专利名称：电子元件包装用载料板的制造方法
技术领域：
本发明属于包装元件的制造方法，特别是一种电子元件包装用载料板的制造方法。
背景技术：
现今小型电子元件，如为被动元件之类为配合自动化设备的加工制造，一般均会使用载料板作为传输电子元件的载具。
目前有两种应用于承载电子元件的载料板。
一种主要系使用处女纸浆添加回收纸浆制成的纸材，其系以四至九层贴合方式结合成纸板，然后，于纸板上施以冲孔等加工程序而构成纸质载料板。
第二种主要系使用单种塑胶原料配合模具直接热压成形预定形状的塑胶板，然后于塑胶板上施以冲孔等加工程序而构成塑胶质载料板。
前述纸质载料板、塑胶质载料板虽分别提供一种作为承载电子元件的载具。然而，上述两种载料板于实施上分别存在一定的缺点。
第一种纸质载料板1、纸质载料板系为多层纸材结合而成，易受环境湿度及温度等因素而影响其结构强度及收缩率。
2、纸质载料板于制造过程中需使用硫、硝酸等成分，对于晶片型电子元件会产生不良的影响。
3、纸质载料板在加工时会产生粉尘污染。
4、纸质载料板承载电子元件于引拔过程时，易产生毛屑阻塞真空吸嘴。
5、为多层贴合的纸质载料板不仅机械强度较差，且其纸层间容易发生剥离现象。
塑胶载料板
1、塑胶载料板系一体成形，其虽不受湿度而影响，且无硫及硝酸等成分而影响晶片型电子元件的焊接性，但其机械强度不足会弯曲。
2、塑胶载料板在制造加工过程会产生毛边而严重影响电子元件的置入。
3、塑胶载料板因无法与现用胶带相匹配，稳定差。
4、塑胶载料板机械强度不足，为此于原料中添加玻璃纤维，以期提高塑胶载料板的强度，然而，因玻璃纤维的添加，虽使塑胶载料板刚性提升，但因板材刚性提升，反而不利于载料板的定位孔及置料孔的冲孔加工，且使冲孔模具易于损坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种机械强度高、材质特性好、利于承载输送电子元件、提高产业利用性的电子元件包装用载料板的制造方法。
本发明包括以下步骤原料混合准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并利用搅拌机具予以充分混合成所需的原料；押出成型将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形，使其经加热加压作用下，藉由模具成形预定厚度载料板半成品；热滚压成预定尺寸以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，将载料板半成品压延成预定精密尺寸；冷却滚压定型以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；卷收将定形的载料板半成品先行卷收；冲孔将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。
其中经冷滚轮滚压冷却定形后载料板半成品可依预定规格予以切割分条。
热塑性结晶形塑胶原料可选用聚乙烯、聚醯胺、聚缩醛或氯素树脂组成的材料群组中一种材料。
非结晶形塑胶原料可选用聚苯乙烯、丙烯胫-苯乙烯共聚物、丙烯胫-丁二烯-苯乙烯三者共聚物、丙烯树脂、硬质氯化乙烯或聚碳酸脂组成的材料群组中一种材料。
触合剂可为改质剂及填充剂的组合；填充剂包括吸热发泡剂、抗静电剂及溶胶。
押出成型时，系利用押出成形机具加热至200～2500C的高温，使原料融熔成形，再予以加压且配合模具压出成形。
压出成形的载料板半成品经热滚轮压延成精密尺寸时，系施以40～800C的工作温度；以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用压延成精密尺寸的载料板经冷滚轮滚压冷却定形时，系施以5～200C的工作温度予以冷却定形处理。
由于本发明包括准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并混合成所需的原料；将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形预定厚度载料板半成品；以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，压延成预定精密尺寸；以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；将定形的载料板半成品先行卷收；将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。以本发明制成的电子元件包装用载料板在材质特性方面系采取结晶及非结晶塑胶基材复合一体成形的实体，而使电子元件包装用载料板内部产生复数纤维，使其不受湿度影响，且抛弃焚化燃烧时无具毒性，亦可回收再利用；在测试包装制造过程方面其内部产生复数纤维，使电子元件包装用载料板具备极佳的机械强度，不易折损；其内合成分中完全无硫及硝酸等成分，不影响电子元件的焊接特性；在冲孔过程中无粉尘污染，且可减少毛边降低对电子元件植入的干扰；不受环境温度影响，且收缩率低于0.2％可长时间存放及使用；不会造成粉尘等不良因子，不会发生如多层结合纸带的剥离现象。不仅机械强度高、材质特性好，而且利于承载输送电子元件、提高产业利用性，从而达到本发明的目的。
图1、为本发明流程示意图。
图2、为以本发明制造的载料板结构示意立体图。
图3、为本发明流程示意图(切割分条)。
图4、为以本发明制造的载料板多数晶格内部的分子构造示意图。
图5、为以本发明制造的载料板断面放大图。
图6、习知的结晶形塑胶材料与非结晶形塑胶材料形成的聚合物分子构造示意图。
具体实施例方式
如图1所示，本发明包括以下步骤步骤一原料混合准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并利用搅拌机具予以充分混合成所需的原料；步骤二押出成型将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形，使其经加热加压作用下，藉由模具成形预定厚度载料板半成品；步骤三热滚压成预定尺寸以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，将载料板半成品压延成预定精密尺寸；步骤四冷却滚压定型以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；步骤五卷收将定形的载料板半成品先行卷收；步骤六冲孔将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工。
便完成如图2所示电子元件包装用载料板。以本发明制造的电子元件包装用载料板10的板面上形成一列呈间隔序列的定位孔11及至少一列呈间隔序列供电子元件放置的置料孔12。
步骤一中热塑性结晶形塑胶原料可选用聚乙烯(PE)、聚醯胺(PA，耐龙)、聚缩醛(POM)或氯素树脂(PTFE)等结晶形塑胶原料。
步骤一中非结晶形塑胶原料可选用聚苯乙烯(PS)、丙烯胫-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯胫-丁二烯-苯乙烯三者共聚物(ABS)、丙烯树脂(压克力，PMMA)、硬质氯化乙烯(硬质PVC)或聚碳酸脂(PC)等非晶形塑胶原料。
步骤一中触合剂可为改质剂及填充剂的组合。填充剂可由吸热发泡剂、抗静电剂及溶胶所组成。
步骤二押出成型时，系利用押出成形机具加热至200～2500C的高温，使原料融熔成形，再予以加压且配合模具压出成形。
步骤三热滚压成预定时，压出成形的载料板半成品经热滚轮压延成精密尺寸系施以40～800C的工作温度。
步骤四冷却滚压定型时，以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用压延成精密尺寸的载料板经冷滚轮滚压冷却定形系施以5～200C的工作温度予以冷却定形处理。
步骤四后，亦可如图3所示，将经冷滚轮滚压冷却定形后载料板半成品可依预定规格予以切割分条。
步骤五卷收时，可运用卷取机具将其卷收于圆形管上形成圆筒状。
现今塑胶材料的分类系依其结晶形态概分为结晶形塑胶材料及非结晶形塑胶材料两大类。如图6所示，两大类塑胶材料于单纯的熔融混合后冷却成形，其分子构造中因同时存在有结晶区31及非结晶区30。其中结晶形塑胶分子于结晶区31呈规则状排列。非结晶形塑胶分子于非结晶区30呈不规则状排列。非结晶形塑胶分子与结晶形塑胶分子间无法产生有效键结，因此，其组织构造相当脆弱，易自结晶区分子与非结晶区分子间的介面产生剥离现象，无法提供作为电子元件包装载具所需的强度。
本发明的技术重点在于突破习知的结晶形塑胶原料与非结晶形塑胶原料无法键结的技术瓶颈，利用热塑性结晶形塑胶原料及热塑性非结晶形塑胶原料两异质材料中掺入适量的触合剂作为导引媒介，且配合充分搅拌混合及热压成形等技术手段。
并如图4所示，结晶形塑胶材料在熔融冷却重新结晶固化的同时，令非结晶塑胶材料分子20在触合剂的导引及外加的搅拌、热压作用下，以链状窜入结晶形塑胶分子21晶格的内部，并与侧邻的结晶形塑胶分子21间产生分子键结，形成如图5所示具有高强度的纤维22结构，且纤维22系数非常细密的结合一体。
本发明利用多数结晶形塑胶的晶格分子对非结晶形塑胶分子的抓持作用，使结晶形塑胶分子与非结晶形塑胶分子呈稳固键结状态，其分子间的键结力强，故可有效避免异质分子间剥离的问题；另藉结晶形及非结晶形塑胶材料复合时产生复数细密的纤维紧密地结合一体的特性，使其不受湿度及温度所影响，抛弃焚化燃烧时无具毒性，亦可回收再利用；用作电子元件包装时，以本发明制造的电子元件包装用载料板可发挥其极佳的材料强度，不易折损，且成分中因完全不含硫及硝酸等成分，不会影响电子元件的焊接性，且于加工过程中无粉尘污染，可减少毛边产生，降低对电子元件植入时的干扰，故可完全满足后续材板成形加工以及使用时所需的各种材料性质。
因此，本发明利用热塑性结晶形、非结晶形塑胶原料及触合剂在极均匀充分混合状态下，经由热压成形作用而成形的载料板，其内部可形成具有复数细密结合的纤维结构，使电子元件包装用载料板具有更佳的机械强度，并具有其他良好的特性，故相较于习用纸质或纯塑胶材质制成的载料板，以本发明制造的电子元件包装用载料板确能提供一种更有利于承载输送电子元件的载具。
本发明具有以下诸多优点一、材质特性方面本发明制成的电子元件包装用载料板系采取结晶及非结晶塑胶基材复合一体成形的实体，而使电子元件包装用载料板内部产生复数纤维，使其不受湿度影响，且抛弃焚化燃烧时无具毒性，亦可回收再利用。
二在测试包装制造过程方面1、本发明系利用结晶及非结晶塑胶基材熔合一体成形的技术制造的电子元件包装用载料板，从而使其内部产生复数纤维，使以本发明制成的电子元件包装用载料板具备极佳的机械强度，不易折损。
2、以本发明制成的电子元件包装用载料板内含成分中完全无硫及硝酸等成分，不影响电子元件的焊接特性。
3、以本发明制成的电子元件包装用载料板在冲孔过程中无粉尘污染，且可减少毛边降低对电子元件植入的干扰。
4、以本发明制成的电子元件包装用载料板不受环境温度影响，且收缩率低于0.2％可长时间存放及使用。
5、以本发明制成的电子元件包装用载料板于胶带引拔测试时，不会造成粉尘等不良因子。
6、以本发明制成的电子元件包装用载料板为结晶及非结晶塑胶基材熔合一体成形的实体，于使用时，其不会发生如多层结合纸带的剥离现象。
7、同上所述，以本发明制成的电子元件包装用载料板具备极佳的机械强度，故可完全符合客户任何长度的需求。
权利要求
1.一种电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于它包括以下步骤原料混合准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并利用搅拌机具予以充分混合成所需的原料；押出成型将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形，使其经加热加压作用下，藉由模具成形预定厚度载料板半成品；热滚压成预定尺寸以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，将载料板半成品压延成预定精密尺寸；冷却滚压定型以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；卷收将定形的载料板半成品先行卷收；冲孔将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。
2.根据权利要求1所述的电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于所述的经冷滚轮滚压冷却定形后载料板半成品可依预定规格予以切割分条。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于所述的热塑性结晶形塑胶原料可选用聚乙烯、聚醯胺、聚缩醛或氯素树脂组成的材料群组中一种材料。
4.根据权利要求1或2所述的电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于所述的非结晶形塑胶原料可选用聚苯乙烯、丙烯胫-苯乙烯共聚物、丙烯胫-丁二烯-苯乙烯三者共聚物、丙烯树脂、硬质氯化乙烯或聚碳酸脂组成的材料群组中一种材料。
5.根据权利要求1或2所述的电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于所述的触合剂可为改质剂及填充剂的组合；填充剂包括吸热发泡剂、抗静电剂及溶胶。
6.根据权利要求1或2所述的电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于所述的押出成型时，系利用押出成形机具加热至200～2500C的高温，使原料融熔成形，再予以加压且配合模具压出成形。
7.根据权利要求1或2所述的电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于所述的压出成形的载料板半成品经热滚轮压延成精密尺寸时，系施以40～800C的工作温度；以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用压延成精密尺寸的载料板经冷滚轮滚压冷却定形时，系施以5～200C的工作温度予以冷却定形处理。
全文摘要
一种电子元件包装用载料板的制造方法。为提供一种机械强度高、材质特性好、利于承载输送电子元件、提高产业利用性的包装元件的制造方法，提出本发明，它包括准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并混合成所需的原料；将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形预定厚度载料板半成品；以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，压延成预定精密尺寸；以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；将定形的载料板半成品先行卷收；将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。
文档编号B65H18/00GK1509964SQ02159129
公开日2004年7月7日 申请日期2002年12月25日 优先权日2002年12月25日
发明者蔡易昌, 蔡金安 申请人:侑特科技股份有限公司