搅拌的恒压喷涂装置制造方法
【专利摘要】本实用新型有关于一种搅拌的恒压喷涂装置，其包含用于盛装发光二极管封装材料的搅拌筒、用于搅拌封装材料的搅拌器、用于控制封装材料喷出的控制阀、结合在控制阀上并用于将封装材料喷出成雾状的喷头、连接在搅拌筒与控制阀的循环管路以及设置在循环管路选定处的蠕动泵浦。借此，本实用新型的搅拌的恒压喷涂装置，可以应用在发光二极管的点胶制造过程，以进行封装材料的搅拌及喷雾涂布功能，并能透过蠕动泵浦将喷头内未完全喷完的封装材料再泵送回搅拌筒内搅拌，进而达到防止外来的异物进入封装材料累积或阻塞在喷头内以及喷涂品质稳定均匀的功效。
【专利说明】搅拌的恒压喷涂装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种恒压喷涂装置，尤指一种应用在磁式搅拌上的恒压喷涂装置。
【背景技术】
[0002]传统的发光二极管(LED)封装制造过程，主要程序包含晶片检验、扩片、点胶(背胶)、手工刺片或自动装架、烧结、压焊、封胶、固化、切片及测试等。其中，点胶的方式是将荧光粉或银粉与环氧树脂一定比例混合后，再使用点胶机点在LED支架的相应位置点上，再进行手工刺片或自动装架程序。传统的点胶方式成本低廉而且产量大，但是点胶制造过程的困难点在于点胶量的控制上，有关于荧光粉的比例、胶体高度、点胶位置均有详细的制造过程要求，否则将发生发色不均匀或色温不够集中等缺点，例如荧光粉过多将致使发光的颜色偏黄，而荧光粉过少将致使发光的颜色偏蓝。
[0003]为此，现今的点胶制造过程，有改采喷雾涂布的方式进行，将固态配方(荧光粉或银粉)与混合物(环氧树脂)依一定比例混合成封装材料之后，再使用自动喷涂装置进行喷雾涂布，其优点为涂层厚度容易控制，而且速度比传统的点胶方式更快。然而，习知的自动喷涂装置容易导致封装材料残留及累积在喷头内，造成封装材料的成分不均匀或阻塞喷头，将影响喷涂制造过程及产品的品质。
[0004]此外，现今的点胶制造过程，有喷雾涂布结合马达叶片搅拌的方式进行，将固态配方(荧光粉或银粉)与混合物(环氧树脂)依一定比例混合成封装材料之后，使用马达叶片搅拌的自动喷涂装置进行喷雾涂布，其优点为自动喷涂装置不会导致封装材料残留及累积在喷头内，封装材料的成分可以均匀分布，不阻塞喷头。
[0005]因此，如何创作出一种发光二极管的搅拌喷涂装置，防止外来的异物进入封装材料内，借此达到防止封装材料不受污染或阻塞在喷头，以及喷涂品质稳定均匀等功效，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
【发明内容】
[0006]鉴于上述，为符合产业上特别的需求，本实用新型的目的在于提供一种搅拌的恒压喷涂装置，用以解决上述传统技艺未能达成的标的。
[0007]本实用新型的目的是采用以下的技术方案来实现的。本实用新型提供一种搅拌的恒压喷涂装置，包含:搅拌筒，用于盛装封装材料；搅拌器，结合在该搅拌筒，用于搅拌该搅拌筒所盛装的封装材料；控制阀，具有用于容纳该封装材料的腔体；喷头，结合在该控制阀的腔体，用于将该封装材料混合加压气体并吹出成雾状；循环管路，包含第一管路及第二管路，该第一管路连接该搅拌筒与该控制阀的腔体，用于将该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体，而该第二管路连接该控制阀的腔体与该搅拌筒，用于将该腔体内的末喷完的封装材料再输送回该搅拌筒内；与蠕动泵浦，设置在该循环管路，用于将该腔体内的未喷完的封装材料再泵送回该搅拌筒内。
[0008]本实用新型的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
[0009]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的搅拌筒更包含气体加压管，该气体加压管连接在气体加压装置，该气体加压装置用于将气体经过该气体加压管输入该搅拌筒，使该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体。
[0010]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的气体加压管或空气加压装置设有用于调节气体流量的调节阀。
[0011]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的搅拌器包含结合在该搅拌筒上的搅拌驱动装置及感应该搅拌驱动装置的搅拌刀，该搅拌刀置入该搅拌筒内。
[0012]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的搅拌器包含结合在该搅拌筒上的搅拌驱动装置及感应该搅拌驱动装置的磁搅拌子，该磁搅拌子置入该搅拌筒内，其中该磁搅拌子可以为圆棒状、椭圆棒状、圆盘状、十字状、星状或多角状。
[0013]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的该搅拌驱动装置可以为具磁力的驱动装置。
[0014]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的控制阀为具有顶针作为该喷头控制开关的针阀。
[0015]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的蠕动泵浦设置在该循环管路的第一管路。
[0016]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的蠕动泵浦设置在该循环管路的第二管路。
[0017]前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的蠕动泵浦包含软管及泵浦驱动装置；该软管连接在该循环管路；该泵浦驱动装置具有转体、至少一个结合在转体上并用于挤压该软管的转子以及带动该转体旋转的驱动马达。
[0018]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型具有下列优点及有益效果:本实用新型的搅拌的恒压喷涂装置能够应用在发光二极管(LED)封装制造过程当中的点胶制造过程，以进行喷涂式的点胶作业；且能够达到防止封装材料累积或阻塞在喷头，以及喷涂品质稳定均匀的功效。
[0019]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1:为本实用新型的较佳实施例搅拌的恒压喷涂装置的结构示意图。
[0021]图2:为本实用新型的另一较佳实施例搅拌的恒压喷涂装置的结构示意图。
[0022]【主要元件符号说明】
[0023]100:搅拌的恒压喷涂装置110:搅拌筒
[0024]111:空气加压管120:搅拌器
[0025]121:搅拌驱动装置122:磁搅拌子
[0026]130:控制阀131:腔体
[0027]132:顶针140:喷头
[0028]150:循环管路151:第一管路
[0029]152:第二管路160:蠕动泵浦
[0030]161:软管162:泵浦驱动装置
[0031]164:转体165:转子
[0032]166:驱动马达170:封装材料
[0033]200:搅拌的恒压喷涂装置210:搅拌筒
[0034]211:空气加压管220:搅拌器
[0035]221:搅拌驱动装置222:磁搅拌子
[0036]230:控制阀231:腔体
[0037]232:顶针240:喷头
[0038]250:循环管路251:第一管路
[0039]252:第二管路260:蠕动泵浦
[0040]261:软管262:泵浦驱动装置
[0041]264:转体265:转子
[0042]266:驱动马达270:封装材料
【具体实施方式】
[0043]为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种搅拌的恒压喷涂装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0044]本实用新型在此所探讨的方向为搅拌的恒压喷涂装置，为了能彻底地了解本实用新型，将在下列的描述中提出详尽的结构及其元件与方法步骤。显然地，本实用新型的施行并未限定于搅拌的恒压喷涂装置的技艺者所熟习的特殊细节。另一方面，众所周知的结构及其元件并未描述于细节中，以避免造成本实用新型不必要的限制。此外，为提供更清楚的描述及使熟悉该项技艺者能理解本实用新型的内容，图示内各部分并没有依照其相对的尺寸而绘图，某些尺寸与其他相关尺度的比例会被突显而显得夸张，且不相关的细节部分亦未完全绘出，以求图示的简洁。本实用新型的较佳实施例会详细描述如下，然而除了这些详细描述之外，本实用新型还可以广泛地施行在其他的实施例中，且本实用新型范围不受限定，其以之后的专利范围为准。
[0045]参照图1所示，为本实用新型所提供的一种搅拌的恒压喷涂装置100，该搅拌的恒压喷涂装置100包含:搅拌筒110、搅拌器120、控制阀130、喷头140、循环管路150及蠕动泵浦160，其中，该搅拌筒110是用于盛装封装材料170的容器，并可以在该搅拌筒110上连接气体加压管111，该气体加压管111连接在外部的气体加压装置(未图示)，透过该气体加压装置将气体或其他气体经过该气体加压管111输入该搅拌筒110内，使该搅拌筒110内的封装材料170可被挤送到该控制阀130内。其中，该气体加压管111或气体加压装置可以设有用于调节气体流量的调节阀(未图示)，透过该调节阀使定量的封装材料170被挤送到该控制阀130内。该搅拌器120结合在该搅拌筒110的选定处，用于搅拌该搅拌筒110内部所盛装的封装材料170。其中，该搅拌器120较佳的实施例具有结合在该搅拌筒110上的驱动装置121及连接该驱动装置121的搅拌刀122，该驱动装置121可以是马达或其他能产生动力的装置，而该搅拌刀122伸入该搅拌筒110内，借由搅拌刀122对该搅拌筒110内部的封装材料170加以搅拌混合。
[0046]该控制阀130具有用于容纳该封装材料170的腔体131，以便从该腔体131将封装材料170喷出。其中，该控制阀130较佳的实施例可以选用具有顶针132作为控制开关的针阀，亦可为其他种类的阀体。该喷头140结合在该控制阀130的腔体131，用于将该腔体131内的封装材料170混合加压气体并吹出成雾状，以对发光二极管(LED)进行喷涂式的点胶程序。
[0047]该循环管路150包含有一段第一管路151及一段第二管路152，连接成本实用新型的喷涂装置。其中，该第一管路151连接该搅拌筒110与该控制阀130的腔体131，用于将该搅拌筒110内的封装材料170输送到该控制阀130的腔体131内；而该第二管路152连接该控制阀130的腔体131与该搅拌筒110，用于将该腔体131内的未喷完的封装材料170再输送回该搅拌筒110内。
[0048]该蠕动泵浦160设置在该循环管路150的第一管路151或第二管路152处，用于将该控制阀130的腔体131内的未喷完的封装材料170再泵送回该搅拌筒110内。其中，该螺动泵浦160较佳的实施例包含软管161及驱动装置162 ;该软管161连接在该循环管路150的第一管路151或第二管路152，透过挤压软管161的方式使封装材料170流动，而且能保持封装材料170的纯净；该驱动装置162具有转体164、至少一个结合在转体164上并用于挤压该软管161的转子165 (如图所示为三个转子165)以及带动该转体164旋转的驱动马达166，当该转体164旋转时，就能使转子165挤压该软管161，进而将封装材料170再泵送回该搅拌筒110内。
[0049]借由上述搅拌筒110、搅拌器120、控制阀130、喷头140、循环管路150及蠕动泵浦160的结构特征及组合关系改良，即组成本实用新型发光二极管的喷涂装置，能够应用在发光二极管(LED)封装制造过程当中的点胶制造过程，以进行喷涂式的点胶作业。
[0050]再如图1所示，本实用新型发光二极管的喷涂装置应用实施时，可以在该搅拌筒110内放入液态的封装材料170，例如荧光粉或银粉及液态的环氧树脂及其他材料，并透过该搅拌器120的搅拌刀122先将封装材料170搅拌及混合均匀。其后再透过外部的气体加压装置将气体经过该气体加压管111输入搅拌筒110内，使该搅拌筒110内的封装材料170被挤送到该控制阀130的腔体131内，其后经由该喷头140将封装材料170混合加压气体并吹出成雾状，如此就能对发光二极管进行喷涂式的点胶作业。由于位于该控制阀130腔体131内的封装材料170不会一次完全喷出，此时将借由透过该蠕动泵浦160的动作，使驱动装置162的转子165挤压软管161，将该腔体131内(喷头内)未完全喷完的封装材料170泵送到该循环管路150的第二管路152，经由该第二管路152再回流到该搅拌筒110内。由此可见，本实用新型发光二极管的喷涂装置，将能够达到防止封装材料170累积或阻塞在喷头140，以及喷涂品质稳定均匀的功效。
[0051]参照图2所示，为本实用新型所提供的一种搅拌的恒压喷涂装置200，该搅拌的恒压喷涂装置200包含:搅拌筒210、搅拌器220、控制阀230、喷头240、循环管路250及蠕动泵浦260，其中，该搅拌筒210是用于盛装封装材料270的容器，并可以在该搅拌筒210上连接气体加压管211，该气体加压管211连接在外部的气体加压装置(未图示)，透过该气体加压装置将气体或其他气体经过该气体加压管211输入该搅拌筒210内，使该搅拌筒210内的封装材料270可被挤送到该控制阀230内。其中，该气体加压管211或气体加压装置可以设有用于调节气体流量的调节阀(未图示)，透过该调节阀使定量的封装材料270被挤送到该控制阀230内。该搅拌器220结合在该搅拌筒210的选定处，用于搅拌该搅拌筒210内部所盛装的封装材料270。其中，该搅拌器220较佳的实施例具有结合在该搅拌筒210上的搅拌驱动装置221及磁式感应该搅拌驱动装置221的磁搅拌子222，该搅拌驱动装置221可以是推动该磁搅拌子222的装置，而该磁搅拌子222置入该搅拌筒210内，借由磁搅拌子222对该搅拌筒210内部的封装材料270加以搅拌混合。
[0052]该控制阀230具有用于容纳该封装材料270的腔体231，以便从该腔体231将封装材料270喷出。其中，该控制阀230较佳的实施例可以选用具有顶针232作为控制开关的针阀，亦可为其他种类的阀体。该喷头240结合在该控制阀230的腔体231，用于将该腔体231内的封装材料270混合加压气体并吹出成雾状，以对发光二极管(LED)进行喷涂式的点胶过程。
[0053]该循环管路250包含有一段第一管路251及一段第二管路252，连接成本实用新型的喷涂装置。其中，该第一管路251连接该搅拌筒210与该控制阀230的腔体231，用于将该搅拌筒210内的封装材料270输送到该控制阀230的腔体231内；而该第二管路252连接该控制阀230的腔体231与该搅拌筒210，用于将该腔体231内的未喷完的封装材料270再输送回该搅拌筒210内。
[0054]该蠕动泵浦260设置在该循环管路250的第一管路251或第二管路252处，用于将该控制阀230的腔体231内的未喷完的封装材料270再泵送回该搅拌筒210内。其中，该蠕动泵浦260较佳的实施例包含软管261及泵浦驱动装置262 ;该软管261连接在该循环管路250的第一管路251或第二管路252，透过挤压软管261的方式使封装材料270流动，而且能保持封装材料270的纯净；该泵浦驱动装置262具有转体264、至少一个结合在转体264上并用于挤压该软管261的转子265 (如图所示为三个转子265)以及带动该转体264旋转的驱动马达266，当该转体264旋转时，就能使转子265挤压该软管261，进而将封装材料270再泵送回该搅拌筒210内。
[0055]借由上述搅拌筒210、搅拌器220、控制阀230、喷头240、循环管路250及蠕动泵浦260的结构特征及组合关系改良，即组成本实用新型发光二极管的喷涂装置，能够应用在发光二极管(LED)封装制造过程当中的点胶制造过程，以进行喷涂式的点胶作业。
[0056]再如图2所示，本实用新型发光二极管的喷涂装置应用实施时，可以在该搅拌筒210内放入液态的封装材料270，例如荧光粉或银粉及液态的环氧树脂及其他材料，并透过该搅拌器220的磁搅拌子222先将封装材料270搅拌及混合均匀。其后再透过外部的气体加压装置将气体经过该气体加压管211输入搅拌筒210内，使该搅拌筒210内的封装材料270被挤送到该控制阀230的腔体231内，其后经由该喷头240将封装材料270混合加压气体并吹出成雾状，如此就能对发光二极管进行喷涂式的点胶作业。由于位于该控制阀230腔体231内的封装材料270不会一次完全喷出，此时将借由透过该蠕动泵浦260的动作，使泵浦驱动装置262的转子265挤压软管261，将该腔体231内(喷头内)未完全喷完的封装材料270泵送到该循环管路250的第二管路252，经由该第二管路252再回流到该搅拌筒210内。由此可见，本实用新型发光二极管的喷涂装置，将能够达到防止封装材料270累积或阻塞在喷头240，以及喷涂品质稳定均匀的功效。
[0057]显然地，依照上面实施例中的描述，本实用新型可能有许多的修正与差异。因此需在其附加的权利要求的范围内加以理解，除上述详细描述外，本实用新型还可以广泛地在其他的实施例中施行。上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的申请专利范围；凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在下述申请专利范围内。
【权利要求】
1.一种搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其包含: 用于盛装封装材料的搅拌筒； 用于搅拌该搅拌筒所盛装的封装材料的搅拌器，该搅拌器结合在该搅拌筒； 控制阀，具有用于容纳该封装材料的腔体； 用于将该封装材料混合加压气体并吹出成雾状的喷头，该喷头结合在该控制阀的腔体； 循环管路，该循环管路包含第一管路及第二管路，该第一管路连接该搅拌筒与该控制阀的腔体，用于将该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体，而该第二管路连接该控制阀的腔体与该搅拌筒，用于将该腔体内的末喷完的封装材料再输送回该搅拌筒内；与用于将该腔体内的未喷完的封装材料再泵送回该搅拌筒内的蠕动泵浦，该蠕动泵浦设置在该循环管路。
2.如权利要求1所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该搅拌筒更包含气体加压管，该气体加压管连接在气体加压装置。
3.如权利要求2所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该气体加压管或空气加压装置设有用于调节气体流量的调节阀。
4.如权利要求1所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该搅拌器包含结合在该搅拌筒上的搅拌驱动装置及感应该搅拌驱动装置的搅拌刀，该搅拌刀置入该搅拌筒内。
5.如权利要求1所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该搅拌器包含结合在该搅拌筒上的搅拌驱动装置及感应该搅拌驱动装置的磁搅拌子，该磁搅拌子置入该搅拌筒内，其中该磁搅拌子为圆棒状、椭圆棒状、圆盘状、十字状、星状或多角状。
6.如权利要求5所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该搅拌驱动装置为具磁力的驱动装置。
7.如权利要求1所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该控制阀为具有顶针作为该喷头控制开关的针阀。
8.如权利要求1所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该蠕动泵浦设置在该循环管路的第一管路。
9.如权利要求1所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该蠕动泵浦设置在该循环管路的第二管路。
10.如权利要求1所述的搅拌的恒压喷涂装置，其特征在于其中该蠕动泵浦包含软管及泵浦驱动装置；该软管连接在该循环管路；该泵浦驱动装置具有转体、至少一个结合在转体上并用于挤压该软管的转子以及带动该转体旋转的驱动马达。
【文档编号】B05B15/00GK203972184SQ201420275861
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】陈光勇, 赖俊明, 杨竣量 申请人:陈光勇, 赖俊明, 杨竣量