体朝向X轴的正方向搬送，并从基板搬出口 207向筐体218的外部搬出。
[0132]搬入于筐体218内部的基板221?基板227，通过升降机211搬送于定位站202。在定位站202中，检测形成于基板211?基板227的第I面的定位标志，并根据检测结果进行基板221?基板227的定位(对位)。
[0133]进行了定位的基板221?基板227通过升降机211搬送于涂布站203。在涂布站203中，例如通过紫外线固化性薄膜材料在基板221?基板227的第I面形成薄膜图案。薄膜材料例如为阻焊剂。
[0134]在第I面形成有薄膜图案的基板221?基板227通过升降机212搬送于基板反转站204。在基板反转站204中，基板221?基板227进行反转。其结果，基板221?基板227的与第I面相反的一侧的第2面，变成朝向Z轴的正方向。并且，在基板反转站204中，通过紫外线照射装置208对基板221?基板227的整个第I面照射紫外线，从而进行形成在基板221?基板227的第I面的薄膜图案的正式硬化。基板221?基板227的反转与向基板221?基板227的第I面的紫外线照射，例如同时并行进行。
[0135]反转后的基板221?基板227由升降机213搬送于定位站205。在定位站205中，检测形成于基板221?基板227的第2面的定位标志，并根据检测结果，进行基板221?基板227的定位。
[0136]基板221?基板227通过升降机213搬送于涂布站206。在涂布站206中，通过紫外线固化性薄膜材料在基板221?基板227的第2面形成薄膜图案。
[0137]基板221?基板227在第2面上形成薄膜图案之后，通过升降机214搬送于传送带216。之后，基板221?基板227通过传送带216从搬出口 207向筐体218的外部搬出。在载置于传送带216上的状态下，通过紫外线照射装置209对基板221?基板227的整个第2面照射紫外线，从而进行形成在基板221?基板227的第2面的薄膜图案的正式硬化。紫外线照射装置209以通过载置于传送带216上的基板221?基板227的上方的方式能够在筐体218内移动，通过基板221?基板227的上方的同时，对基板221?基板227的第2面照射紫外线。或者，可以在筐体218内固定配置紫外线照射装置209。此时，当由传送带216搬送基板221?基板227时，基板221?基板227通过紫外线照射装置209的下方。紫外线向基板221?基板227的照射通过控制装置220进行控制。
[0138]在实施例7的基板制造装置中，在定位站202、涂布站203、基板反转站204、定位站205、涂布站206的各站并行进行处理。即，当在定位站202对形成于基板222的第I面的定位标志进行检测、对基板222进行定位的期间，在涂布站203中，在基板223的第I面形成阻焊剂等的薄膜图案。在此期间，在基板反转站204对形成于基板224的第I面的薄膜图案进行正式硬化、对基板224进行表背反转。在定位站205，对形成于基板225的第2面的定位标志进行检测、对基板225进行定位。在涂布站206中，在基板226的第2面形成阻焊剂的薄膜图案。在此期间，例如传送带215将未成形阻焊剂的基板221搬入筐体218内。通过紫外线照射装置209对传送带216上的基板227照射紫外线，传送带216从筐体218搬出表里形成有阻焊剂图案的基板227。因此，能够实现提高生产效率。
[0139]参考图20A?图20C对定位站202进行说明。图20A中示出具备于定位站202的定位装置的概略图。定位装置包括在底座(基座)231上从底座231侧依次配置的Y载物台232、Θ载物台233及卡盘板(涂布台)234。卡盘板234对通过升降机211搬送于定位站202的基板222进行吸附保持。
[0140]Y载物台232能够使保持的基板222向Y轴方向移动。Θ载物台233能够使保持的基板222在与XY平面平行的面内，以与Z轴平行的轴为旋转中心旋转。Y载物台232、Θ载物台233及卡盘板234构成对基板222进行保持，并使其在定位站202内移动的移动机构。基于卡盘板234的基板222的吸附、基于Y载物台232、以及Θ载物台233的基板222的移动通过控制装置220进行控制。
[0141]定位装置包括CXD摄像机235?摄像机238。CXD摄像机235?摄像机238，对形成于保持在卡盘板234的基板222上的定位标志进行拍摄。基于CXD摄像机235?摄像机238的拍摄通过控制装置220进行控制。通过CXD摄像机235?摄像机238获取的图像数据(检测结果)发送于控制装置220。
[0142]图20B为表示搬送于定位站202并吸附保持于卡盘板234的基板222的俯视图。在基板222上的例如在第I面的四角形成有定位标志222a?定位标志222d。
[0143]通过升降机211搬送并载置于卡盘板234上的基板222，在吸附保持于卡盘板234的状态下，通过Y载物台232的驱动在定位站202内向Y轴负方向移动。在图20B中，在括号内不出移动后的基板222。
[0144]CXD摄像机235?摄像机238，配置于从升降机211将基板222载置于卡盘板234上时的卡盘板234的位置，向Y轴负方向偏离的位置。CXD摄像机235?摄像机238具有能够分别对形成于基板222的定位标志222a?定位标志222d进彳丁拍摄的相对位直关系。基板222保持于卡盘板234之后，通过Y载物台232移动至CXD摄像机235?摄像机238能够拍摄的位置。CXD摄像机235?摄像机238对形成于基板222的定位标志222a?定位标志222d进行拍摄。通过拍摄获取的图像数据发送至控制装置220。
[0145]控制装置220对通过CXD摄像机235?摄像机238获取的图像数据进行分析，并对基板222的位置及有关XY面内方向(基板222的面内方向)的姿势(朝向)进行检测。之后，例如对基板222在XY平面内方向上的姿势进行校正(变更)(Θ校正)。
[0146]在图20B中作为一例示出，基板222在XY平面内向逆时针方向产生角度α的位置偏离时的卡盘板234及基板222的俯视图。此时，例如连结形成有定位标志222a的顶点和形成有定位标志222d的顶点的边以后者的顶点为基准从X轴正方向向逆时针方向仅倾斜角度α。该位置偏离通过对CXD摄像机235?摄像机238所获取的图像数据进行分析，由控制装置220检测。控制装置220通过使Θ载物台233向顺时针方向仅旋转角度α来修正该位置偏离。修正的结果，矩形状的基板222的各边与X轴或Y轴平行。
[0147]如图20C所示，进行Θ校正后，控制装置220驱动Y载物台232来使基板222向Y轴的正方向移动。Y载物台232的驱动距离，与例如在图20Β中示出的工序中为了检测定位标志222a?定位标志222d而使基板222移动至CXD摄像机235?摄像机238的设置区域的距离相等。
[0148]在图20C的括号内示出向Y轴的正方向移动后的基板222。施加Θ校正后的基板222通过升降机211搬送于涂布站203。升降机211将通过Θ载物台233的旋转而在基板面内方向上的朝向发生变更的基板222维持着其朝向并搬送于涂布站203的载物台上。
[0149]由于在定位站202完成Θ校正，因此在涂布站203中无需进行基板222的Θ方向的位置校正，能够开始向基板222的第I面形成薄膜图案。例如，与在涂布站203进行Θ校正之后形成薄膜图案时相比，能够缩短涂布站203中的处理时间。由此，能够实现生产时间的缩短及生广效率的提闻。
[0150]基板222 —般产生拉伸变形，在薄膜图案的形成时刻，基板的尺寸与设计值不同。因此，控制装置220在定位站202中，根据使用CXD摄像机235?摄像机238获取的图像数据，计算基板222的尺寸。控制装置220根据基板222的被计算出的尺寸生成吐出控制用图像数据。生成的吐出控制用图像数据储存于控制装置220的存储装置220a。关于该处理在以下的涂布站203的动作的说明中进行详述。
[0151]在图21A及图21B中示出涂布站203所具备的液滴吐出装置的概略图。如图21A所示，液滴吐出装置包含以平行于XY平面(水平面)的姿势设置的底座241、及在底座241上从底座241侧依次配置的X载物台243、Y载物台244、卡盘板(涂布台)245。卡盘板245对通过升降机211搬送于涂布站203的基板223进行吸附保持。
[0152]X载物台243能够使保持的基板223向X轴方向移动。Y载物台244能够使保持的基板223向Y轴方向移动。通过X载物台243、Y载物台244及卡盘板245构成移动载物台。移动载物台对基板223进行保持，并使其在涂布站203内移动。基于卡盘板245的基板223的吸附、基于X载物台243及Y载物台244的基板223的移动通过控制装置220进行控制。
[0153]作为移动载物台，可使用具有X载物台243、Y载物台244及卡盘板245的功能的高功能载物台。
[0154]框架242固定于底座241。框架242将喷嘴单元247a?喷嘴单元247f支承于卡盘板245的上方。
[0155]框架242包括2根支柱242a、支柱242b及横梁242c。支柱242a、支柱242b安装于底座241的Y轴方向的大致中央处。横梁242c以沿X轴方向的方式支承于支柱242a、支柱 242b。
[0156]喷嘴单元247a~喷嘴单元247f，经由连结部件246保持于框架242的横梁242c。喷嘴单元247a~喷嘴单元247f分别包括多个喷嘴头及紫外光源。喷嘴头例如将紫外线固化性薄膜材料朝向保持于移动载物台的基板223的表面，以液滴方式吐出。使基板223向Y轴方向移动的同时进行薄膜材料的吐出。通过吐出的薄膜材料，在基板223的表面上形成具有预定平面形状的薄膜图案，例如形成阻焊剂图案。薄膜图案的表层部通过从紫外光源射出的紫外线固化。只有表层部固化的现象称作“临时固化”。
[0157]控制装置220的存储装置220a中，存储有定义应形成于基板223上的薄膜图案的平面形状的图案定义数据(格伯格式的图像数据)。从图案定义数据生成的光栅格式的图像数据，在基板为如设计值的尺寸时能够直接使用，但是在基板上产生变形时则无法直接使用。控制装置220根据在定位站202拍摄的基板223的图像数据并考虑基板223的变形，从图案定义数据生成光栅格式的吐出控制用图像数据。例如控制装置220从在定位站202中拍摄的图像数据求出基板223的X方向、Y方向的拉伸变形。在X方向上，根据基板223的X方向的伸缩量，校正应使薄膜材料的液滴着落的位置的坐标。在基板223的Y方向上，也同样根据基板223的Y方向的伸缩量，校正应使薄膜材料的液滴着落的位置的坐标。另外，在Y方向上，具体来说，校正基于Y载物台244的基板223的移动量与薄膜材料从喷嘴头的吐出时期的关系(吐出时刻)。如此，通过对预先存储于存储装置220a的数据进行校正来获取的光栅格式的吐出控制用图像数 据，保存于存储装置220a。
[0158]参考图24A及图24B，对图像数据的校正一例进行说明。图24A及图24B表示由向行方向及列方向排列的多个像素构成的位图图像。图24A及图24B中，涂黑表示应使薄膜材料的液滴着落的像素。
[0159]图24A表示与薄膜图案的设计值(初始值)对应的位图图像。不涉及用实线描绘的圆周以及内部的像素，作为应使薄膜材料的液滴着落的像素存储于存储装置220a。
[0160]例如X方向的长度为lx，Y方向的长度为Iy的矩形状的基板223的X方向的伸缩量设为Λ X，Y方向的伸缩量设为Λ Y。若遍及整个基板223而均匀地产生伸缩量，则关于X方向、Y方向，每单位长度的伸缩量变成为ΛΧ/ΙρΑΥ/Ιy。图24Α的圆周及圆内部(未涂布薄膜材料的区域)按照其大小扩大。即，由于在基板223上，使薄膜材料的液滴着落的位置发生变化，因此控制装置220校正应使薄膜材料的液滴着落的像素。
[0161]图24Β中示出校正后的位图图像。例如在图24Β中，不涉及用实线描绘的圆周以及圆内部的像素，成为应使校正后的薄膜材料的液滴着落的像素。图24Α中用实线描绘的圆在图24Β中作为参考用虚线示出。例如，图24Β所示的位图图像的数据作为应形成的薄膜图案的图像数据，重新存储于存储装置220a。
[0162]控制装置220根据保存于存储装置220a的吐出控制用图像数据，对薄膜材料从喷嘴单元247a~喷嘴单元247f的吐出，及基于移动载物台的基板223的移动进行控制，以使在基板223上的预定区域涂布薄膜材料。基板223沿Y轴方向移动的同时，在喷嘴单元247a~喷嘴单元247f的铅垂下方(Z轴负方向)油墨涂布于基板223。[0163]图21B中示出液滴吐出装置的喷嘴单元247a?喷嘴单元247f附近的侧视图。喷嘴单元247a?喷嘴单元247f具有相同的结构，且沿X轴方向以等间隔固定于连结部件246。连结部件246以能够向Z轴方向移动的方式安装在框架的横梁242c。喷嘴单元247a?喷嘴单元247f，以能够调整与基板223之间的距离的方式支承于框架242。喷嘴单元247a?喷嘴单元247f基于连结部件246向Z轴方向的移动，通过控制装置220进行控制。另外，喷嘴单元247a?喷嘴单元247f，也可以不通过连结部件246而直接固定于框架的横梁242c。
[0164]图22A中示出喷嘴单元247a的立体图。喷嘴单元247a包括在喷嘴夹具247ac上沿Y轴方向交替组装的喷嘴头247al?喷嘴头247a4及紫外光源247a5?紫外光源247a9。各喷嘴头247al?喷嘴头247a4具备沿Y轴方向配置的2列喷嘴列。各喷嘴列通过沿X轴方向排列的多个例如192个喷嘴孔构成。各喷嘴列沿X轴方向的长度例如为约30mm。因此喷嘴单元247a沿X轴方向的长度也为约30mm。从各喷嘴孔吐出紫外线固化性薄膜材料。
[0165]紫外光源247a5?紫外光源247a9例如包括发光二极管(LED)，并放射紫外区域的波长光。从喷嘴头247al?喷嘴头247a4的各喷嘴孔吐出于基板223的紫外线固化性薄膜材料，通过从紫外光源247a5?紫外光源247a9发出的光而固化(临时固化)。从紫外光源247a5?紫外光源247a9的紫外光的放射通过控制装置220进行控制。
[0166]图22B中示出喷嘴单元247a (喷嘴头247al?喷嘴头247a4)的仰视图。图22B中省略紫外光源247a5?紫外光源247a9的记载。
[0167]若着眼于喷嘴头247al?喷嘴头247a4的I个喷嘴列，则喷嘴孔沿X轴方向以160 μ m间隔配置。在各喷嘴头247al?喷嘴头247a4中，Y轴正侧的喷嘴列的喷嘴孔相对于Y轴负侧的喷嘴列的喷嘴孔，向X轴的正方向仅偏离80 μ m。即，各个喷嘴头247al?喷嘴头247a4包括在X轴方向上以80 μ m间隔排列成交错状的384个喷嘴孔，具有相当于约300dpi的分辨率。在各喷嘴孔安装有压电元件，通过向压电元件施加电压来吐出薄膜材料的液滴。薄膜材料的吐出(电压的施加)通过控制装置220进行控制。另外，在实施例7中设置有2列喷嘴列，但喷嘴列的列数可为I列也可为3列以上。
[0168]喷嘴头247al?喷嘴头247a4，依次在X轴正方向偏离相对位置的同时整体沿Y轴方向配置。S卩，喷嘴头247a2相对于喷嘴头247al向X轴的正方向仅偏离20 μ m。同样道理，喷嘴头247a3、247a4分别相对于喷嘴头247a2、247a3向X轴的正方向仅偏离20 μ m。该结果，喷嘴单元247a具备在X轴方向上以20 μ m间隔(相当于约1200dpi的分辨率)配置的喷嘴孔。
[0169]图22C中示出喷嘴单元247a?喷嘴单元247f的概略俯视图。如上述，各喷嘴单元247a?喷嘴单元247f在沿X轴方向约30mm的范围内具有液滴吐出能力。并且，沿X轴方向以等间隔配置。邻接的喷嘴单元247a?喷嘴单元247f之间的距离例如为约60mm。
[0170]通过升降机211 (图19)搬送的基板223，保持于涂布站203内的卡盘板245 (图21A)上。使基板223向Y轴的负方向移动的同时，从喷嘴单元247a?喷嘴单元247f朝向各喷嘴单元247a?喷嘴单元247f的下方的沿Y轴方向的奇数列区域(在图22C中画圆圈的区域)的吐出目标位置(薄膜材料的液滴的着落目标位置)吐出薄膜材料。向奇数列区域的目标位置的吐出结束之后，通过X载物台243使基板223向X轴正方向例如仅移动10 μ m。之后，使基板223向Y轴的正方向移动的同时，从喷嘴单元247a?喷嘴单元247f朝向各喷嘴单元247a?喷嘴单元247f的下方的沿Y轴方向的偶数列区域(在图22C中画叉号的区域)的吐出目标位置吐出薄膜材料。在沿Y轴方向的去路和回路上，朝向奇数列区域与偶数列区域的目标位置吐出液滴，由此能够以相当于约2400dpi的分辨率形成薄膜图案。
[0171]向偶数列区域的液滴吐出结束之后，驱动X载物台243，使基板223向X轴的正方向移动约30mm。使基板223通过Y载物台244在Y轴方向上往返，在去路和回路上使薄膜材料分别着落于奇数列区域和偶数列区域。
[0172]另外，再一次进行同样的处理，能够通过总计3次往返，在基板223的整个表面形成薄膜图案。
[0173]图21A?图22C所示的液滴吐出装置具备6个喷嘴单元247a?喷嘴单元247f。喷嘴单元的数量不限定于6个。例如可将喷嘴单元的数量设定为I个。
[0174]在第I面形成有薄膜图案的基板223搬送于基板反转站204 (图19)。基板反转站204包括使基板223反转的基板反转装置及紫外线照射装置208。基板223通过基板反转装置反转的同时，通过从紫外线照射装置208射出的紫外线对形成于表面的薄膜图案进行正式硬化。正式硬化后，搬送于定位站205。
[0175]正式硬化为将形成于基板的薄膜图案固化至其内部的处理。另外，在涂布站203进行的临时固化为仅固化阻焊剂的表层部的处理。通过临时固化，防止附着于基板的薄膜材料向面内方向扩散。薄膜材料的内部区域无法通过临时固化而完全固化。通过正式硬化使薄膜图案的内部区域完全固化，从而防止折缝(皱褶)。
[0176]定位站205具备与定位站202相同的结构和功能。由CCD摄像机对形成于基板223的第2面的定位标志进行检测并进行Θ校正。并且，从根据CXD摄像机获取的图像数据，检测基板223的大小，从而生成在基板223的第2面形成薄膜图案时使用的光栅格式的吐出控制用图像数据。
[0177]升降机213将通过定位站205所具备的Θ载物台的旋转而完成旋转方向上的对位的基板223维持着其姿势并搬送至涂布站206的载物台上。
[0178]涂布站206具备与涂布站203相同的结构和功能。在涂布站206中，根据第2面用图像数据在基板223的第2面形成薄膜图案。
[0179]形成第2面的薄膜图案时参考的吐出控制用图像数据还能够根据在定位站202获取的图像数据制作。此时，在定位站205获取的图像数据例如仅使用于Θ校正。
[0180]由于在定位站205进行基板223的Θ校正，因此无需在涂布站206中进行Θ校正。因此，无需对搬送于涂布站206的基板223进行旋转方向的对位，就能够开始形成第2面的薄膜图案。因此，能够缩短涂布站206中的处理时间，从而能够实现生产时间的缩短及生广效率的提闻。
[0181]结束向第2面形成薄膜图案的基板223通过升降机214搬送于传送带216。对搭载在传送带216上的基板223的第2面上形成的的薄膜图案，照射从紫外线照射装置209射出的紫外线来进行薄膜图案的正式硬化。之后，基板223通过传送带216从搬出口 207向筐体218的外部搬出。
[0182][实施例8]
[0183]图23中示出实施例8的基板制造装置的概略图。实施例8与实施例7的不同点在于，不包括基板反转站204、定位站205、涂布站206及升降机212、升降机213。实施例7的基板制造装置能够在基板221?基板227的两面形成薄膜图案，但是实施例8的基板制造装置仅在基板221?基板224的一面例如第I面形成薄膜图案。
[0184]在实施例8的基板制造装置中，在定位站202与涂布站203并行进行处理。即，在定位站202对形成于基板222的第I面的定位标志进行检测、对基板222进行定位期间，在涂布站203中，在基板223的第I面形成薄膜图案。在此期间，传送带215将未形成薄膜图案的基板221搬入于筐体218。结束向第I面形成薄膜图案的基板224通过升降机214搬送于传送带216。对搭载于传送带216上的基板224照射从紫外线照射装置209射出的紫外线。由此，对形成于第I面的薄膜图案进行正式硬化。之后，基板224通过传送带216从搬出口 207向筐体218的外部搬出。
[0185]实施例8中，例如(a)通过定位站202的定位装置对基板222的第I面的定位标志进行检测，并根据检测结果，变更基板222在基板面内方向上的朝向。(b)通过定位装置使变更基板面内方向上的朝向的基板222维持其朝向而搬送于涂布站203的液滴吐出装置的载物台上，并且将基板221搬送于定位装置的载物台上。(c)通过定位装置检测下一个处理的基板221的第I面的定位标志，并根据检测结果变更基板221在基板面内方向上的朝向，并且通过液滴吐出装置在基板222的第I面形成薄膜图案。该一连串的处理也与实施例7相同。并且，在实施例7中，从定位站202至涂布站206的所有站中，进行同样的并行处理。
[0186]由于在实施例8中，也在定位站202进行基板221?基板224的Θ校正，因此无需在涂布站203中进行Θ校正。无需对搬送于涂布站203的基板221?基板224进行对位，就能够开始形成薄膜图案。因此，能够缩短在涂布站203中的处理时间，从而能够实现生产时间的缩短及生产效率的提高。
[0187]以上按照实施例1?实施例8对本发明进行了说明，但本发明不限于这些实施例。例如，在实施例7及实施例8中，仅由载物台进行基板相对于喷嘴单元的移动(XY平面内的移动)，但是也可使喷嘴单元相对于载物台移动。例如，能够使框架向Y轴方向移动，将喷嘴单元以能够向X轴方向及Z轴方向移动的方式安装在框架内，由此能够使喷嘴单元相对于载物台移动。并且，也可使载物台向X方向移动，且使喷嘴单元向Y方向移动。如此，喷嘴单元与基板相对移动即可。其中，仅使基板在XY平面内移动的结构与使喷嘴单元也向XY面内方向移动的结构相比，能提高薄膜图案的位置精确度。
[0188]并且，在实施例1?实施例8中，通过基板制造装置在印刷配线板上形成阻焊剂的薄膜图案，但实施例1?实施例8的基板制造装置，例如在触控面板的制造中，能够作为在玻璃基板上形成绝缘膜的用途而利用。
[0189]符号说明
[0190]10-基座，Il-X方向移动机构，12-Y方向移动机构，13-涂布台，14-旋转方向移动机构，15-对象物(底层基板)，16-外壳，17-移动机构，20-薄膜材料吐出装置，21-喷嘴头，21a、21b-喷嘴列，21F-共同输送路径，2IN-喷嘴孔，22-喷嘴头驱动电路基板，23-歧管，23A-供给用流入口，23B-回收用流出口，23C-供给用流出口，23D-回收用流入口，24-支承板，25-包覆板，26-隔离板，27-隔热材，28-流入口，29-流出口，30-供给用配管，31-回收用配管，32-温度传感器(第I温度传感器)，33-温度传感器(第2温度传感器)，34-温度传感器，35-温度控制装置，40-循环装置，41-循环泵，41A-吐出泵，41B-吸引泵，42-贮存槽，43-加热器(第I热源)，48-外置箱，50-第I排气装置，51-外部空气取入口，55-第2排气装置，56-外部空气取入口，60-喷嘴孔，61-紫外光源，65-供给输送路径，66-回收输送路径，67,68-加热器，69-配管，70-加热器(第2热源)，71-隔热材，75-支承板，76-包覆板，77-隔热材，78-波纹管，80-隔离板，81-外部空气取入口，82-加热器，90-隔热材，100-CCD摄像机，101-框架，IOlb-支柱，IOlC-横梁，110-吐出控制装置，IlOa-存储装置，111-输入装置，112-罐，113-温度传感器，114-加热器，201-基板搬入口，202-定位站，203-涂布站，204-基板反转站，205-定位站，206-涂布站，207-基板搬出口，208,209-紫外线照射装置，211?214-升降机，215、216_传送带，218-筐体，220-控制装置，220a-存储装置，221?227-基板，231-底座(基座)，232-Y载物台，233-Θ载物台，234-卡盘板，235?238-CCD摄像机，241-底座，242-框架，242a、242b-支柱，242c-横梁，243-X载物台，244-Y载物台，245-卡盘板，246-连结部件，247a?247f-喷嘴单元，247ac_喷嘴夹具，247al?247a4_喷嘴头，247a5?247a9-紫外光源。
【权利要求】
1.一种基板制造装置，其中，具有: 涂布台，保持应形成薄膜的底层基板； 喷嘴单元，与保持于所述涂布台的底层基板对置，并从多个喷嘴孔朝向所述底层基板吐出薄膜材料的液滴； 贮存槽，对薄膜材料进行蓄积； 供给系统，从所述贮存槽向所述喷嘴单元供给所述薄膜材料； 第I热源，对所述贮存槽进行加热； 第I温度传感器，对所述贮存槽的温度进行测定； 第2热源，对所述供给系统的至少一处进行加热； 第2温度传感器，对所述供给系统的至少一处的温度进行测定 '及温度控制装置，根据所述第I温度传感器及所述第2温度传感器的测定结果，对所述第I热源及所述第2热源进行控制，以使所述贮存槽内的薄膜材料的温度与在所述供给系统中流动的薄膜材料的温度限制在温度的目标范围内。
2.根据权利要求1所述的基板制造装置，其中， 所述温度控制装置对所述第I热源及所述第2热源进行控制，以使所述贮存槽内的薄膜材料的温度与在所述供给系统内流动的薄膜材料的温度相等。
3.根据权利要求1或2所述的基板制造装置，其中， 所述基板制造装置还具有回收系统，该回收系统将未从所述喷嘴孔吐出的薄膜材料从所述喷嘴单元回收到所述贮存槽，` 所述第2热源对所述回收系统的至少一处进行加热， 所述第2温度传感器对所述回收系统的至少一处的温度进行测定， 所述温度控制装置对所述第2热源进行控制，以使在所述回收系统中流动的薄膜材料的温度限制在所述温度的目标范围内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板制造装置，其中， 所述喷嘴单元包含多个喷嘴头，各个所述喷嘴头包括多个喷嘴孔和连结所述多个喷嘴孔的共同输送路径， 所述供给系统包括: 歧管，使流入到供给用流入口的薄膜材料分支，并从多个供给用流出口送出薄膜材料；及 供给输送路径，将薄膜材料从所述歧管的所述供给用流出口输送至所述多个喷嘴头的所述共同输送路径， 所述第2温度传感器中的I个传感器对所述歧管的温度进行测定， 所述第2热源中的I个热源对所述歧管进行加热， 所述温度控制装置对所述第2热源进行控制，以使在所述歧管内流动的薄膜材料的温度限制在所述温度的目标范围内。
5.根据权利要求4所述的基板制造装置，其中， 所述供给输送路径具有使在内部流动的薄膜材料与外部空气隔热的隔热结构。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板制造装置，其中， 所述基板制造装置还具有隔离部件，该隔离部件从配置有所述涂布台的空间隔离所述第I热源及所述第2热源。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板制造装置，其还具有: 移动机构，使所述涂布台与所述喷嘴单元中的一方相对于另一方移动，由此使从所述喷嘴孔吐出的薄膜材料的液滴的着落地点在保持于所述涂布台的基板的表面内移动；及 吐出控制装置，对所述喷嘴单元及所述移动机构进行控制， 所述吐出控制装置中存储有定义应形成在所述基板上的薄膜的图案的图案定义数据及通过基于所述第2热源的加热而使所述喷嘴单元的所述喷嘴孔的间距从额定间距变动之后的实际间距，根据所述图案定义数据，在所述喷嘴孔的排列方向上生成由根据所述实际间距排列的像素构成的光栅格式的吐出控制用图像数据，并根据所述吐出控制用图像数据对所述喷嘴单元 及所述移动机构进行控制。
8.根据权利要求7所述的基板制造装置，其中， 所述基板制造装置还具有输入装置，该输入装置用于操作员对所述吐出控制装置赋予指令， 所述吐出控制装置根据从所述输入装置输入的温度信息计算所述喷嘴孔的额定间距变动之后的所述实际间距。
9.根据权利要求7或8所述的基板制造装置，其中， 所述基板制造装置还具有拍摄装置，该拍摄装置对形成在基板的表面的多个对准标志进行拍摄， 所述吐出控制装置根据所述拍摄装置的拍摄结果，计算所述基板的面内方向的伸缩量，并根据计算出的伸缩量生成所述吐出控制用图像数据。
10.根据权利要求9所述的基板制造装置，其中， 所述基板制造装置还具有: 定位台，保持所述基板并以与所述基板的表面垂直的轴为旋转中心旋转；及 搬送装置，以维持所述基板的旋转方向的姿势的状态，将所述基板从所述定位台搬送至所述涂布台， 所述吐出控制装置根据所述拍摄装置的拍摄结果，使所述定位台旋转，由此进行所述基板的旋转方向的对位，并对所述搬送装置进行控制，从而将完成旋转方向的对位的所述基板从所述定位台搬送至所述涂布台。
【文档编号】B05D1/26GK103718660SQ201280035355
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年7月6日 优先权日:2011年7月27日
【发明者】中森靖仁, 矶圭二, 冈本裕司, 白石达朗, 市川英志, 内海和晴 申请人:住友重机械工业株式会社