一种热膨胀导热粘结组合物及其应用的制作方法

技术特征：

1.一种热膨胀导热粘结组合物，其组成成分及质量份数为：

原胶 231份

热膨胀型发泡微球 5～20份

导热粉体 80～120份。

2.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述原胶的组成成分及质量份数为：

聚异丁烯 100份

三元乙丙橡胶 25～35份

增粘树脂 37～47份

抗氧剂 0～0.5份

硅烷偶联剂 0～0.5份

颜料 0～5份

补强剂 60～110份

白炭黑 9～19份。

3.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述聚异丁烯的结构式为 或，所述聚异丁烯的分子量为1000～5000。

4.根据权利要求3所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述聚异丁烯的分子量为2200～2600。

5.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述三元乙丙橡胶的乙烯/丙烯比为80/20～50/50。

6.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述三元乙丙橡胶的门尼粘度为20～100。

7.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述增粘树脂为萜稀松香树脂、松香甘油酯、萜稀酚松香树脂、氢化松香树脂、季戊四醇酯松香、酚醛改性松香、歧化松香或石油树脂中的任意一种或多种的共混物。

8.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述抗氧剂为芳香胺类抗氧剂或受阻酚类抗氧剂。

9.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述硅烷偶联剂的分子通式为YSiX₃，其中X为–Cl、–OCH₂、–OC₂H₅、–OC₂H₄OCH₂、–OSi(CH₂)₃或–OCOCH₃，Y为链烯基或末端带有–Cl、–NH₂、–SH、环氧基、–N₃、（甲基）丙烯酰氧基、异氰酸酯基官能团的烃基。

10.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述颜料为炭黑、铁红、铜绿、偶氮类有机颜料、酞菁类有机颜料或喹吖啶酮类有机颜料。

11.根据权利要求2所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述补强剂为碳酸钙或氧化锌中的任意一种或两种的混合物。

12.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述热膨胀型发泡微球为胶囊型微球。

13.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述热膨胀型发泡微球的粒径为20 μm～45 μm。

14.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述热膨胀型发泡微球的粒径为35 μm～45 μm。

15.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述热膨胀型发泡微球的发泡温度为125℃～185℃。

16.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述热膨胀型发泡微球的发泡温度为140℃～185℃。

17.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述导热粉体为氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或多种的混合物。

18.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述导热粉体的粒径范围为1 μm～80 μm。

19.根据权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物，其特征是，所述导热粉体的粒径为40 μm。

20.一种热膨胀导热粘结片，由下向上依次包括第一基材层、胶粘剂层和第二基材层，其特征是，所述胶粘剂层为权利要求1所述的热膨胀导热粘结组合物。

21.根据权利要求15所述的热膨胀导热粘结片，其特征是，所述第一基材层和/或第二基材层为离型基材。

22.根据权利要求15所述的热膨胀导热粘结片，其特征是，所述第一基材层和第二基材层的厚度为25 μm～100 μm。

23.根据权利要求15所述的热膨胀导热粘结片，其特征是，所述胶粘剂层的厚度为1000 μm～8000 μm。