压敏粘合剂及其制备和用途的制作方法

相关申请的交叉引用本申请根据35u.s.c.§119(e)要求2018年9月14日提交的美国临时专利申请第62/731113号的权益。美国临时专利申请第62/731113号在此通过引用的方式并入。一种压敏粘合剂组合物借助氢化硅烷化反应可固化。通过使该组合物固化所制备的压敏粘合剂对不同基材具有选择性粘合作用。压敏粘合剂组合物和通过使前者制备的压敏粘合剂可用于电子领域的应用中，用于制造显示器件期间提供保护的载带中。
背景技术：
：在制造和使用显示器件(如oled器件和lcd器件)的过程中，应当保护显示器件避免冲击，例如，掉在地板上。聚氨酯泡沫是显示器件的冲击吸收体。但是，聚氨酯泡沫柔软且单薄，并且不能独立地操作。需要载带以转移聚氨酯泡沫至显示器件。技术实现要素：一种压敏粘合剂组合物包含：(a)100至70重量份的包含式(r1r22sio1/2)a(r22sio2/2)b单元的双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷，其中每个r1是独立选择的具有2至6个碳原子的链烯基，每个r2是独立选择的无脂肪族不饱和性的单价烃基，下标a具有平均值2，下标b为1或更大，并且量(a+b)具有下述值，基于双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的重量，所述值足以向双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷提供100,000至1,000,000重均分子量和>0至<0.1％的链烯基总含量；(b)1至30重量份的包含式(r33sio1/2)e(sio4/2)f单元的聚有机硅酸酯树脂，其中每个r3是独立选择的具有1个至10个碳原子的单价烃基，并且下标e和f具有这样的值，从而摩尔比(e/f)<0.9，并且量(e+f)具有足以给予树脂8,000da至25,000da重均分子量的值，并且聚有机硅酸酯树脂还基于聚有机硅酸酯树脂的重量，包含>1％的硅烷醇含量；(c)0.01至5重量份的包含式(hr42sio1/2)g(r43sio1/2)h(r42sio2/2)i(hr4sio2/2)j单元的聚有机氢硅氧烷，其中每个r4是独立选择的具有1个至10个碳原子的烷基，并且下标g、h、i和j具有这样的值，从而g≥0，h≥0，量(g+h)具有平均值2，i≥0，j>0，且量(g+j)>0，并且量(g+j)具有足以向聚有机氢硅氧烷提供至少1％硅键合氢原子的值；(d)量足以向组合物提供按重量10至5,000ppm铂族金属的氢化硅烷化反应催化剂；(e)基于组合物中全部起始材料的合计重量，每100重量份>0.05至5.0重量份的氢化硅烷化反应抑制剂；和(f)基于组合物中全部起始材料的合计重量，按重量10％至90％的有机溶剂；其中如此选择全部起始材料，从而组合物中硅键合氢含量对脂肪族不饱和基团含量的摩尔比是0.7至20。附图说明图1是显示一种使用本文所述的压敏粘合剂组合物制造oled器件的方法的简图。附图标记101载带102oled器件103聚氨酯泡沫基材104面向器件表面105对侧表面106表面107塑料薄膜108压敏粘合剂109载带110背侧111oled器件112第二塑料薄膜113双面胶带发明详述一种压敏粘合剂组合物包含：(a)100至70重量份的包含式(r1r22sio1/2)a(r22sio2/2)b单元的双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷，其中每个r1是独立选择的具有2至6个碳原子的链烯基，每个r2是独立选择的无脂肪族不饱和性的单价烃基，下标a具有平均值2，下标b为1或更大，并且量(a+b)具有下述值，基于双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的重量，所述值足以向双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷提供100,000至1,000,000重均分子量和大于0至小于0.1％的链烯基总含量；(b)1至30重量份的包含式(r33sio1/2)e(sio4/2)f单元的聚有机硅酸酯树脂，其中每个r3是独立选择的具有1个至10个碳原子的单价烃基，并且下标e和f具有这样的值，从而摩尔比(e/f)<0.9，并且量(e+f)具有足以给予树脂8,000da至25,000da重均分子量的值；(c)0.01至5重量份的包含式(hr42sio1/2)g(r43sio1/2)h(r42sio2/2)i(hr4sio2/2)j单元的聚有机氢硅氧烷，其中每个r4是独立选择的具有1个至10个碳原子的烷基，并且下标g、h、i和j具有这样的值，从而g≥0，h≥0，量(g+h)具有平均值2，i≥0，j>0，且量(g+j)>0，并且量(g+j)具有足以向聚有机氢硅氧烷提供至少1％硅键合氢原子的值；(d)量足以向组合物提供10至5,000ppm铂族金属的氢化硅烷化反应催化剂；(e)基于组合物中全部起始材料的合计重量，每100重量份>0.05至5.0重量份的氢化硅烷化反应抑制剂；和(f)基于组合物中全部起始材料的合计重量，按重量10％至90％的有机溶剂；其中如此选择全部起始材料，从而组合物中总体sih/vi摩尔比是0.7至20。起始材料(a)双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷压敏粘合剂组合物中的起始材料(a)包含一种双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷，其包含式a-1)的单元：(r1r22sio1/2)a(r22sio2/2)b，其中每个r1是独立选择的具有2至6个碳原子的链烯基，每个r2是独立选择的无脂肪族不饱和性的单价烃基，下标a具有平均值2，并且下标b为1或更大，量(a+b)具有足以向双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷提供100,000至1,000,000重均分子量的值，下标a具有这样的值，从而基于双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的重量，双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的链烯基总含量是>0至<0.1％。在式a-1)的单元中，每个r1是独立选择的具有2至6个碳原子的链烯基。或者，每个r1可以是乙烯基、烯丙基或己烯基。或者，每个r1可以是乙烯基。基于双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的重量，双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的链烯基总含量是大于0至小于0.1％。在式a-1)的单元中，每个r2是独立选择的无脂肪族不饱和性的单价烃基。或者，每个r2可以是烷基或芳基。或者，每个r2可以是甲基或苯基。或者，每个r2可以是甲基。在式a-1)的单元中，下标a具有平均值2，下标b为1或更大，并且量(a+b)具有下述值，基于双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的重量，所述值足以向双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷提供100,000至1,000,000重均分子量和>0％至<1％的链烯基含量。或者，双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的mw可以是500,000至1,000,000；或者，>500,000至1,000,000；或者，>500,000至900,000，或者，600,000至800,000；或者，700,000。或者，下标b可以是4,000至6,000；并且或者，下标b可以是4,500至5,500。起始材料a-1)由以下例举：a-1-1)双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，a-1-2)双-苯基、甲基、乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、a-1-3)双-二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，a-1-4)双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)，a-1-5)双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/联苯基硅氧烷)，或a-1-6)a-1-1)、a-1-2)、a-1-3)、a-1-4)和a-1-5)中两者或更多者的组合。起始材料a-1)可以基于起始材料(a)的总重量，按50％至100％、或者50％至99％的量存在。起始材料(a)可以任选地还包含一种具有一个或多个侧挂链烯基的双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷，所述侧挂链烯基包含式a-2)的单元：(r1r22sio1/2)a(r22sio2/2)b(r1r2sio2/2)c，其中r1、r2和下标a与b如上文所述，下标c为1或更大，并且量(a+b+c)具有足以向双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷提供100,000至1,000,000重均分子量的值；并且量(a+c)具有这样的值，从而基于具有式a-2)单元的双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的重量，具有式a-2)单元的双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的链烯基总含量是>0至<0.1％。或者，在式a-2)中，下标b可以是4,000至6,000；并且或者，下标b可以是4,500至5,500。或者，下标c可以是0至50；并且或者，下标c可以是5至30。或者，式a-2)的双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的mw可以是500,000至1,000,000；或者>500,000至1,000,000；或者>500,000至900,000，或者600,000至800,000；或者700,000。起始材料a-2)可以基于起始材料(a)的总重量，按0％至50％、或者1％至50％的量存在。起始材料a-2)由以下例举：a-2-1)双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)。或者，起始材料(a)可以是a-1-1)或a-1-1)和a-2-1)的组合。本领域熟知制备适合用作起始材料(a)的聚二有机硅氧烷的方法，如相应有机卤代硅烷的水解和缩合法或环状聚二有机硅氧烷的平衡法。基于组合物中全部起始材料的合计重量，压敏粘合剂组合物中起始材料(a)的量是100至70重量份。或者，基于相同者，起始材料(a)的量可以是100至80重量份、或者90至80重量份、或者90至70重量份，或者100至90重量份。起始材料(b)聚有机硅酸酯树脂可用作起始材料(b)的聚有机硅酸酯树脂包含式b-1)的单元：(r33sio1/2)e(sio4/2)f。在式b-1)的单元中，每个r3是独立选择的具有1个至10个碳原子的单价烃基。或者，每个r3可以选自烷基、链烯基和芳基。或者，每个r3可以选自甲基、乙烯基和苯基。或者至少三分之一、或者至少三分之二的r3基团是甲基。或者，每个r3可以是甲基。在式b-1)的单元中，下标e和f具有这样的值，从而摩尔比(e/f)<0.9，或者0.5<(e/f)<0.9。量(e+f)具有这样的值，所述值足以给予聚有机硅酸酯树脂以下mw：8,000da至25,000da、或者11,000da至25,000da，或者18,000da至25,000da。或者，下标e可以具有这样的值，从而50<e<200。或者，下标f可以具有这样的值，从而50<f<200。聚有机硅酸酯树脂可溶于作为起始材料(f)的溶剂中，如本文所述的那些溶剂，如液态烃，如苯、甲苯、二甲苯和庚烷，或可溶于液态有机硅化合物中，如低粘度线型和环状聚二有机硅氧烷。当制备时，聚有机硅酸酯树脂包含上述式中的单元，并且聚有机硅酸酯树脂还包含带硅键合羟基(硅烷醇)基团的单元且可以包含式si(osir33)4的新五聚体(neopentamer)，其中r3如上文所述，例如，新五聚体可以是四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷，此时每个r3是甲基。29sinmr光谱法可以用来测量羟基含量和m单元与q单元的摩尔比，其中所述比率表述为{m(树脂)}/{q(树脂)}，不包括来自新五聚体的m单元和q单元。m:q比率表示聚有机硅酸酯树脂的树脂性部分的三有机甲硅烷氧基(m单元)总数与树脂性部分中硅酸酯基团(q单元)总数的摩尔比。上述聚有机硅酸酯树脂的mw取决于多种因素，包括存在的由r3代表的烃基的类型。聚有机硅酸酯树脂的mw指从测量排除代表新五聚体的峰时，使用gpc所测量的重均分子量。本文的参比实施例中描述了合适的gpc技术。在此通过引用的方式并入美国专利8,580,073的第3栏第5行至第4栏第31行及美国专利公开2016/0376482的第[0023]段至[0026]段，以公开聚有机硅酸酯(例如，mq)树脂，所述树脂是用于本文所述的压敏粘合剂组合物中的合适聚有机硅酸酯树脂。可以通过任何合适的方法(如相应硅烷的共水解)或通过二氧化硅水溶胶反应方法，制备聚有机硅酸酯树脂。可以通过二氧化硅水溶胶反应法，如授予daudt等人的美国专利2,676,182；授予rivers-farrell等人的美国专利4,611,042；和授予butler的美国专利4,774,310中公开的那些，制备聚有机硅酸酯树脂。上述daudt等人包括：使二氧化硅水溶胶在酸性条件下与可水解性三有机硅烷如三甲基氯硅烷、硅氧烷如六甲基二硅氧烷或其混合物反应，并且回收具有m-单元和q-单元的共聚物。或者，聚有机硅酸酯树脂可以未封端。所产生的聚有机硅酸酯树脂通常含有2％至5％的羟基(硅烷醇含量)。用来制备聚有机硅酸酯树脂的中间体可以是三有机硅烷和具有四个可水解取代基的硅烷或碱金属硅酸盐。三有机硅烷可以具有式r33six1，其中r3如上文所述并且x1表示可水解取代基，如卤素、烷氧基或羟基。具有四个可水解取代基的硅烷可以具有式six24，其中每个x2是卤素、烷氧基或羟基。合适的碱金属硅酸盐包括硅酸钠。如上述制备的聚有机硅酸酯树脂一般还包含下式的硅键合羟基，即，hosi3/2和/或hor32sio1/2。聚有机硅酸酯树脂可以包含>1％至5％的硅键合羟基(硅烷醇含量)，如依据29sinmr所测量，并且本文参比实施例中描述了合适的技术。压敏粘合剂组合物中所用的聚有机硅酸酯树脂可以含有>1％、或者>2％、或者>2.5％、或者>1％至5％、或者2％至5％、或者>2％至5％、或者2.5％至5％，或者>2.5％至5％的硅烷醇含量。基于组合物中全部起始材料的合计重量，聚有机硅酸酯树脂的量是1至30重量份。或者，基于相同者，树脂的量可以是1至20、或者5至30、或者1至25、或者5至25，或者5至20重量份。起始材料(c)交联剂起始材料(c)是0.01至5重量份的聚有机氢硅氧烷。起始材料(c)可以在压敏粘合剂组合物中充当交联剂。起始材料(c)可以具有每分子至少2个、或者至少3个硅键合氢原子。起始材料(c)包含式c-1)的单元：(hr42sio1/2)g(r43sio1/2)h(r42sio2/2)i(hr4sio2/2)j。在式c-1)的单元中，每个r4是独立选择的具有1个至10个碳原子的烷基。或者，每个r4可以选自烷基和芳基。或者，每个r4可以选自甲基和苯基。或者，每个r4可以是甲基。在式c-1)的单元中，下标g、h、i和j具有这样的值，从而g≥0，h≥0，量(g+h)具有平均值2，i≥0，j>0，且量(g+j)>0，并且量(g+j)具有足以向聚有机氢硅氧烷提供至少1％硅键合氢原子的值。或者，下标g可以是0。或者，下标h可以是2。或者，量(i+j)可以是30至500。或者，下标i可以是0。或者，下标j可以是2至500，或者2<j<500，或者，下标j可以是30至300。或者，下标g可以是0，下标i可以是0，且下标h可以是2，并且起始材料(c)可以具有下式c-2)的单元：(r43sio1/2)2(hr4sio2/2)j，其中r4如上文所述。在式c-2)的单元中，下标j可以是30至300。聚有机氢硅氧烷起始材料(c)由以下例举：c-3)二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，c-4)二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)，c-5)二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚甲基氢硅氧烷，c-6)三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)，c-7)三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氢硅氧烷，和c-8)在c-1)、c-2)、c-3)、c-4)、c-5)、c-6)和c-7)中两者或更多者的组合。或者，起始材料(c)可以选自c-6)、c-7)或c-6)和c-7)二者的组合。本领域熟知制备有机氢聚硅氧烷的方法，如有机卤代硅烷水解和缩合法。起始材料(c)的量取决于多种因素，包括压敏粘合剂组合物的全部起始材料中脂肪族不饱和单价烃基(例如，链烯基)的浓度和全部起始材料的硅键合氢(sih)含量(即，起始材料(c)和任何其含有sih的他起始材料)。但是，基于压敏粘合剂组合物中全部起始材料的合计重量，起始材料(c)的量可以是每100重量份0.01至5重量份。或者，基于相同者，起始材料(c)的量可以是0.1至5重量份、或者0.02至5重量份、或者0.02至1重量份、或者0.03至5重量份、或者0.03至1权重部分、或者0.05至5重量份，或者0.05至1重量份。起始材料(d)氢化硅烷化反应催化剂起始材料(d)是氢化硅烷化反应催化剂。氢化硅烷化反应催化剂是本领域已知和可商购的。氢化硅烷化反应催化剂包括铂族金属催化剂。氢化硅烷化反应催化剂可以是选自铂、铑、钌、钯、锇和铱的金属；或者是铂。或者，氢化硅烷化反应催化剂可以是这种金属的化合物，例如，氯化三(三苯基膦)合铑(i)(wilkinson催化剂)、铑二膦螯合物如[1,2-双(二苯基膦)乙烷]二氯二铑或[1,2-双(二乙基膦)乙烷]二氯二铑、氯铂酸(speier催化剂)、氯铂酸六水合物、二氯化铂，以及所述化合物与低分子量有机聚硅氧烷或铂化合物的络合物，其微囊化于基质或核壳型结构中。铂与低分子量有机聚硅氧烷的络合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与铂的络合物(karstedt催化剂)。这些络合物可以微囊化树脂基质中。或者，氢化硅烷化反应催化剂可以包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与铂的络合物。或者，氢化硅烷化反应催化剂可以包含溶解于双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷中的铂络合物。美国专利3,159,601；3,220,972；3,296,291；3,419,593；3,516,946；3,814,730；3,989,668；4,784,879；5,036,117和5,175,325；及ep0347895b中描述了示例性的氢化硅烷化反应催化剂。本领域已知微囊化氢化硅烷化反应催化剂及其制备方法，如美国专利4,766,176和5,017,654中所示例。本文所用催化剂的量将取决于多种因素，所述因素包括选择起始材料(a)、(b)和(c)及其硅键合氢原子和脂肪族不饱和基团的相应含量以及存在的抑制剂的类型和量；然而，催化剂的量足以催化sih和脂肪族不饱和基团的氢化硅烷化反应；或者，基于压敏粘合剂组合物中全部起始材料的合计重量，催化剂的量足以提供10ppm至10,000ppm、或者1,000ppm至9,000ppm、或者2,000ppm至8,000ppm、或者3,000ppm至7,000ppm、或者4,000ppm至6,000ppm，或者5,000ppm铂族金属。起始材料(e)抑制剂压敏粘合剂组合物还包含起始材料(e)氢化硅烷化反应抑制剂。氢化硅烷化反应的抑制剂由e-1)炔属醇、e-2)甲硅烷基化炔属化合物和e-3)二者e-1)和e-2)的组合例举。起始材料e-1)的合适炔属醇由以下例举：甲基丁炔醇如3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基环己醇如1-乙炔基-1-环己醇、二甲基己炔醇如3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-丁炔-3-醇、1-丙炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及其两者或更多者的组合。或者，起始材料e-1)可以包含乙炔基环己醇。合适的炔属醇是市售的，例如，市售自sigmaaldrich。起始材料e-2)的甲硅烷基化炔属化合物由以下例举：(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三甲基硅烷、[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷甲基乙烯基硅烷、双[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]二甲基硅烷、甲基[三(1,1-二甲基-2-丙炔基氧)]硅烷、甲基[三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)]硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三乙基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)甲基三氟丙基硅烷、(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)三甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二苯基甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二苯基甲基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)三甲基硅烷及其组合。或者，起始材料e-2)由甲基[三(1,1-二甲基-2-丙炔基氧)]硅烷、[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基硅烷或其组合例举。或者，起始材料e-2)可以包含甲基[三(1,1-二甲基-2-丙炔基氧)]硅烷。可以通过本领域中已知的方法制备可用作抑制剂的硅烷化炔属化合物，如通过使上述炔属醇与氯硅烷在酸受体存在下反应，使该炔属醇甲硅烷基化。或者，e-3)的e-1)和e-2)结合可以作为抑制剂使用。例如，该抑制剂可以包含乙炔基环己醇，如1-乙炔基-1-环己醇和[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基硅烷。抑制剂的量将取决于多种因素包含压敏粘合剂组合物的所需罐寿命、为了使压敏粘合剂组合物固化所选定的温度、所用的具体抑制剂和所用其它起始材料的选择和量。但是，当存在时，基于压敏粘合剂组合物中全部起始材料的合计重量，抑制剂的量可以是每100重量份>0.05至5重量份、或者0.1至5重量份。起始材料(f)溶剂起始材料(f)是溶剂。溶剂可以促进细胞术压敏粘合剂组合物流动及引入某些起始材料，如聚有机硅酸酯树脂。本文所用的溶剂是有助于起始材料流动化但基本上不与之反应的那些。可以基于起始材料的挥发性和溶解度选择溶剂。溶解度指溶剂足以溶解和/或分散起始材料。挥发性是指溶剂的蒸气压。如果溶剂挥发性过高(蒸气压过高)，则气泡可能在氢化硅烷化反应期间于压敏粘合剂组合物内形成，并且气泡可能使压敏粘合剂开裂或削弱之或不利地影响其特性。但是，如果溶剂无足够挥发性(蒸气压过低)，溶剂可能作为增塑剂滞留在压敏粘合剂中，其中通过使压敏粘合剂组合物固化来制备所述压敏粘合剂。合适溶剂包括具有合适蒸气压的聚烷基硅氧烷，如六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、六甲基环三硅氧烷和其它低分子量聚有机硅氧烷，如0.5至1.5cst200fluids和osfluids，其市售自美国密歇根州米德兰的dowsilicones(dowsiliconescorporationofmidland,michigan,u.s.a)。或者，溶剂可以包含有机溶剂。有机溶剂可以是芳烃如苯、甲苯或二甲苯；脂族烃如庚烷、己烷或辛烷；卤代烃如二氯甲烷、1,1,1-三氯乙烷或二氯甲烷；氯仿；二甲基亚砜；二甲基甲酰胺；四氢呋喃；油漆溶剂油；矿油精；石脑油；n-甲基吡咯烷酮；或其组合。或者，起始材料(f)可以包含芳烃，如甲苯。合适的有机溶剂是本领域已知并市售自例如fisherscientific。溶剂的量取决于多种因素，所述因素包含溶剂的选择、其蒸气压和其中的其它起始材料的溶解度，然而基于组合物中全部起始材料的合计重量，溶剂的量可以是10％至90％。或者，基于相同者，溶剂的量可以是20％至80％，或者30％至70％。选择的起始材料和量向压敏粘合剂组合物提供0.7至20的硅键合氢含量对脂肪族不饱和基团摩尔比(总sih/vi比率)。或者，总sih/vi比率可以是1至20、或者>1至20、或者1至15、或者>1至15、或者1至10、或者>1至10，或者5至15。本文所述的压敏粘合剂可以不含这样的材料，所述材料含有能够在制备和使用压敏粘合剂组合物的条件下与聚有机硅酸酯树脂上的硅烷醇基团反应的可水解基团，如常规的粘合促进剂和锚固定添加剂；具有硅键合可水解基团并且被频繁添加至压敏粘合剂组合物以改进压敏粘合剂对一种或多种基材的粘合性。不希望受理论约束，认为粘合促进剂上的任何可水解基团将会与聚有机硅酸酯树脂的硅烷醇反应并使树脂衍生化，而非发挥作用使压敏粘合剂粘合于基材。例如，具有可水解基团(例如，烃氧基如烷氧基、酰基如乙酰基、肟和酮肟)的硅烷、其部分缩合物和寡硅氧烷未人为添加至本文所述的压敏粘合剂组合物并且不存在或按照不足以与聚有机硅酸酯树脂反应的水平存在。出于相同理由，压敏粘合剂组合物可以不含水和/或可以不含可能在其表面上具有可水解基团的已处理和未处理的填料和其它颗粒物。产生压敏粘合剂组合物的方法可以通过一种方法制备压敏粘合剂组合物，所述方法包括通过任何便利手段如混合法，在环境温度或升高的温度合并全部起始材料。可以在氢化硅烷化反应催化剂之前添加抑制剂，例如，此时将在升高的温度制备压敏粘合剂组合物和/或压敏粘合剂组合物将作为一种单部分组合物制备。该方法还可以包括在溶剂(例如，聚有机硅酸酯树脂和/或氢化硅烷化反应催化剂)中输送一种或多种起始材料，其中所述起始材料与组合物中的一种或多种其它起始材料合并时，可以溶解于溶剂中。或者，压敏粘合剂组合物可以作为一种多部分组合物制备，例如，此时将在使用前长时间储存压敏粘合剂组合物，例如，在基材上涂覆压敏粘合剂组合物之前储存直至6小时。在多部分组合物中，将氢化硅烷化反应催化剂储存在与具有硅键合氢原子的任何起始材料(例如，聚有机氢硅氧烷)分隔的部分中，并且在紧邻使用压敏粘合剂组合物之前才合并各部分。例如，可以通过以下方式制备多部分组合物：通过任何便利手段如混合，将包含至少一些(a)双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的起始材料、(c)聚有机氢硅氧烷和任选地上述一种或多种其它额外的起始材料合并，以形成基质部分。可以通过以下方式制备固化剂：通过任何便利手段如混合，将包含至少一些(a)双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的起始材料、(d)氢化硅烷化反应催化剂和任选地上述一种或多种其它额外的起始材料合并。可以在环境温度或升高的温度合并起始材料。起始材料(e)氢化硅烷化反应抑制剂可以纳入以下一者或多者中：基质部分、固化剂部分或独立的额外部分。起始材料(b)聚有机硅酸酯树脂和起始材料(f)溶剂可以各自独立地添加至基质部分、固化剂部分或独立的额外部分。或者，可以在独立的额外部分中添加一种或多种起始材料。当制备一种两部分组合物时，基质部分的量对固化剂部分的量的重量比可以是1:1至10:1。压敏粘合剂组合物将借助氢化硅烷化反应发生固化，以形成压敏粘合剂。上述方法可以进一步包括一个或多个其它步骤。如上文所述制备的压敏粘合剂组合物可以用来在基材上形成粘合剂制品，例如压敏粘合剂(通过使上述压敏粘合剂组合物固化来制备)。因此，该方法可以进一步包括将压敏粘合剂组合物施加到基材上。可以通过任何方便的手段，将所述压敏粘合剂组合物施加到基材上。例如，可以通过凹版涂布机、逗号涂布机、胶版涂布机、胶印凹版涂布机、辊涂机、反转辊涂机、气刀涂布机或幕涂机，将压敏粘合剂可固化组合物涂布到基材上。基材可以是可经受住(下文所述)固化条件的任何材料，所述固化条件用于使压敏粘合剂组合物固化，以在基材上形成压敏粘合剂。例如，可以在等于或大于120℃、或者150℃的温度经受住热处理的任何基材是合适的。适用于这类基材的材料的实例包括塑料膜，如聚酰亚胺(pi)、聚醚醚酮(peek)、聚萘二甲酸乙二酯(pen)、液晶聚芳酯、聚酰胺酰亚胺(pai)、聚醚硫醚(pes)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚乙烯(pe)或聚丙烯(pp)。基材可以是聚氨酯泡沫。或者，可以在两种基材(例如，在聚氨酯泡沫和塑料薄膜如pet之间)之间插入压敏粘合剂组合物。基材的厚度不重要，然而，厚度可以是5微米至300微米。为了改善压敏粘合剂与基材的键合，形成粘合剂制品的方法可以任选地进一步包括：在施加压敏粘合剂组合物之前处理基材。可以通过任何便利手段处理基材，如施加底漆，或在将压敏粘合剂组合物施加到基材上之前，对基材进行电晕放电处理、蚀刻或等离子体处理。可以通过将上述压敏粘合剂组合物施加到上述基材上，制备粘合剂制品，如薄膜或胶带。例如，可以将压敏粘合剂组合物涂覆在多种基材(如，pet)之一上。该方法可以还包括在固化之前和/或其期间移除全部或一部分的溶剂。可以通过任何便利手段移除溶剂，如在使溶剂蒸发、但不使压敏粘合剂组合物完全固化的温度加热，如在70℃至120℃、或50℃至100℃、或70℃至80℃的温度加热，持续足以移除全部或一部分溶剂的时间(例如30秒至1小时，或1分钟至5分钟)。第二基材，如聚氨酯泡沫，可以在固化之前与压敏粘合剂组合物接触，或在固化后与压敏粘合剂接触。可以通过以下方式使压敏粘合剂组合物固化：在80℃至200℃、或者90℃至180℃、或者100℃至160℃和或者110℃至150℃的温度加热，持续足以使压敏粘合剂组合物固化的时间(例如，持续30秒至一小时、或者1至5分钟)。如果需要增加固化速度或降低加工烘箱温度，则可以增加催化剂水平。这在基材上形成压敏粘合剂。可以通过在烘箱中安置基材，进行固化。待施加至基材的压敏粘合剂组合物的量取决于具体应用，然而，该量可能足够，从而在固化后，压敏粘合剂的厚度可以是5um至100um，并且对于防护膜，该厚度可以是6um至50um、或者8um至40um、或者10um至30um、或者9um至15um，或者9um至11um。压敏粘合剂组合物和通过使该组合物固化以形成如本文所述那样制备的粘合剂制品(例如，载带)所制备的压敏粘合剂适用于电子器件加工。例如，在一个实施方案中，粘合剂制品可以用于显示器件制造方法(如oled器件制造方法或lcd器件制造方法)中，以防范冲击。图1显示一种用于制造载带109的方法及其保护oled器件111的用途。该方法包括：在图1a中，1)提供聚氨酯泡沫基材103，其具有面向器件表面104和与面向器件表面104对立的对侧表面105，在图1b中，2)在塑料薄膜107的表面106和聚氨酯泡沫基材103的对侧表面105之间插入本文所述的压敏粘合剂组合物；并且3)使压敏粘合剂组合物固化以形成压敏粘合剂108，因而在聚氨酯泡沫基材103的对侧表面105上形成载带109。图1c显示，该方法还可以包括：4)将聚氨酯泡沫基材103的面向器件表面104粘合至本图中作为oled器件111所示的移动显示器件的背侧110。图1d显示，该方法还可以包括：5)从聚氨酯泡沫基材103的对侧表面105移除载带109。在这种方法的步骤1)中，聚氨酯泡沫基材103的面向器件表面104可以安装到第二塑料薄膜112上，并且可以在步骤4)之前移除第二塑料薄膜。通过在oled器件111的背侧110和聚氨酯泡沫基材103的面向器件表面104之间插入的双面胶带113，使聚氨酯泡沫基材103的面向器件表面104粘合于oled器件111的背侧110。实施例这些实施例意在说明本发明的一些实施例，并且不应解读为限制权利要求中阐述的本发明范围。本文实施例中使用表1中的起始材料。表1参比实施例1-分子分布通过配备三重检测器阵列(折射率、直角光散射和粘度计)的gpc分析起始材料的分子分布。0.5％样品用于gpc分析。聚苯乙烯标准物的mw处于580至100,000范围内，并且3阶标准曲线用于测定分子量。样品和标准品均稀释于hplc级乙酸乙酯中。参比实施例2-m/q比率和ohwt％的计算方法通过使用29sinmr结果计算m/q比率和oh％(硅烷醇含量)。样品中未观察到式me3si-o-sime3的二聚体，并在15至8ppm未观察到式(me3sio1/2)的宽阔主要m单元，在8.4ppm未观察到m4q(新五聚体)中的m。在29sinmr结果中-95至-104ppm处观察到q3[ohsio3/2]，在-104-120ppm处观察到q4[sio2]。从树脂和新五聚体中m单元合计的积分值计算总m/q比率。因为-95至-104ppm处的q3代表树脂中未封端的oh功能，从而通过总oh重量除以总树脂重量，计算ohwt％。参比实施例3-制备压敏粘合剂组合物样品的一般方法通过以下方式制备组1样品：混合30份双-乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷或双-乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷和双-乙烯基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)的混合物和f-1)甲苯，以制得30％溶液。向每种溶液添加mq树脂、c-1)交联剂和抑制剂。在均化这种混合物后，添加0.5份d-1)催化剂(足以在组合物中提供25ppmpt)。每种起始材料的量足以引起组合物的sih/乙烯基摩尔比＝10。表2显示不同实施例中每种起始材料的量。表2起始材料a-1)a-2)a-3)b-1)b-2)b-3)c-1)e-1)e-2)d-1)f-1)实施例13030.290.150.570实施例23030.630.150.570实施例33031.70.150.570实施例4151530.460.150.570实施例5151531.150.150.570实施例63030.290.150.570实施例73030.630.150.570实施例83031.70.150.570实施例9151530.460.150.570实施例10151531.150.150.570实施例113030.290.150.570实施例123030.630.150.570实施例133031.70.150.570实施例14151530.460.150.570实施例15151531.150.150.570实施例163030.290.070.070.570实施例173030.630.070.070.570实施例183031.70.070.070.570实施例19151530.460.070.070.570实施例20151531.150.070.070.570将如上述制备的压敏粘合剂样品涂覆在基材上、固化并根据下文测试方法进行评价。参比实施例4-胶带制备(涂覆和固化)将实施例1至实施例20中制备压敏粘合剂组合物施加到75um氨基甲酸酯引发的pet薄膜上并固化。所产生的压敏粘合剂是10um厚的层。通过150℃加热涂膜3.5分钟，产生压敏粘合剂薄片。在固化后，将该薄膜与25umpet离型膜(releasefilm)层压并切割成2.54mm宽的条。75um氨基甲酸酯引发的pet薄膜作为skcsh-86市售。25umpet薄膜作为koloncd-901市售。参比实施例5-离型力测量压敏粘合剂层对离型膜显示粘合强度，所述根据生效日期2018的astmd1000中规定的180°剥离试验测量。用受2kg重量橡胶辊对胶带制备中制备的胶带辊压，并在测量之前，将其于室温储存30分钟。用拉伸试验机测量离型力(试验设备；ar–1000(cheminstrumentcompany))。通过以下方式测量粘合力：使用拉伸试验机按恒定速度12英寸/分钟，相对于被粘体的表面按180°角度从压敏粘性胶带拉开离型膜。参比实施例6-氨基甲酸酯薄膜上的粘合力测量从离型膜剥离在上述的胶带制备中制备的胶带并且在用橡胶辊形成的2kgf压力下粘合于聚氨酯泡沫-pet层压薄膜(获自韩国s&kpolytech的nanocelltmpsr系列)形式的被粘体。在30分钟后，从pet释放被粘体并使其位于拉伸试验机(试验设备；ar–1000(cheminstrumentcompany))上。通过以下方式测量粘合力：使用拉伸试验机按恒定速度12英寸/分钟，相对于被粘体的表面按180°角度从被粘体拉开压敏粘性胶带。参比实施例7-在85℃/85％rh条件下储存后的锚固试验将如上述制备的粘合剂层储存在85℃/85％rh条件下1周。在储存后，将薄膜于室温储存30分钟并且在psa上产生5个交叉切口。用手指按最大力量揉搓表面应当导致不揉掉psa。评估标准：良好(o)：未从pet揉掉psa不良(x)：未从pet轻易揉掉psa参比实施例8-粘合稳定性用上文胶带制备中所述的新鲜制备的胶带在1天、3天和1周后连续测量离型力。比较离型力数据并评价差异(增量)良好(o)：1周数据距1天数据未增加超过50％不良(x)：1周数据距1天数据增加超过50％参比实施例9-对氨基甲酸酯表面的目视迁移试验从离型膜剥离在胶带制备中制备的胶带并且在用橡胶辊形成的2kgf压力下粘合于聚氨酯泡沫-pet层压薄膜(获自韩国s&kpolytech)形式的被粘体。在1周后，剥除psa胶带并且仔细观察氨基甲酸酯表面。聚氨酯泡沫表面最初无光泽并且如果表面显示润湿或任何颜色变化，则硅氧烷迁移到到聚氨酯泡沫上。评估标准：良好(o)：氨基甲酸酯表面看上如实验之前那样无光泽不良(x)：氨基甲酸酯表面看上去油腻，原因在于硅氧烷迁移表3：结果实施例2、3、5-15、17、18和20是比较性质的。实施例1、4、16和19是实际实施例。表3显示实施例1、4、16和19均具备有益的特性组合，即，实施例1、4、16和19均具有良好特性组合的意料之外益处：即，对pet的粘合≤5gf/英寸，对聚氨酯泡沫的粘合≥25gf/英寸，锚固良好且目视迁移低。此外，实施例16和19显示当压敏粘合剂组合物中纳入甲硅烷基化炔属化合物时良好粘合稳定性的附加的意料之外益处。对比实施例3、5、8、10、13、15、18和20各自乙烯基官能化(vinyl-functional)聚甲基硅氧烷上相对于起始材料(a)具有高乙烯基含量(>0.1％)。这些对比实施例显示当乙烯基含量高且压敏粘合剂组合物中其它起始材料保持相同时，上述条件下制备和测试的压敏粘合剂倾向于对氨基甲酸酯具有不良粘合作用。例如，对比实施例3和5对聚氨酯泡沫具有比实施例1和4和对比实施例2更低的粘合作用。并且，对比实施例18和20对聚氨酯泡沫具有比实施例16和19和对比实施例17更低的粘合作用。另外，当压敏粘合剂组合物包含无二甲基乙烯基甲基硅氧烷封端的聚二甲基硅氧烷情况下的双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)(即，全部起始材料a)均具有侧挂乙烯基)时，对聚氨酯泡沫的粘合不合格，甚至乙烯基含量(9.06％)相对低时亦如此，如对比实施例2、7、12和17中所示。对比实施例11-15显示当聚有机硅酸酯树脂的mw是6,000(低于上述的8,000至25,0000)时，在上述条件下制备和测试的压敏粘合剂具有不良的迁移、不良的锚固作用或这两种情况。对比实施例6-10显示当使用具有低硅烷醇含量1％(即低于>1％至5％的范围)和高m/q比率1(即，>0.9)的封端聚有机硅酸酯树脂时，在上述条件下制备和测试的压敏粘合剂对聚氨酯泡沫具有不良粘合作用。工业实用性本文所述的压敏粘合剂组合物可以用来制备对不同基材具有选择性粘合作用的压敏粘合剂。该压敏粘合剂可用于承载膜中并对聚氨酯泡沫基材具有足够粘合作用以支撑并在使用后良好脱层。对聚氨酯泡沫基材的粘合作用可以是≥25gf/英寸，如通过参比实施例中描述的技术所测量。对塑料薄膜如pet的粘合作用可以是≤10gf/英寸，或者≤5gf/英寸。不希望受理论约束，认为这种对不同基材的选择性粘合作用为已知硅氧烷压敏粘合剂所不常见，预计这类硅氧烷压敏粘合剂将对pet和聚氨酯泡沫基材具有几乎相同的粘合力。术语的定义和用途除非另外说明，否则所有量、比率和百分数都以重量计。组合物中全部起始材料的量按重量总计为100％。摘要和说明书摘要在此通过引用的方式并入。除非在说明书的上下文中另外说明，否则冠词“一(a/an)”、“所述(the)”各自是指一个或多个。除非另外说明，否则单数包括复数形式。对范围的公开包括范围本身以及隶属于其中的任何事物以及端点。例如，对范围8,000至25,000的公开不仅包括8,000至25,000的范围，还单独包括8,000；11,005；12,013；13,442；14,596和25,000，以及隶属该范围的任何其它数字。此外，对范围例如8,000至25,000的公开包括子集例如8,000至10,000、9,000至12,000、11,000至16,000和15,000至25,000，以及隶属该范围的任何其它子集。类似地，对马库什(markush)群组的公开包括整个群组以及隶属于其中的任何个体成员和子群。例如，对马库什(markush)群组氢原子、烷基、链烯基或芳基的公开包括成员独立烷基；子群烷基和芳基；和隶属于其中的任何其它独立成员和子群。“烷基”意指支链、环状或直链饱和单价烃基。烷基的实例包括甲基、乙基、丙基(包括正丙基和/或异丙基)、丁基(包括异丁基、正丁基、叔丁基和/或仲丁基)、戊基(包括异戊基、新戊基、环戊基和/或叔戊基)；和己基、庚基、辛基、壬基和癸基，以及具有6个或更多个碳原子的支链或环状饱和单价烃基。炔基具有至少一个碳原子。或者，烷基可以具有1至12个碳原子、或者1个至10个碳原子、或者1个至6个碳原子、或者1个至4个碳原子、或者1至2个碳原子，或者1个碳原子。“芳烷基”和“烷芳基”各自指具有侧挂和/或末端芳基的烷基或具有侧挂烷基的芳基。示例性芳烷基包括苄基、甲苯基、二甲苯基、苯乙基、苯基丙基和苯基丁基。芳烷基具有至少7个碳原子。单环状芳烷基可以具有7至12个碳原子、或者7至9个碳原子和或者7至8个碳原子。多环状芳烷基可以具有7至17个碳原子、或者7至14个碳原子，或者9至10个碳原子。“链烯基”意指无环分枝或不分枝单价烃基，其中单价烃基具有双键。链烯基包括乙烯基、烯丙基和己烯基。链烯基具有至少2个碳原子。或者，链烯基可以具有2至12个碳原子、或者2至10个碳原子、或者2至6个碳原子、或者2至4个碳原子。或者2个碳原子。“炔基”意指无环分枝或不分枝单价烃基，其中单价烃基具有叁键。炔基包括乙炔基和丙炔基。炔基具有至少2个碳原子。或者，炔基可以具有2至12个碳原子、或者2至10个碳原子、或者2至6个碳原子、或者2至4个碳原子，或者2个碳原子。“芳基”意指通过从环碳原子移除氢原子衍生自芳烃的烃基。芳基由苯基和萘基例举，但不限于此。芳基具有至少5个碳原子。单环芳基可以具有5至9个碳原子、或者6至7个碳原子和或者6个碳原子。多环状芳基可以具有10至17个碳原子、或者10至14个碳原子，或者12至14个碳原子。术语“包含”及其衍生词(例如，包含着或包括)在本文中以其最广义用来意指并涵盖“包括”、“包含”、“基本上由...组成”和“由...组成”的概念。“例如(forexample)”、“例如(e.g.,)”、“如”和“包括”列示示意性实例的用途不限于仅列示的实例。因此，“例如”或“如”意指“例如(但不限于)”或“如(但不限于)”并且涵盖其它类似或等同的实例。通常，如本文所用，值范围内的连字符“-”或破折号“-”为“至”或“到”；“＞”为“高于”或“大于”；“≥”为“至少”或“大于或等于”；“＜”为“低于”或“少于”；并且“≤”为“至多”或“少于或等于”。在个别的基础上，前述专利申请、专利和/或专利申请公开中每一者在一个或多个非限制性实施方案中以全文引用的方式明确并入本文中。缩略语具有表4中所述的含义。表4缩写定义cst厘斯da道尔顿，g/molg克gpc凝胶渗透色谱法hplc高效液相色谱kg千克lcd液晶显示器m起始材料(b)中例如式r33sio1/2的单官能硅氧烷单元me甲基min分钟mn数均分子量mol摩尔mw重均分子量nmr核磁共振oled有机发光二极管pet聚对苯二甲酸乙二醇酯psa压敏粘合剂q式(sio4/2)的四官能硅氧烷单元rh相对湿度室温25℃至30℃室温um微米vi乙烯基本发明的实施例在第一实施方案中，一种用于制造载带的方法包括：1)提供聚氨酯泡沫基材，其具有面向器件表面和与面向器件表面对立的对侧表面，2)在塑料薄膜的表面和聚氨酯泡沫基材的对侧表面之间插入一种压敏粘合剂组合物，所述压敏粘合剂组合物包含(a)100至70重量份的双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷，其包含a-1)基于起始材料(a)的重量，50％至100％、或者50％至99％具有式(r1r22sio1/2)a(r22sio2/2)b单元的第一双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷：其中每个r1是独立选择的具有2至6个碳原子的链烯基，每个r2是独立选择的无脂肪族不饱和性的单价烃基，下标a具有平均值2，下标b为1或更大，并且量(a+b)具有下述值，基于双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷的重量，所述值足以向双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷提供100,000至1,000,000重均分子量和大于0至小于0.1％的链烯基总含量；和a-2)基于起始材料(a)的重量，0至50％、或者1％至50％具有式(r1r22sio1/2)a(r22sio2/2)b(r1r2sio2/2)c单元的第二双-链烯基封端的聚二有机硅氧烷，其中下标c为1或更大，并且量(a+b+c)具有足以向起始材料a-2)提供100,000至1,000,000重均分子量的值；(b)1至30重量份的包含式(r33sio1/2)e(sio4/2)f单元的聚有机硅酸酯树脂，其中每个r3是独立选择的具有1个至10个碳原子的单价烃基，并且下标e和f具有这样的值，从而摩尔比(e/f)<0.9，并且量(e+f)具有足以给予树脂8,000da至25,000da重均分子量的值；(c)0.01至5重量份的包含式(hr42sio1/2)g(r43sio1/2)h(r42sio2/2)i(hr4sio2/2)j单元的聚有机氢硅氧烷，其中每个r4是独立选择的具有1个至10个碳原子的烷基，并且下标g、h、i和j具有这样的值，从而g≥0，h≥0，量(g+h)具有平均值2，i≥0，j>0，且量(g+j)>0，并且量(g+j)具有足以向聚有机氢硅氧烷提供至少1％硅键合氢原子的值；(d)量足以向组合物提供10至5,000ppm铂族金属的氢化硅烷化反应催化剂；(e)基于组合物中全部起始材料的合计重量，每100重量份>0.05至5.0重量份、或者0.1至5.0重量份的氢化硅烷化反应抑制剂；和(f)基于组合物中全部起始材料的合计重量，按重量10％至90％的有机溶剂；其中如此选择全部起始材料，从而组合物中总体sih/vi摩尔比是0.7至20；并且3)使组合物固化以形成压敏粘合剂，因而在聚氨酯泡沫基材的对侧表面上形成载带。在第二实施方案中，通过将压敏粘合剂组合物涂覆在塑料薄膜的表面上并此后移除溶剂，进行第一实施方案的方法中的步骤2)。在第三实施方案中，在第二实施方案的方法中，使聚氨酯泡沫基材的对侧表面在步骤2)后与压敏粘合剂组合物接触或在步骤3)后与压敏粘合剂接触。在第四实施方案中，通过将压敏粘合剂组合物涂覆在聚氨酯泡沫基材的对侧表面上并此后移除溶剂，进行第一实施方案的方法中的步骤2)。在第二实施方案的方法中，使聚氨酯泡沫基材的对侧表面在步骤2)后与压敏粘合剂组合物接触或在步骤3)后与压敏粘合剂接触。在第五实施方案中，在第四实施方案的方法中，使塑料薄膜的表面在步骤2)后与压敏粘合剂组合物接触或在步骤3)后与压敏粘合剂接触。在第六实施方案中，一种用于制造显示器件的方法包括，在第一至第五实施方案中任一实施方案的步骤1)至3)后：4)将聚氨酯泡沫基材的面向器件表面粘合至显示器件的背侧。在第七实施方案中，第六实施方案的方法还包含：5)从聚氨酯泡沫基材的对侧表面移除载带。在第八实施方案中，在第六或第七实施方案的方法中，在步骤1)中，将面向器件表面聚氨酯泡沫安装到第二塑料薄膜上，并且在步骤4)之前移除第二塑料薄膜。在第九实施方案中，在第六至第八实施方案中任一实施方案的方法中，通过在显示器件的背侧和聚氨酯泡沫基材的面向器件表面之间插入的双面胶带，使聚氨酯泡沫基材的面向器件表面粘合于显示器件的背侧。在第十实施方案中，在前述实施方案中任一实施方案的方法中：每个r1是乙烯基、烯丙基或己烯基；每个r2是甲基或苯基，每个r3是甲基，并且每个r4是甲基或苯基。在第十一实施方案中，在前述实施方案中任一项的方法中，起始材料(a)包含双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷或双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷和双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)的组合。在第十二实施方案中，在前述实施方案中任一实施方案的方法中，起始材料(b)具有11,000至25,000重均分子量、>1％至5％的硅烷醇含量和0.5≤(e/f)<0.9。在第十三实施方案中，在前述实施方案中任一实施方案的方法中，下标g＝0，下标h＝2，下标i＝0，并且起始材料(c)具有下式的单元：(r43sio1/2)2(hr4sio2/2)j，其中下标j是30至300。在第十四实施方案中，在前述实施方案中任一实施方案的方法中，基于起始材料(d)的重量，起始材料(d)以足够提供5,000ppm铂的量包含溶解于双-二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷中的铂络合物。在第十五实施方案中，在前述实施方案中任一实施方案的方法中，起始材料(e)包含e-1)炔属醇、e-2)甲硅烷基化炔属化合物或e-3)二者e-1)和e-2)。在第十六实施方案中，在第十五实施方案的方法中，e-1)包含乙炔基环己醇。在第十七实施方案中，在第十五实施方案的方法中，e-2)包含[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基硅烷。在第十八实施方案中，在第十五至第十七实施方案中任一实施方案的方法中，起始材料(e)是e-3)二者e-1)和e-2)。在第十九实施方案中，在前述实施方案中任一实施方案的方法中，起始材料(f)包含甲苯。在第二十实施方案中，根据第六至十九实施方案中任一实施方案的方法制备显示器件。在第二十一实施方案中，第二十实施方案中的显示器件是oled。在第二十二实施方案中，第二十实施方案中的显示器件是lcd。当前第1页12