各向异性导电膜、连接方法及接合体的制作方法
【专利摘要】各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，具有：含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。
【专利说明】各向异性导电膜、连接方法及接合体
【技术领域】
[0001]本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。
【背景技术】
[0002]目前，作为将电子零件与基板连接的手段，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜上的带状的连接材料(例如各向异性导电膜(ACF ；AnisotropicConductive Film))。
[0003]该各向异性导电膜例如以将柔性印刷基板(FPC)及IC(Integrated Circuit)芯片的端子与LCD (Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上所形成的电极连接的情况为主，用于将各种端子彼此在粘合的同时进行电连接的情况。
[0004]使用上述各向异性导电膜将基板的端子和电子零件的端子电连接的各向异性导电连接通常通过由上述基板和上述电子零件夹持上述各向异性导电膜并对上述各向异性导电膜进行加热及挤压来进行。作为此时的加热温度，例如为170°C?200°C左右。该热有时对基板及电子零件带来影响。另外，有时因基板和电子零件的热膨胀系数的不同而在连接时产生错位。
[0005]因此，寻求在低温下将基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的方法。例如提案了在将含有聚合性丙烯酸类化合物、膜形成树脂及聚合引发剂的绝缘性粘合层与含有聚合性丙烯酸类化合物、膜形成树脂、聚合引发剂及导电性粒子的含导电性粒子层层叠而成的各向异性导电膜中，该绝缘性粘合层及该含导电性粒子层分别含有硫醇化合物的各向异性导电膜(例如参照专利文献I)。
[0006]该提案的技术中，在130°C下进行连接。但是，近年来，寻求在更低温下进行连接(例如110°c )。在该提案的技术中，要在这样的更低温下进行连接，存在连接可靠性降低的问题。
[0007]另外，含有硫醇化合物的各向异性导电膜通常存在保存稳定性降低的问题。
[0008]因此，现状是寻求提供保存稳定性及低温下连接时的连接可靠性优异的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:特开2011-32491号公报
【发明内容】
[0012]发明所要解决的课题
[0013]本发明的课题在于，解决现有的所述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供保存稳定性及低温下连接时的连接可靠性优异的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体。
[0014]用于解决课题的技术方案[0015]用于解决上述课题的技术方案如下。即:
[0016]< I >各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，具有:
[0017]含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和
[0018]绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，
[0019]仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，
[0020]所述导电性粒子在表面具有Cu。
[0021]< 2 >上述< I >中记载的各向异性导电膜，绝缘性粘合层中的硫醇化合物的含量为0.25质量％?15质量％。
[0022]< 3 >上述< I >或< 2 >中任一项记载的各向异性导电膜，导电性粒子为Cu粒子及Cu被覆树脂粒子的至少任一个。
[0023]< 4 >连接方法，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包含:
[0024]在所述基板的端子上配置所述< I >?< 3 >中任一项记载的各向异性导电膜的
第一配置工序；
[0025]在所述各向异性导电膜上，以所述电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述电子零件的第二配置工序；
[0026]利用加热挤压部件对所述电子零件进行加热及挤压的加热挤压工序。
[0027]< 5 >接合体，其特征在于，具有:
[0028]带有端子的基板；带有端子的电子零件；介设于所述基板和所述电子零件之间并将所述基板的端子和所述的电子零件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，
[0029]所述各向异性导电膜为上述< I >?< 3 >中任一项中记载的各向异性导电膜。
[0030]发明效果
[0031]根据本发明，可以解决现有的所述诸多问题，实现所述目的，可以提供保存稳定性及低温下连接时的连接可靠性优异的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1是表示实施例的连接可靠性的测定方法的说明图；
[0033]图2是表示实施例的粘合强度的测定方法的说明图。
【具体实施方式】
[0034](各向异性导电膜)
[0035]本发明的各向异性导电膜是使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，至少具有含导电性粒子层和绝缘性粘合层，进而根据需要还具有其它层。
[0036]上述各向异性导电膜仅上述绝缘性粘合层含有硫醇化合物。
[0037]上述导电性粒子在表面具有Cu。
[0038]<含导电性粒子层>[0039]上述含导电性粒子层至少含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂、固化剂，进而根据需要还含有其它成分。
[0040]-导电性粒子-
[0041]作为上述导电性粒子，只要是表面具有Cu的导电性粒子，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举Cu粒子、Cu被覆树脂粒子等。
[0042]作为上述Cu被覆树脂粒子，只要是由Cu被覆树脂粒子的表面的粒子，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。
[0043]作为Cu对上述树脂粒子的被覆方法，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举无电解镀敷法、溅射法等。
[0044]作为上述树脂粒子的材质，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。
[0045]上述导电性粒子只要在进行各向异性导电连接时具有导电性即可。例如，即使是对上述导电性粒子的表面实施了绝缘皮膜的粒子，如果在进行各向异性导电连接时其粒子发生变形，且上述导电性粒子露出，则也可以为上述导电性粒子。
[0046]作为上述导电性粒子的平均粒径，没有特别限制，可根据目的适宜选择，优选为I μ m?30 μ m,更优选为2 μ m?25 μ m,特别优选为3 μ m?10 μ m。
[0047]上述平均粒径为对任意10个导电性粒子测得的粒径的平均值。
[0048]上述粒径例如可通过扫描型电子显微镜观察来测定。
[0049]作为上述含导电性粒子层的上述导电性粒子的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，优选为0.1质量％?30质量％ ,更优选为2质量％?30质量％ ,尤其优选为2质量％?20质量％,特别优选为2质量％?10质量％。
[0050]-膜形成树脂-
[0051]作为上述膜形成树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举苯氧基树月旨、不饱和聚脂树脂、饱和聚脂树脂、聚氨酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。上述膜形成树脂可以单独使用I种，也可以并用2种以上。其中，从制膜性、加工性、连接可靠性这一点考虑，优选苯氧基树脂。
[0052]作为上述苯氧基树脂，例如可列举由双酚A和环氧氯丙烷合成的树脂等。
[0053]上述苯氧基树脂可以使用适宜合成的树脂，也可以使用市售品。
[0054]作为上述含导电性粒子层中的上述膜形成树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为30质量％?60质量％,更优选为35质量％?55质量％。
[0055]-固化性树脂-
[0056]作为上述固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举环氧树月旨、聚合性丙烯酸化合物等。
[0057]—环氧树脂一
[0058]作为上述环氧树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用I种，也可以并用2种以上。
[0059]—聚合性丙烯酸化合物一[0060]作为上述聚合性丙烯酸化合物，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举:聚乙二醇二丙烯酸酯、磷酸酯型丙烯酸酯、丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、丙烯酸4-羟丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异辛酯、双苯氧基乙醇芴二丙烯酸酯、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸异冰片酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、丙烯酸环己酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯、丙烯酸四氢糠酯、邻苯二甲酸二缩水甘油醚丙烯酸酯、乙氧基化双酚A 二甲基丙烯酸酯、双酚A型环氧丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等、及与它们相当的甲基丙烯酸酯。它们可以单独使用I种，也可以并用2种以上。
[0061]作为上述含导电性粒子层中的上述固化性树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，优选为30质量％?80质量％,更优选为35质量％?65质量％。
[0062]-固化剂-
[0063]作为上述固化剂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举:咪唑类、有机过氧化物、阴离子类固化剂、阳离子类固化剂等。
[0064]作为上述咪唑类，例如可列举2-乙基4-甲基咪唑等。
[0065]作为上述有机过氧化物，例如可列举:过氧化月桂酰、丁基过氧化物、苄基过氧化物、过氧化二月桂酰、二丁基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化苯甲酰等。
[0066]作为上述阴离子类固化剂，例如可列举有机胺类等。
[0067]作为上述阳离子类固化剂，例如可列举:锍盐、偷盐、铝螯合剂等。
[0068]其中，从保存稳定性优异这一点来看，优选有机过氧化物，更优选过氧化二月桂酰。
[0069]作为上述固化性树脂和上述固化剂的组合，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选上述环氧树脂和上述阳离子类固化剂的组合、上述聚合性丙烯酸化合物和上述有机过氧化物的组合。
[0070]作为上述含导电性粒子层中的上述固化剂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为I质量％?10质量％,更优选为2质量％?5质量％。
[0071]-其它成分-
[0072]作为上述其它成分，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举:硅烷偶联齐U、充填剂、软化剂、固化促进剂、抗老化剂、着色剂(颜料、染料)、有机溶剂、离子捕捉剂
坐寸ο
[0073]作为上述其它成分的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。
[0074]作为上述含导电性粒子层的平均厚度，没有特别限制，可根据与上述导电性粒子的平均粒径、上述绝缘性粘合层的平均厚度的关系适宜选择，但优选为5 μ m?30 μ m，更优选为ΙΟμπι?25μπι。上述平均厚度不足5μπι时，往往基板的端子和电子零件的端子之间不能充分充填导电性粒子，超过30 μ m时，往往成为连接不良的原因。
[0075]在此，上述平均厚度是任意测定上述含导电性粒子层的5处厚度时的平均值。
[0076]<绝缘性粘合层>
[0077]上述绝缘性粘合层至少含有硫醇化合物、膜形成树脂、固化性树脂、固化剂，进而根据需要还含有其它成分。
[0078]-硫醇化合物-[0079]作为上述硫醇化合物，只要是含有硫醇基(巯基)的化合物，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但从反应性及保存稳定性这一点考虑，优选:季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(PEMP)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰脲酸酯(TEMPIC)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMMP)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)(DPMP)、2_乙基己基-3-巯基丙酸酯(EHMP)、四乙二醇双(3-巯基丙酸酯)(EGMP-4)。它们可以单独使用I种，也可以并用2种以上。
[0080]作为上述绝缘性粘合层的上述硫醇化合物的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.25质量％~15质量％,更优选为0.25质量％~10质量％,尤其优选为0.5质量％~10质量％，特别优选为2质量％~7质量％。
[0081]-膜形成树脂-
[0082]作为上述膜形成树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举在上述含导电性粒子层的说明中示例的上述膜形成树脂等。优选的方式也相同。
[0083]作为上述绝缘性粘合层中的上述膜形成树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为30质量％~60质量％,更优选为35质量％~55质量％。
[0084]-固化性树脂-
[0085]作为上述固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举环氧树月旨、聚合性丙烯酸化合物等。
[0086]作为上述环氧树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举在上述含导电性粒子层的说明中示 例的上述环氧树脂等。
[0087]作为上述聚合性丙烯酸化合物，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举在上述含导电性粒子层的说明中示例的上述聚合性丙烯酸化合物等。
[0088]作为上述绝缘性粘合层中的上述固化性树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为30质量％~80质量％,更优选为35质量％~65质量％。
[0089]-固化剂-
[0090]作为上述固化剂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举在上述含导电性粒子层的说明中示例的上述固化剂等。优选的方式也相同。
[0091]作为上述固化性树脂和上述固化剂的组合，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选上述环氧树脂和上述阳离子类固化剂的组合、上述聚合性丙烯酸化合物和上述有机过氧化物的组合。
[0092]作为上述绝缘性粘合层中的上述固化剂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为I质量％~10质量％，更优选为2质量％~5质量％。
[0093]-其它成分-
[0094]作为上述其它成分，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举:硅烷偶联齐?、充填剂、软化剂、固化促进剂、抗老化剂、着色剂(颜料、染料)、有机溶剂、离子捕捉剂
坐寸O
[0095]作为上述其它成分的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。
[0096]作为上述绝缘性粘合层的平均厚度，没有特别限制，可适宜选择，但优选为5 μ m~30 μ m,更优选为10 μ m~25 μ m。上述平均厚度不足5 μ m时,往往端子间的树脂充填率减少，超过30 μ m时，往往成为产生连接不良的原因。[0097]在此，上述平均厚度为任意测定上述绝缘性粘合层的5处厚度时的平均值。
[0098]< 基板 >
[0099]作为上述基板，只要是具有端子且成为使用上述各向异性导电膜的各向异性导电连接的对象的基板，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举具有端子的玻璃基板、具有端子的塑料基板等。上述基板也可以是印刷线路板(PWB)。
[0100]作为上述具有端子的玻璃基板，例如可列举IT0(Indium Tin Oxide)玻璃基板、IZOdndium Zinc Oxide)玻璃基板、其它玻璃模式基板等。其中，优选为ITO玻璃基板、IZO玻璃基板。
[0101]作为上述具有端子的塑料基板的材质、构造，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举具有端子的刚性基板、具有端子的柔性基板等。
[0102]作为上述基板的平均厚度，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为
0.1mm ~1.0mm,更优选为 0.2mm ~0.8_。
[0103]上述平均厚度为测定上述基板的任意10处厚度时的平均值。
[0104]<电子零件>
[0105]作为上述电子零件，只要是具有端子且成为使用上述各向异性导电膜的各向异性导电连接的对象的 电子零件，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可列举:IC (Integrated Circuit) > TAB (Tape Automated Bonding)带、COF (Chip-on-Flex、柔性芯
) > TCP (Tape carrier package、带?载体?封装)、液晶面板等。作为上述IC,例如可列举平板显示器(FPD)的液晶画面控制用IC芯片等。
[0106]作为上述电子零件的形状，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如在从上面进行观察的情况下，可列举长方形、正方形等。
[0107](连接方法)
[0108]本发明的连接方法至少包含第一配置工序、第二配置工序、加热挤压工序，进而根据需要还包含其它工序。
[0109]上述连接方法为使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的方法。
[0110]作为上述基板及上述电子零件，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可分别列举在本发明的上述各向异性导电膜的说明中示例的上述基板及上述电子零件。
[0111]<第一配置工序>
[0112]作为上述第一配置工序，只要是在上述基板的端子上配置本发明的上述各向异性导电膜的工序，没有特别限制，可根据目的适宜选择。
[0113]在上述第一配置工序中，通常，以上述各向异性导电膜的上述含导电性粒子层与上述基板的端子接触的方式将上述各向异性导电膜配置于上述基板的端子上。
[0114]在进行上述配置时，也可以进行用于预固定的加热及加压。此时的加热温度优选为不使上述各向异性导电膜固化的加热温度。
[0115]<第二配置工序>
[0116]作为上述第二配置工序，只要是在上述各向异性导电膜上以上述电子零件的端子与上述各向异性导电膜相接的方式配置上述电子零件的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。
[0117]在上述第二配置工序中，通常，以上述各向异性导电膜的上述绝缘性粘合层与上述电子零件的端子接触的方式将上述电子零件配置于上述各向异性导电膜上。
[0118]<加热挤压工序>
[0119]作为上述加热挤压工序，只要是通过加热挤压部件对上述电子零件进行加热及挤压的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。
[0120]作为上述加热挤压部件，例如可列举具有加热机构的挤压部件等。作为具有上述加热机构的挤压部件，例如可列举热工具等。
[0121]作为上述加热的温度，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为110°C~140。。。
[0122]作为上述挤压的压力，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.5MPa~IOMPa。
[0123]作为上述加热及挤压的时间，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.5秒~10秒。
[0124](接合体)
[0125]本发明的接合体至少具有基板、电子零件、各向异性导电膜的固化物，进而根据需要还具有其它部件。
[0126]作为上述基板及上述电子零件，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可分别列举在本发明的上述各 向异性导电膜的说明中示例的上述基板及上述电子零件。
[0127]上述各向异性导电膜是本发明的上述各向异性导电膜。
[0128]上述各向异性导电膜的固化物介设于上述基板和上述电子零件之间，将上述基板的端子和上述电子零件的端子电连接。
[0129]上述接合体例如可通过本发明的上述连接方法制造。
[0130]【实施例】
[0131]以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明不受这些实施例任何限定。
[0132](实施例1)
[0133]<各向异性导电膜的制作>
[0134]-含导电性粒子层的制作-
[0135]使用搅拌装置(自转公转混合器、>9練太郎、m 一社制)将苯氧基树脂(商品名:YP50、新日铁化学株式会社制)40质量份、2官能丙烯酸单体(聚乙二醇# 200 二丙烯酸酯、商品名:Α-200、新中村化学工业株式会社制)30质量份、氨酯丙烯酸酯(商品名:U-2PPA、新中村化学工业株式会社制)20质量份、磷酸酯型丙烯酸酯(商品名:ΡΜ-2、日本化药株式会社制)2质量份、有机过氧化物(过氧化二月桂酰)3质量份及导电性粒子(Cu粒子、平均粒径5 μ m) 5质量份均匀混合。将混合后的配合物以干燥后的平均厚度为17μπι的方式涂布于进行了硅酮处理的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，并在70°C干燥5分钟，制作含导电性粒子层。
[0136]-绝缘性粘合层的制作-
[0137]使用搅拌装置(自转公转混合器、>9練太郎、m 一社制)将苯氧基树脂(商品名:YP50、新日铁化学株式会社制)45质量份、2官能丙烯酸单体(聚乙二醇# 200 二丙烯酸酯、商品名:Α-200、新中村化学工业株式会社制)30质量份、氨酯丙烯酸酯(商品名:U-2PPA、新中村化学工业株式会社制)20质量份、磷酸酯型丙烯酸酯(商品名:ΡΜ-2、日本化药株式会社制)2质量份、有机过氧化物(过氧化二月桂酰)3质量份及硫醇化合物(季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、成为表1所示的含量的量)均匀混合。将混合后的配合物以干燥后的平均厚度为18 μ m的方式涂布于进行了硅酮处理的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，并在70°C干燥5分钟，制作绝缘性粘合层。
[0138]将上述得到的含导电性粒子层和绝缘性粘合层使用辊层压在辊温度45°C进行层压，得到各向异性导电膜(ACF)。
[0139]<接合体的制造>
[0140]通过以下的方法制造接合体。
[0141]作为COF(柔性芯片)，使用评价用C0F( r 9 7 II.<株式会社评价用基材、200 μ mP (间距)、Cu8 μ mt (厚度)-镀 Sn>38 μ mt (厚度)-S，perflex 基材)。
[0142]作为PWB (印刷线路板)，使用评价用PWB ( r ^ -fc 'J T χ.株式会社评价用基材、200 μ mP (间距)、Cu35 μ mt (厚度)-镀 Au、FR-4 基材)。
[0143]在上述评价用PWB上，以上述含导电性粒子层与上述评价用PWB相接的方式配置按宽度2mm切开的上述各向异性导电膜。在进行配置时，以80°C、IMPaU秒进行贴合。接着，在该各向异性导电膜上，以不从上述各向异性导电膜溢出的方式配置上述评价用C0F。接着，经由缓冲材料(硅橡胶，厚度0.25mm)并利用加热工具(宽度2.0mm)在110°C、3MPa、5秒的条件下对上述评价用COF进行加热及挤压，得到接合体。
[0144]< 评价 >
[0145]进行以下的评价。表1表示结果。
[0146]<<连接可靠性(导通电阻)>>
[0147]通过以下方法测定得到的接合体的初期电阻值以及在85°C及85% RH放置500小时后的电阻值。
[0148]具体而言，如图1所不，使用数字万用表(型号:〒-7' 9 ^ ^ 一夕7555、横河电机株式会社制)通过4端子法测定流过ImA电流时的电阻值。对30通道测定电阻值，以最大的电阻值作为测定值。测定结果按下述评价基准进行评价。
[0149]〔评价基准〕
[0150]八:不足20
[0151]Β:2Ω以上且不足5Ω
[0152]C:5Ω 以上
[0153]<<粘合强度>>
[0154]如图2所示，使用剥离试验机(株式会社二一.r y F.7 4制)，按剥离速度50mm/分钟对制作的接合体进行90度剥离试验(JISK6854-1)，将峰值强度作为粘合强度进行测定。测定结果按下述评价基准进行评价。
[0155]〔评价基准〕
[0156]A:8N/cm 以上
[0157]B:5N/cm 以上且不足 8N/cm
[0158]C:不足 5N/cm
[0159]<<保存稳定性>>
[0160]将制作的各向异性导电膜在40°C的烘炉中放置24小时。使用放置后的各向异性导电膜按上述的方法制作接合体，进行上述连接可靠性(初期)及粘合强度的评价。
[0161]<< 绝缘性 >>
[0162]将各向异性导电膜按2mm宽度切开，对具有50 μ m间距的电极的COF和50 μ m间距的PWB在110°C、3MPa、5秒的条件下进行加热及挤压，制作样品。制作100个相同的样品，
测定短路发生率。
[0163](实施例2~20、及比较例I~5)
[0164]在实施例1中，除将含导电性粒子层(A层)中的导电性粒子的种类及含量、含导电性粒子层中的硫醇化合物的种类及含量、绝缘性粘合层(N层)的硫醇化合物的种类及含量、以及含导电性粒子层及绝缘性粘合层中的有机过氧化物的种类变更为表1~表3所示的含导电性粒子层中的导电性粒子的种类及含量、含导电性粒子层中的硫醇化合物的种类及含量、绝缘性粘合层中的硫醇化合物的种类及含量、以及含导电性粒子层及绝缘性粘合层中的有机过氧化物的种类以外，与实施例1同样，得到各向异性导电膜。
[0165]使用得到的各向异性导电膜，与实施例1同样地制作接合体，同时提供给评价。表I~表3表不结果。
[0166]【表1】
[0167]
【权利要求】
1.各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，具有: 含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和 绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂， 仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物， 所述导电性粒子在表面具有Cu。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中绝缘性粘合层中的硫醇化合物的含量为0.25质量％?15质量％。
3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中导电性粒子为Cu粒子及Cu被覆树脂粒子的至少任一个。
4.连接方法，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包括: 在所述基板的端子上配置权利要求1?3中任一项中记载的各向异性导电膜的第一配置工序； 在所述各向异性导电膜上，以所述电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述电子零件的第二配置工序； 利用加热挤压部件对所述电子零件进行加热及挤压的加热挤压工序。
5.接合体，其特征在于，具有: 带有端子的基板；带有端子的电子零件；介设于所述基板和所述电子零件之间并将所述基板的端子和所述的电子零件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物， 所述各向异性导电膜为权利要求1?3中任一项中记载的各向异性导电膜。
【文档编号】C09J4/02GK103996431SQ201410054738
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年2月18日 优先权日:2013年2月19日
【发明者】田卷刚志 申请人:迪睿合电子材料有限公司