保护膜形成用膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及能够在半导体晶片或半导体芯片上形成保护膜，并且能够提高半导体 芯片的制造效率的保护膜形成用膜。特别涉及在通过所谓的倒装（facedown)方式进行安 装的半导体芯片的制造时使用的保护膜形成用膜。
[0002] 近年来，使用被称为所谓的倒装方式的安装法进行了半导体装置的制造。在倒装 方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片（以下，也仅称为"芯片"），该电极 与基板接合。因此，芯片的与电路面相反侧的面（芯片背面）有时会露出。
[0003] 该露出的芯片背面有时利用有机膜进行保护。以往，具有由该有机膜形成的保护 膜的芯片如下获得：通过旋涂法将液态的树脂涂布在晶片背面并进行干燥，固化后将保护 膜与晶片一起切断。但是，这样形成的保护膜的厚度精度不足，因此，产品的成品率有时会 降低。
[0004] 为了解决上述问题，公开了一种形成在剥离片上的能量线固化型芯片保护用膜 (专利文献1)。
[0005] 在以往的芯片本身足够厚、不用担心其破损的情况下，直接在芯片背面进行了激 光打印而未使用专利文献1所公开的芯片保护用膜。由于芯片背面平滑，因此经过激光打 印后的文字等的视觉辨认度优异。
[0006] 近年来，芯片变薄，为了防止破损等而在芯片背面粘贴芯片保护用膜，并使其固化 而形成保护膜，此时，芯片保护用膜的一个面以露出的状态被固化。因此，未必能确保固化 后表面的平滑性，有时会看到外观粗糙。如果芯片保护用膜在固化后表面的平滑性下降，则 激光打印的文字等的视觉辨认度有时会降低。另外，由于晶片、芯片变薄，还担心将芯片保 护用膜固化时的翘曲。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1 :日本特开2009-138026号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的课题
[0011] 固化后表面平滑的芯片保护用膜可如下获得：在粘贴于晶片或芯片上的芯片保护 用膜的露出面上临时固定表面平滑的支撑体，在固化后将支撑体剥离。即，通过以将芯片保 护用膜临时固定在表面平滑的支撑体上的状态使芯片保护用膜固化，可以抑制因固化反应 所导致的芯片保护用膜表面的变形。将固化后的芯片保护用膜从支撑体上剥离时，支撑体 的平滑性被复制到固化后的芯片保护用膜上，从而能够对固化后的芯片保护用膜赋予与以 往的未使用芯片保护用膜的芯片背面同等程度的表面形状。其结果，激光打印在固化后的 芯片保护用膜上的文字等的视觉辨认度得到提高。
[0012] 但是，如果固化后的芯片保护用膜与支撑体之间的粘接力过高，则在将芯片保护 用膜从支撑体上剥离时，有时会导致固化后的芯片保护用膜从晶片或芯片上剥离。
[0013] 本发明的课题在于，提供一种在固化后容易将临时固定在支撑体上的保护膜形成 用膜从支撑体上剥离、且与芯片的粘接强度优异的保护膜形成用膜。解决问题的方法
[0014] 本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研宄，其结果发现，通过使固化 后的保护膜形成用膜各表面的粘接力具有差异，可以解决上述课题，从而完成了本发明。
[0015] 即，本发明的要点如下所述。
[0016] [1] -种保护膜形成用膜，其是具有第一表面和第二表面的固化性的保护膜形成 用膜，其中，
[0017] 固化后的第一表面对硅晶片的粘接力高于固化后的第二表面对硅晶片的粘接力。
[0018] [2]上述[1]所述的保护膜形成用膜，其中，固化后的第一表面对硅晶片的粘接力 与固化后的第二表面对硅晶片的粘接力之比（第一表面对硅晶片的粘接力/第二表面对硅 晶片的粘接力）为1. 2~100。
[0019] [3]上述[1]或[2]所述的保护膜形成用膜，其中，第一表面被粘贴在待形成保护 膜的被粘附物上。
[0020] [4]上述[1]~[3]中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，第二表面被临时固定 于支撑体上。
[0021] [5]上述[1]~[4]中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，固化后的第二表面对 硅晶片的粘接力为〇? 01~100N。
[0022] [6]上述[1]~[5]中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，第二表面的探针粘性 值为 〇? 01 ~3N/5mm<i) 〇
[0023] [7]上述[1]~[6]中任一项所述的保护膜形成用膜，其由组成不同的2层以上的 树脂层构成。
[0024] [8]上述[7]所述的保护膜形成用膜，其中，至少包含第二表面的树脂层含有剥 离剂，且包含第二表面的树脂层中剥离剂的含量高于包含第一表面的树脂层中剥离剂的含 量。
[0025] [9]上述[8]所述的保护膜形成用膜，其中，
[0026] 相对于构成包含第一表面的树脂层的全部固体成分中除剥离剂以外的固体成分 100质量份，包含第一表面的树脂层中剥离剂的含量为〇~〇. 001质量份，
[0027] 相对于构成包含第二表面的树脂层的全部固体成分中除剥离剂以外的固体成分 100质量份，包含第二表面的树脂层中剥离剂的含量为0. 001~20质量份。
[0028] 发明的效果
[0029] 按照本发明，即使在临时固定了支撑体的状态下将保护膜形成用膜固化，也容易 将固化后的保护膜形成用膜从支撑体上剥离，且不会使固化后的保护膜形成用膜从晶片或 芯片上剥离。因此，能够对固化后的保护膜形成用膜的表面赋予所期望的平滑性。其结果， 激光打印在固化后的保护膜形成用膜上的文字等的视觉辨认度得到提高。
【附图说明】
[0030] [图1]示出的是本发明的保护膜形成用膜的剖面图。
[0031] [图2]示出的是使用本发明的保护膜形成用膜形成的保护膜形成用复合片的第 一方式。
[0032] [图3]示出的是使用本发明的保护膜形成用膜形成的保护膜形成用复合片的第 二方式。
[0033] [图4]示出的是使用本发明的保护膜形成用膜形成的保护膜形成用复合片的第 三方式。
[0034] [图5]示出的是使用本发明的保护膜形成用膜形成的保护膜形成用复合片的第 四方式。
[0035] [图6]示出的是本发明的保护膜形成用膜的第二表面的再剥离性的评价方法的 示意图。
[0036] [图7]示出的是本发明的保护膜形成用膜的粘接力的评价方法的示意图。
[0037] 符号说明
[0038] 10 :保护膜形成用膜
[0039] a:第一表面
[0040] b:第二表面
[0041] 100 :保护膜形成用复合片
[0042] 1 :基材
[0043] 2 :粘合剂层
[0044] 3 :粘合片
[0045] 4 :夹具粘接层
[0046] 5 :界面粘接调整层
[0047] 6 :剪切强度测定工具
[0048] 7 :支撑体
[0049] 8 :芯片
[0050] 9 :金属板
[0051] 11 :保护膜
[0052] 20 :带有保护膜的芯片
【具体实施方式】
[0053] 以下，对本发明的保护膜形成用膜的详细情况进行说明。
[0054] [保护膜形成用膜]
[0055] 如图1所示，保护膜形成用膜10具有第一表面a和第二表面b，且固化后的第一表 面对硅晶片的粘接力高于固化后的第二表面对硅晶片的粘接力。
[0056] 保护膜形成用膜以将其第一表面粘贴在半导体晶片或半导体芯片等被粘附物上 的状态进行固化。因此，由于固化反应引起的变形，露出的第二表面有时难以保持其表面的 平滑性。如果固化后的保护膜形成用膜（保护膜）中第二表面的平滑性下降，则在其后进 行的激光打印工序中，激光打印在保护膜的第二表面上的文字的视觉辨认度有时会下降。
[0057] 因此，在对保护膜形成用膜10进行固化时，如果临时固定例如硅晶片等作为用于 对其第二表面赋予平滑性的支撑体，则硅晶片的表面形状被复制到第二表面b上。因此，能 够对保护膜的第二表面b赋予与芯片背面同等程度的表面形状。
[0058] 另外，作为待形成保护膜的被粘附物，例如硅晶片等有时被粘贴在保护膜形成用 膜10的第一表面a上，如上所述在将硅晶片等临时固定在保护膜形成用膜的第二表面b上 来进行保护膜形成用膜的固化的情况下，被临时固定在固化后的保护膜形成用膜的第二表 面b上的硅晶片等必须要容易剥离。
[0059] 根据本发明的保护膜形成用膜，由于固化后的第一表面a对硅晶片的粘接力高于 固化后的第二表面b对硅晶片的粘接力，因此，在将硅晶片等被粘附物粘贴于第一表面a、 将硅晶片等支撑体临时固定在第二表面b上来进行保护膜形成用膜的固化时，可抑制在第 二表面b因固化反应而产生变形，并且容易将支撑体从第二表面b上剥离。通过在支撑体 上使保护膜形成用膜固化，可以将支撑体表面的平滑性复制到第二表面b上，因此，固化后 的第二表面b的平滑性得到提高，能够在被粘附物上形成激光打印的文字的视觉辨认度优 异的保护膜。
[0060] 固化后的第一表面对硅晶片的粘接力与固化后的第二表面对硅晶片的粘接力之 比（第一表面对硅晶片的粘接力/第二表面对硅晶片的粘接力）优选为1. 2~100,更优选 为1. 3~50,进一步优选为1. 5~30,特别优选为3~20。如果上述粘接力之比小于1. 2， 则固化后的第一表面与第二表面的粘接力差较小，在将支撑体从第二表面b上剥离时，有 可能被粘附物也从第一表面a上剥离。另一方面，如果上述粘接力之比大于100,则对支撑 体的粘接力不足，在保护膜形成用膜的固化时保护膜形成用膜有可能从支撑体上剥离。
[0061] 固化后的第二表面对硅晶片的粘接力优选为0.01~100N，更优选为0.05~20N， 进一步优选为〇. 1~5N，特别优选为0. 4~5N。通过使固化后的第二表面对硅晶片的粘接 力为上述范围，对支撑体的粘贴性优异，可以抑制在固化反应中及固化后的输送中保护膜 形成用膜从支撑体上剥离。需要说明的是，粘接力是通过后面叙述的实施例中的测定方法 测定的尺寸为2_X2mm的带有保护膜的芯片的粘接力。
[0062] 另外，保护膜形成用膜的第二表面的探针粘性值优选为0. 01~3N/5mm(i)，更优选 为0? 1~I. 5N/5mm<i)，进一步优选为0? 3~I. 5N/5mm<i)。通过使第二表面的探针粘性值 为上述范围，可以防止在固化反应中粘贴有保护膜形成用膜的被粘附物从支撑体上脱离。 而且，容易对固化后的保护膜形成用膜赋予支撑体的平滑性，激光打印在固化后的保护膜 形成用膜上的文字等的视觉辨认度得到提高。需要说明的是，第二表面的探针粘性值是用 70°C的探针测定的固化前的保护膜形成用膜的探针粘性值，具体可通过后面叙述的实施例 中的测定方法来进行测定。
[0063] 作为具有上述物性的保护膜形成用膜的制造方法，可以举出：改变构成保护膜形 成用膜的各成分的配比而得到组成不同的2层以上树脂层，再将该树脂层叠层的方法；在 单层的保护膜形成用膜中，在其厚度方向使组成倾斜（使其具有浓度梯度）的方法；预先仅 对其第二表面进行加热和/或能量照射而形成半固化状态，使第二表面的粘接力降低以形 成保护膜形成用膜的方法等等。
[0064] 需要说明的是，本发明的保护膜形成用膜为叠层组成不同的2层以上树脂层的情 况下，可以在树脂层间夹有粘接层等其它层。对于粘接层而言，只要是不损害本发明目的的 范围，则没有特别限定。
[0065] 保护膜形成用膜至少要求的功能如下：（1)片形状保持性、（2)初期粘接性及（3) 固化性。
[0066] 可以通过添加粘合剂成分来对保护膜形成用膜赋予（1)片形状保持性及（3)固化 性，作为粘合剂成分，可以使用含有聚合物成分（A)及固化性成分（B)的第一粘合剂成分、 或者含有兼备（A)成分及（B)成分的性质的固化性聚合物成分（AB)的第二粘合剂成分。
[0067] 需要说明的是，（2)初期粘接性可以是压敏粘接性，也可以是在热的作用下软化而 粘接的性质，所述（2)初期粘接性是用于使保护膜形成用膜在其固化之前的期间临时粘合 在被粘附物上的功能。（2)初期粘接性通常可以通过调整粘合剂成分的各种特性、后面叙述 的无机填料（C)的添加量来进行控制。
[0068] (第一粘合剂成分）
[0069] 第一粘合剂成分通