优选使用固化促进剂（B13)。
[0112] 作为优选的固化促进剂，可以举出：三乙二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基 乙醇、三（二甲基氨基甲基）苯酚等叔胺类；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪 唑、2-苯基-4, 5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑类；三丁基 膦、二苯基膦、三苯基膦等有机膦类；四苯基營四苯基硼酸盐、三苯基膦四苯基硼酸盐等四 苯基硼盐等。它们可以单独使用1种，或者混合使用2种以上。
[0113] 相对于环氧化合物（Bll)和热固化剂（B12)的总量100质量份，优选以0.01~10 质量份、更优选以〇. 1~5质量份的量含有固化促进剂（B13)。通过以上述范围的量含有固 化促进剂（B13)，即使暴露于高温高湿下，也具有优异的粘接性，即使在暴露于严酷的回流 焊条件下时，也可以实现高可靠性。通过填加固化促进剂（B13)，可以使保护膜形成用膜固 化后的粘接性提高。固化促进剂（B13)的含量越多，这样的作用越强。
[0114] (B2)能量线固化件成分
[0115] 保护膜形成用膜通过含有能量线固化性成分，可以不用进行需要大量能量和长时 间的热固化工序而进行保护膜形成用膜的固化。由此，可以谋求制造成本的降低。
[0116] 能量线固化性成分可以单独使用具有通过能量线照射而反应的官能团的化合 物（B21)，但优选将具有通过能量线照射而反应的官能团的化合物（B21)与光聚合引发剂 (B22)组合使用。
[0117] (B21)具有通讨能量线照射而反应的官能闭的化合物
[0118] 作为具有通过能量线照射而反应的官能团的化合物（B21)(以下，有时称为"能 量线反应性化合物（B21)"），具体可以举出：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯 酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、或 1，4- 丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯等丙烯酸酯类化合物，另外，可以举出分 子量比较低的具有聚合结构的丙烯酸酯化合物，如低聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯类低 聚物、环氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯及衣康酸低聚物等丙烯酸酯类化合物等。这些化合物在 分子内具有至少一个聚合性双键。
[0119] 使用能量线反应性化合物（B21)的情况下，在保护膜形成用膜中，相对于聚合物 成分（A) 100质量份，优选含有1~1500质量份、更优选含有3~1200质量份的能量线反 应性化合物（B21)。
[0120] (B22)光聚合引发剂
[0121] 通过在能量线反应性化合物（B21)中组合光聚合引发剂（B22)，可以缩短聚合固 化时间，并且减少光线照射量。
[0122] 作为这样的光聚合引发剂（B22)，具体可以举出：二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯 偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、苯酰苯甲酸、苯酰苯甲酸甲酯、 安息香双甲醚、2, 4-二乙基噻唑酮、a-羟基环己基苯基甲酮、苄基二苯基硫醚、一硫化 四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、二苯甲酰、联苄、二乙酰、1，2-二苯基甲烷、2-羟基-2-甲 基_1-[4-(1_甲基乙烯基）苯基]丙酮、2, 4, 6-二甲基苄基二苯基氧化勝、0 -氯蒽醌等。 光聚合引发剂（B22)可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。
[0123] 对于光聚合引发剂（B22)的添加比例而言，相对于能量线反应性化合物（B21) 100 质量份，优选含有〇. 1~10质量份，更优选含有1~5质量份。
[0124] 如果光聚合引发剂（B22)的添加比例低于0. 1质量份，则光聚合不足，有时无法得 到满意的固化性，如果超过10质量份，则会生成对光聚合没有贡献的残留物，有时会成为 不良情况的原因。
[0125] (第二粘合剂成分）
[0126] 第二粘合剂成分通过含有固化性聚合物成分（AB)而对保护膜形成用膜赋予片形 状保持性和固化性。
[0127] (AB)固化件聚合物成分
[0128] 固化性聚合物成分是具有固化功能官能团的聚合物。固化功能官能团是能够相互 反应而形成三维网状结构的官能团，可以举出通过加热而进行反应的官能团、通过能量线 而进行反应的官能团。
[0129] 固化功能官能团可以加成在作为固化性聚合物（AB)的骨架的连续结构的单元 中，也可以加成在末端。固化功能官能团加成在作为固化性聚合物（AB)的骨架的连续结构 的单元中的情况下，固化功能官能团可以加成在侧链上，也可以直接加成在主链上。从实现 对保护膜形成用膜赋予片形状保持性的观点考虑，固化性聚合物成分（AB)的重均分子量 (Mw)通常为20,000以上。
[0130] 作为通过加热而进行反应的官能团，可以举出环氧基。作为具有环氧基的固化性 聚合物成分（AB)，可以举出含有环氧基的高分子量化合物、具有环氧基的苯氧基树脂。
[0131] 另外，也可以是使用具有环氧基的单体作为单体进行聚合而得到的与上述的丙烯 酸类聚合物（Al)同样的聚合物（含有环氧基的丙烯酸类聚合物）。作为这样的单体，可以 举出例如（甲基）丙烯酸缩水甘油酯等具有缩水甘油基的（甲基）丙烯酸酯。
[0132] 使用含有环氧基的丙烯酸类聚合物的情况下，其优选的方式与丙烯酸类聚合物 (Al)相同。
[0133] 使用具有环氧基的固化性聚合物成分（AB)的情况下，与使用环氧类热固化性成 分作为固化性成分（B)的情况相同，也可以组合使用热固化剂（B12)、固化促进剂（B13)。
[0134] 作为通过能量线而进行反应的官能团，可以举出（甲基）丙烯酰基。作为具有通 过能量线而进行反应的官能团的固化性聚合物成分（AB)，可以使用聚醚丙烯酸酯等具有聚 合结构的高分子量的丙烯酸酯类化合物等。
[0135] 另外，还可以使用例如使侧链具有羟基等官能团X的原料聚合物与具有能够与官 能团X反应的官能团Y(例如，官能团X为羟基时，为异氰酸酯基等）及通过能量线照射而 进行反应的官能团的低分子化合物反应而制备的聚合物。
[0136] 在该情况下，原料聚合物相当于上述的丙烯酸类聚合物（Al)时，其原料聚合物的 优选方式与丙烯酸类聚合物（Al)相同。
[0137] 在使用具有通过能量线而进行反应的官能团的固化性聚合物成分（AB)的情况 下，与使用能量线固化性成分（B2)的情况相同，也可以组合使用光聚合引发剂（B22)。
[0138] 第二粘合剂成分在含有固化性聚合物成分（AB)的同时，还可以含有上述的聚合 物成分（A)、固化性成分（B)。
[0139] 由2层以上的树脂层形成保护膜形成用膜的情况下，在各树脂层中，可以通过改 变构成粘合剂成分的聚合物成分（A)、固化性成分（B)或固化性聚合物成分（AB)的种类 (特性）及含有比例来调整保护膜形成用膜的第一表面的粘接力和第二表面的粘接力。另 外，在各树脂层中，可以通过改变热固化剂（B12)或固化促进剂（B13)的含量来调整保护膜 形成用膜的第一表面的粘接力和第二表面的粘接力。
[0140] 另外，在该情况下，可以根据包含第一表面a的树脂层及包含第二表面b的树脂层 所含有的构成粘合剂成分的聚合物成分（A)、固化性成分（B)或固化性聚合物成分（AB)的 种类（特性）及含有比例、或者热固化剂（B12)或固化促进剂（B13)的含量（以下，也称 为"粘合剂成分主要组成"）使保护膜形成用膜的第一表面的粘接力与第二表面的粘接力不 产生实质性的差异，另一方面，可以通过添加后面叙述的无机填料（C)、偶联剂（E)、剥离剂 (F)等来使保护膜形成用膜的第一表面的粘接力与第二表面的粘接力产生差异。
[0141] 例如，首先，调整包含第二表面b的树脂层的粘合剂成分主要组成，并添加剥离剂 (F)，由此将保护膜形成用膜的第二表面的粘接力及探针粘性值控制在给定的范围。另一方 面，使包含第一表面a的树脂层的粘合剂成分主要组成与包含第二表面b的树脂层的粘合 剂成分主要组成近似，并且在包含第一表面a的树脂层中不添加剥离剂（F)，或者比添加到 在包含第二表面b的树脂层中更少的量添加剥离剂（F)。由此，使保护膜形成用膜的第二表 面的粘接力与保护膜形成用膜的第一表面的粘接力不会因粘合剂成分主要组成的不同而 产生实质性差异。但是，由于在包含第二表面b的树脂层中添加了比包含第一表面a的树 脂层中更多的剥离剂（F)，因此可以使保护膜形成用膜的第二表面的粘接力控制为低于保 护膜形成用膜的第一表面的粘接力。
[0142] 因此，在根据粘合剂成分主要组成来使保护膜形成用膜的第一表面的粘接力与第 二表面的粘接力不产生实质性差异的情况下，对于包含第一表面a的树脂层来说，可以如 下所述。
[0143] 在包含第一表面a的树脂层中使用丙烯酸类聚合物（Al)的情况下，与包含第二表 面b的树脂层中的丙烯酸类聚合物（Al)的玻璃化转变温度（Tg)同样，其玻璃化转变温度 (Tg)优选在-40~-5 °C的范围。
[0144] 在包含第一表面a的树脂层中使用丙烯酸类聚合物（Al)的情况下，与包含第 二表面b的树脂层中的丙烯酸类聚合物（Al)的重均分子量同样，其重均分子量优选为 600, 000 ~1，200, 000。
[0145] 在包含第一表面a的树脂层中，仅使用在常温下为固体的环氧化合物作为环氧化 合物（Bll)时，与包含第二表面b的树脂层中的环氧化合物（Bll)的含量同样，相对于聚合 物成分（A) 100质量份，优选含有70~150质量份的环氧化合物（Bll)。
[0146] 在通过粘合剂成分主要组成而使保护膜形成用膜的第一表面的粘接力与第二表 面的粘接力不产生实质性差异的情况下，如果包含第一表面a的树脂层的粘合剂成分主要 组成与包含第二表面b的树脂层的粘合剂成分主要组成近似，则固化时两层的体积收缩之 差存在减小的趋势。因此，有时可获得固化时的保护膜形成用膜的翘曲得到抑制这样的效 果。
[0147] 在保护膜形成用膜中，除了粘合剂成分以外，还可以含有以下的成分。
[0148] (C)无机填料
[0149] 保护膜形成用膜可以含有无机填料（C)。通过在保护膜形成用膜中添加无机填料 (C)，可以调整固化后的保护膜的热膨胀系数，通过使固化后的保护膜对于被粘附物的热膨 胀系数最佳化，可以使半导体装置的可靠性提高。另外，还可以降低固化后的保护膜的吸湿 性。
[0150] 此外，通过对树脂膜实施激光标识，在由激光削去的部分露出无机填料（C)，由于 反射光漫反射而呈现接近白色的颜色。由此，在保护膜形成层含有后面叙述的着色剂（D) 的情况下，在激光标识部分和其它部分可得到对比度差，具有使打印变得清楚的效果。
[0151] 作为优选的无机填料，可以举出：二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、氧化钛、氧化 铁、碳化硅、氮化硼等的粉末、将它们进行球形化而得到的珠、单晶纤维及玻璃纤维等。这些 当中，优选二氧化硅填料及氧化铝填料。上述无机填料可以单独使用或者混合2种以上使 用。
[0152] 由2层以上的树脂层形成保护膜形成用膜的情况下，对于无机填料（C)的含量而 言，其在构成包含第一表面a的树脂层的全部固体成分的质量中所占的比例优选为0~70 质量％，更优选为30~60质量％，其在构成包含第二表面b的树脂层的全部固体成分的质 量中所占的比例优选为40~80质量％、更优选为50~75质量％。如上所述，可以通过由 组成不同的2层以上的树脂层形成保护膜形成用膜来调整保护膜形成用膜的第一表面的 粘接力和第二表面的粘接力。
[0153] 另外，以单层的形式形成保护膜形成用膜的情况下，可以通过在膜厚度方向具有 无机填料（C)的浓度梯度来调整保护膜形成用膜的第一表面的粘接力和第二表面的粘接 力。该情况下，与第二表面侧相比，保护膜形成用膜的第一表面侧的无机填料（C)的浓度 低，因此对半导体晶片、芯片等被粘附物显示优异的润湿性及粘接性。另外，与第一表面侧 相比，第二表面侧的无机填料（C)的浓度较高，因此激光打印的视觉辨认度得到提高。对于 无机填料（C)的含量而言，如果其在构成保护膜形成用膜的全部固体成分的质量中所占的 比例为50~80质量％，则上述效果有变得更加显著的倾向，因此优选，更优选为60~80 质量％。在保护膜形成用膜中，在膜厚度方向形成无机填料（C)的浓度梯度的方法没有特 别限定，可举出以下的方法。首先，在剥离片上涂布含有无机填料（C)的保护膜形成用组合 物并放置一定时间，由此，在保护膜形成用膜中发生无机填料（C)的沉降。然后，通过进行 干燥而得到具有无机填料（C)的