本发明涉及临时粘接层形成用组合物和临时粘接层。
背景技术：
近年来，对于电子器件，除了薄型化和轻质化这样的特性以外，还要求赋予能够弯曲这样的功能。由此出发，要求替代现有的重且脆弱、不能弯曲的玻璃基板而使用轻质的柔性塑料基板。
特别地，对于新一代显示器而言，需要开发使用轻质的柔性塑料基板(以下表示为树脂基板)的有源矩阵型全色tft显示面板。另外，就触摸面板式显示器而言，开发了在显示面板中组合使用的触摸面板的透明电极、树脂基板等应对柔性化的材料。就透明电极而言，从以往使用的ito，提出了pedot等可弯曲加工的透明导电性聚合物、金属纳米线及其混合系等另外的透明电极材料(参照专利文献1～4)。
另一方面，触摸面板式显示器中所使用的膜的基材也从玻璃替换为由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、环烯烃聚合物树脂和丙烯酸系树脂等塑料制成的片材，开发了具有柔性的透明的触摸屏面板(专利文献5～6)。
一般地，就柔性触摸屏面板而言，为了稳定地进行生产，通过在玻璃基板等支承基体上形成粘接层，在其上制作了器件后，将该器件从粘接层剥离而生产(专利文献7)。就该粘接层而言，在上述的面板的制造工序中不允许剥离，另一方面，在进行剥离时，必须具有适度的剥离力。另外，在基体上制作了触摸屏面板后，将其剥离时，认为在器件的制造工艺前后剥离力没有变化是重要的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/147235号
专利文献2：日本特开2009-283410号公报
专利文献3：日本特表2010-507199号公报
专利文献4：日本特开2009-205924号公报
专利文献5：国际公开第2017/002664号
专利文献6：日本特开2015-166145号公报
专利文献7：日本特开2016-531358号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供能形成临时粘接层的临时粘接层形成用组合物，该临时粘接层在电子器件的制造工艺中具有在基体上形成的树脂基板不会剥离的程度的适度的粘接性、优异的耐热性和耐溶剂性，触摸面板传感器等电子器件的制造工艺前后的剥离力的变化小，发挥稳定的粘接性。
用于解决课题的手段
本发明人为了解决上述的课题而深入研究，结果发现：将具有酯键的聚酰胺酸与具有醚键的聚酰胺酸组合使用、同时将具有氨基或脲基的硅烷偶联剂和包含规定的有机溶剂的混合溶剂组合而成的组合物可形成固化膜，该固化膜具有与基体的优异的粘接性、与树脂基板的适度的粘接性和适度的剥离性以及优异的耐热性，器件的制造工艺前后的剥离力的变化小，发挥稳定的粘接性，完成了本发明。
即，本发明提供下述的临时粘接层形成用组合物和临时粘接层。
1.临时粘接层形成用组合物，是在基体表面层叠的树脂基板上制作电子器件时用于形成介于所述基体与所述树脂基板之间、将所述树脂基板在所述基体上固定的临时粘接层的组合物，其特征在于，
包含(a)由下述式(p1)表示的聚酰胺酸、(b)由下述式(p2)表示的聚酰胺酸、(c)具有氨基或脲基的硅烷偶联剂、以及(d)包含选自酰胺系溶剂、酯系溶剂、醚系溶剂和醇系溶剂中的2种以上的混合溶剂，
能形成如下的临时粘接层，其与所述基体的剥离力比与所述树脂基板的剥离力高，并且与所述树脂基板的剥离力在制作所述电子器件前为0.1～0.3n/25mm，并且在制作所述电子器件后为0.1～0.3n/25mm。
[化1]
(式中，x1表示具有2个羧基和酯键的2价的芳族基团、或具有2个羧基、不具有酯键的2价的芳族基团，y1表示具有酯键的2价的芳族基团、或不具有酯键的2价的芳族基团，x1与y1中的至少一者为具有酯键的芳族基团，m表示自然数。)
[化2]
(式中，x2表示具有2个羧基和醚键的2价的芳族基团、或具有2个羧基、不具有醚键的2价的芳族基团，y2表示具有醚键的2价的芳族基团、或不具有醚键的2价的芳族基团，x2与y2中的至少一者为具有醚键的芳族基团，n表示自然数。)
2.1的临时粘接层形成用组合物，其中，所述x1为由下述式(1)或(2)表示的芳族基团。
[化3]
3.1或2的临时粘接层形成用组合物，其中，所述x2为由下述式(3)表示的芳族基团。
[化4]
4.1～3中任一项的临时粘接层形成用组合物，其中，所述y1为由下述式(4)～(6)中的任一个表示的芳族基团。
[化5]
5.1～4中任一项的临时粘接层形成用组合物，其中，所述y2为由下述式(7)或(8)表示的芳族基团。
[化6]
6.1～5中任一项的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(a)成分和(b)成分中的任一者或两者是在两末端具有氨基的聚酰胺酸。
7.1～6中任一项的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(a)成分与(b)成分的配合质量比为(a)：(b)＝2：8～8：2。
8.1～7中任一项的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(c)成分为氨基丙基三甲氧基硅烷，含量相对于(a)成分和(b)成分的合计质量，为不到5质量％。
9.1～8中任一项的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(d)成分为包含1种以上选自酰胺系溶剂中的有机溶剂的混合溶剂。
10.使用1～9中任一项的临时粘接层形成用组合物形成的临时粘接层。
11.10的临时粘接层，其中，玻璃化转变温度为不到300℃。
12.层叠体，其中，在10或11的临时粘接层形成了波长450nm的透光率为80％以上的树脂层。
13.电子器件的制造方法，其包含：
将1～9中任一项的临时粘接层形成用组合物涂布于基体以形成临时粘接层的工序，
在所述临时粘接层上形成波长450nm的透光率为80％以上的树脂基板的工序，
在所述树脂基板上制作电子器件的工序，和
将所述树脂基板用0.1～0.3n/25mm的剥离力剥离的工序。
发明的效果
通过使用本发明的临时粘接层形成用组合物，从而能够再现性良好地得到临时粘接层，该临时粘接层具有与基体的优异的粘接性、与树脂基板的适度的粘接性和适度的剥离性以及优异的耐热性，在电子器件的制造工艺前后的剥离力的变化小，发挥稳定的粘接性。另外，在电子器件的制造工艺中，不会对在基体上形成树脂基板或、进而在其上设置的电路等造成损伤，将该树脂基板与该电路等一起从该基体分离成为可能。因此，本发明的临时粘接层形成用组合物可有助于具备树脂基板的电子器件的制造工艺的高速化、其收率的提高等。
具体实施方式
本发明的临时粘接层形成用组合物包含下述(a)～(d)成分。
本发明中，所谓临时粘接层，是在将形成树脂基板的基体(玻璃基体等)正上方设置的层，是在形成对于上述基体不具有粘接力的树脂基板时为了在该基体上将树脂基板固定而设置的层。作为其典型例，可列举出在柔性电子器件的制造工艺中为了将该树脂基板在规定的工艺中固定在上述基体与由聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂等树脂制成的柔性电子器件的树脂基板之间而设置、并且在该树脂基板上形成了电子电路等后为了使该树脂基板能够从该基体容易地剥离而设置的临时粘接层。
(a)成分
(a)成分为由下述式(p1)表示的聚酰胺酸。
[化7]
式(p1)中，x1表示具有2个羧基和酯键的2价的芳族基团、或者具有2个羧基、不具有酯键的2价的芳族基团，y1表示具有酯键的2价的芳族基团、或者不具有酯键的2价的芳族基团，x1与y1中的至少一者为具有酯键的芳族基团。m表示自然数，优选2以上的整数。
上述x1中，作为具有2个羧基的2价的芳族基团，优选包含1～5个苯环的2价的芳族环，更优选2价的苯环、2价的萘环、2价的联苯环，进一步优选2价的苯环、2价的联苯环。另外，作为具有酯键和2个羧基的2价的芳族基团，优选由下述式(1)或(2)表示的芳族基团。
[化8]
作为具有2个羧基、不具有醚键的2价的芳族基团的优选实例，优选由下述式(3)表示的芳族基团，优选由下述式(3’)或(3”)表示的芳族基团。
[化9]
[化10]
在上述y1中，作为2价的芳族基团，优选包含1～5个苯环的芳族基团。作为不具有酯键的2价的芳族基团，更优选2价的苯环和2价的联苯环，更优选由下述式(4)和(5)表示的芳族基团。另外，作为具有酯键的2价的芳族基团，优选由下述式(6)表示的芳族基团。
[化11]
由上述式(p1)表示的聚酰胺酸能够通过使以下的芳族四羧酸二酐成分与芳族二胺成分反应而得到。
[芳族四羧酸二酐成分]
作为上述芳族四羧酸二酐成分,使用具有酯键的芳族四羧酸二酐、或者不具有酯键的芳族四羧酸二酐。
上述具有酯键的芳族四羧酸二酐在其分子内包含酯键。作为这样的芳族四羧酸二酐，可列举出具有用酯键将多个碳原子数6～20的芳族环连结而成的结构的四羧酸二酐。作为上述芳族环的具体例，可列举出苯环、萘环、联苯环等，优选苯环、联苯环。其中，从确保聚酰胺酸在有机溶剂中的溶解性的观点出发，优选具有用酯键将3或4个芳族环连结而成的结构。
本发明中，作为具有酯键的芳族四羧酸二酐的优选的具体例，可列举出以下所示的例子。
[化12]
上述不具有酯键的芳族四羧酸二酐优选包含1～5个苯环，更优选包含苯骨架、萘基骨架或联苯骨架。
作为上述不具有酯键的芳族四羧酸二酐的具体例，可列举出均苯四甲酸二酐、苯-1,2,3,4-四甲酸二酐、萘-1,2,3,4-四甲酸二酐、萘-1,2,5,6-四甲酸二酐、萘-1,2,6,7-四甲酸二酐、萘-1,2,7,8-四甲酸二酐、萘-2,3,5,6-四甲酸二酐、萘-2,3,6,7-四甲酸二酐、萘-1,4,5,8-四甲酸二酐、联苯-2,2’,3,3’-四甲酸二酐、联苯-2,3,3’,4’-四甲酸二酐、联苯-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、蒽-1,2,3,4-四甲酸二酐、蒽-1,2,5,6-四甲酸二酐、蒽-1,2,6,7-四甲酸二酐、蒽-1,2,7,8-四甲酸二酐、蒽-2,3,6,7-四甲酸二酐、菲-1,2,3,4-四甲酸二酐、菲-1,2,5,6-四甲酸二酐、菲-1,2,6,7-四甲酸二酐、菲-1,2,7,8-四甲酸二酐、菲-1,2,9,10-四甲酸二酐、菲-2,3,5,6-四甲酸二酐、菲-2,3,6,7-四甲酸二酐、菲-2,3,9,10-四甲酸二酐、菲-3,4,5,6-四甲酸二酐、菲-3,4,9,10-四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸、3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸、3,3’,4,4’-二苯基砜四甲酸、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟亚异丙基、4,4’-六氟亚异丙基二邻苯二甲酸等，这些可单独地使用，也可将2种以上组合使用。
[芳族二胺成分]
作为上述芳族二胺成分，使用具有酯键的芳族二胺、或不具有酯键的芳族二胺。
上述具有酯键的芳族二胺在其分子内包含酯键。作为这样的芳族二胺，可列举出具有用酯键将多个碳原子数6～20的芳族环连结的结构的二胺。作为上述芳族环的具体例，可列举出苯环、萘环、蒽环、菲环等。其中，从确保聚酰胺酸在有机溶剂中的溶解性的观点出发，优选具有用酯键将2或3个芳族环连结的结构的二胺。
作为上述具有酯键的芳族二胺的优选的具体例，可列举出以下所示的例子。
[化13]
上述不具有酯键的芳族二胺优选包含1～5个苯环，更优选包含苯骨架、萘基骨架或联苯骨架。
作为其具体例，可列举出1,4-二氨基苯(对苯二胺)、1,3-二氨基苯(间苯二胺)、1,2-二氨基苯(邻苯二胺)、2,4-二氨基甲苯、2,5-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、4,6-二甲基间苯二胺、2,5-二甲基对苯二胺、2,6-二甲基对苯二胺、2,4,6-三甲基-1,3-苯二胺、2,3,5,6-四甲基对苯二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺等包含1个苯环的二胺；1,2-萘二胺、1,3-萘二胺、1,4-萘二胺、1,5-萘二胺、1,6-萘二胺、1,7-萘二胺、1,8-萘二胺、2,3-萘二胺、2,6-萘二胺、4,4’-联苯二胺、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二羧基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-n-苯甲酰苯胺、3,3’-二氯联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺、2,2’-二甲基联苯胺、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-双(3-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、3,3’-二氨基二苯基亚砜、3,4’-二氨基二苯基亚砜、4,4’-二氨基二苯基亚砜等包含2个苯环的二胺；1,5-二氨基蒽、2,6-二氨基蒽、9,10-二氨基蒽、1,8-二氨基菲、2,7-二氨基菲、3,6-二氨基菲、9,10-二氨基菲、1,3-双(3-氨基苯基)苯、1,3-双(4-氨基苯基)苯、1,4-双(3-氨基苯基)苯、1,4-双(4-氨基苯基)苯、1,3-双(3-氨基苯基硫醚)苯、1,3-双(4-氨基苯基硫醚)苯、1,4-双(4-氨基苯基硫醚)苯、1,3-双(3-氨基苯基砜)苯、1,3-双(4-氨基苯基砜)苯、1,4-双(4-氨基苯基砜)苯、1,3-双[2-(4-氨基苯基)异丙基]苯、1,4-双[2-(3-氨基苯基)异丙基]苯、1,4-双[2-(4-氨基苯基)异丙基]苯等包含3个苯环的二胺等，但并不限定于这些。本发明中，在这些中，能够特别优选使用对苯二胺。另外，这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。
再有，在本发明中，为了得到上述的聚酰胺酸(p1)，从上述四羧酸二酐成分和二胺成分中的至少一者选择具有酯键的成分，更优选使用具有酯键的四羧酸二酐成分。另外，通过使上述四羧酸二酐成分与二胺成分反应而得到的聚酰胺酸(p1)从发挥所期望的粘接性的观点出发，优选在两末端具有氨基。
通过使以上说明的芳族二胺成分与芳族四羧酸二酐成分反应，从而能够得到(a)成分的聚酰胺酸(p1)。
[有机溶剂(反应溶剂)]
上述芳族二胺成分和芳族四羧酸二酐成分的反应中使用的有机溶剂(反应溶剂)只要不对反应产生不良影响，则并无特别限定，作为其具体例，可列举出间甲酚、2-吡咯烷酮、n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、n-乙烯基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺、3-甲氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-乙氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-丙氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-异丙氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-仲丁氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-叔丁氧基-n,n-二甲基丙酰胺、γ-丁内酯等。再有，有机溶剂可1种单独地使用或者将2种以上组合使用。
特别地，用于反应的有机溶剂从充分溶解二胺和四羧酸二酐以及聚酰胺酸出发，优选选自式(s1)所示的酰胺类、(s2)所示的酰胺类和式(s3)所示的酰胺类中的至少1种。
[化14]
式中，r1和r2相互独立地表示碳原子数1～10的烷基。r3表示氢原子、或碳原子数1～10的烷基。a表示自然数，优选为1～3，更优选为1或2。
作为碳原子数1～10的烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。这些中，优选碳原子数1～3的烷基，更优选碳原子数1或2的烷基。
反应温度可在使用的溶剂的熔点到沸点的范围内适当设定，通常为0～100℃左右，为了防止得到的聚酰胺酸的溶液中的酰亚胺化，维持聚酰胺酸单元的高含量，优选为0～70℃左右，更优选为0～60℃左右，进一步优选为0～50℃左右。
反应时间依赖于反应温度、原料物质的反应性，因此不能一概地规定，通常为1～100小时左右。
采用以上说明的方法，能够得到包含目标的聚酰胺酸的反应溶液。
上述聚酰胺酸的重均分子量优选5,000～1,000,000，更优选10,000～500,000，从处理性的观点出发，进一步优选15,000～200,000。应予说明，本发明中重均分子量为采用凝胶渗透色谱(gpc)分析的以标准聚苯乙烯换算得到的平均分子量。
本发明中，通常将上述反应溶液过滤后，能够将其滤液直接、或者将稀释或浓缩得到的溶液供于本发明的临时粘接层形成用组合物的制备。通过这样做，从而不仅能够减少可成为得到的临时粘接层的粘接性、剥离性等的恶化的原因的杂质的混入，而且能够高效率地得到临时粘接层形成用组合物。
(a)成分的配合量在组合物中优选3～20质量％，更优选5～20质量％。通过使(a)成分的配合量成为上述范围的上限以下，从而能够获得要求的粘接性。另外，通过使(a)成分的配合量成为上述范围的下限以上，从而能够获得对于树脂基板的适度的粘接性和器件制作后的适度的剥离性。
(b)成分
(b)成分为由下述式(p2)表示的聚酰胺酸。
[化15]
式(p2)中，x2表示具有2个羧基和醚键的2价的芳族基团、或具有2个羧基、不具有醚键的2价的芳族基团，y2表示具有醚键的2价的芳族基团、或不具有醚键的2价的芳族基团，x2与y2中的至少一者为具有醚键的芳族基团。n表示自然数，优选2以上的整数。
上述x2中，作为具有醚键和2个羧基的2价的芳族基团，优选由下述式(3a)或(3b)表示的芳族基团，更优选由式(3a’)或(3b’)表示的芳族基团。
[化16]
[化17]
另外，作为具有2个羧基、不具有醚键的2价的芳族基团，能够列举出与上述x1中作为具有2个羧基、不具有酯键的2价的芳族基团例示的基团同样的基团，优选由下述式(3)表示的芳族基团，更优选由下述式(3’)或式(3'’)表示的芳族基团。
[化18]
[化19]
上述y2中，作为2价的芳族基团，优选包含1～5个苯环的芳族基团。作为不具有醚键的2价的芳族基团，与上述y1中作为不具有酯键的2价的芳族基团例示的基团同样地，更优选2价的苯环和2价的联苯环，进一步优选由下述式(4)和(5)表示的芳族基团。
[化20]
另外，作为具有醚键的2价的芳族基团，优选由下述式(7)或(8)表示的芳族基团。
[化21]
上述式(p2)所示的聚酰胺酸能够通过使以下的芳族四羧酸二酐成分与芳族二胺成分反应而得到。
[芳族四羧酸二酐成分]
作为上述芳族四羧酸二酐成分，使用具有醚键的芳族四羧酸二酐、或不具有醚键的芳族四羧酸二酐。
上述具有醚键的芳族四羧酸二酐在其分子内包含醚键。作为这样的芳族四羧酸二酐，可列举出具有用醚键将多个碳原子数6～20的芳族环连结的结构而成的四羧酸二酐。作为上述芳族环的具体例，可列举出苯环、萘环、联苯环等，优选苯环、联苯环。其中，从确保聚酰胺酸在有机溶剂中的溶解性的观点出发，优选具有用醚键将3或4个芳族环连结而成的结构。
本发明中，作为具有醚键的芳族四羧酸二酐的优选的具体例，可列举出以下所示的例子。
[化22]
上述不具有醚键的芳族四羧酸二酐优选包含1～5个苯环，更优选包含苯骨架、萘基骨架或联苯骨架。作为优选的具体例，能够列举出与上述不具有酯键的芳族四羧酸二酐中例示的例子同样的例子。
[芳族二胺成分]
作为上述芳族二胺成分，使用具有醚键的芳族二胺和不具有醚键的芳族二胺中的至少一者。
上述具有醚键的芳族二胺在其分子内包含醚键。作为这样的芳族二胺，可列举出具有用醚键将多个碳原子数6～20的芳族环连结而成的结构的二胺。作为上述芳族环的具体例，可列举出苯环、萘环、蒽环、菲环等。其中，从确保聚酰胺酸在有机溶剂中的溶解性的观点出发，优选具有用醚键将2或3个芳族环连结而成的结构的二胺。
作为上述具有醚键的芳族二胺的优选的具体例，可列举出以下所示的例子。
[化23]
上述不具有醚键的芳族二胺优选包含1～5个苯环，更优选包含苯骨架、萘基骨架或联苯骨架。作为优选的具体例，能够列举出与在上述不具有酯键的芳族二胺中例示的例子同样的例子。
再有，本发明中，为了得到上述的聚酰胺酸(p2)，从上述四羧酸二酐成分和二胺成分中的至少一者选择具有醚键的成分，更优选使用具有醚键的二胺成分。再有，本发明中，作为(b)成分的通过使上述四羧酸二酐成分与二胺成分反应而得到的聚酰胺酸(p2)从发挥所期望的粘接性的观点出发，优选在两末端具有氨基。进而，在本发明中，优选上述(a)成分和(b)成分中的任一者为在两末端具有氨基的聚酰胺酸，更优选这两种成分都为在两末端具有氨基的聚酰胺酸。
通过使以上说明的芳族二胺成分与芳族四羧酸二酐成分反应，从而能够得到(b)成分的聚酰胺酸(p2)。
上述芳族二胺成分和芳族四羧酸二酐成分的反应中所使用的有机溶剂(反应溶剂)能够使用与上述例示的有机溶剂同样的有机溶剂。
反应温度可在使用的溶剂的熔点到沸点的范围内适当设定，通常为0～100℃左右，为了防止得到的聚酰胺酸的溶液中的酰亚胺化，维持聚酰胺酸单元的高含量，优选为0～70℃左右，更优选为0～60℃左右，进一步优选为0～50℃左右。
反应时间依赖于反应温度、原料物质的反应性，因此不能一概地规定，通常为1～100小时左右。
采用以上说明的方法，能够得到包含目标的聚酰胺酸的反应溶液。
上述聚酰胺酸的重均分子量优选5,000～1,000,000，更优选10,000～500,000，从处理性的观点出发，进一步优选15,000～200,000。应予说明，本发明中重均分子量为采用凝胶渗透色谱(gpc)分析的以标准聚苯乙烯换算得到的平均分子量。
本发明中，通常将上述反应溶液过滤后，能够将其滤液直接、或者将稀释或浓缩得到的溶液供于本发明的临时粘接层形成用组合物的制备。通过这样做，从而不仅能够减少可成为得到的临时粘接层的粘接性、剥离性等的恶化的原因的杂质的混入，而且能够高效率地得到临时粘接层形成用组合物。
(b)成分的配合量在组合物中优选20～40质量％，更优选25～40质量％。通过使(b)成分的配合量成为上述范围的上限以下，从而能够获得对于树脂基板的适度的粘接性和器件制作后的适度的剥离性。另外，通过使(b)成分的配合量成为上述范围的下限以上，从而能够获得要求的粘接性。
另外，上述(a)成分与(b)成分的配合比率用质量比表示，优选为(a)：(b)＝2：8～8：2，更优选2：8～7：3，进一步2：8～5：5。通过使(a)成分与(b)成分的配合比率成为上述范围，从而显现出要求的粘接性。
(c)成分
本发明的组合物从提高密合性的观点出发，优选包含具有氨基或脲基的硅烷偶联剂作为(c)成分。作为上述硅烷偶联剂的优选的一例，可列举出由式(c1)表示的硅烷化合物。
[化24]
式(c1)中，r11表示甲基或乙基。x表示水解性基团。y表示氨基或脲基。c为0～3的整数。d为0～3的整数。
作为由x表示的水解性基团，可列举出卤素原子、碳原子数1～3的烷氧基、碳原子数2～4的烷氧基烷氧基等。作为上述卤素原子，可列举出氯原子、溴原子等。碳原子数1～3的烷氧基优选直链状或分支状的烷氧基，具体地，为甲氧基、乙氧基、正丙氧基和异丙氧基。另外，作为碳原子数2～4的烷氧基烷氧基，具体地，为甲氧基甲氧基、2-甲氧基乙氧基、乙氧基甲氧基和2-乙氧基乙氧基。
作为上述硅烷偶联剂的具体例，可列举出3-氨基丙基三氯硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。本发明中，优选3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷，更优选3-氨基丙基三甲氧基硅烷。作为上述硅烷偶联剂，可使用市售品。
就(c)成分的配合量而言，在组合物中优选0.01～5质量％，更优选0.05～3质量％。通过使(c)成分的配合量成为上述范围的上限以下，从而获得良好的保存稳定性。另外，通过使(c)成分成为上述范围的下限以上，从而能够获得要求的粘接性。
另外，就(c)成分的配合量而言，相对于上述(a)成分和(b)成分的合计质量，优选为不到5质量％。通过使(c)成分的配合量成为上述范围，从而显现出要求的粘接性。
(d)成分
(d)成分为包含选自酰胺系溶剂、酯系溶剂、醚系溶剂和醇系溶剂中的2种以上的混合溶剂。在本发明中，对这些溶剂的组合并无特别限制，可从上述例示的相同系的有机溶剂组中将多种有机溶剂组合，也可从不同系的有机溶剂组中将各自的1种以上组合。本发明中，从涂布性的观点出发，优选包含1种以上的酰胺系溶剂，更优选酰胺系溶剂与醚系溶剂或醇系溶剂的组合，进一步优选酰胺系溶剂与醚系溶剂的组合。
作为酰胺系溶剂，可列举出2-吡咯烷酮、n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、n-乙烯基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基丁酰胺、3-甲氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-乙氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-丙氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-异丙氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-仲丁氧基-n,n-二甲基丙酰胺、3-叔丁氧基-n,n-二甲基丙酰胺等。
作为酯系溶剂，可列举出醋酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯、乳酸正丁酯、乳酸异戊酯、乳酸异戊酯、2-羟基异丁酸甲酯、2-羟基异丁酸乙酯、2-羟基异丁酸丙酯、2-羟基异丁酸丁酯、γ-丁内酯等。
作为醚系溶剂，可列举出乙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、四氢呋喃、1,4-二噁烷、环戊基甲基醚等。
作为醇系溶剂，可列举出甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、叔丁醇、2-乙基己醇、苄醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、1-丁氧基-2-丙醇、乙二醇等醇系溶剂。
将上述酰胺系溶剂与其他系的溶剂组合使用的情况下，其配合比率用质量比表示，优选酰胺系溶剂：其他系的溶剂＝95：5～60：40，更优选95：5～70：30，进一步优选90：10～70：30。通过使上述溶剂的配合比率成为上述范围，从而能够提高涂布性。
本发明的临时粘接层形成用组合物的制备方法是任意的。作为制备方法的优选的一例，可列举出将采用上述说明的方法得到的包含目标的聚酰胺酸的反应溶液过滤的方法。此时，以浓度调整等为目的，根据需要可将滤液稀释或浓缩。通过采用这样的方法，不仅能够减少可成为由得到的组合物制造的临时粘接层的粘接性、剥离性等恶化原因的杂质的混入，而且能够高效率地得到临时粘接层形成用组合物。作为用于稀释的溶剂，并无特别限定，作为其具体例，可列举出与上述反应的反应溶剂的具体例同样的例子。用于稀释的溶剂可1种单独地使用或者将2种以上组合使用。
本发明的临时粘接层形成用组合物的粘度考虑制作的临时粘接层的厚度等适当地设定，特别是以再现性良好地得到0.05～5μm左右的厚度的膜为目的的情况下，通常，在25℃下为10～10,000mpa·s左右，优选为20～5,000mpa·s左右。
其中，粘度能够使用市售的液体的粘度测定用粘度计，例如参照jisk7117-2中记载的步骤，在组合物的温度25℃的条件下测定。优选地，作为粘度计，使用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计，优选地，采用同型的粘度计，使用1°34’×r24作为标准圆锥转子，能够在组合物的温度25℃的条件下测定。作为这样的旋转粘度计，例如可列举出东机产业(株)制tve-25l。
再有，本发明的临时粘接层形成用组合物除了上述(a)～(d)成分以外，例如为了提高膜强度，可包含交联剂等。
[临时粘接层]
将以上说明的临时粘接层形成用组合物在基体上涂布后，通常采用包含在180～250℃下烧成的工序的烧成法，能够得到具有与基体的优异的粘接性、与树脂基板的适度的粘接性和优异的耐热性的临时粘接层。
加热时间因加热温度而异，因此不能一概地规定，通常为1分钟～5小时。另外，上述烧成时的温度只要最高温度成为上述范围，则可包含在其以下的温度下烧成的工序。
作为本发明中的加热方式的优选的一例，可列举出如下方式：在50～150℃下加热了1分钟～1小时后，直接使加热温度上升，在180～250℃下加热5分钟～4小时。特别地，作为加热方式的更优选的一例，可列举出如下方式：在50～150℃下加热1分钟～1小时，在200～250℃下加热5分钟～2小时。进而，作为加热方式的更优选的另一例，可列举出如下方式：在50～150℃下加热了1分钟～2小时后，在200℃～250℃下加热5分钟～1小时。
在基体上形成这样的本发明的临时粘接层的情况下，临时粘接层可形成在基体的一部分表面，也可形成于整个面。作为在基体的一部分表面形成临时粘接层的方式，有只在基体表面中的规定的范围形成临时粘接层的方式、在整个基体表面将临时粘接层形成为点图案、线-间隙图案等图案状的方式等。应予说明，在本发明中，所谓基体，意指在其表面涂布本发明的临时粘接层形成用组合物且用于柔性电子器件等的制造的基体。
作为基体(基材)，例如可列举出玻璃、塑料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚烯烃、环氧、蜜胺、三乙酰纤维素、abs、as、降冰片烯系树脂等)、金属(硅片等)、木材、纸、石板等，特别地，从本发明的临时粘接层对其具有充分的粘接性出发，优选玻璃。再有，基体表面可由单一的材料构成，也可由2种以上的材料构成。作为用2种以上的材料构成基体表面的方式，有基体表面中的一定范围由某种材料构成、其余的表面由其他材料构成的方式；在整个基体表面以点图案、线和间隙图案等图案状存在的某种材料于其他材料中的方式等。
对将本发明的临时粘接层形成用组合物涂布于基体的方法并无特别限定，例如可列举出流延涂布法、旋涂法、刮刀涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、模压涂布法、喷墨法、印刷法(凸版、凹版、平版、丝网印刷等)等。
用于加热的器具例如可列举出热板、烘箱等。加热气氛可以为空气下，也可以为非活性气体下，另外，可以为常压下，也可以为减压下。
临时粘接层的厚度通常为0.01～50μm左右，从生产率的观点出发，优选为0.05～20μm左右。再有，所期望的厚度通过调整加热前的涂膜的厚度而实现。
临时粘接层的玻璃化转变温度tg优选不到300℃，更优选260℃以下。通过上述玻璃化转变温度tg不到300℃，从而使在更低温度下的烧成成为可能。
本发明的临时粘接层具有与基体、特别是玻璃的基体的优异的粘接性、与树脂基板的适度的粘接性和适度的剥离性、以及优异的耐热性，在电子器件的制造工艺的前后剥离力小，发挥稳定的粘接性。因此，本发明的临时粘接层在柔性电子器件的制造工艺中，不会对该器件的树脂基板造成损伤，能够适合将该树脂基板用于与在该树脂基板上形成的电路等一起从基体剥离。
[树脂基板的制造方法]
以下对使用了本发明的临时粘接层的柔性电子器件的制造方法的一例进行说明。首先，使用本发明的临时粘接层形成用组合物，采用上述的方法，在玻璃基体上形成临时粘接层。通过在该临时粘接层上涂布用于形成树脂基板的树脂基板形成用溶液，将该涂膜烧成，从而经由本发明的临时粘接层形成固定于玻璃基体的树脂基板。
上述涂膜的烧成温度根据树脂的种类等适当地设定，在本发明中，优选使该烧成时的最高温度成为200～250℃，更优选使其为210～250℃，进一步优选使其为220～240℃。通过使树脂基板制作时的烧成时的最高温度成为该范围，从而能够进一步提高作为基底的临时粘接层与基体的粘接性、临时粘接层与树脂基板的适度的粘接性和剥离性。这种情况下，也是只要最高温度成为上述范围，则可包含在其以下的温度下烧成的工序。
就树脂基板而言，为将临时粘接层全部覆盖，可以以比临时粘接层的面积大的面积形成树脂基板，也可以用比形成有临时粘接层的范围小的面积形成树脂基板。作为这样的树脂基板，可列举出由丙烯酸系聚合物制成的树脂基板、由环烯烃聚合物制成的树脂基板、使用了全芳族系聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚苯并噻唑、聚苯并咪唑这样的全芳族系聚合物的树脂基板。另外，也可以是在上述聚合物中添加了二氧化硅溶胶、二氧化钛溶胶等的混合膜。另外，在使用在上述的各种基体中特别是对于玻璃基体不显示粘接性的树脂基板的情况下能够更适合地采用本发明的临时粘接层，作为这样的树脂基板，例如能够例示由含有氟原子的聚酰亚胺制成的树脂基板。上述树脂基板的形成方法可按照常规方法。另外，作为上述树脂基板，优选波长450nm的透光率为80％以上的树脂基板。
接下来，在经由本发明的临时粘接层固定于基体的该树脂基板上形成所期望的电路，然后，例如与临时粘接层一起将树脂基板切割为规定的形状，与该电路一起将树脂基板从临时粘接层剥离，将树脂基板和基体分离。此时，可将基体的一部分与临时粘接层一起切割。
与上述基体的剥离力比与上述树脂基板的剥离力高，并且与上述树脂基板的剥离力在制作上述电子器件前为0.1～0.3n/25mm，优选为0.15～0.3n/25mm，并且在制作上述电子器件后为0.1～0.3n/25mm，优选为0.15～0.3n/25mm，更优选为0.2～0.3n/25mm。如果制作电子器件后的剥离力与制作电子器件前的剥离力相比，过度增大，则最终不能将树脂基板剥离，如果过度变小，则无法将树脂基板在基体上稳定地固定，有可能不能稳定地进行电子器件的制作。
另外，就制作电子器件后的剥离力的变化而言，从将树脂基板稳定地固定的观点出发，相对于制作电子器件前的剥离力，优选不到±0.1n/25mm，更优选不到±0.05n/25mm。
应予说明，在本发明中，所谓“制作电子器件后”，意指实施了由以下的(1)～(3)的工序组成的电子器件制作工序(制造工艺)后。本发明即使经过这些工序，临时粘接层对树脂基板的粘接力的变化也小，能够稳定地将树脂基板固定。
(1)使形成有临时粘接层和树脂基板的基体在3％氢氧化钾水溶液中浸渍了5分钟后在250℃下加热50分钟的工序
(2)其次，使上述基体在规定的ito蚀刻材料中浸渍了5分钟后在250℃下加热50分钟的工序
(3)进而，再次在ito蚀刻材料中浸渍了5分钟后在250℃下加热50分钟的序
作为上述ito蚀刻材料，一般为氯化铁(iii)水溶液30％和氯化氢水12％混合水溶液，能够使用市售品，例如能够列举出pe-560(清英实业有限公司制)等。
实施例
以下列举实施例对本发明更详细地说明，但本发明并不限定于这些实施例。
[1]化合物的缩写
p-pda：对苯二胺
oda：4.4-二氨基二苯醚
tfmb：2,2’-三氟甲基联苯胺
bpda：3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐
tahq：对-亚苯基双(偏苯三酸单酯酸酐)
6fda：4,4’-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐
nmp：n-甲基-2-吡咯烷酮
bcs：丁基溶纤剂
dmac：n,n’-二甲基乙酰胺
aptms：3-氨基丙基三甲氧基硅烷
[2]重均分子量和分子量分布的测定
聚合物的重均分子量(以下简称mw)和分子量分布通过使用日本分光(株)制gpc装置(柱：shodex制kd801和kd805)，使作为溶出溶剂的二甲基甲酰胺/libr·h2o(29.6mm)/h3po4(29.6mm)/thf(0.1wt％)的流量为1.0ml/分钟，在柱温度40℃的条件下测定。应予说明，mw为标准聚苯乙烯换算值。
[3]玻璃化转变温度tg的测定
装置：tainstrument制dmaq-800
升温速度：10℃/分
测定温度：25～400℃
[4]聚合物的合成
采用以下的方法合成了聚酰胺酸。
应予说明，没有从得到的含有聚合物的反应液中将聚合物分离，通过如后所述将反应液稀释，从而制备了树脂基板形成用组合物或临时粘接层形成用组合物。
＜合成例s1聚酰胺酸(s1)的合成＞
将tfmb9.496g(0.02965摩尔)溶解于dmac113.3g，添加了bpda5.234g(0.01779摩尔)和6fda5.269g(0.01186摩尔)后，在氮气氛下、23℃下使其反应了24小时。得到的聚合物的mw为37,300，分子量分布为2.6。
＜合成例l1聚酰胺酸(l1)的合成＞
使p-pda0.931g(0.00861摩尔)溶解于nmp35.2g。在得到的溶液中加入tahq3.868g(0.00845摩尔)，在氮气氛下、23℃下使其反应了24小时。mw为45,000，mw/mn为2.7。
＜合成例l2聚酰胺酸(l2)的合成＞
使oda1.965g(0.00983摩尔)溶解于nmp35.2g。在得到的溶液中加入bpda2.834g(0.00963摩尔)，在氮气氛下、23℃下使其反应了24小时。mw为35,000，mw/mn为2.9。
＜合成例l3聚酰胺酸(l3)的合成＞
使tfmb1.965g(0.00650摩尔)溶解于nmp35.2g。在得到的溶液中加入tahq0.298g(0.00065摩尔)和bpda1.720g(0.00585摩尔)，在氮气氛下、23℃下使其反应了24小时。mw为45,000，mw/mn为3.9。
[5]临时粘接层形成用组合物(清漆)的制备
[实施例1-1]
在茄形烧瓶中，将3g聚酰胺酸l1和7g聚酰胺酸l2在23℃下搅拌了3小时。然后，滴入稀释到1％的aptms的nmp溶液1.2g，进而，滴入nmp8.43g、bcs4.6g，进而搅拌24小时，得到了临时粘接层形成用组合物a。
[实施例1-2]
除了代替稀释到1％的aptms的nmp溶液而使用了稀释到2％的aptms的nmp溶液以外，采用与实施例1-1同样的方法得到了临时粘接层形成用组合物b。
[实施例1-3]
除了将3g聚酰胺酸l1和7g聚酰胺酸l2变为2g聚酰胺酸l1、8g聚酰胺酸l2以外，采用与实施例1-1同样的方法得到了临时粘接层形成用组合物c。
[比较例1-1]
在茄形烧瓶中，将3g聚酰胺酸l1和7g聚酰胺酸l2在23℃下搅拌了3小时。然后，滴入nmp9.63g、bcs4.6g，进而搅拌24小时，得到了临时粘接层形成用组合物a。
[比较例1-2]
除了添加了primidxl552(大日本涂料(株)制)0.12g以外，采用与比较例1-1同样的方法得到了临时粘接层形成用组合物b。
[比较例1-3]
在茄形烧瓶中，除了代替3g聚酰胺酸l1和7g聚酰胺酸l2而添加了10g聚酰胺酸l3、0.12gcelloxide2021p((株)大赛璐化学制)以外，采用与比较例1-1同样的方法得到了临时粘接层形成用组合物c。
[比较例1-4]
在茄形烧瓶中，将10g聚酰胺酸l2在23℃下搅拌了3小时。然后，滴入稀释到5％的aptes的nmp溶液1.2g，进而滴入nmp8.43g、bcs4.6g，进而搅拌24小时，得到了临时粘接层形成用组合物d。
[6]临时粘接层的玻璃化转变温度tg的测定
使上述临时粘接层形成用组合物固化而得到的临时粘接层的tg采用以下的步骤测定。
使用棒涂器(间隙：250μm)将实施例1-1～1-3、比较例1-1和1-4中得到的临时粘接层形成用组合物在作为玻璃基体的100mm×100mm玻璃基板上涂布。然后，将得到的涂膜使用热板在120℃下加热3分钟，然后，使用烘箱，在240℃下加热60分钟，在玻璃基板上形成厚约6μm的膜(临时粘接层)，得到了带有膜的玻璃基板。然后，使得到的带有膜的玻璃基板浸渍于装满2l烧杯的纯水，从玻璃基板将膜剥离。然后，由得到的膜制作5mm×70mm的试验片，采用dma测定tg。将结果示于表1中。
[7]临时粘接层和树脂基板的形成
[实施例2-1]
使用旋涂器(条件：转速3,000rpm下约30秒)，将实施例1-1中得到的临时粘接层形成用组合物a在作为玻璃基体的100mm×100mm玻璃基板(下同)上涂布。
然后，将得到的涂膜使用热板在120℃下加热3分钟，然后，使用烘箱，在240℃下加热60分钟，在玻璃基板上形成厚约0.1μm的临时粘接层，得到了带有临时粘接层的玻璃基板。再有，升温的期间，没有将玻璃基板从烘箱取出，在烘箱内加热。
接下来，使用棒涂器(间隙：250μm)，在上述得到的带有临时粘接层的玻璃基板上的临时粘接层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物s1。然后，将得到的涂膜使用热板在150℃下加热10分钟，然后，使用烘箱，在250℃下加热60分钟，在临时粘接层上形成厚约10μm的树脂基板，得到了带有树脂基板和临时粘接层的玻璃基板。另外，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制uv-2600)测定了透光率，结果树脂基板在450nm处显示95％以上的透射率。
[实施例2-2～2-3]
除了代替实施例1-1中得到的临时粘接层形成用组合物a而分别使用了实施例1-2～1-3中得到的临时粘接层形成用组合物b和c以外，采用与实施例2-1同样的方法形成临时粘接层和树脂基板，得到了带有临时粘接层的玻璃基板和带有树脂基板和临时粘接层的玻璃基板。
[比较例2-1～2-4]
除了代替实施例1-1中得到的临时粘接层形成用组合物a而分别使用了比较例1-1～1-4中得到的临时粘接层形成用组合物a～d以外，采用与实施例2-1同样的方法形成临时粘接层和树脂基板，得到了带有临时粘接层的玻璃基板和带有树脂基板和临时粘接层的玻璃基板。
[比较例2-5]
除了在玻璃基板上没有形成临时粘接层以外，与实施例2-1同样地形成树脂基板，得到了带有树脂基板的玻璃基板。
[8]剥离性(临时粘接性)的评价
[实施例2-1～2-3、比较例2-1～2-5]
对于上述实施例2-1～2-3和比较例2-1～2-4中得到的带有临时粘接层的玻璃基板，采用下述方法确认了临时粘接层与玻璃基板的剥离性，对于带有树脂基板和临时粘接层的玻璃基板，采用下述方法确认了临时粘接层与树脂基板的剥离力和工序稳定性。另外，对于比较例2-5中得到的带有树脂基板的玻璃基板的树脂基板，也对可评价的项目进行了同样的评价。
＜临时粘接层与玻璃基板的剥离性评价＞
对于实施例2-1～2-3和比较例2-1～2-4中得到的带有临时粘接层的玻璃基板上的临时粘接层交叉切割(纵横2mm间隔、下同)，进行了25个网格切割。即，通过该交叉切割，形成了25个2mm四方的网眼。
然后，将胶粘带粘贴于该25个网格切割部分，将该胶粘带剥离，基于以下的标准评价了剥离性。将结果示于表1中。
＜判定标准＞
5b：0％剥离(无剥离)
4b：不到5％的剥离
3b：5％以上且不到15％的剥离
2b：15％以上且不到35％的剥离
1b：35％以上且不到65％的剥离
0b：65％以上且不到80％的剥离
b：80％以上且不到95％的剥离
a：95％以上且不到100％的剥离
aa：100％剥离(全部剥离)
＜临时粘接层与树脂基板的剥离力评价＞
对于实施例2-1～2-3和比较例2-1～2-4中得到的带有树脂基板和临时粘接层的玻璃基板的树脂基板以及比较例2-5中得到的带有树脂基板的玻璃基板的树脂基板，使用裁刀切割为25mm×50mm的长条状。然后，在切割的树脂基板的前端粘贴透明胶带(nichibanct-24)，将其作为试验片。对于该试验片，使用autographag-500n((株)岛津制作所制造)以剥离角度成为90度的方式进行剥离试验，测定了剥离力。再有，不能剥离时记为不可剥离。将结果示于表1中。
＜工序稳定性＞
对于实施例2-1～2-3、比较例2-1～2-4中得到的带有树脂基板和临时粘接层的玻璃基板以及比较例2-5中得到的带有树脂基板的玻璃基板，实施由下述(1)～(3)的工序组成的制造工艺，采用下述的标准评价了实施后的树脂基板的状态。将结果示于表1中。
(1)在3％氢氧化钾水溶液中浸渍了5分钟后，在250℃下加热了50分钟。
(2)在ito蚀刻材料pe-560(精英实业有限公司制造)中浸渍了5分钟后，在250℃下加热了50分钟。
(3)再次在ito蚀刻材料中浸渍了5分钟后，在250℃下加热了50分钟。
[判定标准]
○：无变化
△：一部分剥离
×：全面剥离
＜临时粘接层的剥离力变化＞
确认了实施例2-1～2-3、比较例2-1～2-4中得到的带有树脂基板和临时粘接层的玻璃基板以及比较例2-5中得到的带有树脂基板的玻璃基板的树脂基板的工序稳定性后，将树脂基板使用裁刀切割为25mm×50mm的长条状。然后，在切割的树脂基板的前端粘贴透明胶带，将其作为试验片。对于该试验片，使用autographag-500n以剥离角度成为90度的方式进行剥离试验，测定了剥离力，与制造工艺实施前的剥离力比较。
对于制造工艺实施前后的剥离力的变化，采用下述的标准评价。再有，不能剥离时记为不能剥离。将结果示于表1中。
[判定标准]
◎：剥离力的变化为不到±0.05n/25mm，并且制造工艺实施前后的剥离力均为0.2～0.3n/25mm的范围内
○：剥离力的变化为±0.05n/25mm以上且不到0.1n/25mm，并且制造工艺实施前后的剥离力均为0.2～0.3n/25mm的范围内
△：剥离力的变化为±0.1n/25mm以上，并且制造工艺实施前后的剥离力均为0.1～0.3n/25mm的范围内
□：剥离力的变化为±0.1n/25mm以上，并且制造工艺实施前后的剥离力中的至少一者为0.1～0.3n/25mm的范围外
×：在制造工艺实施中剥离，因此不能测定
―：完全没有剥离。
[表1]
如表1中所示那样，确认了实施例中得到的临时粘接层具有与基体的优异的粘接性和与树脂基板的适度的粘接性和适度的剥离性，电子器件的制造工艺前后的剥离力的变化小，工序稳定性优异。
另一方面，对于比较例，确认了在制造工艺实施中树脂基板剥离，工序稳定性差(比较例2-1)，从树脂基板的形成初期起不能剥离(比较例2-2、2-3)，虽然工序稳定性良好，但剥离力大幅地变化，最终不能剥离(比较例2-4)。另外，在没有形成临时粘接层、将与实施例中形成的树脂基板同样的树脂基板在基体上直接形成的比较例2-5中，确认了没有将树脂基板在基体上稳定地固定，工序稳定性差。