可提升的中间支承轴桥壳总成及其制造方法与流程

本发明属于车辆车桥领域，具体涉及一种桥壳总成及其制造方法，尤指一种中间可提升的支承轴桥壳总成及其制造方法。

背景技术：

目前中间可提升的桥壳总成的成型形式多为锻造弯梁、折弯圆管和拼焊方管等。其中，锻造弯梁开发制造成本高，质量重；折弯圆管受限于成型工艺，落差小；拼焊方管生产效率低，可靠性差。

因此需要设计一种适用于中间可提升支承轴的桥壳，以满足大落差、低成本、低重量、高可靠性的要求。

技术实现要素：

本发明针对现有产品在应用过程中的不足，提供一种可提升的中间支承轴桥壳总成及其制造方法，其大幅降低了开发制造成本，满足高落差、低重量的要求。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种可提升的中间支承轴桥壳总成，其特征在于：

-采用圆管型材和折弯板材拼焊而成；

包括第一圆管3、立柱4、第二圆管5；

-折弯板材作为两侧立柱；

-将至少两个第一圆管分别支撑在第二圆管两侧；

-所述第一圆管长度短于所述第二圆管长度；

-所述第一圆管两侧焊接轴头或固定环；

-所述第一圆管与所述立柱采用周围焊固定；

-所述立柱分别垂直于第一圆管、第二圆管。

进一步地，固定环与所述第一圆管采用电子束焊固定在一起，再通过螺栓与成品轴头联接。

进一步地，所述折弯板材形成u形弯板4；所述u形弯板4与直板焊接形成空心的所述立柱。

进一步地，所述立柱2上端面采用周圈焊与所述第一圆管焊接固定。

进一步地，所述第一圆管与所述第二圆管的轴线相平行

本发明的另一方面的技术方案为：

一种可提升的中间支承轴桥壳总成的制造方法，包括如下步骤：

步骤1：固定环通过电子束焊焊接在第一圆管1上，形成圆管总成；板材折弯成u形弯板，u形弯板与直板焊接为立柱2；

步骤2：所述立柱2上端面采用周圈焊与步骤1中的圆管总成焊接成形；

步骤3：按照步骤2形成的两个圆管总成分别焊接在第二圆管3的两侧；

步骤4：成品轴头通过螺栓联接在固定环上。

优选地，所述第一圆管短于所述第二圆管，所述第一圆管与所述第二圆管的轴线相平行。

本发明的桥壳总成，采用圆管型材和折弯板材拼焊而成，折弯板材作为两侧立柱，将短圆管支撑在长圆管两侧，短圆管两侧可焊接轴头或固定环。

在一个具体实施例中，采用固定环与短圆管采用电子束焊固定在一起，最终通过螺栓与成品轴头联接。

附图说明

图1为本发明的桥壳总成的一个实施例的结构示意图；

图2为本发明的桥壳总成的立柱结构的一个实施例的示意图。

图中：1—第一圆管；2—立柱：3—第二圆管；4—u形弯板；5—直板；7—固定环；8—成品轴头：9—嵌入环。

具体实施方式

现结合具体实施例对本发明作进一步地说明。

参见图1、图2所示：

1.固定环通过电子束焊焊接在第一圆管1上，形成圆管总成，第一圆管为短圆管；

2.板材折弯成u形弯板4，u形弯板4与直板5焊接为立柱2；

3.立柱2上端面采用周圈焊与步骤1中的圆管总成焊接成形；

4.将步骤3中的两个总成焊接在第二圆管3的两侧，第二圆管为长圆管。

5.成品轴头通过螺栓联接在固定环上。

在一个具体实施例中，可提升的中间支承轴桥壳总成，采用圆管型材和折弯板材拼焊而成；包括第一圆管3、立柱4、第二圆管5，第一圆管3、第二圆管5分别为短圆管、长圆管。折弯板材作为两侧立柱，将至少两个短圆管分别支撑在长圆管两侧；短圆管两侧焊接轴头或固定环；短圆管与所述立柱采用周围焊固定；立柱分别垂直于短圆管、长圆管即第一圆管、第二圆管。固定环与短圆管采用电子束焊固定在一起，再通过螺栓与成品轴头联接。

在一个优选实施例中，折弯板材形成u形弯板4，u形弯板4与直板焊接形成空心的所述立柱。

在一个优选实施例中，立柱2上端面采用周圈焊与短圆管焊接固定。

在一个优选实施例中，短圆管与长圆管的轴线相平行。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本案的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本案进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本案的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换，而不脱离本案技术方案的精神，其均应涵盖在本案请求保护的技术方案范围当中。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种可提升的中间支承轴桥壳总成及其制造方法，其采用圆管型材及折弯板材通过焊接成形。桥壳总成包括第一圆管、立柱、第二圆管，第一圆管、第二圆管分别为短圆管、长圆管。折弯板材作为两侧立柱，将两个短圆管分别支撑在长圆管两侧；短圆管两侧焊接轴头或固定环；短圆管与立柱采用周围焊固定；立柱分别垂直于短圆管、长圆管。固定环与短圆管采用电子束焊固定在一起，再通过螺栓与成品轴头联接。本发明的有益效果是适用于中间可提升支承轴，并在有效降低开发成本的同时，满足大落差、轻量化和可靠性的要求。

技术研发人员：刘杰;赵冰;丁炜琦;蒲海英;郑小艳
受保护的技术使用者：陕西汉德车桥有限公司
技术研发日：2017.05.31
技术公布日：2018.12.11