专利名称：一种焊锡丝回线装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子焊接材料的加工设备技术领域，具体涉及ー种焊锡丝回线装置。
背景技术：
表面贴装技术SMT (Surface Mount Technology)是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术，而焊锡丝则成为SMT中很重要的焊接エ艺材料。 焊锡丝制程中，当出现不良品需要重新回炉制作时，传统的焊锡丝回线做法是人エ将缠绕好的焊锡丝慢慢抽回，整个过程持续时间久，投入人力多，效率低下。
实用新型内容针对目前焊锡丝回线エ艺的不足，本实用新型提供ー种结构简单，可以简化焊锡丝回线过程，提高生产效率的锡焊丝回线装置。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种焊锡丝回线装置，包括支架，安装于支架上的驱动电机以及用于容纳安放回线装置零部件的箱体，所述箱体置干支架上，其中，所述的箱体一侧设置有用于焊锡丝出入的回线ロ，于箱体内靠近回线ロ的一侧设置有辊筒装置，箱体内另ー侧设置有回线轴，箱体外设置有用于控制驱动电机的控制装置；所述的辊筒装置与设于箱体外的同步轮连接，该同步轮通过皮带与安装于驱动电机上的驱动轮连接。所述辊筒装置包括驱动辊筒以及可以调整安装位置的从动辊筒，所述驱动辊筒位于从动辊筒的下方并与同步轮连接。进ー步地，所述的驱动电机为三相异步电动机；所述的控制装置内设有可调整驱动电机转速的变频器。本实用新型的有益效果为本实用新型结构简单，易于实现，通过本实用新型进行焊锡丝回线操作，減少了人力投入，简化了焊锡丝的回线过程，大大提高了生产效率。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。如附图I所示，一种焊锡丝回线装置，包括支架I，安装干支架I上的驱动电机2以及用于容纳安放回线装置零部件的箱体11，所述箱体11置干支架I上，所述的箱体11 一侧设置有回线ロ 10，于箱体11内靠近回线ロ 10的一侧设置有辊筒装置，箱体11内另ー侧设置有回线轴9，箱体11外设置有用于控制驱动电机2的控制装置3，所述的控制装置3内设有可调整驱动电机转速的变频器。此控制装置3可以控制驱动电机2的工作状态(开或关)和调节驱动电机2的转速；所述的辊筒装置与箱体外的同步轮5连接，该同步轮5通过皮带6与安装于驱动电机2上的驱动轮4连接，所述的驱动电机2为三相异步电动机。所述辊筒装置包括驱动辊筒7以及可以调节与驱动辊筒7之间空隙的从动辊筒8，所述从动辊筒8位于驱动辊筒7上方，方便操作者根据焊锡丝的线径大小来设置驱动辊筒7与从动辊筒8之间的间隙。下面结合本实施例对焊锡丝回线装置的工作过程作简要说明将需要回线的焊锡丝安装在回线轴9上，然后将焊锡丝穿过驱动辊筒7和从动辊筒8 之间的间隙，并从回线ロ10拉出。根据焊锡丝的线径调节从动辊筒8，使驱动辊筒7与从动辊筒8之间的间隙适当，然后开启控制装置3，使驱动电机2，并通过驱动轮4、皮带6和同步轮5带动驱动辊筒7转动。焊锡丝将在驱动辊筒7与从动辊筒8的共同作用下，从回线ロ 10送出。上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种焊锡丝回线装置，包括支架(I)，安装于支架上的驱动电机(2)以及用于容纳安放回线装置零部件的箱体(11)，所述箱体置于支架上，其特征在于所述的箱体一侧设置有用于焊锡丝出入的回线口(10)，于箱体内靠近回线口的一侧设置有辊筒装置，箱体内另一侧设置有回线轴(9)，箱体外设置有用于控制驱动电机的控制装置(3);所述的辊筒装置与设于箱体外的同步轮(5)连接，该同步轮通过皮带(6)与安装于驱动电机上的驱动轮(4)连接。
2.根据权利要求I所述的焊锡丝回线装置，其特征在于所述辊筒装置包括驱动辊筒(7)以及可以调整安装位置的从动辊筒(8)，所述驱动辊筒位于从动辊筒的下方并与同步轮(5)连接。
3.根据权利要求2所述的焊锡丝回线装置，其特征在于所述的驱动电机(2)为三相异步电动机。
4.根据权利要求1-3任一项所述的焊锡丝回线装置，其特征在于所述的控制装置(3)内设有可调整驱动电机转速的变频器。
专利摘要一种焊锡丝回线装置，包括支架，安装于支架上的驱动电机以及用于容纳安放回线装置零部件的箱体，所述箱体置于支架上，箱体一侧设置有回线口，于箱体内靠近回线口的一侧设置有辊筒装置，箱体内另一侧设置有回线轴，箱体外设置有用于控制驱动电机的控制装置，所述的辊筒装置与驱动电机连接。本实用新型结构简单，易于实现，通过本实用新型进行焊锡丝回线操作，减少了人力投入，简化了焊锡丝的回线过程，大大提高了生产效率。
文档编号B65H49/18GK202575520SQ20122017017
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月20日 优先权日2012年4月20日
发明者武志磊 申请人:东莞优诺电子焊接材料有限公司