本申请涉及导热材料领域，特别是一种导电漆及其制备方法。
背景技
导电漆又称导电涂料，采用基材中加入导电粒子和各种助剂，能够达到良好导电性能的一种油漆。导电涂料已经广泛应用于电子、电器、航空、化工、印刷等多种军、民用工业领域中，随着当前电子技术的更新迭代速度越来越快，对导电涂料的性能提出了各种新的要求。尤其随着通信技术的广泛应用，对屏蔽效能要求提出进一步的要求，电子器件设备散热量大，设备长期使用在较高的温度的环境，因此对老化性能严格要求。
目前常用的导电漆多为银铜系列、银粉系列、石墨系列，且多为环氧树脂作为基胶。银铜导电漆应用范围小，银粉系列常用于高端精密电子器件上，石墨系列常用于导电吸波材料。
但现有的导电漆产品中具有老化性能一般、导电性能较差、较低的屏蔽效能、易于沉降中的一种或多种问题。
技术实现要素：
鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种导电漆，按质量份数配比包括：
配比如下：载体基胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％、固化剂0.01-1wt％；
或配比如下：液体硅橡胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％。
优选地，所述载体基胶为改性环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、木松香、乙基纤维素、硝基纤维素、苯基硅油中的一种或多种组合。
优选地，所述液体硅橡胶为单组分液体硅橡胶、双组份液体硅橡胶、单组份压敏硅橡胶中的一种或多种组合，所述液体硅橡胶的胶粘度在100-200000cps，硬度为邵氏3a-30a。
优选地，所述导电粉体为镀银包石墨，所述镀银包石墨形状为片状、树枝状、针状以及球形中的一种或多种组合，所述镀银包石墨粒径为0.1μm-40μm，所述镀银包石墨的厚度为0.005-0.2mm。
优选地，所述导电粉体为镀银包石墨，所述镀银包石墨形状为片状和/或树枝状粉体，所述镀银包石墨粒径为0.1μm-40μm，所述镀银包石墨的厚度为0.005-0.2mm。
优选地，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和稀土偶联剂中的一种或多种组合。
优选地，所述硅烷偶联剂为甲氧乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲基硅烷中的一种或多种组合。
优选地，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基型、单烷氧基焦磷酸酯型、整合型钛酸酯偶联剂和配位型整合型钛酸酯偶联剂中的一种或多种组合。
优选地，所述防沉剂为膨润土、碳纳米管、羟基改性硅油、聚醚改性硅油、氨基改性硅油、苯基甲基硅油中的一种或多种组合。
优选地，所述稀释剂为甲苯、二甲苯、正葵烷、正十一烷、醚类、醇类，挥发性硅氧烷中的一种或多种组合。
优选地，所述流平剂为消泡型流平剂、特殊抑泡流平剂、平滑流平剂、快速破泡剂、溶剂型涂料脱泡剂中的一种或多种组合。
优选地，所述固化剂为乙烯基三胺、氨乙基哌嗪、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、酰胺基胺类、潜伏固化胺类、尿类替代物中的一种或多种组合。
优选地，所述消泡剂为硅油、聚醚类、酰胺类、脂肪酸类、磷酸酯类、矿物油类中的一种或多种组合。
为实现本发明，还提供一种导电漆制备方法，包括如下步骤：
准确称取：载体基胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％、固化剂0.01-1wt％；或准确称取：液体硅橡胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％；
搅拌分散：将所述载体基胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂和所述固化剂分别加入到行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料a；
或将所述液体硅橡胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂分别加入到所述行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料b；
所述导电粉体为镀银包石墨，将所述镀银包石墨根据粒径大小分为质量相同的两份所述镀银包石墨，其中一份为大粒径镀银包石墨，另一份为小粒径镀银包石墨；
在所述浆料a或所述浆料b中加入所述小粒径的镀银包石墨，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散5-15分钟，得到浆料2；
在所述浆料2中加入所述大粒径镀银包石墨，加入50％稀释剂，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散10-60分钟，得到浆料3；
将所述浆料3倒入三辊研磨机，所述三辊研磨机选用辊间距离为5μm-40μm的机器，采用100-200r/min的研磨速度，研磨5-20分钟，得到浆料4；
将所述浆料4倒入所述行星搅拌机，选用20-40r/min搅拌速度，保持真空搅拌3-10min，得到导电漆；
将所述导电漆装入真空灌装筒内，置于冰箱-10℃保存。
本申请具有以下优点：
在本申请的实施例中，通过配比如下：载体基胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％、固化剂0.01-1wt％；或配比如下：液体硅橡胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％。通过所述导电漆具有优良的触变作用，混合后保持三天内不分层不沉降，并且涂覆在导电产品表面平整，所述导电漆可以涂覆在硅橡胶、钢板、聚丙烯、铝板等基材表面；且在伸长率达到百分之百的情况下电阻性能保持不变。导电漆在使用时表面不发生开裂，耐热性能优异，耐盐雾以及老化性能优异。具备优良的体积电阻密度适中，在液态基材中不易沉降等优点。易于储存，可以采用涂覆、丝印、喷涂等方式加工，固化条件选择多样，在室温、高温或低温均可。
具体实施方式
为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请一实施例提供的一种导电漆，按质量份数配比包括配比如下：载体基胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％、固化剂0.01-1wt％；或配比如下：液体硅橡胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％。
在本申请的实施例中，通过配比如下：载体基胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％、固化剂0.01-1wt％；或配比如下：液体硅橡胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％。通过所述导电漆具有优良的触变作用，混合后保持三天内不分层不沉降，并且涂覆在导电产品表面平整，具体地，所述导电漆可以涂覆在硅橡胶、钢板、聚丙烯、铝板等基材表面；且在伸长率达到百分之百的情况下电阻性能保持不变。导电漆在使用时表面不发生开裂，耐热性能优异，耐盐雾以及老化性能优异。具备优良的体积电阻密度适中，在液态基材中不易沉降等优点。具备优良的体积电阻密度适中，在液态基材中不易沉降等优点。易于储存，可以采用涂覆、丝印、喷涂等方式加工，固化条件选择多样，在室温、高温或低温均可。
下面，将对本示例性实施例中一种导电漆及其制备方法作进一步地说明。
一种导电漆配比如下：载体基胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％、固化剂0.01-1wt％；
或配比如下：液体硅橡胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％。
在本申请实施例中，所述载体基胶为改性环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、木松香、乙基纤维素、硝基纤维素、苯基硅油中的一种或多种组合。
在本申请实施例中，所述液体硅橡胶为单组分液体硅橡胶和/或双组份液体硅橡胶，所述液体硅橡胶的胶粘度在100-200000cps，硬度为邵氏3a-30a，其中，双组份液体硅橡胶作为较优选择。
需要说明的是，所述单组分液体硅橡胶包括单组份压敏硅橡胶和/或苯基硅橡胶；双组份液体硅橡胶包括双组份压敏硅橡胶。
需要说明的是，由于硅橡胶在老化性能和力学性能上表现突出，应用广泛，在本申请中优选液体硅胶，弥补掉环氧树脂的力学性能上的不足，可选用普通单组分液体硅橡胶和/或双组份液体硅橡胶，具体可以为单组份压敏硅橡胶、双组份压敏硅橡胶、苯基硅橡胶中的一种或多种组合，粘度为100-200000cps，硬度为邵氏3a-30a，加入少量苯基硅油耐热性能也同步提高。
在本申请实施例中，所述导电粉体为镀银包石墨，所述镀银包石墨形状为片状、树枝状、针状以及球形中的一种或多种组合，所述镀银包石墨粒径为0.1μm-40μm，所述镀银包石墨的厚度为0.005-0.2mm。
需要说明的是，导电粉体为镀银包石墨，具有粉体密度小，抗沉降好，导电性能优异，耐热性能好等优点。采用大粒径镀银包石墨和小粒径镀银包石墨搭配，能够达到导电网络衔接最优状态，获取最优导电性能。
在本申请实施例中，所述导电粉体为镀银包石墨，所述镀银包石墨形状为片状和/或树枝状粉体，所述镀银包石墨粒径为0.1μm-40μm，所述镀银包石墨的厚度为0.005-0.2mm。
在一具体实施例中，较优选择用片状镀银包石墨和/或树枝状镀银包石墨，所述镀银包石墨粒径为35μm、25μm、15μm20μm、10μm、5μm中的一种或多种进行配合使用。
在本申请实施例中，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和稀土偶联剂中的一种或多种组合；所述硅烷偶联剂为甲氧乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲基硅烷中的一种或多种组合；所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基型、单烷氧基焦磷酸酯型、整合型钛酸酯偶联剂和配位型整合型钛酸酯偶联剂中的一种或多种组合。
在本申请实施例中，所述防沉剂为膨润土、碳纳米管、羟基改性硅油、聚醚改性硅油、氨基改性硅油、苯基甲基硅油中的一种或多种组合。
在本申请实施例中，所述稀释剂为甲苯、二甲苯、正葵烷、正十一烷、醚类、醇类，挥发性硅氧烷中的一种或多种组合。
在本申请实施例中，所述流平剂为消泡型流平剂、特殊抑泡流平剂、平滑流平剂、快速破泡剂、溶剂型涂料脱泡剂中的一种或多种组合，其中，所述流平剂也称粉体定向剂。
在本申请实施例中，所述固化剂为乙烯基三胺、氨乙基哌嗪、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、酰胺基胺类、潜伏固化胺类、尿类替代物中的一种或多种组合。
在本申请实施例中，所述消泡剂为硅油、聚醚类、酰胺类、脂肪酸类、磷酸酯类、矿物油类中的一种或多种组合。
一种导电漆制备方法，包括如下步骤：
准确称取：载体基胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％、固化剂0.01-1wt％；
或准确称取：液体硅橡胶20-70wt％、导电粉体30-60wt％、附着力促进剂0.01-0.8wt％、流平剂0.01-1wt％、防沉剂0.01-1wt％、稀释剂0.01-18wt％、消泡剂0.01-0.8wt％；
搅拌分散：将所述载体基胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂和所述固化剂分别加入到行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料a；
或将所述液体硅橡胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂分别加入到所述行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料b；
将所述镀银包石墨根据粒径大小分为质量相同的两份所述镀银包石墨，其中一份为大粒径镀银包石墨，另一份为小粒径镀银包石墨；
在所述浆料a或所述浆料b中加入所述小粒径的镀银包石墨，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散5-15分钟，得到浆料2；
在所述浆料2中加入所述大粒径镀银包石墨，加入50％稀释剂，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散10-60分钟，得到浆料3；
将所述浆料3倒入三辊研磨机，所述三辊研磨机选用辊间距离为5μm-40μm的机器，采用100-200r/min的研磨速度，研磨5-20分钟，得到浆料4；
将所述浆料4倒入所述行星搅拌机，选用20-40r/min搅拌速度，保持真空搅拌3-10min，得到导电漆；
将所述导电漆装入真空灌装筒内，置于冰箱-10℃保存。
在一具体实施例中，导电漆可以涂覆在硅橡胶、钢板、聚丙烯、铝板等基材表面，还可以采用涂覆、丝印、喷刷等方式进行加工，具体地，导电漆可丝印在铜箔上，导电漆的厚度为0.02mm，表面电阻达到2-3mω/inch；导电漆可喷涂在钢板上，导电漆的厚度0.1mm，表面电阻达到小于20mω/inch；导电漆可涂覆在硅橡胶上，导电漆的厚度0.2mm，表面电阻达到1ω/inch。
在实施例1中，当导电漆采用丝印方式进行加工时，称取各组成部分的质量百分百为：液体硅橡胶61wt％、导电粉体35wt％、附着力促进剂0.5wt％、流平剂0.2wt％、防沉剂0.5wt％、稀释剂2.4wt％、消泡剂0.4wt％。
其中液体硅橡胶选用双组份压敏液体硅橡胶，粘度为1000cps；其中镀银包石墨粉采用15μm和10μm进行复配；其中附着力促进剂选用硅烷硅偶联剂；其中防沉剂选用羟基改性硅油。
将所述双组份压敏液体硅橡胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂分别加入到所述行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料b；
将所述镀银包石墨根据粒径大小分为质量相同的两份所述镀银包石墨，其中一份为大粒径镀银包石墨，另一份为小粒径镀银包石墨；
在所述浆料b中加入所述小粒径的镀银包石墨，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散5-15分钟，得到浆料2；
在所述浆料2中加入所述大粒径镀银包石墨，加入50％稀释剂，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散10-60分钟，得到浆料3；
将所述浆料3倒入三辊研磨机，所述三辊研磨机选用辊间距离为5μm-40μm的机器，采用100-200r/min的研磨速度，研磨5-20分钟，得到浆料4；
将所述浆料4倒入所述行星搅拌机，选用20-40r/min搅拌速度，进行排泡，保持真空搅拌3-10min，得到导电漆；将所述导电漆装入真空灌装筒内，并置于冰箱-10℃保存。灌装制成应用于可丝印型的导电漆材料。可根据丝印厚度需求选择粉体粒径和液体硅胶的粘度，不同丝印基材选择的附着力促进剂各有不同。将调试好的浆料使用印刷设备丝印在处理过的0.015mm厚度铜箔表面，涂层为0.02mm，在保持80℃的条件下，经过10min烘烤后，制得试样，进行测试相关性能，综合性能见下表。
在实施例2中，当导电漆采用丝印方式进行加工时，称取各组成部分的质量百分百为：液体硅橡胶50wt％、导电粉体45wt％、附着力促进剂0.6wt％、流平剂0.2wt％、防沉剂0.2wt％、稀释剂3.8wt％、消泡剂0.2wt％。
其中液体硅橡胶选用双组份液体硅橡胶，粘度为1000cps；其中镀银包石墨粉采用35μm和20μm进行复配；其中附着力促进剂选用硅烷硅偶联剂；其中防沉剂选用羟基改性硅油。
将所述双组份液体硅橡胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂分别加入到所述行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料b；
将所述镀银包石墨根据粒径大小分为质量相同的两份所述镀银包石墨，其中一份为大粒径镀银包石墨，另一份为小粒径镀银包石墨；
在所述浆料b中加入所述小粒径的镀银包石墨，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散5-15分钟，得到浆料2；
在所述浆料2中加入所述大粒径镀银包石墨，加入50％稀释剂，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散10-60分钟，得到浆料3；
将所述浆料3倒入三辊研磨机，所述三辊研磨机选用辊间距离为5μm-40μm的机器，采用100-200r/min的研磨速度，研磨5-20分钟，得到浆料4；
将所述浆料4倒入所述行星搅拌机，选用20-40r/min搅拌速度，进行排泡，保持真空搅拌3-10min，得到导电漆；将所述导电漆装入真空灌装筒内，并置于冰箱-10℃保存。灌装制成应用于可丝印型的导电漆材料。可根据喷涂厚度需求选择粉体粒径和液体硅胶的粘度。将调试好的浆料使用手工丝印网版，涂刷在处理过的钢板表面，涂层为0.02mm，在保持100℃的条件下，经过30min烘烤后，制得试样，进行测试相关性能，综合性能见下表。
在实施例3中，当导电漆采用涂覆方式进行加工时，称取各组成部分的质量百分百为：液体硅橡胶33wt％、导电粉体55wt％、附着力促进剂0.5wt％、流平剂0.3wt％、防沉剂0.8wt％、稀释剂10wt％、消泡剂0.4wt％。
其中液体硅橡胶选用双组份液体硅橡胶，粘度为40000cps；其中镀银包石墨粉采用25μm和15μm进行复配；其中附着力促进剂选用硅烷硅偶联剂；其中防沉剂选用聚醚改性硅油。
将所述双组份液体硅橡胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂分别加入到所述行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料b；
将所述镀银包石墨根据粒径大小分为质量相同的两份所述镀银包石墨，其中一份为大粒径镀银包石墨，另一份为小粒径镀银包石墨；
在所述浆料b中加入所述小粒径的镀银包石墨，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散5-15分钟，得到浆料2；
在所述浆料2中加入所述大粒径镀银包石墨，加入50％稀释剂，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散10-60分钟，得到浆料3；
将所述浆料3倒入三辊研磨机，所述三辊研磨机选用辊间距离为5μm-40μm的机器，采用100-200r/min的研磨速度，研磨5-20分钟，得到浆料4；
将所述浆料4倒入所述行星搅拌机，选用20-40r/min搅拌速度，进行排泡，保持真空搅拌3-10min，得到导电漆；将所述导电漆装入真空灌装筒内，并置于冰箱-10℃保存。灌装制成应用于可涂覆型的导电漆材料。准备好非导电硅橡胶胶条以及涂覆模具，将调试好的浆料装入模具中，经过涂覆设备自动带动，自动将涂料涂覆在硅橡胶表面，设备经过180℃高温烘烤后成型，涂层为0.2mm，在100℃条件下，经过30min烘烤后，制得试样，进行测试相关性能，综合性能见下表。
在实施例4中，当导电漆采用涂覆方式进行加工时，称取各组成部分的质量百分百为：液体硅橡胶27.1wt％、导电粉体60wt％、附着力促进剂0.5wt％、流平剂0.4wt％、防沉剂0.6wt％、稀释剂11wt％、消泡剂0.4wt％。
其中液体硅橡胶选用双组份液体硅橡胶，粘度为25000cps；其中镀银包石墨粉采用35μm和20μm进行复配；其中附着力促进剂选用硅烷硅偶联剂；其中防沉剂选用羟基改性硅油和碳纳米管，采用质量比例2:1搭配。
将所述双组份液体硅橡胶、所述附着力促进剂、所述流平剂、所述消泡剂、所述稀释剂、所述防沉剂分别加入到所述行星搅拌机中，其中，所述稀释剂分两次加入，再选用20-400r/min的搅拌速度、50-1000r/min的分散速度，搅拌分散10-100分钟，得到浆料b；
将所述镀银包石墨根据粒径大小分为质量相同的两份所述镀银包石墨，其中一份为大粒径镀银包石墨，另一份为小粒径镀银包石墨；
在所述浆料b中加入所述小粒径的镀银包石墨，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散5-15分钟，得到浆料2；
在所述浆料2中加入所述大粒径镀银包石墨，加入50％稀释剂，选用20-100r/min的搅拌速度、50-300r/min的分散速度，搅拌分散10-60分钟，得到浆料3；
将所述浆料3倒入三辊研磨机，所述三辊研磨机选用辊间距离为5μm-40μm的机器，采用100-200r/min的研磨速度，研磨5-20分钟，得到浆料4；
将所述浆料4倒入所述行星搅拌机，选用20-40r/min搅拌速度，进行排泡，保持真空搅拌3-10min，得到导电漆；将所述导电漆装入真空灌装筒内，并置于冰箱-10℃保存。灌装制成应用于可涂覆型的导电漆材料。准备好非导电硅橡胶胶条以及涂覆模具，将调试好的浆料装入模具中，经过涂覆设备自动带动，自动将涂料涂覆在硅橡胶表面，设备经过180℃高温烘烤后成型，涂层为0.2mm，在100℃条件下，经过30min烘烤后，制得试样，进行测试相关性能，综合性能见下表。
综合性能表
温循测试条件为：高低温循测试，具体地，在保持-40℃的条件下30min以及在保持125℃的条件下30min，导电漆在上述两个条件之间循环，升降温速率为10℃/min，且进行200次循环。
通过实施例1-4可以得到，导电漆的老化性能很好，符合当前耐热性能，低电阻，高屏蔽的设计，且成本相对于银粉降低，工艺选择性多。优选使用在手机，电脑芯片屏蔽膜，新能源汽车电池等电位涂料，采用涂覆工艺能代替当前工艺生产的复合型硅橡胶胶条，提高生产速率，降低成本。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种导电漆及其制备方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。