专利名称：一种不加温不加压的真空封装方法
技术领域：
本发明涉及一种不加温不加压的真空封装方法。
背景技术：
现在对真空进行封装的方法或者要加温或者要加压，这就使适用材质受到了限制。本发明提供一种不加温不加压的真空封装方法。适用各种材质，诸如陶瓷、塑料、橡胶、橡塑、树脂、金属、水泥、玻璃、纸材等。
发明内容
及实施方式 本发明的目的是这样实现的1、中空器具、器材，开口处塞置弹性塞及/或粘置开口盖，盖上设抽气管(孔)；2、穿透弹性塞及/或通过抽气管(孔)进行抽气；3、抽气后，弹性塞，由于弹性，其抽气孔自然被封堵；4、抽气后，对抽气管(孔)，可使用粘连性材料对其进行粘封(例如，先夹住抽气管中间部位，对出气端粘封)；5、随后，若有需要，可对弹性塞、抽气管(孔)及其四周进行加固。
权利要求
1.一种不加温不加压的真空封装方法。其特征是利用弹性材料的弹性及/或粘连性材料的粘连性进行封装。
全文摘要
本发明涉及一种不加温不加压的真空封装方法。其特征是利用弹性材料的弹性及/或粘连性材料的粘连性进行封装。本法可适用于各种材质，诸如陶瓷、塑料、橡胶、橡塑、树脂、金属、水泥、玻璃、纸材等。
文档编号B65B31/06GK1468781SQ03147780
公开日2004年1月21日 申请日期2003年6月26日 优先权日2003年6月26日
发明者林淑凤 申请人:林淑凤