专利名称：双层底面排气式阀口袋的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种包装袋，即阀口袋，具体说是一种双层底面排气式阀口袋。
背景技术：
目前各种粉体材料多采用二层或二层以上袋体的包装袋包装，由于袋体为双层以上，各层之间可错位打孔，以达到不泄漏内装物又能排气的目的，有关聚乙烯膜阀口袋的排气方式，国外进口的聚乙烯阀口袋采用中缝成型，即纵向有60毫米左右的重叠部重叠部分二边施胶即形成部分双层，于双层部分错位打孔，来达到排气的目的，国内目前则采用双层筒布错位打孔排气，前者中缝成型的工艺方式适应于大批量生产，且工艺复杂成本高，后者无法做成单层筒布的聚乙烯阀口袋，因采用双层筒布所以成本更高，如何在不提高成本的基础上解决聚乙烯阀口袋的排气，是目前需要解决的迫切问题。
实用新型内容本实用新型的发明目的在于弥补现有技术存在的缺陷，提供一种既能有效防止粉料渗漏，又具有透气性的双层底面排气式阀口袋。
本实用新型双层底面排气式阀口袋，包括袋体、上底面、下底面，上底面带有阀口，其特征在于所述上底面打有微孔，上底面附有带有微孔的加层，加层与上底面四周粘合或熔接，加层的微孔与上底面的微孔相互错位。
本实用新型另一种技术方案的双层底面排气式阀口袋，包括袋体、上底面、下底面，上底面带有阀口，其特征在于所述下底面打有微孔，下底面附有带有微孔的加层，加层与下底面四周粘合或熔接，加层的微孔与下底面的微孔相互错位。
本实用新型双层底面排气式阀口袋，还可以是所述上底面和下底面均匀打有微孔，上底面和下底面均附有带有均匀微孔的加层，加层分别与上底面、下底面四周粘合或熔接，加层的微孔与上底面、下底面的微孔相互错位。
本实用新型双层底面排气式阀口袋由于上下底面打有微孔，加层的微孔与上下底面的微孔相互错位。因此，既能确保内包装物不泄漏，又具有透气性能，并且制作工艺简单，成本较低。
图1为本实用新型双层底面排气式阀口袋结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1双层底面排气式阀口袋，包括筒状聚乙烯单层袋体1、与筒体连为一体的上底面2、下底面3，上底面带有阀口4，所述上底面2、下底面3均匀打有微孔，上底面2、下底面3均附有带有均匀微孔的加层5，加层分别与上底面、下底面四周粘接，加层的微孔与上底面、下底面的微孔相互错位。
本实施例的双层底面排气式阀口袋的制作过程为将聚乙烯单层筒料两端打孔并折叠成上下底面，上底一侧装上一阀口，将上下底面重叠部分熔接或粘接后，加一层部分打孔的聚乙烯面料与上下底面四周熔接。从而制成单层筒布，上下双层底面具有排气功能的聚乙烯阀口袋。
实施例2与实施例1基本相同，所不同的是，仅在上底面均匀打有微孔并带有加层。下底面为单层。
实施例3与实施例1基本相同，所不同的是，仅在下底面均匀打有微孔并带有加层。上底面为单层。
权利要求1.一种双层底面排气式阀口袋，包括袋体(1)、上底面(2)、下底面(3)，上底面带有阀口(4)，其特征在于所述上底面(2)打有微孔，上底面附有带有微孔的加层(5)，加层(5)与上底面(2)四周粘合或熔接，加层(5)的微孔与上底面(2)的微孔相互错位。
2.一种双层底面排气式阀口袋，包括袋体(1)、上底面(2)、下底面(3)，上底面带有阀口(4)，其特征在于所述下底面(3)打有微孔，下底面附有带有微孔的加层(5)，加层(5)与下底面(3)四周粘合或熔接，加层(5)的微孔与下底面(3)的微孔相互错位。
3.双层底面排气式阀口袋，包括袋体(1)、上底面(2)、下底面(3)，上底面带有阀口(4)，其特征在于所述上底面(2)和下底面(3)均匀打有微孔，上底面(2)和下底面(2)均附有带有均匀微孔的加层(5)，加层(5)分别与上底面(2)、下底面(3)四周粘合或熔接，加层(5)的微孔与上底面(2)、下底面(3)的微孔相互错位。
专利摘要本实用新型公开了一种双层底面排气式阀口袋，包括袋体、上、下底面，上底面带有阀口，在底面上均匀打有微孔并附有带有均匀微孔的加层，加层与底面四周粘合或熔接，加层的微孔与底面的微孔相互错位。本实用新型由于上下底面打有微孔，且附有带有微孔的加层，加层的微孔与上下底面的微孔相互错位，因此，既能确保内包装物不泄漏，又具有透气性能，并且制作工艺简单，成本较低。
文档编号B65D33/01GK2897851SQ20062006951
公开日2007年5月9日 申请日期2006年2月23日 优先权日2006年2月23日
发明者方先其 申请人:方先其