本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低密度导热灌封胶及其制备方法。
背景技术
加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物放出、线收缩率小、交联密度与硫化速度易控制以及优异的耐高低温、耐候性、电绝缘性等特点，因而被广泛用于电子电器的灌封等领域。随着电子工业的发展，电子元器件、大型集成路板、led等高科技技术更趋于密集化和小型化，对轻质、高导热和高弹性等性能的要求越来越为苛刻。因此，新型导热灌封胶的需求也逐年增加。
近年来，由于具有无污染、噪声低、能源效率高、多样化、结构简单、维修方便等优点，电动汽车等新能源汽车将成为未来汽车行业的新趋势。特别是，我国电动汽车经过十年一剑的历程，已初步从研究开发的阶段进入了产业化的阶段。其中，电池的灌封是新能源汽车应用中的关键难点和重要关键技术。众所周知，减轻汽车自身的重量可以有效地降低汽车排放，实现汽车燃烧效率的提高。汽车的自重每减少10％，燃油的消耗可降低6％～8％。可见，汽车减重可以降低能耗、提高车速、改善安全、减少污染。因此，电动汽车的电池灌封不仅需要实现抗震、散热等功能特性，也对重量和环保等提出了更高的要求。
目前，国内外已经出现了一些有机硅电子灌封胶的相关制备技术。例如，中国专利cn101735619a公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，cn102942895a公开了一种导热电子灌封胶及其制备方法，cn104312529a公开了一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法，这三种专利都集中在提高有机硅电子灌封胶的导热、阻燃性能。然而，随着大量导热和阻燃等功能填料的使用，虽然可以很好地实现汽车电池的阻燃和散热功能，但是电动汽车的电池重量有大幅增加，这显著限制了其在电动汽车中广泛应用。
目前，国内市场上还没有一种专门针对降低密度的导热灌封胶产品。因此，开发一种具有低密度导的热灌封胶是十分必要的。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种低密度导热灌封胶，同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9-1.3g/cm3。
本发明的另一目的在于提供一种低密度导热灌封胶的制备方法，该方法制备工艺简单，适用于大范围推广。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种低密度导热灌封胶，包括a胶和b胶，a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-90份、导热粉份10-25份、含氢硅油份3-8份、粉料5-10份、抑制剂份0.01-0.03份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-10份、铂金催化剂0.05-0.1份。
优选的，所述a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-82份、导热粉份10-18份、含氢硅油份3-6份、粉料5-8份、抑制剂份0.01-0.02份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-8份、铂金催化剂0.05-0.08份。
优选的，所述a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82-90份、导热粉份18-25份、含氢硅油份6-8份、粉料8-10份、抑制剂份0.02-0.03份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8-10份、铂金催化剂0.08-0.1份。
最为优选的，所述a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82份、导热粉份18份、含氢硅油份6份、粉料8份、抑制剂份0.02份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8份、铂金催化剂0.08份。
优选的，所述a胶和b胶的重量比为1-2:3-1。
更为优选的，所述a胶和b胶的重量比为1:1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、a胶制备：取配方重量份的a胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、b胶制备：取配方重量份的b胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的a胶和b胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
本发明的有益效果在于：本发明低密度导热灌封胶，同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9-1.3g/cm3。
本发明的制备方法，该方法制备工艺简单，适用于大范围推广。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种低密度导热灌封胶，包括a胶和b胶，a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75份、导热粉份10份、含氢硅油份3份、粉料5份、抑制剂份0.01份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5份、铂金催化剂0.05份。
优选的，所述a胶和b胶的重量比为1:3。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、a胶制备：取配方重量份的a胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、b胶制备：取配方重量份的b胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的a胶和b胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例2
一种低密度导热灌封胶，包括a胶和b胶，a胶包括以下重量份的原料：所述a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油78份、导热粉份14份、含氢硅油份5份、粉料6份、抑制剂份0.015份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉6份、铂金催化剂0.06份。
所述a胶和b胶的重量比为1.5:2。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、a胶制备：取配方重量份的a胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、b胶制备：取配方重量份的b胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的a胶和b胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例3
一种低密度导热灌封胶，包括a胶和b胶，a胶包括以下重量份的原料：所述a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82份、导热粉份18份、含氢硅油份6份、粉料8份、抑制剂份0.02份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8份、铂金催化剂0.08份。
所述a胶和b胶的重量比为1:1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、a胶制备：取配方重量份的a胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、b胶制备：取配方重量份的b胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的a胶和b胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例4
一种低密度导热灌封胶，包括a胶和b胶，a胶包括以下重量份的原料：所述a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油86份、导热粉份22份、含氢硅油份7份、粉料9份、抑制剂份0.025份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉9份、铂金催化剂0.09份。
所述a胶和b胶的重量比为1:1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、a胶制备：取配方重量份的a胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、b胶制备：取配方重量份的b胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的a胶和b胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例5
一种低密度导热灌封胶，包括a胶和b胶，a胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油90份、导热粉份25份、含氢硅油份8份、粉料10份、抑制剂份0.03份；b胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉10份、铂金催化剂0.1份。
所述a胶和b胶的重量比为2:1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、a胶制备：取配方重量份的a胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、b胶制备：取配方重量份的b胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的a胶和b胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。