技术特征：
1.一种水性三防涂层，其中，该水性三防涂层包括以下重量份的原料组成包括：水性聚氨酯乳液75-85份，水性成膜剂12-15份，硅烷类化合物水溶液2-3份，水性消泡剂2-4份，水性流平剂2-3份，水性增稠剂1-2份。2.根据权利要求1所述的水性三防涂层，其中，所述水性聚氨酯乳液包括阴离子型水性聚氨酯乳液、阳离子型水性聚氨酯乳液和非离子型水性聚氨酯乳液。3.根据权利要求1所述的水性三防涂层，其中，所述水性成膜剂包括二丙二醇丁醚、丙二醇二乙酸、二丙二醇甲醚、十六碳醇酯、二丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇苯醚中的一种。4.根据权利要求1所述的水性三防涂层，其中，所述硅烷类化合物水溶液由4-8重量份的水性硅烷类化合物均匀分散到1份水中，静置72-84小时制备而成；优选地，所述水性硅烷类化合物包括十七氟癸基三甲氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、十七氟癸基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种的组合。5.根据权利要求1所述的水性三防涂层，其中，所述水性消泡剂包括byk028、a10、sy-905、tego airex 902w中的一种。6.根据权利要求1所述的水性三防涂层，其中，所述水性流平剂为byk333、kyc515、silok8358、do75润湿渗透剂中的一种。7.根据权利要求1所述的水性三防涂层，其中，所述水性增稠剂为tego viscoplus 3060、c5、tego viscoplus 3000缔合增稠剂、tt-615碱溶涨水性增稠剂中的一种。8.一种权利要求1-7任一项所述的水性三防涂层的制备方法，该制备方法包括以下步骤：在25℃-30℃的温度下，向水性聚氨酯乳液中，加入水性成膜剂，水性消泡剂，水性流平剂，水性增稠剂，混合搅拌，加入硅烷类化合物水溶液，混合搅拌均匀，即得水性三防图层。9.权利要求1-7任一项所述的水性三防涂层的应用，该水性三防涂层用于涂覆pcb电路板。10.根据权利要求9所述的应用，其中，该水性三防涂层用于涂覆pcb电路板包括以下步骤：将权利要求1-7任一项所述的水性三防涂层稀释到施工涂覆的粘度；均匀披覆在待用的pcb电路板上，50℃-60℃干燥40min-50min，完成对pcb电路板额涂覆。
技术总结
本发明提供了一种水性三防涂层及其制备方法和应用。该水性三防涂层包括以下重量份的原料组成包括：水性聚氨酯乳液75-85份，水性成膜剂12-15份，硅烷类化合物水溶液2-3份，水性消泡剂2-4份，水性流平剂2-3份，水性增稠剂1-2份。本发明还提供了上述水性三防涂层的制备方法本发明的水性三防涂层可以用涂覆PCB电路板，且具有优异的膜柔韧性、耐冲击性和防腐蚀性能，不易发生脆性断裂。不易发生脆性断裂。
技术研发人员：杨晖宇 柯松 柯明新
受保护的技术使用者：江苏矽时代材料科技有限公司
技术研发日：2022.09.15
技术公布日：2023/1/31