本发明涉及包含聚有机硅氧烷、氢化硅烷化催化剂、抑制剂和任选地填充剂的组合物，这些组合物用于将保护性涂层施加到电气或电子部件或装置上的用途，以及还有涂覆的部件本身。
本发明涉及可通过氢化硅烷化交联的硅酮组合物的领域，用于保护电子部件免受潮湿和沾污，并且还用于预防短路。长期以来已知的是，通过氢化硅烷化可交联的硅酮组合物可以用于此目的。这些包含至少一种含烯基的聚有机硅氧烷，例如乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，以及还有聚有机氢硅氧烷，这些是在氢化硅烷化催化剂存在下交联的。
包含提及的组分的硅酮配制品通常可以储存持续延长的周期，只要它们以两种分开的混合物的形式储存，其中一种组分包含聚有机氢硅氧烷并且另一种组分包含氢化硅烷化催化剂。在交联之前，这两种组分必须彼此充分混合。在工业领域中，这里必须注意符合所要求的混合比，并避免任何伴随的空气气泡搅拌到混合物内。此外需要混合设备。还存在在生产停止的情况下硅酮配制品保持在混合设备中的风险，在那里它交联并从而阻塞设备。正在使用单组分硅酮配制品来试图消除这些缺点。
在单组分硅酮配制品中，氢化硅烷化催化剂在使用前的反应性是可逆地抑制的，例如经由加入含氮或含硫化合物。还已知的是，铂-亚磷酸酯络合物可用作氢化硅烷化催化剂。
ep2050768a1描述了可固化硅酮组合物，该组合物由具有脂肪族碳-碳多重键的有机或有机硅化合物(a)、具有至少两个si键合的氢原子的有机硅化合物(b)、具有si键合部分(具有脂肪族碳-碳多重键和si键合的氢原子)的有机硅化合物(c)、以及作为交联催化剂的铂-亚磷酸酯络合物(d)制成的，其中铂以氧化态+2存在。催化剂是经由铂盐(例如二氯化铂)与亚磷酸酯的反应合成的。
us6,706,840描述了由环氧烯烃(a)、有机氢硅氧烷(b)和作为交联催化剂的铂-亚磷酸酯络合物(c)制成的可固化硅氧烷组合物。这里的铂以氧化态+2存在。
us4,256,616描述了由乙烯基有机聚硅氧烷(a)、聚有机氢硅氧烷(b)、铂-亚磷酸酯络合物(c)(其中铂以氧化态0存在)、以及锡盐(d)制成的可固化硅氧烷组合物。锡盐总体上对健康是有害的。
us4,329,275描述了由具有乙烯基的聚有机硅氧烷(a)、聚有机氢硅氧烷(b)、铂化合物(c)、磷化合物(d)、以及有机过氧化物(e)(其不包含氢过氧化物基团)制成的热固化聚硅氧烷组合物。没有提到三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯。
de60316102t2描述了由支链含乙烯基的聚有机硅氧烷(a)、聚有机氢硅氧烷(b)、铂催化剂(c)、亚磷酸三酯(d)和有机过氧化物(e)制成的单组分有机聚硅氧烷凝胶组合物。除其他之外，提到了三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯。存在的有机过氧化物的量基于亚磷酸三酯是至少2当量。
b.marciniec等人，应用催化a辑：总论(appliedcatalysisa:general)362(2009)106-114，三有机亚磷酸酯对硅橡胶的铂催化的固化的影响(effectoftriorganophosphitesonplatinumcatalyzedcuringofsiliconrubber)，描述了各种铂-亚磷酸酯络合物的合成，并比较了它们在氢化硅烷化中的反应性。
本发明的目的是提供一种单组分加成交联的硅酮组合物，该组合物在室温下具有非常好的储存稳定性，并且该组合物当被加热时迅速交联。
该目的经由组合物实现，该组合物包含
a)按重量计从30％至99.799989％的至少一种包含至少两个烯基或炔基的直链或支链聚有机硅氧烷，作为组分a；
b)按重量计从0.1％至30％的至少一种包含至少3个si-h基团的直链或支链聚有机硅氧烷，作为组分b；
c)按重量计从0.000001％至1％的选自下组的氢化硅烷化催化剂，该组由以下各项组成：铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(karstedt络合物)、铂-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物、铂-1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷络合物、铂-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷络合物、以及铂-1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷络合物，作为组分c；
d)按重量计从0.00001％至5％的三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯，作为组分d；
e)按重量计从0％至69.899989％的至少一种任选地涂覆的无机填充剂，作为组分e，
f)按重量计从0％至69.899989％的一种或多种包含两个末端si-h基团或一个末端si-h基团和一个末端烯基的直链或支链聚有机硅氧烷，作为组分f；
g)按重量计从0％至69.899989％的一种或多种其他直链或支链聚有机硅氧烷，作为组分g；
h)按重量计从0％至10％的一种或多种添加剂，作为组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
出人意料地，已经发现，将三(2,4-二-叔丁基)亚磷酸酯加入到可固化硅酮组合物经久地抑制铂催化剂，从而实现在室温下数个月的储存的稳定性，该可固化硅酮组合物可以是通过氢化硅烷化交联的并且包含作为铂催化剂的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(karstedt络合物)、铂-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物、铂-1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷络合物、铂-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷络合物或铂-1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷络合物。如果该组合物被加热，该亚磷酸酯被氧氧化，并且从而失去其抑制作用。从而使该铂催化剂活化，并且该硅酮组合物硬化。
用于可固化硅酮组合物的本发明的配制品是催化地可固化的混合物。它包含具有至少两个烯基或炔基的聚有机硅氧烷(组分a)、具有至少3个si-h-单元的聚有机硅氧烷(组分b)、用于氢化硅烷化的催化剂(组分c)(优选karstedt络合物)、三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯(组分d；cas号31570-04-4)、任选地无机填充剂(如白云石、粉状石英或任选地涂覆的气相二氧化硅)(组分e)、以及还有任选地其他助剂和添加剂(组分h)，例如用于着色、用于改进耐火性能、用于改进粘附或用于影响流动行为的助剂。
本发明的组合物不包含锡盐并且不包含过氧化物。
在一个特定变体中，该配制品此外包含二氢聚有机硅氧烷(组分f)。在其他特定变体中，该配制品包含二甲基聚有机硅氧烷(组分g)或单乙烯基单氢硅氧烷(组分g)。
本领域技术人员知道可以用于通过karstedt络合物的实例来降低反应性的方法，例如，通过加入含氮-或含硫化合物。还已知的是，可以使用铂-亚磷酸酯络合物。相比之下，在室温下储存持续数个月是稳定的但是当被加热时在几分钟内可固化的单组分配制品是新颖的。
出人意料地，已经发现，三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯的加入导致在室温下储存是稳定的并且当被加热时在几分钟内硬化的配制品，甚至没有任何伴随的附加物如有机过氧化物或锡盐的使用。
尤其在该配制品的生产过程中，锡盐具有对健康是有害的缺点。它们此外是不透明的，并且因此可以给出仅仅非透明的配制品。
有机过氧化物可具有对储存稳定性的不利影响，因为即使不暴露于热量，它们可缓慢分解，并且从而失去它们的功能。当被加热时，它们不仅可以此外氧化该亚磷酸酯，而且通过自由基路线将这些硅氧烷成分彼此交联。因此交联度是不可能控制的，并且使硬化的配制品的产品参数，例如硬度和弹性，经受大的变化。
本发明的组合物的一个优选的实施例包含
a)按重量计从50％至99.69899％的组分a；
b)按重量计从0.2％至15％的组分b；
c)按重量计从0.000001％至1％的组分c；
d)按重量计从0.001％至0.5％的组分d；
e)按重量计从0.1％至49.798999％的组分e；
f)按重量计从0％至49.69899％的组分f；
g)按重量计从0％至49.69899％的组分g；
h)按重量计从0％至10％的组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物的一个实施例包含
a)按重量计从80％至99.5899％的组分a；
b)按重量计从0.2％至10％的组分b；
c)按重量计从0.0001％至0.5％的组分c；
d)按重量计从0.01％至2％的组分d；
e)按重量计从0.2％至19.7899％的组分e；
f)按重量计从0％至19.5899％的组分f；
g)按重量计从0％至19.5899％的组分g；
h)按重量计从0％至10％的组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物的一个优选的实施例由组分a、b、c、d和任选地e以及任选地h组成，其中组分a至e和h的整体给出了按重量计100％。本发明的组合物的另一个优选的实施例由组分a、b、c、d、任选地e、g以及任选地h组成的，其中组分a至e、g和h的整体给出了按重量计100％。本发明的组合物的另一个优选的实施例由组分a、b、c、d、任选地e、f、g以及任选地h组成的，其中组分a至g的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物的一个优选的实施例包含
a)按重量计从71％至99.69899％的组分a；
b)按重量计从0.2％至15％的组分b；
c)按重量计从0.00001％至1％的组分c；
d)按重量计从0.001％至3％的组分d；
e)按重量计从0.1％至28.79899％的组分e；
f)按重量计从0％至28.69899％的组分f；
g)按重量计从0％至28.69899％的组分g；
h)按重量计从0％至10％的组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物的另一个实施例包含
a)按重量计从82.5％至99.5899％的组分a；
b)按重量计从0.2％至10％的组分b；
c)按重量计从0.0001％至0.5％的组分c；
d)按重量计从0.01％至2％的组分d；
e)按重量计从0％至17.2899％的组分e；
f)按重量计从0％至17.2899％的组分f；
g)按重量计从0％至17.2899％的组分g；
h)按重量计从0％至10％的组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物的另一个实施例包含
a)按重量计从30％至99.798989％的组分a；
b)按重量计从0.1％至30％的组分b；
c)按重量计从0.000001％至1％的组分c；
d)按重量计从0.00001％至5％的组分d；
e)按重量计从0.1％至69.898989％的组分e；
f)按重量计从0.001％至69.799989％的组分f；
g)按重量计从0％至69.798989％的组分g；
h)按重量计从0％至10％的组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物的另一个实施例包含
a)按重量计从30％至99.798989％的组分a；
b)按重量计从0.1％至30％的组分b；
c)按重量计从0.000001％至1％的组分c；
d)按重量计从0.00001％至5％的组分d；
e)按重量计从0.1％至69.898989％的组分e；
f)按重量计从0％至69.798989％的组分f；
g)按重量计从0.001％至69.799989％的组分g；
h)按重量计从0％至10％的组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物的另一个实施例包含
a)按重量计从30％至99.797989％的组分a；
b)按重量计从0.1％至30％的组分b；
c)按重量计从0.000001％至1％的组分c；
d)按重量计从0.00001％至5％的组分d；
e)按重量计从0.1％至69.897989％的组分e；
f)按重量计从0.001％至69.798989％的组分f；
g)按重量计从0.001％至69.798989％的组分g；
h)按重量计从0％至10％的组分h；
其中组分a至h的整体给出了按重量计100％。
本发明的组合物包含作为组分a的至少一种包含至少两个烯基或炔基的直链或支链聚有机硅氧烷。
优选的是，本发明的组合物包含作为组分a的至少一种包含至少两个烯基的直链聚有机硅氧烷。这些烯基优选地是乙烯基，特别优选末端乙烯基。
本发明的组合物的一个优选的实施例包含作为组分a的至少一种具有通式(iv)的直链聚有机硅氧烷
其中
r8独立地选自c1-c6-烷基；并且
n是从6至1000的数。
本发明的组合物的一个特别优选的实施例包含作为组分a的至少一种具有通式(iv)的直链聚有机硅氧烷，其中r8是甲基并且n是从6至1000的数。
表述“c1-c6-烷基”包括烷基的以下组：甲基、乙基、正-丙基、异丙基、正-丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正-戊基、3-甲基丁基、2-甲基丁基、1-甲基丁基、1-乙基丙基、正-己基、4-甲基戊基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1-甲基戊基、2-乙基丁基、1-乙基丁基、1,1-二甲基丁基、1,2-二甲基丁基、1,3-二甲基丁基、2,2-二甲基丁基、2,3-二甲基丁基、3,3-二甲基丁基、1,1,2-三甲基丙基、1,2,2-三甲基丙基、1-乙基-1-甲基丙基、1-乙基-2-甲基丙基。
根据组分a的聚有机硅氧烷的粘度总体上是从1mpa·s至500,000mpa·s、优选地从100mpa·s至100000mpa·s、特别优选地从100mpa·s至10000mpa·s。
本发明的组合物包含按重量计从30％至99.799989％、优选地按重量计从50％至99.69899％的组分a。
本发明的组合物包含作为组分b的至少一种包含至少3个si-h基团的直链或支链聚有机硅氧烷。
优选的是，本发明的组合物包含作为组分b的至少一种包含至少3个si-h基团的直链聚有机硅氧烷。
特别优选的是，本发明的组合物包含作为组分b的至少一种包含至少3个si-h基团的直链聚二甲基硅氧烷。
根据组分b的聚有机硅氧烷的si-h含量总体上是从0.5mmol/g至20mmol/g、优选地从1mmol/g至10mmol/g、特别优选地从1mmol/g至8mmol/g、特别地从4mmol/g至8mmol/g。
非常特别优选的是，本发明的组合物包含作为组分b的至少一种包含至少3个si-h基团的直链聚二甲基硅氧烷，其中该聚二甲基硅氧烷的si-h含量是从4mmol/g至8mmol/g。
根据组分b的聚有机硅氧烷的粘度总体上是从1mpa·s至10,000mpa·s、优选地从1mpa·s至1000mpa·s、特别优选地从5mpa·s至100mpa·s。
本发明的组合物包含按重量计从0.1％至30％、优选地按重量计从0.2％至15％、特别优选地按重量计从0.2％至10％的组分b。
本发明的组合物包含作为组分c的至少一种选自下组的氢化硅烷化催化剂，该组由以下各项组成：铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(karstedt络合物)、铂-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物、铂-1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷络合物、铂-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷络合物、以及铂-1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷络合物。非常特别优选的是，该氢化硅烷化催化剂是铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(karstedt络合物)。
本发明的组合物包含按重量计从0.000001％至1％、优选地按重量计从0.00001％至1％、特别优选地按重量计从0.0001％至0.5％的组分c。
其中总体上使用组分c的形式是形成铂-硅氧烷络合物的配体的硅氧烷中的溶液的形式。该溶液总体上包含按重量计从0.1％至10％的量的铂-硅氧烷络合物。
以下描绘了这些化合物四甲基二乙烯基硅氧烷、三甲基三乙烯基环三硅氧烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷：
优选的氢化硅烷化催化剂是铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(karstedt络合物)。这被认为具有以下结构：
本发明的组合物包含作为组分d的作为临时抑制剂的三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯。
本发明的组合物包含按重量计从0.000001％至5％、优选地按重量计从0.0001％至0.5％、特别优选地按重量计从0.001％至0.05％的组分d。
可以经由组分d的浓度来控制该催化剂的活性。
本发明的组合物包含作为任选的组分e的任选地涂覆的无机填充剂。合适的无机填充剂的实例是白云石、氢氧化铝、氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、玻璃碎片、气相二氧化硅、以及粉状石英。
本发明的组合物包含按重量计从0％至69.899989％、优选地按重量计从0.1％至69.899989％、优选地按重量计从1％至49.798999％、特别优选地按重量计从10％至49.798999％的组分e。
本发明的组合物任选地包含一种或多种包含两个末端si-h基团或一个末端si-h基团和一个末端烯基的直链或支链聚有机硅氧烷，作为组分f。
优选的是，组分f是一种或多种包含两个末端si-h基团或一个末端si-h基团和一个末端烯基的直链聚有机硅氧烷。
在一个优选的实施例中，组分f是一种或多种具有通式(ii)的聚有机硅氧烷
其中
r4独立地选自c1-c6-烷基；
r5选自h和c2-c6-烯基；并且
m是从1至400的数。
r4优选地是甲基。
r5优选地是h或乙烯基。
m优选地是从2至400的数。
在一个特别优选的实施例中，组分f是一种或多种具有通式(ii)的聚有机硅氧烷，其中r4是甲基，r5是h或乙烯基并且m是从2至400的数。
表述“c2-c6-烯基”包括烯基的以下组：乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、1-甲基烯丙基、高烯丙基、顺式-丁-2-烯基、反式-丁-2-烯基、顺式-戊-1-烯基、反式-戊-1-烯基、顺式-戊-2-烯基、反式-戊-2-烯基、顺式-戊-3-烯基、反式-戊-3-烯基、顺式-1-甲基丁-1-烯基、反式-1-甲基丁-1-烯基、顺式-2-甲基丁-1-烯基、反式-2-甲基丁-1-烯基、顺式-3-甲基丁-1-烯基、反式-3-甲基丁-1-烯基、顺式-1-甲基丁-2-烯基、反式-1-甲基丁-2-烯基、顺式-2-甲基丁-2-烯基、反式-2-甲基丁-2-烯基、3-甲基丁-2-烯基、1-甲基-丁-3-烯基、2-甲基丁-3-烯基、3-甲基丁-3-烯基、顺式-1-乙基丙-1-烯基、反式-1-乙基丙-1-烯基、1-乙基-丙-2-烯基、顺式-己-1-烯基、反式-己-1-烯基、顺式-己-2-烯基、反式-己-2-烯基、顺式-己-3-烯基、反式-己-3-烯基、顺式-己-4-烯基、反式-己-4-烯基、己-5-烯基、顺式-1-甲基戊-1-烯基、反式-1-甲基戊-1-烯基、顺式-2-甲基戊-1-烯基、反式-2-甲基戊-1烯基、顺式-3-甲基戊-1-烯基、反式-3-甲基戊-1-烯基、顺式-4-甲基戊-1-烯基、反式-4-甲基戊-1-烯基、顺式-1-甲基戊-2-烯基、反式-1-甲基-戊-2-烯基、顺式-2-甲基戊-2-烯基、反式-2-甲基戊-2烯基、顺式-3-甲基戊-2-烯基、反式-3-甲基戊-2-烯基、顺式-4-甲基戊-2-烯基、反式-4-甲基戊-2-烯基、顺式-1-甲基戊-3-烯基、反式-1-甲基戊-3-烯基、顺式-2-甲基戊-3-烯基、反式-2-甲基-戊-3-烯基、顺式-3-甲基戊-3-烯基、反式-3-甲基戊-3-烯基、4-甲基戊-3-烯基、1-甲基戊-4-烯基、2-甲基戊-4-烯基、3-甲基戊-4-烯基、4-甲基戊-4-烯基、顺式-1,2-二甲基丁-1-烯基、反式-1,2-二甲基丁-1-烯基、顺式-1,3-二甲基丁-1-烯基、反式-1,3-二甲基丁-1-烯基、顺式-3,3-二甲基丁-1-烯基、反式-3,3-二甲基丁-1-烯基、顺式-1,1-二甲基丁-2-烯基、反式-1,1-二甲基丁-2-烯基、顺式-1,2-二甲基丁-2-烯基、反式-1,2-二甲基丁-2-烯基、顺式-1,3-二甲基丁-2-烯基、反式-1,3-二甲基丁-2-烯基、顺式-2,3-二甲基丁-2-烯基、反式-2,3-二甲基丁-2-烯基、1,1-二甲基丁-3-烯基、1,2-二甲基丁-3-烯基、1,3-二甲基丁-3-烯基、2,2-二甲基丁-3-烯基、2,3-二甲基丁-3-烯基。
根据组分f的聚有机硅氧烷的粘度总体上是从1mpa·s至10,000mpa·s、优选地从10mpa·s至1000mpa·s、特别优选地从10mpa·s至50mpa·s。
本发明的组合物包含按重量计从0％至69.799989％、优选地按重量计从0％至49.69899％、特别优选地按重量计从0％至19.5899％的组分f。
本发明的组合物的一个特定实施例优选地包含按重量计从0％至65.799989％、特别地按重量计从0％至28.69899％、非常特别地按重量计从0％至17.0899％的组分f。
本发明的组合物的一个实施例包含按重量计0％的组分f。本发明的组合物的另一个实施例包含组分f。
本发明的组合物任选地包含一种或多种其他直链或支链聚有机硅氧烷作为组分g(不同于组分a、b，并且适当时f)。
在一个实施例中，组分g是一种或多种直链聚二甲基硅氧烷，优选地一种或多种具有通式(iii)的聚有机硅氧烷
其中
r6独立地选自c1-c6-烷基；
r7独立地选自c1-c6-烷基；并且
p是从1至2000的数。
r6优选地是甲基。
r7优选地是甲基。
p优选地是从10至1000的数，特别是从10至900的数。
在一个特别优选的实施例中，组分g是一种或多种具有通式(ii)的聚有机硅氧烷，其中r6是甲基，r7是甲基并且p是从10至900的数。
根据组分g的聚有机硅氧烷的粘度总体上是从1mpa·s至100,000mpa·s、优选地从10mpa·s至10,000mpa·s。
在另一个实施例中，组分g是有机单硅烷。优选的有机单硅烷的实例是甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。
本发明的组合物包含按重量计从0％至69.799989％、优选地按重量计从0％至49.69899％、特别优选地按重量计从0％至19.5899％的组分g。
本发明的组合物的一个实施例包含按重量计0％的组分g。本发明的组合物的另一个实施例包含组分g。
本发明的组合物任选地包含一种或多种助剂或添加剂作为组分h。
根据组分h的添加剂特别是常规添加剂。
优选的是，组分h是一种或多种选自下组的添加剂，该组由以下各项组成：颜料、染料、粘合促进剂、阻燃剂、uv稳定剂和uv荧光标记物。组分h的定义还包括所使用的溶剂。
这些添加剂不包含锡盐并且不包含过氧化物。
本发明的组合物包含按重量计从0％至10％的组分h。
本发明的组合物的其他实施例还包含与组分a至d和任选地e一起的组分f、g和h之一，或组分f、g和h中的两种(f和g或者f和h或者g和h)或所有三种组分f、g和h。
本发明的组合物中的si-h基与si-烯基的摩尔比优选地是在从0.3至5的范围内、特别优选地在从0.3至2的范围内，非常特别优选地在从0.3至1.5的范围内。
本发明的组合物的剪切粘度总体上是在10s-1的剪切速率下至多100,000mpa·s。优选的是，本发明的组合物的剪切粘度是在10s-1的剪切速率下至多10,000mpa·s。
为了本发明的目的，表述“粘度”总是意思是动态粘度(η)，该动态粘度具有单位n·s·m-2＝pa·s或mn·s·m-2＝mpa·s。
表述“剪切粘度”意思是与“粘度”相同。当陈述的粘度是基于限定的剪切速率时，特别地使用表述“剪切粘度”代替“粘度”。这然后仅旨在澄清粘度随着剪切速率的变化而变化。
粘度可以通过本领域技术人员已知的多种多样的方法来确定。通过举例，动态粘度可以借助于毛细管粘度计、落球粘度计或旋转流变仪来确定。粘度确定的综合描述在于meichsner,g./mezger,t.
除非另外清楚地陈述，本申请中提及的所有粘度均是基于室温(23℃)。
本发明还提供了一种用于将保护性涂层施加到电气或电子部件或装置上的方法，该方法包括以下步骤：
a)提供本发明的组合物；
b)将该组合物施加到电气或电子部件或装置上；并且
c)经由加热固化所施加的组合物，从而形成该保护性涂层。
根据步骤b)的施加总体上是经由本领域技术人员已知的常规方法实现的。此类方法的实例是封装和真空封装。
根据步骤c)的固化是经由总体上加热至从80℃至250℃的温度实现的。该加热总体上是经由本领域技术人员已知的常规方法实现的。通过举例，可以使用烘箱或电磁辐射。
优选的是在从80℃至250℃、特别地从100℃至150℃的温度下固化所施加的组合物。
通过本发明的方法施加的保护性涂层的层厚度总体上是从0.01cm至30cm、优选地从0.1cm至30cm。
本发明的方法特别地适合于将保护性涂层施加在电气或电子部件或装置上，这些部件或装置具有长期暴露于≥150℃的温度。
本发明的方法还特别适合于将保护性涂层施加在igbt(绝缘栅双极型晶体管)、控制模块、电路板和半导体上，特别是在机动车辆电子电路和电力电子电路的领域中。本发明的方法还可用于高压应用。
本发明进一步提供了本发明的组合物用于将保护性涂层施加到电气或电子部件或装置上的用途。
本发明进一步提供了一种经由本发明的方法可获得的具有在其上施加的保护性涂层的电气或电子部件或装置。
以下实例提供了本发明的另外解释。
实例
所有的份数数据均是重量份。使用来自hauschild的speedmixerdac150.1来混合这些组分。来自安东帕公司的typmcr102流变仪用于25℃下的粘度测量。肖氏a硬度用可商购的肖氏a测量装置进行测量。用petrotestpnr10装置测量压入硬度。
实例1
将290份研磨的石英、10份研磨的白云石、20份涂覆的气相二氧化硅、630份具有粘度500mpa·s和乙烯基含量0.15mmol/g的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、30份具有si-h含量7mmol/g的聚氢聚二甲基硅氧烷、2.5份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和2.5份3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷在3500转下混合2分钟。这增加了该混合物的温度。在冷却之后，加入0.5份三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯在二甲苯中的20％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。然后加入0.6份karstedt络合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的1％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。
然后将该混合物在室温下储存6个月。没有观察到显著的粘度上升。在120℃下在10分钟内硬化是成功的。在所述温度下30分钟后，达到最高的肖氏a硬度。
实例2
将430份研磨的石英、4份气相二氧化硅、40份研磨的碳酸钙、500份具有粘度200mpa·s和乙烯基含量0.25mmol/g的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷以及25份具有si-h含量4mmol/g的聚氢聚二甲基硅氧烷在3500转下混合2分钟。这增加了该混合物的温度。在冷却之后，加入0.5份三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯在二甲苯中的20％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。然后加入0.5份karstedt络合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的1％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。
然后将该混合物在室温下储存6个月。没有观察到显著的粘度上升。在120℃下在10分钟内硬化是成功的。在所述温度下30分钟后，达到最高的肖氏a硬度。
实例3
将883份具有粘度800mpa·s和乙烯基含量0.20mmol/g的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、13份具有si-h含量7mmol/g的聚氢聚二甲基硅氧烷、100份二氢聚二甲基硅氧烷、2.5份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和2.5份3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷在3500转下混合2分钟。这增加了该混合物的温度。在冷却之后，加入0.5份三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯在二甲苯中的20％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。然后加入0.5份karstedt络合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的1％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。
然后将该混合物在室温下储存6个月。没有观察到显著的粘度上升。在120℃下在10分钟内硬化是成功的。在所述温度下30分钟后，达到最高的肖氏a硬度。
实例4
将966份具有粘度1000mpa·s和乙烯基含量0.12mmol/g的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、30份具有si-h含量0.9mmol/g的聚氢聚二甲基硅氧烷以及6份具有si-h含量4mmol/g的聚氢聚二甲基硅氧烷在3500转下混合2分钟。这增加了该混合物的温度。在冷却之后，加入0.5份三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯在二甲苯中的20％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。然后加入0.5份karstedt络合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的1％的溶液，并且在3500转下混合该混合物15秒。
然后将该混合物在室温下储存6个月。没有观察到显著的粘度上升。在120℃下在10分钟内硬化是成功的。在所述温度下30分钟后，达到最高的pen硬度。