一种微孔石墨散热膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微孔石墨散热膜，微孔石墨散热膜包括带有微孔的承载膜，承载膜为聚对PET膜、PI膜、PC膜之一，承载膜的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层；微孔为锥形孔；石墨涂层部分或全部填充至微孔中；本实用新型具有透气性能好、散热性能佳、厚度非常小、应用方式灵活、可控性好的优点。
【专利说明】一种微孔石墨散热膜
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子产品的导热散热装置，具体涉及一种微孔石墨散热膜。
【背景技术】
[0002] 石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀 导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的 性能。现有技术的石墨散热膜以无孔的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）膜为载体，物理厚度 较厚，而且作为载体的承载膜透气性能差，阻挡了石墨在上下层垂直Z轴方向的散热。而且 现有技术的石墨散热膜的散热量的大小只能通过增减石墨涂层厚度来调整，而散热膜的厚 度变化也直接影响电子产品的体积厚度。 实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种透气性能好、散热性能佳、厚度非常小、 应用方式灵活、可控性好的微孔石墨散热膜。
[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：
[0005] -种微孔石墨散热膜，包括带有微孔的承载膜，所述承载膜的表面设有将石墨浆 料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层。
[0006] 进一步地，所述承载膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜、聚碳酸酯膜三者 中的一种。
[0007] 进一步地，所述微孔为锥形孔，所述锥形孔靠石墨涂层一端的孔径比另一端的孔 径大。
[0008] 进一步地，所述石墨涂层部分或者全部填充至承载膜的微孔中。
[0009] 本实用新型的微孔石墨散热膜具有下述优点：
[0010] 1、本实用新型的微孔石墨散热膜包括带有微孔的承载膜，承载膜的表面设有将石 墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层，承载膜使用的PET材料具有很好的化学稳定 性、较高的耐热性能，且无毒无味，在受热时热变形较小，能够保持物理形态的稳定性，而且 由于承载膜带有微孔，发热电子元器件的热量通过石墨涂层不仅在微孔石墨散热膜的平面 X、Y轴方向上散热，同时还可在微孔石墨散热膜上下层的垂直Z轴方向上通过承载膜的微 孔将热量进行散发，具有透气性能好、散热性能佳、厚度非常小的优点。
[0011] 2、本实用新型的承载膜的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨 涂层，承载膜、石墨涂层的大小、厚度和形状，承载膜上微孔的孔径和孔密度均可以根据电 子产品的形状进行定制，具有应用方式灵活、可控性好的优点。
[0012] 3、本实用新型的微孔石墨散热膜的微孔进一步为锥形孔，使得微孔在Z轴方向上 热量通过微孔锥壁散热的路径也相对减小，大大提高了发热电子元器件的散热能力。
[0013] 4、本实用新型的石墨涂层可以不填充至承载膜的微孔中，此外也可以根据需要进 一步选择部分或者全部填充至承载膜的微孔中，从而能够在保持总厚度不变的情况下，增 加了石墨涂层的厚度和面积，使得散热效果更好。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015] 图1为本实用新型实施例一的局部侧视结构示意图。
[0016] 图2为本实用新型实施例一的局部剖视结构示意图。
[0017] 图3为本实用新型实施例二的局部剖视结构示意图。
[0018] 图4为本实用新型实施例三的局部剖视结构示意图。
[0019] 图例说明：1、承载膜；11、微孔；2、石墨涂层。
【具体实施方式】
[0020] 下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点 和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确 的界定。
[0021] 实施例一：
[0022] 如图1和图2所示，本实施例的微孔石墨散热膜包括带有微孔11的承载膜1，承载 膜1的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层2。本实施例的承载膜1 所使用的PET材料（聚对苯二甲酸乙二醇酯材料）具有很好的化学稳定性、较高的耐热性 能，且无毒无味，在受热时热变形较小，能够保持物理形态的稳定性，而且由于承载膜1带 有微孔11，发热电子元器件的热量通过石墨涂层2不仅在微孔石墨散热膜的平面X、Y轴方 向上散热，同时还可在微孔石墨散热膜上下层的垂直Ζ轴方向上通过承载膜1的微孔11将 热量进行散发，具有透气性能好、散热性能佳、厚度非常小的优点；而且，由于承载膜1的表 面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层2,承载膜1、石墨涂层2的大小、厚 度和形状，承载膜1上微孔11的孔径和孔密度均可以根据电子产品的形状进行定制，具有 应用方式灵活、可控性好的优点。
[0023] 本实施例中，承载膜1为采用聚对苯二甲酸乙二醇酯PET材料制成的聚对苯二甲 酸乙二醇酯膜（PET膜）。
[0024] 本实施例中，微孔11为锥形孔，锥形孔靠石墨涂层2 -端的孔径比另一端的孔径 大，使得微孔11在Z轴方向上热量通过微孔锥壁散热的路径也相对减小，大大提高了发热 电子元器件的散热能力。
[0025] 本实施例中，石墨涂层2在挤压时通过压力控制，使得石墨涂层2未填充至承载膜 1的微孔11中。
[0026] 本实施例微孔石墨散热膜的制备方法的实施步骤如下：1)将承载膜1 (聚对苯二 甲酸乙二醇酯膜）通过辐照工艺使其分子链断裂；2)通过蚀刻工艺将已断裂分子链的承载 膜1进行扩孔蚀刻，得到带有微孔11的承载膜1 ;3)将带有微孔11的承载膜1涂布石墨浆 料，再通过挤压、干燥使得带有微孔11的承载膜1上复合形成石墨涂层2,得到微孔石墨散 热膜。
[0027] 本实施例中，步骤2)中通过蚀刻工艺将已断裂分子链的承载膜进行扩孔蚀刻时， 扩孔蚀刻形成的微孔为锥形孔，且锥形孔靠石墨涂层2 -端的孔径比另一端的孔径大。需 要说明的是，石墨涂层2未填充至承载膜1的微孔11中是通过调节挤压的程度来实现的， 此外也可以控制石墨涂层2部分或者全部填充至承载膜1的微孔11中。
[0028] 实施例二：
[0029] 如图3所示，本实施例的微孔石墨散热膜与实施例一基本相同，其不同点为：承载 膜1为采用聚酰亚胺PI材料制成的聚酰亚胺膜（PI膜）；而且石墨涂层2在挤压时通过压 力控制，使得部分填充至承载膜1的微孔11中，从而能够在保持总厚度不变的情况下，增加 了石墨涂层2的厚度和表面积，使得散热效果更好。
[0030] 实施例三：
[0031] 如图4所示，本实施例的微孔石墨散热膜与实施例一基本相同，其不同点为：承载 膜1为采用聚碳酸酯PC材料制成的聚碳酸酯膜（PC膜）；而且石墨涂层2在挤压时通过压 力控制，使得全部填充至承载膜1的微孔11中，从而能够在保持总厚度不变的情况下，增加 了石墨涂层2的厚度和表面积，使得散热效果更好。
[0032] 以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅限于上 述实施方式，凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本 领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进和润饰，这些 改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种微孔石墨散热膜，其特征在于：包括带有微孔（11)的承载膜（1)，所述承载膜 (1)的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层（2)。
2. 根据权利要求1所述的微孔石墨散热膜，其特征在于：所述承载膜（1)为聚对苯二 甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜、聚碳酸酯膜三者中的一种。
3. 根据权利要求2所述的微孔石墨散热膜，其特征在于：所述微孔（11)为锥形孔，所 述锥形孔靠石墨涂层（2) -端的孔径比另一端的孔径大。
4. 根据权利要求1或2或3所述的微孔石墨散热膜，其特征在于：所述石墨涂层（2)部 分或者全部填充至承载膜（1)的微孔（11)中。
【文档编号】C09D1/00GK203878088SQ201420217192
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】崔清臣, 凌红旗, 刘斌, 宋雯娟, 苟化冲 申请人:中山国安火炬科技发展有限公司