技术特征：
1.一种基于双氧水体系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液，其特征为包括下述组分：纳米级二氧化硅溶胶固体浓度为1.0～10.0wt％；过氧化氢浓度为0.3～5.0wt％；唑类缓蚀剂的浓度为50～500ppm，余量为水，ph值为2.0-10.0；所述唑类缓蚀剂为2，2'-{[(甲基-1h-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基}双乙醇(tt-lyk)。2.如权利要求1所述的基于双氧水体系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液，其特征为所述的二氧化硅溶胶粒径为70～90nm。3.如权利要求1所述的基于双氧水体系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液，其特征为抛光液中优选为二氧化硅溶胶的浓度为3wt％，所述过氧化氢浓度为0.6wt％；所述唑类缓蚀剂浓度优选为50～300ppm；ph值为2.0-6.0。4.如权利要求1所述的基于双氧水体系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液的制备方法，其特征为包括下述步骤：按照所述的物料浓度，向去离子水中加入唑类缓蚀剂，然后再加入过氧化氢溶液，搅拌混合，再加入纳米级二氧化硅溶胶，继续搅拌，再经加入酸或碱，调ph值，最后搅拌、加去离子水定容，得到抛光液。5.如权利要求4所述的基于双氧水体系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液的制备方法，其特征为所述的酸为盐酸或硫酸；碱为氢氧化钠溶液。6.如权利要求4所述的基于双氧水体系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液的制备方法，其特征为二氧化硅溶胶的浓度为30～50wt％，过氧化氢溶液浓度为25～50wt％。7.如权利要求1所述的基于双氧水系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液的应用，其特征为应用于铜互连钼阻挡层结构集成电路的阻挡层抛光工序。
技术总结
本发明为一种基于双氧水体系弱酸性的钼阻挡层化学机械抛光液及其制备方法。该抛光液包括下述组分：纳米级二氧化硅溶胶固体浓度为1.0～10.0wt％；过氧化氢浓度为0.3～5.0wt％；唑类缓蚀剂的浓度为50～500ppm，余量为水，pH值为2.0-10.0；所述唑类缓蚀剂为2，2'-{[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基}双乙醇(TT-LYK)。本发明的低技术节点铜互连钼阻挡层酸性抛光液具有钼阻挡层材料去除速率慢()和静态腐蚀速率慢()和静态腐蚀速率慢(低于)且成本低廉、使用安全的特点。使用安全的特点。使用安全的特点。
技术研发人员：张保国 吴鹏飞 王也 刘世桐 咸文豪 崔德兴 刘敏
受保护的技术使用者：河北工业大学
技术研发日：2022.11.04
技术公布日：2023/2/3