用于在电子设备中用粘合剂粘结结构的方法
【专利摘要】电子设备可以具有显示器层和其他结构。液态粘合剂的层可以被图案化到结构上。该液态粘合剂可以被预固化，以增加液态粘合剂的粘性并且部分地收缩该液态粘合剂。液态粘合剂已经被施加到的结构可以被层合至另一个结构。在层合期间，经预固化的液态粘合剂可以在被层合的结构之间被压紧。该粘合剂然后可以被完全地固化，以将这些结构粘结在一起。液态粘合剂在预固化过程中的增厚有助于粘合剂的分散。液态粘合剂的收缩有助于防止发生如下的应力，该应力将会导致固化之后的可见的应力引入的人工痕迹。
【专利说明】用于在电子设备中用粘合剂粘结结构的方法
[0001]本申请要求于2014年11月11日提交的美国专利申请N0.14/538，221以及于2014年10月10日提交的美国临时专利申请N0.62/602，659的优先权，这两篇专利申请据此全文以引用方式并入本文。
【技术领域】
[0002]本文一般性地涉及电子设备，并且更具体地，涉及用粘合剂粘结电子设备结构。
【背景技术】
[0003]电子设备通常包括使用粘合剂来粘结在一起的组件。例如，显示器可以具有使用液态粘合剂层合在一起的层。挑战在于使用液态粘合剂形成粘结。如果粘合剂太粘稠，则难以在层合期间充分地分散该粘合剂。如果粘合剂太稀薄，可能难以或者不能够在那些层被按压在一起时充分地控制粘合剂边界的形状。固化操作有收缩液态粘合剂的倾向，这可能导致在被粘结的层上产生不期望的可见的人工痕迹的问题。
[0004]鉴于这些挑战，将期望能够提供改进的技术，以用于形成电子设备中的结构之间的粘合粘结。
【发明内容】
[0005]电子设备可以具有使用粘合剂来粘结的结构。这些结构可以包括显示器结构，诸如液晶显示器层、显示器覆盖层、有机发光二极管显示器中的层、触摸感应器层、以及其他显示器层。要被粘结的结构也可以是组件、外壳或其他设备结构的一部分。
[0006]液态粘合剂的层可以被图案化到要被粘结的结构上。液态粘合剂可以被预固化，以增厚和部分地收缩该液态粘合剂。液态粘合剂已经被施加到的结构可以被按压至另一个结构。例如，可以使用辊层合工具或层合压机来层合材料层。在层合期间，经预固化的液态粘合剂可以在被相互层合的结构之间被压紧。
[0007]在层合之后，经预固化的粘合剂可以被完全地固化，以将这些结构粘结在一起。在预固化期间实现的液态粘合剂的增厚可以有助于控制粘合剂在层合期间的分散、并且可以防止发生不规则的粘合剂边界。在预固化期间实现的液态粘合剂的收缩可以有助于在粘合剂被固化的时候防止发生如下的应力，该应力可能导致可见的应力引入的人工痕迹。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是根据实施例的说明性电子设备、诸如膝上型计算机的透视图。
[0009]图2是根据实施例的说明性电子设备、诸如手持电子设备的透视图。
[0010]图3是根据实施例的说明性电子设备、诸如平板计算机的透视图。
[0011]图4是根据实施例的说明性电子设备、诸如计算机显示器的透视图。
[0012]图5是根据实施例的具有显示器的说明性电子设备的横截面侧视图。
[0013]图6是根据实施例的已经被涂覆有图案化的液态粘合剂的说明性显示器层的顶视图。
[0014]图7是示出了根据实施例的与使用粘合剂来组装结构、诸如显示器层或其他平面材料层相关联的设备和操作的图。
[0015]图8是根据实施例的涉及使用粘合剂来组装电子设备结构的说明性步骤的流程图。
【具体实施方式】
[0016]电子设备可以包括使用粘合剂来粘结在一起的结构。被粘结在一起的结构可以包括显示器模块中的层、显示器覆盖玻璃层、触摸感应器层、其他平面材料层、电子组件、安装支架、外壳结构、以及其他电子设备结构。在其中显示器组件一诸如液晶显示器层、有机发光二极管显示器层、触摸感应器层、以及其他显示器层一被粘结在一起的配置有时在本文中被描述为示例。然而，这仅是说明性的。如果期望的话，任何适当的结构可以利用粘合剂来粘结在一起。
[0017]可以被提供有显示器以及使用粘合剂来粘结的其他结构的说明性电子设备在图1、2、3和4中被示出。
[0018]图1的说明性电子设备10具有膝上型计算机的形状，该膝上型计算机具有上层外壳12A和下层外壳12B,下层外壳12B具有诸如键盘16和触摸板18的组件。设备10可以具有铰接结构20，该铰接结构20允许上层外壳12A相对于下层外壳12B关于旋转轴24以方向20来旋转。显不器14可以被安装在上层外壳12A中。上层外壳12A,其有时可以被称为显不器外壳或盖，可以通过将上层外壳12A关于旋转轴24朝下层外壳12B旋转而被放置于关闭的位置。
[0019]图2示出了设备10如何可以作为手持设备，诸如蜂窝电话、音乐播放器、游戏设备、导航单元、或其他紧致设备。在针对设备10的这类配置中，外壳12可以具有相对的前表面和后表面。显示器14可以被安装在外壳12的前面。如果期望的话，显示器14可以具有用于组件、诸如按键26的开口。开口还可以被形成在显示器14中，以容纳扬声器端口(参见例如图2的扬声器端口 28)。
[0020]图3示出了电子设备10如何可以是平板计算机。在图3的电子设备10中，外壳12可以具有相对的平面前表面和平面后表面。显示器14可以被安装在外壳12的前表面上。如图3所示出的，显示器14可以具有开口以容纳按键26 (作为示例)。
[0021]图4示出了电子设备10如何可以是计算机显示器、具有已经被集成到计算机显示器中的计算机、或者用于其它电子设备的显示器。利用这类布置，针对设备10的外壳12可以被安装在支撑结构上、诸如支架30，或者支架30可以被省略(例如，支架30可以当在墙上安装设备10的时候被省略)。显示器14可以被安装在外壳12的前面。
[0022]针对被示出在图1、2、3和4中的设备10的说明性配置仅是说明性的。一般而言，电子设备10可以是膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监测器、平板计算机、蜂窝电话、媒体播放器、或者其他手持或便携式电子设备、较小的设备(诸如腕表设备、颈挂式设备、头戴式或入耳式耳机、或其他可穿戴或微型设备)、电视、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如在其中具有显示器的电子设备被安装在公共电话亭或汽车中的系统)、实施这些设备中的两个或更多设备的功能的设备、或者其他电子设备。
[0023]设备10的外壳12，其有时被称为外套，可以由如下材料形成，诸如塑料、玻璃、陶瓷、碳纤复合材料以及其他基于纤维的复合材料、金属(例如，加工铝、不锈钢、或其他金属)、其他材料、或者这些材料的组合。设备10可以使用一体式结构来形成，在该一体式结构中，外壳12的大部分或者全部由单个结构元件来形成(例如，加工金属片或模塑塑料片)，或者可以由多个外壳结构来形成(例如，已经被安装到内部框架元件、金属中间板元件、或者其他内部外壳结构的外部外壳结构)。
[0024]显示器14可以是包括触敏感应器的触敏显示器或者可以对触摸不敏感。针对显示器14的触摸感应器可以由以下组成:电容触摸感应器电极的阵列、电阻式触摸阵列、基于声波触摸的触摸感应器结构、光触摸、或者基于力的触摸技术、或者其他适当的触摸感应器组件。触摸感应器电极可以被安装在与显示器中的其他层分离的触摸感应器基板上，或者触摸感应器电极可以被集成到具有像素结构和其他显示器结构的公共基板上。针对设备10的显示器14可以是液晶显示器、有机发光二极管显示器、电泳显示器、或者使用其他显示器技术形成的显示器。
[0025]显示器覆盖层可以覆盖显示器14的表面，或者显示器层、诸如滤色器层、薄膜晶体管层、或者显示器的其他部分可以被用作显示器14中的最外层(或接近最外层)。最外显示器层可以有透明玻璃基层、透明塑料层、或者其他透明基层元件来形成。
[0026]在图5中示出了包括显示器的说明性电子设备的横截面侧视图。如在图5中所示出的，设备10可以具有诸如显示器14的显示器。显示器14可以是触屏显示器，该触屏显示器具有重叠显示器层46的触摸感应器、诸如触摸感应器44。触摸感应器44可以包括导电电容式触摸感应器电极或者其他触摸感应器组件(例如，电阻式触摸感应器组件、声学触摸感应器组件、基于力的触摸感应器组件、基于光的触摸感应器组件等)的层。电容式触摸屏电极可以由与显示器层46分离的基层上的铟锡氧化物衬垫、或其他透明导电结构的阵列来形成(例如，触摸感应器44可以是单独的触摸面板)，或者触摸感应器44的结构可以与显示器层46中的显示器结构集成。
[0027]显示器层46可以形成显示器模块或其他显示器结构，用于液晶显示器、有机发光二极管显示器、等离子体显示器、电泳显示器或其他适当类型的显示器。具有一种说明性配置，显示器层46可以形成液晶显示器并且可以包括上层偏光器48和下层偏光器56。液晶材料的层52可以被夹在层50和54之间。层50可以是滤色器层而层54可以是薄膜晶体管层，或者层54可以是滤色器层而层50可以是薄膜晶体管层。在其中层50或54包括薄膜晶体管结构和滤色器结构两者的配置也可以使用。
[0028]背光单元60可以发射光线、诸如光线58，以提供针对显示器14的后背光线照明。后背光线58可以穿过显示器模块46的透明层(例如，层48、50、52、54和56)并且穿过透明铟锡氧化物触摸感应器电极或触摸感应器44的其他透明结构，以用于由设备10的用户查看。在操作期间，显示器模块46可以生成用于由用户查看的图像。
[0029]除了显示器模块46之外，设备10可以包括电组件64。
[0030]组件64可以被安装到外壳12的内部中的印刷电路、诸如印刷电路62。印刷电路62可以是刚性印制电路板(例如，由纤维玻璃填充的环氧树脂或者其他刚性印制电路板材料形成的印刷电路板)或者可以是灵活印刷电路(例如，由一张聚酰亚胺或其他灵活聚合物层形成的印刷电路)。印制电路板24内的图案化的金属轨线可以用于形成组件64之间的信号路径。组件64可以包括集成电路、感应器、音频组件、射频组件、通信电路、输入输出设备、发光组件、以及其他电设备。
[0031]粘合剂可以用在将设备10中的结构附接在一起。例如，粘合剂可以用在将显示器覆盖层40耦合至外壳12，可以用在将外壳12的部件和/或内部设备结构附接在一起，并且可以将设备10中的电组件的部分联合在一起。如图5的示例所示出的，如果期望的话，粘合剂的层、诸如粘合剂层42可以用在将显示器14的层粘结在一起。例如，触摸感应器44可以使用粘合剂的层42附接到显示器覆盖层40的下表面，并且显示器模块46可以使用粘合剂42附接到触摸感应器44的下表面。
[0032]在图5中示出的类型的环境中，光线58穿过与触屏显示器14相关联的透明材料层，因此期望粘合剂层42展示良好的透光性。用于形成层42的透光粘合剂可以基于透光液态粘合剂，诸如液态丙烯酸粘合剂、液态硅氧烷粘合剂、液态氨酯粘合剂、以及液态环氧树脂粘合剂。如果期望的话，其他类型的液态粘合剂(例如，其他聚合物)可以用于形成层42。透光液态粘合剂的使用有时在本文中被描述为示例。
[0033]为了减少气泡，辊层合工具或层合压机(例如，真空层合压机、或非真空层合压机)可以用于使用粘合剂42来将显示器14的层层合在一起。如果在显示器的层或其他结构之间被压紧的液态粘合剂太薄(即，如果粘合剂的粘性太低)，那么液态粘合剂可能不均匀地分散(即，液态粘合剂可能被分散成具有不规则边界的形状)。如果液态粘合剂太厚(即，太粘稠)，可能难以在期望的表面上恰当地分散粘合剂。诸如这些的挑战涉及控制液态粘合剂的放置和分散的能力使得难以以期望的形状来图案化该粘合剂。
[0034]作为示例，考虑图6的粘合剂42的说明性形状。在图5的示例中，显示器层60 (例如，显示器层46的一个层)具有矩形轮廓。粘合剂42可以利用稍微小尺度的匹配的矩形轮廓(轮廓46)来图案化。凹口 62可以被形成在层60中，以容纳按键16。为了确保粘合剂42不会延伸到按键16上，粘合剂42可以被图案化，以使得粘合剂42的边缘64符合凹口 62的半圆形形状。为了避免重叠扬声器开口 28，粘合剂42可以被图案化，以使得在扬声器28周围的区域66内没有粘合剂42。如该示例所说明的，可能期望采用伴随具有具体特征(例如，凹口形状边缘、禁区、与显示器层的边缘对准的边缘)的形状的粘合剂。
[0035]在图6的示例中示出的类型的情形中、以及在其中粘合剂要以良好定义的边界形状被均匀地施加的其他情形中，可能期望在层合之前预固化液态粘合剂。该粘合剂可以在它是薄的时候被施加，但是可以由于通过预固化形成的交联而被增厚。当粘合剂是薄的时候，将能够令人满意地覆盖要被粘结的部件。在预固化期间实现的粘合剂的增厚(增加的粘合度)有助于定义粘合剂的边界、并且有助于控制在层合期间粘合剂的分散。预固化过程还收缩该粘合剂，这减少了在最终的粘合剂固化操作之后的被粘结的层之间的应力。这可以有助于确保可见的应力引入的人工痕迹不会出现在显示器上或者被粘结在一起的其他敏感组件上。
[0036]图7中示出了在使用粘结用于设备10的显示器层或其他结构的该类粘合剂施加技术时涉及的说明性设备和操作。初始地，使用液态粘合剂涂覆工具72，要被粘结的结构、诸如结构70被涂覆有液态粘合剂前体(即，未固化的液态粘合剂)。结构70可以是显示器覆盖层、显示器层、触摸感应器层、另一个平面材料层、或者设备10中的其他结构。工具72可以包括狭缝涂覆设备、丝网印刷设备、漏板印刷设备、或者其他粘合剂沉积设备。使用设备72，未固化的粘合剂层42可以以期望的图案被沉积在结构70的表面上。
[0037]在将未固化的粘合剂层42图案化至结构70之后，粘合剂预固化设备74可以用于预固化粘合剂42。设备74可以包括光源、诸如灯、发光二极管、或者发射光线的激光。发射的光线可以是紫外线、可见光、或者在液态粘合剂中引入交联的其他光。设备74还可以包括用于促进粘合剂中的交联的加热源。如果期望的话，设备74可以包括用于分配化学催化剂的设备，以促进液态粘合剂的固化。液态粘合剂优选地使用设备74来部分地固化。例如，受到光固化、热固化、或催化剂固化的粘合剂可以特征在于至少50%的交联、至少60%的交联等。在用预固化设备74处理之后，该粘合剂优选地不被完全地交联，即交联优选地少于大约95%、小于85%、或小于70% (作为示例)。这允许粘合剂在层合期间充分地分散和流动，以涂覆要被粘结的表面。
[0038]层合设备76可以用于将结构、诸如结构78，附接至结构70。结构78可以是显示器覆盖层、显示器层、触摸感应器层、或者设备10中的其他结构。设备76可以包括辊层合工具(例如，非真空的辊层合工具)，可以是层合压机(真空或非真空)，或者可以是用于将要被粘结的结构按压在一起并且因而压紧这些结构之间的粘合剂42的其他适当的层合设备。
[0039]如图7所示出的，设备76将结构78和70按压在一起，从而它们使用粘合剂42而联接。
[0040]在使用预固化的粘合剂42的结构78和70的以下附接中，固化设备80可以被用于固化粘合剂42，并且从而将结构78与结构70粘结在一起。固化设备80可以包括光源、诸如灯、发光二极管、或者发射光线的激光，以完全固化粘合剂42。发射的光线可以是紫外线、可见光、或者其他光。设备80还可以包括用于固化粘合剂42的加热源。还可以使用其他类型的固化设备(例如，催化剂分配设备等)。
[0041]在图8中示出了在使用液态粘合剂来组装设备10的结构时涉及的说明性步骤。在步骤82，液态粘合剂(例如，液态聚合物前体材料)可以在要被粘结的结构上以期望的图案被沉积在层中。该结构可以是显示器覆盖层、显示器层(即，偏光器、薄膜晶体管层、滤色器层、透明玻璃或聚合物层等)、或者设备10中的其他层。液态粘合剂可以使用液态粘合剂涂覆工具72(图7)以期望的图案来沉积。
[0042]在步骤84，预固化设备74可以用于预固化沉积的液态粘合剂。预固化过程优选地不完全固化该粘合剂(即，该粘合剂被小于100%的交联，从而该粘合剂维持发粘并且能够与另外的显示器层、触摸感应器层、显示器覆盖层、或其他设备结构形成粘结)。作为示例，初始未固化的液态粘合剂可以显示小于10%的交联。预固化粘合剂可以被交联在50%和95%之间，可以被交联50%或更多，可以被交联60%或更多，或者可以被交联其他适当量。
[0043]预固化过程(即，施加光、热和/或以足够质量施加催化剂、从而促进部分交联而不完全固化粘合剂的过程)可以增厚和收缩沉积的粘合剂。增加粘合剂的粘度可以防止粘合剂在层合期间以不期望的图案流动。收缩粘合剂可以减少应力的量，该应力在后续固化操作期间被弓I入在被粘结的层之间。
[0044]步骤86，在粘合剂层已经经预固化之后，另外的结构可以被附接到粘合剂被沉积的结构。附加的粘合剂可以包括如下的结构，诸如显示器覆盖层、显示器层、触摸感应器层、包括显示器和触摸感应器结构的层、透明玻璃或塑料层、另一个平面材料层、设备10中的其他结构。设备、诸如设备76(例如，层合设备或者将结构按压在一起的其他设备)可以用于将另外的结构按压至粘合剂被沉积并且经预固化的层(例如，显示器层或其他平面材料层等)。这压紧了该结构与另外的结构之间的预固化的粘合剂。如果期望的话，粘合剂可以被施加至被联接的两个表面，并且可以在与设备76附接之前在这两个表面上预固化。
[0045]在步骤88，被置于层合结构之间并且已经被压紧在层合结构之间的粘合剂可以通过施加热、光和/或催化剂来固化，从而利用粘合剂42将层合结构粘结在一起。步骤88的固化操作可以用于更完全地交联粘合剂42中的聚合物(例如，可以完成交联过程以使得粘合剂42被完全固化并且被完全或接近完全交联，诸如被交联大于75%、被交联大于80%、被交联大于90%交联等)。
[0046]根据一个实施例，提供了一种方法，包括向第一结构施加液态粘合剂，预固化该液态粘合剂以增厚和收缩该液态粘合剂，压紧在第一结构与第二结构之间的经预固化的液态粘合剂，并且固化该经预固化的液态粘合剂，以将第一结构粘结至第二结构。
[0047]根据另一个实施例，将粘合剂施加至第一结构包括将该粘合剂施加至显示器覆盖层。
[0048]根据另一个实施例，将粘合剂施加至第一结构包括将该粘合剂施加至显示器层。
[0049]根据另一个实施例，将粘合剂施加至第一结构包括将该粘合剂施加至偏光器层。
[0050]根据另一个实施例,将粘合剂施加至第一结构包括将该粘合剂施加至触摸感应器。
[0051]根据另一个实施例，施加该粘合剂包括使用狭缝涂覆工具来施加该粘合剂。
[0052]根据另一个实施例，施加该粘合剂包括使用丝网印刷工具来施加该粘合剂。
[0053]根据另一个实施例，施加该粘合剂包括使用漏板印刷工具来施加该粘合剂。
[0054]根据另一个实施例，预固化该粘合剂包括对该液态粘合剂施加热量，以将该粘合剂交联至少50%。
[0055]根据另一个实施例，预固化该粘合剂包括对该液态粘合剂施加紫外线，以将该粘合剂交联至少50%。
[0056]根据另一个实施例，预固化该粘合剂包括对该液态粘合剂施加催化剂，以将该粘合剂交联至少50%。
[0057]根据另一个实施例，预固化该粘合剂包括使用从以下各项组成的组中选择的技术来预固化该粘合剂:热固化、光固化、以及催化剂固化，固化该粘合剂包括使用从以下各项组成的组中选择的技术来固化该粘合剂:热固化、光固化、以及催化剂固化，并且预固化技术不同于固化技术。
[0058]根据另一个实施例，固化该粘合剂包括通过对该粘合剂施加紫外线来固化该粘合剂。
[0059]根据另一个实施例，压紧第一结构与第二结构之间的经预固化的液态粘合剂包括使用层合压机来将第一结构和第二结构压紧在一起。
[0060]根据另一个实施例，压紧第一结构与第二结构之间的经预固化的液态粘合剂包括使用真空层合压机来将第一结构和第二结构压紧在一起。
[0061]根据另一个实施例，压紧第一结构与第二结构之间的经预固化的液态粘合剂包括使用辊层合工具来将第一结构和第二结构压紧在一起。
[0062]根据一个实施例，提供了一种用于形成显示器的方法，该方法包括向显示器的第一层施加液态粘合剂的经图案化的层，预固化该液态粘合剂以增厚和收缩该液态粘合剂，用经预固化的液态粘合剂来将显示器的第一层层合至显示器的第二层，以及固化该经预固化的液态粘合剂以将第一显示器层粘结至第二显示器层。
[0063]根据另一个实施例，预固化该液态粘合剂包括在该液态粘合剂中形成至少50%的交联。
[0064]根据一个实施例，提供了一种方法，该方法包括将液态粘合剂的层图案化到第一平面电子设备结构上，预固化该液态粘合剂的经图案化的层以增厚和收缩该液态粘合剂，通过压紧第一平面电子设备结构和第二平面电子设备结构之间的经预固化的液态粘合剂来将第一平面结构层合至第二平面电子设备结构，以及通过固化经预固化的液态粘合剂，将第一平面电子设备结构粘结至第二平面电子设备结构。
[0065]根据另一个实施例，预固化该液态粘合剂包括预固化该液态粘合剂直至该液态粘合剂被交联至少50 %，并且将第一平面结构粘结至第二平面结构包括固化预先被固化的液态粘合剂直至该液态粘合剂被交联至少50%。
[0066]前述仅是说明性的并且本领域技术人员可以做出各种修改而不偏离所描述的实施例的范围和精神。前述实施例可以被单独实施或者以任何组合方式来实施。
【权利要求】
1.一种方法，包括: 将液态粘合剂施加至第一结构； 预固化所述液态粘合剂，以增厚和收缩所述液态粘合剂； 压紧所述第一结构与第二结构之间的经预固化的液态粘合剂；以及 固化所述经预固化的液态粘合剂，以将所述第一结构粘结至所述第二结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述粘合剂施加至所述第一结构包括将所述粘合剂施加至显不器覆盖层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中将所述粘合剂施加至所述第一结构包括将所述粘合剂施加至显不器层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中将所述粘合剂施加至所述第一结构包括将所述粘合剂施加至偏光器层。
5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述粘合剂施加至所述第一结构包括将所述粘合剂施加至触摸感应器。
6.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述粘合剂包括使用狭缝涂覆工具来施加所述粘合剂。
7.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述粘合剂包括使用丝网印刷工具来施加所述粘合剂。
8.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述粘合剂包括使用漏板印刷工具来施加所述粘合剂。
9.根据权利要求1所述的方法，其中预固化所述粘合剂包括对所述液态粘合剂施加热量，以将所述粘合剂交联至少50%。
10.根据权利要求1所述的方法，其中预固化所述粘合剂包括对所述液态粘合剂施加紫外线，以将所述粘合剂交联至少50%。
11.根据权利要求1所述的方法，其中预固化所述粘合剂包括对所述液态粘合剂施加催化剂，以将所述粘合剂交联至少50%。
12.根据权利要求1所述的方法，其中预固化所述粘合剂包括使用从以下各项组成的组中选择的技术来预固化所述粘合剂:热固化、光固化、以及催化剂固化，其中固化所述粘合剂包括使用从以下各项组成的组中选择的技术来固化所述粘合剂:热固化、光固化、以及催化剂固化，并且其中所述预固化技术不同于所述固化技术。
13.根据权利要求1所述的方法，其中固化所述粘合剂包括通过对所述粘合剂施加紫外线来固化所述粘合剂。
14.根据权利要求1所述的方法，其中压紧所述第一结构与所述第二结构之间的所述经预固化的液态粘合剂包括使用层合压机来将所述第一结构和所述第二结构压紧在一起。
15.根据权利要求1所述的方法，其中压紧所述第一结构与所述第二结构之间的所述经预固化的液态粘合剂包括使用真空层合压机来将所述第一结构和所述第二结构压紧在一起。
16.根据权利要求1所述的方法，其中压紧所述第一结构与所述第二结构之间的所述经预固化的液态粘合剂包括使用辊层合工具来将所述第一结构和所述第二结构压紧在一起。
17.一种用于形成显示器的方法，包括: 向所述显示器的第一层施加液态粘合剂的经图案化的层； 预固化所述液态粘合剂，以增厚和收缩所述液态粘合剂； 用经预固化的液态粘合剂将所述显示器的所述第一层层合至所述显示器的第二层；以及 固化所述经预固化的液态粘合剂，以将所述第一显示器层粘结至所述第二显示器层。
18.根据权利要求17所述的方法，其中预固化所述液态粘合剂包括在所述液态粘合剂中形成至少50%的交联。
19.一种方法，包括: 将液态粘合剂的层图案化至第一平面电子设备结构上； 预固化所述液态粘合剂的经图案化的层，以增厚和收缩所述液态粘合剂； 通过压紧所述第一平面电子设备结构和第二平面电子设备结构之间的经预固化的液态粘合剂，将所述第一平面结构层合至所述第二平面电子设备结构；以及 通过固化所述经预固化的液态粘合剂，将所述第一平面电子设备结构粘结至所述第二平面电子设备结构。
20.根据权利要求19所述的方法，其中预固化所述液态粘合剂包括预固化所述液态粘合剂直至所述液态粘合剂被交联至少50 %，并且其中将所述第一平面结构粘结至所述第二平面结构包括固化所述经预固化的液态粘合剂直至所述液态粘合剂被交联至少50%。
【文档编号】C09J5/00GK104449429SQ201410697161
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年10月10日
【发明者】C·Y·刘, 林德松, 孙国华 申请人:苹果公司