一种电子元件粉末涂料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涂料领域，具体涉及一种电子元件粉末涂料。
【背景技术】
[0002]粉末涂料是一种不含有有机溶剂的干态固体粉末，它与一般溶剂型的涂料和水性涂料不同，涂装时不需要用溶剂或水作为分散介质，而是以空气作为分散介质，均匀地涂装在工件表面，加热后形成涂膜的一种新型涂料，这是与其它涂料的显著区别之处。粉末涂料是一种高速发展的涂料品种，具有节能环保、无三废污染等优点，目前已经得到广泛应用，但是一些电子元件对耐磨、耐冲击性的要求较高，目前市场上的粉末涂料无法满足其要求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种高强度耐磨电子元件粉末涂料以及制备方法。
[0004]本发明提供了一种电子元件粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成:
环氧树脂25%-40%
硅微粉15%-25%
固化剂5%-15%
荧光粉3%-5%
颜料7%-12%
改性碳化硅15%-25%
氧化镁1.5-3%
优选的，所述硅微粉粒径为200目。
[0005]优选的，所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
[0006]优选的，所述的环氧树脂环氧当量为6000-10000g/eq。
[0007]一、环氧树脂:
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
[0008]环氧树脂是非常重要的热固性高分子材料之一，具有粘结强度高，电绝缘性能好，收缩性低，加工性能好等优点，被广泛应用于电子、机械、建筑等各领域。
[0009]本发明选择环氧当量为6000_10000g/eq的环氧树脂为主要原料制备粉末涂料。
[0010]二、硅微粉
硅微粉是由天然石英(S12)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态S12)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路(1C)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。
[0011]硅微粉广泛应用于高档高性能低水泥耐火浇注料及预制件，使用寿命是普通浇注料的三倍，耐火度提高约100°c，高温强度及抗热震性能都明显改善。已普遍应用于:焦炉、炼铁、炼钢、轧钢、有色金属、玻璃、陶瓷及发电等行业。
[0012]三、固化剂
固化剂又名硬化剂、熟化剂或变定剂，是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化过程，固化是通过添加固化(交联)剂来完成的。
[0013]本发明选用有机酸或酸酐类固化剂。
【具体实施方式】
[0014]实施例1
本发明提供了一种高强度耐磨电子元件粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成:
环氧树脂35%
硅微粉18%
固化剂10%
荧光粉4%
颜料8%
改性碳化硅20%
氧化镁3%
所述的固化剂为酸酐类固化剂。
[0015]所述的环氧树脂环氧当量为6000-10000g/eq。
[0016]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子元件粉末涂料，其特征在于，由如下重量百分比的组分组成: 环氧树脂25%-40% 硅微粉15%-25% 固化剂5%-15% 荧光粉3%-5% 颜料7%-12% 改性碳化硅15%-25% 氧化镁1.5-3%。
2.如权利要求1所述的粉末涂料，其特征在于，所述硅微粉粒径为200目。
3.如权利要求1所述的粉末涂料，其特征在于，所述的环氧树脂环氧当量为6000_10000g/eq。
【专利摘要】一种电子元件粉末涂料，包含以下主要成分：环氧树脂、改性碳化硅、硅微粉、氧化镁、固化剂、颜料、荧光粉。通过各原料的科学配比和合理的制备方法，所述的粉末涂料具有超强的耐磨性、抗冲击性及附着力。
【IPC分类】C09D7-12, C09D163-00, C09D5-03, C09D5-22
【公开号】CN104559663
【申请号】CN201410838255
【发明人】周丹
【申请人】天长市高新技术创业服务中心
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月30日