本发明涉及一种用于线路板加工耗材方面的用于柔性线路板加工的软板盖板及该软板盖板工艺流程。
背景技术：
随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔位品质要求越来越高。然而，现有技术中柔性线路板钻孔时，一般采用现有传统的冷冲板作为柔性板(fpc)盖板，由于所述的冷冲板硬度高，极易在加工0.075-0.10mm微小钻针时断针严重，导致钻针及板材报废成本颇高。
技术实现要素：
本发明的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题，提供一种在满足钻孔的孔位精度前提下，改善在加工0.075-0.10mm微小钻针断针问题，以降低钻针及板材报废成本的用于柔性线路板加工的软板盖板。
本发明另外一技术目的提供一种加工简单方便的软板盖板工艺
为了实现上述技术问题，本发明所提供一种用于柔性线路板加工的软板盖板，其用于柔板线路板(fpc)钻孔时使用在柔板线路板(fpc)上面的盖板耗材方面，包括基材体以及设置于基材体表面的树脂板体；所述的树脂板体是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体；所述基材体包括冷冲板或牛皮纸或铝质；所述的树脂板体包括主料，助剂，稀释剂，以及填料；所述成分配方质量比例分为45％的主料，45％的稀释剂，5％的助剂，5％的助剂；所述主料为丙烯酸酯，所述的稀释剂为间苯二铵，所述的助剂为丙烯晴，所述的填料为哑分；所述树脂板体是由热固性的树脂形成。
一种的用于柔性线路板加工的软板盖板的工艺流程为：第一步，对基材体的表面质量进行检测，检测基材体表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述基材体放入上料机上酸洗槽内部清洗，待去除基材体表面的灰尘、杂质以及油渍，即可成为合格半成品的基材体；第二步，将按照成分配方比例要求的丙烯酸酯，间苯二铵，助剂为丙烯晴，以及哑分分别放入容器内部，进行充分搅拌，使得物料充分混合在一起待成为颗粒状涂料；第三步，将该颗粒状涂料倒入到三辊研磨机内部进行研磨，待颗粒状涂料的物料融合一起变成粉末状涂料，即可；第四步，所述粉末状涂料通过滚涂方式涂覆于基材体表面上，该滚涂方式主要是通过涂层滚轮控制涂层厚度；第五步，将涂覆有粉末状涂料的基材体送入到隧道式烤箱内部，在烘烤温度200摄氏度和烘烤时间为120秒的条件下，对基材体表面的粉末状涂料进行固化，待基材体表面形成一层具有厚度的板体层，即为所述软板盖板；第六步，将成品所述软板盖板收卷，检验，成品入库。
本发明的有益效果：因所述的树脂板体是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体；所述基材体包括冷冲板或牛皮纸或金属铝片或铝箔。使用时，由于所述的树脂板体能够使钻孔时在小钻针接触树脂板体表面瞬间稳住小钻针，减少偏斜，同时被小钻针切削后产生切削粉末转化为粉尘被吸走，使得在钻孔过程中能够为钻孔提供最佳的孔位置精度，从而达到在满足钻孔的孔位精度前提下，改善在加工0.075-0.10mm微小钻针断针问题，以达钻针及板材报废成本降低的效应。另外，与现有技术中的冷冲板的工艺相互比较，本发明所述软板盖板还具有加工简单方便功效。
下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1是本发明中用于柔性线路板加工的软板盖板的示意图。
【具体实施例】
请参考图1所示，下面结合实施例说明一种用于柔性线路板加工的软板盖板，包括基材体1以及设置于基材体表面的树脂板体2。所述基材体1与树脂板体2所形成所述的软板盖板主要使用在柔板线路板(fpc)加工时所使用的耗材方面，该所述的软板盖板使用在柔板线路板(fpc)上面。
所述的树脂板体2是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体。所述的树脂板体2包括主料，助剂，稀释剂，以及填料。所述成分配方质量比例分为45％的主料，45％的稀释剂，5％的助剂，5％的助剂。所述主料为丙烯酸酯，所述的稀释剂为间苯二铵，所述的助剂为丙烯晴，所述的填料为哑分。所述树脂板体2是由热固性的树脂形成。所述基材体1包括冷冲板或牛皮纸或铝质。
所述丙烯酸酯的性能单体与弹性体之间发生接枝反应，形成韧性固化物，提高剥离强度和冲击强度及附着力。其具有室温快速固化，粘接强度高，耐热性好，耐热性可达到200℃。冲击性能强，冲击强度可以提高到14.8j/cm2。丙烯腈具有调整、改进耐久性、附着力、防蚀性、耐磨性韧。间苯二胺能够提升固化物的耐热性、耐化学药品性，其耐热性比酚醛树脂固化物高50℃。丙稀酸酯低聚物具有良好的柔韧性和耐化学品性，对各种基材都有较好的附着力。由于冷冲板表面极性比较低，所述的丙稀酸酯具有良好的附着力与柔韧性，在其成膜后降低对基材的收缩，保证基材原有的完整性。流平剂主要是提高涂层成膜前的流动性，形成一个平整，光滑，均匀的涂膜。稀释剂是为了配合生产工艺而设置，控制涂料的粘稠度，使涂料达到理想的施工状态。所述哑分主要用于调节涂料的表面光泽度。
在本实施例中，所述的软板盖板工艺流程为：第一步，对基材体1的表面质量进行检测，检测基材体1表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述基材体1放入上料机上酸洗槽内部清洗，待去除基材体1表面的灰尘、杂质以及油渍，即可成为合格半成品的基材体；第二步，将按照成分配方比例要求的丙烯酸酯，间苯二铵，助剂为丙烯晴，以及哑分分别放入容器内部，进行充分搅拌，使得物料充分混合在一起，待成为颗粒状涂料；第三步，将该颗粒状涂料倒入到三辊研磨机内部进行研磨，待颗粒状涂料的物料融合一起变成粉末状涂料，即可；第四步，所述粉末状涂料通过滚涂方式涂覆于基材体1表面上，该滚涂方式主要是通过涂层滚轮控制涂层厚度；第五步，将涂覆有粉末状涂料的基材体1送入到隧道式烤箱内部，在烘烤温度200摄氏度和烘烤时间为120秒的条件下，对基材体1表面的粉末状涂料进行固化，待基材体1表面形成一层具有厚度的板体层，即为所述软板盖板；第六步，将成品所述软板盖板收卷，检验，成品入库。
所述的基材体1是由绝缘材质或绝缘质加工而成。所述的树脂板体2是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体。所述板体是由水溶性或热固性的树脂形成。所述的树脂板体2附着于基材体1的上表面。树脂板体2，基材体1经过辊涂烘烤形成软板盖板，该软板盖板可以减少因扭力引起的断针，也可以提高精度对位，延长钻针寿命。此软板盖板通过减少绝缘体本身内在的公差，而加软板盖板的重复性能。将此软板盖板平放在柔板线路板上不需要戴手套和任何特殊的操作要求，使得可达到操作方便。此柔板线路板能够通过很好的套管效应，能够保持进刀面和叠层出口面的孔位精度。所述的树脂板体2可以在微小钻针接触板面瞬间稳住微小钻针，减少偏斜，被微小钻针切削后所产生切削粉末转化为粉尘被吸走。在钻孔过程中及过后可呈现极佳的视觉效果，使得可以为钻孔提供最佳的孔位置精度。在印刷电路叠层上放置平稳，不会受热软化，对软板盖板进行操作时无需手套或任何专门处理技术，从而达到操作方便。
综上所述，因所述的树脂板体2是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体；所述基材体1包括冷冲板或牛皮纸或铝质。使用时，由于所述的树脂板体2能够使钻孔时在小钻针接触树脂板体2表面瞬间稳住小钻针，减少偏斜，同时被小钻针切削后产生切削粉末转化为粉尘被吸走，使得在钻孔过程中能够为钻孔提供最佳的孔位置精度，从而满足钻孔的孔位精度前提下改善在加工0.075-0.10mm微小钻针断针问题，以达钻针及板材报废成本降低的效应另外与现有技术中的冷冲板的工艺相互比较，本发明所述软板盖板还具有加工简单方便功效。
对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换应属于本发明所申请所保护的范围之内。