专利名称：具有无线辨识功能的热缩包装构造的制作方法
技术领域：
具有无线辨识功能的热缩包装构造
技术领域：
本实用新型涉及一种具有无线辨识功能的热缩包装构造，尤其是一种将无线射频辨识系统(Radio Frequency Integrated Identification, RFID)应用于热缩膜直接包覆在物品外表面，使被包覆物具有无线射频辨识功能的包装构造。
背景技术：
一般常见的塑料热缩(Heat Shrink)材料为PET、PVC、P0F及PE等材料制造而成， 实际应用上系将热缩膜包覆于物品上，例如酒瓶、饮料、药瓶等容器或书籍物品外表面，再经热风或红外线加热使热缩膜收缩约20-100%而包覆于物品上。一般而言，欲将RFID功能结合用于热缩膜包装产品，至少需分成两个步骤，其一是先将具有RFID功能的卷标贴附在被包覆物品上；其二是再将一般的热缩膜热缩，使之包覆于物品上。而由于RFID标签系贴附于被包覆物品上，而不是直接印制在热缩膜上，因此仿冒者可轻易的将包装于产品外表面的热缩膜被破坏后，取下正厂被包覆物品上的RFID 标签后，贴附于伪造的被包覆物品上，再以新的热缩膜的重新包装，因而不易防堵仿冒伪造；例如仿间伪造的高级酒类产品多数系因为遭到拆封后再注入假酒，然后重新以热缩膜包装后以便掩人耳目。因此若将RFID功能与热缩膜结合为单一的包装构造，则可增加伪造的难度并可简化标签贴附于热缩膜的作业流程及成本，但一般热缩材料/膜约摄氏45-60度左右或以上即会进行收缩，且一般形成RFID导电油墨的加热烘干温度必须高达100-150度，否则无法干燥硬化，因此传统的技术无法在RFID油墨完成加热烘干的过程后仍保持热缩膜的尺寸、形状与热缩后RFID的功能，甚至导致热缩膜因高温严重变形，而无法再经加热程序而热缩包覆于被覆物品上。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种具有无线辨识功能的热缩包装构造，尤其是一种将无线射频辨识系统应用于热缩膜直接包覆在物品外表面，使被包覆物具有无线射频辨识功能的包装构造。本实用新型是这样实现的，一种具有无线辨识功能的热缩包装构造，它包含一具有包覆物品功能的热缩绝缘材、一辐射硬化型导电油墨，其藉由印刷方式且不需加热干燥形成一无线辨识导电层，该无线辨识导电层是为一天线以及一无线射频回路所构成具有无线射频辨识系统功能的热缩包装构造；其中，无线辨识导电层位于热缩绝缘材的表面，藉此将其包覆于被包覆物外表。—种具有无线辨识功能的热缩包装构造，它包含一具有包覆物品功能的热缩绝缘材、一水性导电油墨，其藉由印刷方式且不需加热干燥形成一无线辨识导电层，该无线辨识导电层是为一天线以及一无线射频回路所构成具有无线射频辨识系统功能的热缩包装构造；其中，无线辨识导电层位于热缩绝缘材的表面，藉此将其包覆于被包覆物外表。[0008]所述的无线辨识导电层进一步包括有印刷电路板、感应元件、智能标记、抗电磁波干扰材料及抗静电材料其中之一。所述的热缩膜上的导电油墨的印刷方式是藉由卷对卷方式印制。所述的天线及无线射频回路表面覆盖一保护层，该保护层是以不具导电性材料所形成，其中保护层包括涂料、油墨、塑料膜、胶带或热缩膜其中之一。所述的无线辨识导电层面向被包覆物的表面进一步披覆一高透磁材。所述的无线射频回路是位于天线的相对一面，热缩绝缘材则介于天线与无线射频回路之间，天线与无线射频回路之间利用电磁感应方式形成可读取或读写的无线射频辨识系统应答器。所述的无线辨识功能所使用的电波频率是为高频，超高频，与微波的其中之一。所述的保护层与无线辨识导电层之间设有表面接着处理层或油墨层其中之一。本实用新型将辐射硬化型导电油墨应用于一热缩(Heat Shrink)绝缘材表面，并以印刷方式，如网版、平版等方式形成一无线辨识导电层，再藉由辐射线如紫外线(UV)、可见光(Visible Light)及电子束(Electron Beam)的其中一种或一种以上进行照射；若为水性导电油墨时可以仅使用自然干燥方式。其中辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨所构成的导电层则至少包括有RFID天线、印刷电路板、感应组件、智能标记、抗电磁波干扰 (Anti-EMI)材料及抗静电材料。如前所述，由于本实用新型使用不需经加热烘烤之导电油墨来形成导电层附着于热缩绝缘材，例如形成RFID的天线附着于热缩绝缘材的表面。由于运用此一技术可以直接将导电油墨印刷在热缩绝缘材形成导电基材(例如无线辨识导电层等)，且不会造成其变形，得以确保无线辨识功能不受影响，故能应用于热缩包装构造达到产品防伪及包装构造整合之目的。此外，本实用新型导电层表面可进一步覆盖一保护层来防止空气、水气、水或其他外来物接触导电层区域，保护层可利用不具导电性之材料所形成，如涂料等，其中以辐射硬化型涂料为佳，亦可以一般塑料膜或热缩膜覆盖来提高防水/水气与防止氧化。本实用新型藉由RFID无线辨识功能，可提高产品经由RFID热缩膜包装后所达成的防伪功效，且进一步简化RFID应用于产品包装的成本，由于本实用新型是将RFID功能与热缩膜整合为一，因此除了具有无线辨识功能外，一旦印制有RFID的热缩膜遭到撕开破坏后即无法恢复原状，藉此得以确保被包覆物达到防伪之目的。本实用新型藉由导电基材之改良，得以在不加热的状况下制造出具有无线辨识功能的热缩膜，并应用于各种受包覆物品，例如酒瓶、药罐、罐子、包装盒/箱、书籍、器具、枪枝武器等等。
图1为本实用新型将辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨的其中一种应用于不导电热缩绝缘材表面的第一实施例示意图。图2为本实用新型将辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨的其中一种应用于不导电热缩绝缘材表面的第二实施例示意图之一。图3为本实用新型将辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨的其中一种应用于不导电热缩绝缘材表面的第二实施例示意图之二。图4为本实用新型将辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨的其中一种应用于不导电热缩绝缘材表面的第三实施例示意图之一。图5本实用新型将辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨的其中一种应用于不导电热缩绝缘材表面的第三实施例示意图之二。主要元件符号说明热缩绝缘材-—10 无线辨识导电层-—20 天线-—21无线射频回路-—22 保护层-—23高透磁材料一一M表面接着处理层-—25油墨层-—沈被包覆物-----30
具体实施方式本实用新型“具有无线辨识功能的热缩包装构造”如图1所示，是将一无线辨识导电层20藉由辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨的其中一种以印刷方式印制在一热缩绝缘材10表面，其中，该无线辨识导电层20包括一天线21及一无线射频回路(RFIC) 22，以构成具有无线射频辨识系统(RFID)功能的热缩包装构造，该热缩绝缘材10之具体实施可为一热缩膜，藉由该印制有无线辨识导电层20的热缩膜包覆于被包覆物30外表面以达到防伪包装之功效。其中无线辨识导电层20面对被包覆物30的表面可进一步披覆一层保护层 23 (图中未示)。前述无线辨识导电层20则进一步包括有印刷电路板、感应元件、智能标记、抗电磁波干扰(Anti-EMI)材料及抗静电材料。此外，热缩绝缘材10表面导电油墨的印刷方式除了网版、平版等方式之外，可进一步采用卷对卷(Roll to Roll)方式印制。如图2所示，本实用新型第二实施例是将该无线辨识导电层20表面覆盖一保护层 23，以进一步提高此一具有RFID功能的包装构造使其更具备耐环境性，例如在高温高湿或腐蚀性环境中的耐水、耐酸/碱、耐湿性及耐氧化性；该保护层23是以不具导电性材料所形成，其包括涂料、油墨、塑料膜、胶带或热缩膜其中之一；且该热缩绝缘材10面向被包覆物30的表面得进一步披覆一层高透磁材料对，藉由该高透磁材料M的透磁特性使本实用新型之包装构造在被包覆物30为金属、导电物体、膏状物或液体等时仍具备无线辨识的功能。此外，该热缩绝缘材10与无线辨识导电层20之间可进一步设表面接着处理层25或油墨层沈其中之一。如图3所示，高透磁材料M亦可设置介于保护层23与无线辨识导电层 20之间，亦可设置介于保护层23与包覆物30之间(图中未示)，并以保护层23面对被包覆物30的一面，将被包覆物30包覆。或者，亦可将高透磁材料M披覆于保护层23表面， 使其介于保护层23与包覆物30之间，以高透磁材料M面对被包覆物30的一面将被包覆物30包覆(图中未示)。如图4所示，本实用新型第三实施例是将无线射频回路(RFIC) 22设于天线21的相对一面，热缩绝缘材10则介于天线21与该无线射频回路22之间，且该天线21与无线射频回路22之间是利用电磁感应方式形成可读取或读写的RFID应答器，其中该无线射频回路22得设为一呈带状(Strap)的RFIC。此结构亦可与图2与图3中的保护层23与高透磁材料M以相同的方式搭配使用(图中未示)。如图5所示，高透磁材料M可进一步披覆于RFIC22与热缩绝缘材10的表面，并以高透磁材料M面对被包覆物30的一面将被包覆物30包覆(图中未示)。本实用新型所使用的无线电波频率是为高频(HF)、超高频(UHF)与微波 (Microwave)其中之一；再者，前述天线21得设为一单圈式天线(Loop Antenna)。前述图标是以方块图内的文字与每一方块图与方块图之间的箭头方向来表示本实用新型各实施例不同的构造组成以及其相对应的位置关系；至于各组成元件之体积大小是以制作时实物大小为准，并非以图示方块的大小来表示及作为限制。例如天线21与 RFIC22的体积通常小于热缩绝缘材10及高透磁材料M，保护层23通常体积与热缩绝缘材 10相等。
权利要求1.一种具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征在于它包含一具有包覆物品功能的热缩绝缘材、一辐射硬化型导电油墨，其藉由印刷方式且不需加热干燥形成一无线辨识导电层，该无线辨识导电层是为一天线以及一无线射频回路所构成具有无线射频辨识系统功能的热缩包装构造；其中，无线辨识导电层位于热缩绝缘材的表面，藉此将其包覆于被包覆物外表。
2.一种具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征在于它包含一具有包覆物品功能的热缩绝缘材、一水性导电油墨，其藉由印刷方式且不需加热干燥形成一无线辨识导电层， 该无线辨识导电层是为一天线以及一无线射频回路所构成具有无线射频辨识系统功能的热缩包装构造；其中，无线辨识导电层位于热缩绝缘材的表面，藉此将其包覆于被包覆物外表。
3.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为该无线辨识导电层进一步包括有印刷电路板、感应元件、智能标记、抗电磁波干扰材料及抗静电材料其中之一。
4.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为该天线及无线射频回路表面覆盖一保护层，该保护层是以不具导电性材料所形成，其中保护层包括涂料、油墨、塑料膜、胶带或热缩膜其中之一。
5.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为该热缩绝缘材面向被包覆物的表面进一步披覆一层高透磁材料。
6.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为无线辨识导电层面向被包覆物的表面进一步披覆一高透磁材。
7.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为无线射频回路是为带状。
8.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为该无线射频回路是位于天线的相对一面，热缩绝缘材则介于天线与无线射频回路之间， 天线与无线射频回路之间利用电磁感应方式形成可读取或读写的无线射频辨识系统应答器。
9.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为该天线是一单圈式天线。
10.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为热缩绝缘材与无线辨识导电层之间设有表面接着处理层或油墨层其中之一。
11.根据权利要求1及2其中任一项所述的具有无线辨识功能的热缩包装构造，其特征为保护层与无线辨识导电层之间设有表面接着处理层或油墨层其中之一。
专利摘要本实用新型涉及一种具有无线辨识功能的热缩包装构造，其包含一具有包覆物品功能的热缩绝缘材、一辐射硬化型导电油墨与水性导电油墨的其中一种，其藉由印刷方式且不需加热干燥形成一无线辨识导电层，该无线辨识导电层是为一天线以及一无线射频回路所构成具有无线射频辨识系统功能的热缩包装构造，无线辨识导电层位于热缩绝缘材的表面，藉此将其包覆于被包覆物外表以达到防伪包装之功效。本实用新型不会造成热缩绝缘材变形，故得以确保无线辨识功能不受影响并应用于热缩包装构造。
文档编号B65D65/40GK201980563SQ20102024900
公开日2011年9月21日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日
发明者杨永树 申请人:恒隆科技股份有限公司, 瑞化股份有限公司