专利名称：Ic产品封装卷带成型机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC产品封装卷带成型机，尤指一种可确保封装卷带在成型后，其ㄩ形凹槽的四周边及底部皆为相等厚度，且也可同时提高封装卷带的结构强度及硬度的成型模块。
背景技术：
如图7、图8所示，一般电子IC产品封装卷带成型机系以加热、成型、及打孔等一贯成型作业为其主要目的；现有的电子IC产品封装卷带成型机系主要由一加热模块1’、一成型模块2’、一打孔模块3’、一进带装置4’及卷带装置5’共同组合而成。
在封装卷带成型机加工时，装设在进带装置4’上的封装卷带料通过设置在机台最末端附有压缸设计的夹具，使该包装卷带A’得以实现向卷带装置5’卷收的功能。当进行加工作业时，系先进入加热模块1’中将带料加热软化，再进入吹气成型模块2’中，该封装卷带料系通过吹气管道21’将空气送进模块中，使封装卷带料延伸至模型底模22’的凹槽221’中，则完成吹气成型加工，再进入打孔模块3’作打孔加工，通过设置在机台最末端附有压缸设计的夹具，以将成型的封装卷带A’卷收至卷带装置5’上。
综上所述，该封装卷带A’系通过装设在机台最末端附有压缸设计的夹具，以达成将封装卷带A’卷收的功能，但，由于该加热、成型及打孔的一揽子成型作业的机台十分拢长，仅靠设置在机台最末端附有压缸设计的夹具做一定点的夹持，并无法保证封装卷带A’在不偏不倚的状况下前进，在一揽子加工作业的过程中，封装卷带A’因无良好的限位而产生任意偏移的现象，使其在成型、打孔加工中不能在一正确位置上加工，导致产品品质不佳的缺陷，因易产生偏移的现象，在卷带装置4’卷收时，仍会有卡制的意外，严重时会影响机械的运作；另，因现有的成型模块2’中，仅通过该吹气管道21’将空气送进模块中，使该包装卷带料延伸至模型底模22’的凹槽221’中，即完成吹气成型加工，因无一均匀的向下加压的压力，在成型后的包装卷带A’的ㄩ形凹槽四边及底部的厚度不均，无法提高并确保产品的品质，实为不具经济效益，更难促进产业的发展。
以上所述的现有电子IC产品封装卷带成型机，其成型模块2’系以单排设计，故一揽子作业后仅能制作出一条封装卷带A’的成品，而通过吹气成型方式，其所能制作出来的封装卷带A’凹槽的各部尺寸皆很有限，其深度不能制作出较浅者，长与宽不能制作出较小面积的，沿用的加工方式并无法因应IC产品的尺寸制作出多元化的容置凹槽，实不能提供使用者的需求。
有鉴于此，本实用新型系针对现有电子IC产品包装卷带成型机的结构中所容易造成种种使用上的缺陷及难尽完美之处，经长期的研究改良后系创作出本实用新型，期能达成良好的使用效果，以符合广大使用者的需求。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种IC产品封装卷带成型机，通过该成型模块的配合设计，对应将封装卷带预压成型，制作出ㄩ形凹槽四周边及底部为等厚的封装卷带，并同时提高封装卷带结构强度及硬度。
本实用新型的另一目的系在于提供一种IC产品封装卷带成型机，该模型冲子与模型底模可运用放电加工、铣床加工....等方式制作，可精确的加工较精小尺寸的凸粒、及凹槽，并可将模型冲子凸粒与模型底模凹槽设计为复数排，可提高产能、产量、并可适用多种封装产品。
本实用新型的IC产品封装卷带成型机的成型模块系由一上、下模板配合若干支撑杆而形成一模块架，在上、下模板间系呈一容置空间，其特征在于在该容置空间中设有一模型冲子及一模型底模，该上模板下端面可供模型冲子对应锁设；在该模型冲子上等距设有凸粒；该下模板可供模型底模对应锁设；在该模型底模对应模型冲子凸粒位置设有等量的凹槽；该成型模块的上模板上设置一组压缸装置，该压缸装置延设一组以上的活动杆至该模型冲子的顶面。
本实用新型的IC产品封装卷带成型机的成型模块的另一特征在于该模型冲子凸粒与模型底模凹槽可设计为一排以上。
通过本实用新型的IC产品封装卷带成型机，使包装卷带在成型后，除其各边厚度保持等厚度之外，因本实用新型的成型模块以挤压加工的方式进行成型，所以可确实提高封装卷带的结构强度及硬度。
图1是本实用新型的IC产品封装卷带成型机整体结构示意图。
图2是本实用新型的成型模块的立体组合图。
图3是本实用新型的成型侧视动作图一。
图4是本实用新型的成型侧视动作图二。
图5是本实用新型的成型模块挤压加工局部放大图。
图6是本实用新型的成型后的封装卷带的立体图。
图7是现有封装卷带成型机整体结构示意图。
图8是现有成型模块侧面剖视图。
图号说明本实用新型1 加热模块2 成型模块 21 上模板22 下模板 23 支撑杆24 模型冲子 241凹槽25 模型底模 251凸粒26 压缸装置 261活动杆3 打孔模块 4 限位槽道5 夹持装置 6 进带装置7 卷带装置 A 料条A’ 包装卷带 A1 型凹槽现有技术1’ 加热模块 2’成型模块21’ 吹气管道 22’ 模型冲子221’凹槽 3’打孔装置4’ 进带装置 5’卷带装置A’ 包装卷带具体实施方式
首先，请参阅图1所示，系为本实用新型IC产品封装卷带成型机整体结构示意图，本实用新型的IC产品封装卷带成型机系在机台上设有一加热模块1、一成型模块2、一打孔模块3、一限位槽道4、一夹持装置5、一进带装置6及卷带装置7而共同组合而成。
接下来，请配合参阅图2～图4所示，系为本实用新型成型模块的立体组合图及挤压成型侧视动作图(图1、图2)，本实用新型的成型模块2系由一上、下模板21、22配合若干支撑导杆23而形成一模块架，在上、下模板21、22间呈一容置空间，该上模板21下端面可供模型冲子24对应锁设；该模型冲子24等距设有凸粒241；该下模板22可供模型底模25对应锁设；该模型底模25对应模型冲子24凸粒241位置上设有等量的凹槽251，另，该成型模块2的上模板21上设置有一组压缸装置26，该压缸装置26延设有一组以上的活动杆261至该模型冲子24的顶面。
当封装卷带成型机加工时，该封装卷带的料条A系对应装设在进带装置6上，夹持装置5对料条A提供一良好的夹持，并使料条A得以前进。料条A需先进入加热模块1中进行加热软化，再进入成型模块2中，系可配合参阅图3～图5所示，在料条A进入模型冲子24与模型底模25间时，设置在上模板21顶面的压缸装置26系可将模型冲子24顶推，并使模型冲子24向下动作，而在模型冲子24向下动作的同时，该模型底模25也会稍微向上动作，因上、下模板21、22乃已受支撑导杆23有效限位，故模型冲子24与模型底模25的压合流畅性会较高，在完成挤压成型后，该封装卷带A’(如图6所示)ㄩ形凹槽A1的四周边及底面的厚度系可保持一等厚度值外，并可确实提高封装卷带的结构强度及硬度。挤压成型后的封装卷带A’再进入打孔模块3作打孔加工，机台侧边所设置的夹持装置5系可对封装卷带A’提供一良好、有效的辅助托，使封装卷带A’在一揽子加工作业时不会有任意偏移的现象发生，以让成型、打孔加工能在一正确位置上加工，在加热、挤压成型、打孔等一揽子成型加工作业后，即会进入机台末端，机台末端设有一限位槽道4，该限位槽道4系对成型后的封装卷带A’的行进路线进行限制，以促使卷带装置7卷收时更具效率，进而使机械运作时更为流畅。
综合上述，我们可以知道本实用新型具有下列各项的优点，其分叙述如下1.本实用新型的IC产品封装卷带成型模块，主要系将封装卷带料条在预热后，利用模型冲子与模型底模的配合挤压成型，可确保所制作出ㄩ形凹槽四周边及底部为等厚的品质。
2.本实用新型的IC产品封装卷带成型模块，利用模型冲子与模型底模对应挤压成型封装卷带，在挤压加工的过程中，可提高封装卷带结构强度、密度，相对的硬度亦会变硬。
3.本实用新型的IC产品封装卷带成型模块中，该模型冲子与模型底模可运用放电加工、铣床加工....等方式制作，故可精确的控制成型后封装卷带的凹槽尺寸、与深度，以适用于多种封装产品。
4.本实用新型的IC产品封装卷带成型模块中，该模型底模可运用放电加工、铣床加工....等方式制作其凹槽，可制做出较精准尺寸的凹槽，亦可制作出深度较浅的凹槽，再通过凹凸模的对应挤压，而使成型封装卷带的凹槽的深度为一薄、浅的设计。
5.本实用新型的IC产品封装卷带成型模块，该模型冲子凸粒与模型底模凹槽系可设计为复数排，可提高产能、产量，确实提高工作效率。
6.本实用新型的IC产品封装卷带成型机，其侧边的夹持装置滑轨上系等距设置夹具，该夹具系可辅助托持包装卷带，使其在一揽子加工作业时不会有任意偏移的现象发生，以让成型、打孔加工能在一正确位置上加工，并同时确保产品品质，以改善现有结构易产生偏移的缺陷，实为一具精密度高的结构设计。
7.本实用新型的IC产品封装卷带成型机，该限位轨道内设置多组断面呈ㄑ字型的滚轮，通过该滚轮与轨道的配合设置，以提供成型后的包装卷带达到一良好校正、限位的功能，使加工中及加工后的成品卷带尺寸实有更高的精确度，进而使机械运作时更为流畅顺利、且精确度。
综合所述，本实用新型的实施例确能达到所预期的使用功效，又其所披露的具体构造，不仅未曾见诸于同类产品中，亦未曾公开在申请前，诚已完全符合专利法的规定与要求，随依法提出实用新型专利申请。
但是，以上所述者，仅为本实用新型的一较佳实施例，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡根据本实用新型权利要求及创作说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属于本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种IC产品封装卷带成型机，该成型机的成型模块系由一上、下模板配合若干支撑杆而形成一模块架，在上、下模板间系呈一容置空间，其特征在于在该容置空间中设有一模型冲子及一模型底模，该上模板下端面可供模型冲子对应锁设；在该模型冲子上等距设有凸粒；该下模板可供模型底模对应锁设；在该模型底模对应模型冲子凸粒位置设有等量的凹槽；该成型模块的上模板上设置一组压缸装置，该压缸装置延设一组以上的活动杆至该模型冲子的顶面。
2.如权利要求1所述的IC产品封装卷带成型机，其特征在于该模型冲子凸粒与模型底模凹槽可设计为一排以上。
专利摘要本实用新型的目的在于提供一种IC产品封装卷带成型机，该成型机的成型模块系由一上、下模板配合若干支撑杆而形成一模块架，在上、下模板间呈一容置空间，其特征在于在该容置空间中设有一模型冲子及一模型底模，该上模板下端面可供模型冲子对应锁设；在该模型冲子上等距设有凸粒；该下模板可供模型底模对应锁设；在该模型底模对应模型冲子凸粒位置设有等量的凹槽；该成型模块的上模板上设置一组压缸装置，该压缸装置延设一组以上的活动杆至该模型冲子的顶面。另外，该模型冲子凸粒与模型底模凹槽可设计为一排以上。通过本成型机使该封装卷带在成型后，除其各边厚度可保持等厚之外，以挤压加工成型的封装卷带的结构强度及硬度都会大幅提高。
文档编号B65B15/04GK2637334SQ0327710
公开日2004年9月1日 申请日期2003年7月18日 优先权日2003年7月18日
发明者刘沧雅 申请人:刘沧雅