专利名称：电子元器件用静电粉末包封设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的电子元器件用静电粉末包封设备，属电子元器件制造技术领域，用于电阻器、电容器、电感等电子元器件的外绝缘包封。
目前用于电子元器件外绝缘的热包封工艺，采用以环氧树脂为基体、加入其它添加剂所制成的粉末状包封材料，将需包封的电子元器件加热到这类粉末的熔融温度以上，再将加热后的电子元器件放入到这类粉末中，就能粘附上一层粉末，再放入加热炉中融平和固化。这种方法受环境温度和电子元器件热容量的影响较大，并且需要进行多次包封才能最后达到所需的绝缘层厚度，另外电子元器件的边角处复盖率低(电子元器件边角处绝缘层厚度不够)，影响电子元器件绝缘的强度。此外，还发展了一种静电粉末包封工艺，其所用装置及包封工艺是这样的在一放置粉末的涂敷室的下部设有一气室，涂敷室与气室间为一微孔隔板。压缩空气进入下部气室后通过微孔隔板，将涂敷室内的粉末吹成悬浮流动的状态。在涂敷室粉末的下部放置一个用金属丝网制成的电晕电极。挂上许多电子元器件的元件框被直接接地。在电晕电极对地间加上直流高压后，通过电晕放电，使粉末带电。于是粉末在电场力及机械力的作用下吸附到需要包封的电子元器件上。但无法控制或防止无需包封部位(如引线部位)的上粉，因此需要事先对电子元器件的引线部位加以蔽复，所以还不便于实现大规模生产。
本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种改进的静电粉末包封设备，要求能提高包封质量、简化操作手续和提高工作效率。
本实用新型的任务是以如下方式完成的进入气室的压缩空气的气流大小靠一个气流控制装置加以控制，存放于涂敷室中的粉末就能吹成一定的悬浮流动状态。另外事先把吹成一定悬浮流动状态的粉末的表面用一安装于小滑车上的刮板进行刮平，再将挂上许多电子元器件的接地元件框搁在新设置的定位搁板上，于是许多电子元器件浸入涂敷室中吹成悬浮流动状态粉末中的深度也就得到控制。所以不需要事先对每个电子元器件的引线加以蔽复，在电晕电极对地间加直流高压后，就能很一致地控制住每个电子元器件需涂敷的高度。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
附
图1是本实用新型的内部结构示意图。
参照
图1，本实用新型是一个手工操作的、简单的静电粉末包封设备，由涂敷室(1)、具气咀(3)的气室(2)、微孔隔板(4)、用金属丝网制成的电晕电极(5)、接地元件框(9)和存放于涂敷室(1)中的粉末(12)组成；压缩空气经气流控制装置(13)后接至气咀(3)。由于每次对各电子元器件(11)粉末包封的时间仅数秒钟，所以只要求气流控制装置(13)起简单的控制气流大小的作用，凡是能控制气流大小的各种现有装置都可实际应用。此外在涂敷室(1)顶上设置小滑车(8)，刮板(7)安装于小滑车(8)上，刮板(7)可相对小滑车(8)上下升降调整。把小滑车(8)向左和向右推动一次，依靠刮板(7)就能把吹成悬浮流动状态的粉末(12)的表面刮平。再者，在涂敷室(1)内粉末(12)上部固定有定位搁板(6)，挂上许多电子元器件(11)的接地元件框(9)浸入涂敷室(1)中搁在这定位搁板(6)上，在吹成悬浮流动状态粉末(12)中的深度也就得到控制。在电晕电极(5)对地间加上直流高压，悬浮流动状态的粉末(12)经过电晕电极(5)后，反复带电，成为带电粉末(12)，于是带电粉末(12)在电场力及机械力的作用下吸附到需要包封的电子元器件(11)上。本实用新型除可保证各电子元器件(11)本身能均匀涂敷到外，电子元器件(11)引线近根部处3mm范围内也能够一致地涂复到。本实用新型通过调整直流高压大小可控制涂层的厚度。
本实用新型与现有技术相比具有如下的优点(1)、整个设备简单，易于加工制作，所用材料普通和价廉。
(2)、工作效率高，在合适的直流高压下，仅一次包封就能达到所需的绝缘涂层的厚度。并可通过调整直流高压控制涂层的厚度。
(3)、应用了气流控制装置、定位搁板和安装于小滑车上刮板，能保证同样的包封高度，也即包封的电子元器件一致性良好。
(4)由于采用了静电技术，每个电子元器件边角处可得到足够厚度的包封，所以整个包封层很均匀。
(5)整个操作过程简单易懂，便于一般操作人员进行操作。
(6)本设备如配上一些附加设施，立即能完成自动化、大规模生产。
(7)采用对人体无毒害的绝缘粉末作包封材料，也不需溶剂，所以无毒害也不污染环境。
采用附
图1的静电粉末包封设备，涂敷室内粉末高度30至80mm，直流高压10到30千伏均可，在粉末高度70mm、直流高压15千伏时，包封时间为3秒，经加热熔融固化的绝缘层厚度可达0.7mm。在一个接地元件框上同时可挂上200个直径为14mm的氧化锌压敏电阻器。
本设备对于直径为7至20mm的陶瓷电容器及电阻器的外绝缘包封均能取得良好效果。
权利要求1.一种电子元器件用静电粉末包封设备，由涂敷室(1)、具气咀(3)的气室(2)、微孔隔板(4)、由金属丝网制成的电晕电极(5)、接地元件框(9)和存放干涂敷室(1)的粉末(12)组成；压缩空气由气咀(3)喷入气室(2)，经微孔隔板(4)最后喷入涂敷室(1)中粉末(12)；电晕电极(5)对地间加直流高压，其特征是(1、1)压缩空气经气流控制装置(13)后接至气咀(3)；(1、2)在涂敷室(1)内粉末(12)上部固定有定位搁板(6)，定位搁板(6)上搁上接地元件框(9)；(1、3)具有安装于小滑车(8)上的刮板(7)；刮板(7)可相对小滑车(8)升降调整；小滑车(8)设在涂敷室(1)顶上；刮板(7)的底端与粉末(12)表面相接触。
专利摘要本实用新型公开一种电子元器件用静电粉末包封设备，属电子元器件制造技术领域，用以对电阻器、电容器、电感等电子元器件进行外绝缘包封。采用对人体无毒害的绝缘粉末作为包封材料，通过进气气流控制、定位搁板和装于小车上的刮板等技术措施，保证了对电子元器件一致的涂层高度；通过直流高压的调整，来控制涂层的厚度。本实用新型具有涂层质量高、易于操作和工作效率高等优点。
文档编号B05B5/00GK2107951SQ9020639
公开日1992年6月24日 申请日期1990年5月10日 优先权日1990年5月10日
发明者陈景亮, 马德才, 伍学正, 刘辅宜, 刘文斌, 焦兴六, 任文娥 申请人:西安交通大学