芯片承盘支撑结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种芯片承盘支撑结构，主要为承盘本体，具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部以供芯片容置，并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧面、一外侧面及二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的外侧面具有一外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度大，且该二连接面非平行。藉由使该支撑柱的外侧宽度大于其内侧宽度，使得该二连接面为非平行，藉此增加该支撑柱的结构强度。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型有关于一种芯片承盘支撑结构，特别是指用来承载电子组件或光学组 件的承盘的支撑结构者。 芯片承盘支撑结构
【背景技术】
[0002] 随着高科技制造产业的发展，芯片在制造与运送的过程中大多依赖自动化的输送 系统来运送。而在芯片的制造流程或搬运过程中，通常使用承盘来防止芯片受到外力冲击， 避免其受到损伤。
[0003] 现有的芯片承盘请参阅图1及图2所示，该芯片承盘1具有至少一个用来容纳芯 片的承载槽11，该承载槽11由一承盘本体10及多个支撑柱12所共同界定而成，其中，该支 撑柱12具有一内侧面121、一外侧面122及二连接面123,各该支撑柱12以其内侧面121 围设出该承载槽11，各该支撑柱12的外侧面122具有一外侧宽度wl，各该支撑柱的内侧面 121具有一内侧宽度《2,该外侧宽度wl与该内侧宽度《2相等，且该二连接面123为平行。 生产设备可将芯片放入该芯片承盘1的承载槽11中，使芯片受到各该支撑柱12限位固定 地置于承载槽11上，并利用输送系统将芯片透过芯片承盘1运送到精确的目标位置。
[0004] 然而，现有的芯片承盘1在运送、搬运或堆栈的过程中，常有支撑柱12因遭受碰撞 而断裂受损的情形发生。而芯片承盘1的支撑柱12若断裂受损，则难以将芯片放置于承载 盘中精确的位置，并且有污染芯片的可能，导致产品的良率不佳。 实用新型内容
[0005] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片承盘支撑结构，其主要目的是加强 芯片承盘的支撑柱的结构强度，避免支撑柱发生因遭受碰撞而断裂受损的情形。
[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片承盘支撑结构，包括：承盘本体， 具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部以供芯片容置， 并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧面、一外侧面及 二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的外侧面具有一 外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度大，且该二连接 面非平行。
[0007] 本实用新型利用所提供的芯片承盘支撑结构，可以获得的功效在于：藉由使该支 撑柱的外侧宽度大于其内侧宽度，使得该二连接面为非平行，藉此增加该支撑柱的结构强 度。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明：
[0009] 图1现有芯片承盘的立体图。
[0010] 图2现有芯片承盘的俯视图。
[0011] 图3本实用新型实施例的立体图。
[0012] 图4本实用新型实施例的俯视图。
[0013] 图5本实用新型实施例的剖视图。
[0014] 图6本实用新型实施例的使用状态参考图。
[0015] 附图标记说明
[0016] 1芯片承盘 1〇、20承盘本体
[0017] 11承载槽 12支撑柱
[0018] 121、221 内侧面 122、222 外侧面
[0019] 123、223 连接面
[0020] w 1外侧宽度 w 2内侧宽度
[0021] 201承载面
[0022] 202底面 21芯片容置部
[0023] 22支撑柱
[0024] 224斜导角 23结构凸块
[0025] 24辅助支柱
[0026] 70 芯片
[0027] w 1外侧宽度 w 2内侧宽度
[0028] h高度值
【具体实施方式】
[0029] 本实用新型芯片承盘支撑结构的较佳实施例如图3至图6所示，包括：
[0030] 承盘本体20,具有一承载面201及相对于该承载面201的一底面202,该承载面 201上具有一芯片容置部21以供芯片70容置，并于该芯片容置部21周缘环绕成型有多个 支撑柱22,各该支撑柱22均具有一内侧面221、一外侧面222及二连接面223,各该支撑柱 22以其内侧面221共同界定出该芯片容置部21，各该支撑柱22的外侧面222具有一外侧 宽度wl，各该支撑柱22的内侧面221具有一内侧宽度《2,该外侧宽度wl较该内侧宽度《2 大，更详细地说，该支撑柱22的外侧宽度wl与该内侧宽度w2的比值介于大于1.8至2. 5 间，且该二连接面223非平行，各该支撑柱22并具有一高度值h，该外侧宽度wl与该高度值 h的比值介于0. 7至1. 5间。
[0031] 本实用新型藉由加大该支撑柱22的外侧宽度wl与内侧宽度《2比，使该支撑柱22 的外侧宽度大于其内侧宽度《2,进而使得该二连接面223为非平行，并及加大该支撑柱 22的宽高比，藉此吸收或传递分散该支撑柱22所承受的外力，以有效地提高该承盘本体20 的支撑柱22的结构强度。
[0032] 此外，该支撑柱22的内侧面221的顶部具有一斜导角224,该芯片容置部21由各 该支撑柱22的斜导角224所构成，藉此可减小芯片70与承盘本体20的接触面积，避免产 生静电力而影响后续作业。
[0033] 较佳地，该承盘本体20于该芯片容置部21处更成型有一结构凸块23,使得该支撑 柱22的内侧面221位于该结构凸块23上，更详细地说，该内侧面221直接成型于该结构凸 块23上，藉此，减小该支撑柱22于内侧面221的高度，藉此增强该支撑柱22的结构强度。
[0034] 此外，该承盘本体20的承载面201更可于该芯片容置部21周缘环绕成型有多个 辅助支柱24,藉此，当芯片放置于该芯片容置部21周缘时，可透过该辅助支柱24而协助支 撑放置。
[〇〇35] 以上通过【具体实施方式】和实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构 成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出 许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种芯片承盘支撑结构，其特征是，包括： 承盘本体，具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部 以供芯片容置，并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧 面、一外侧面及二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的 外侧面具有一外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度 大，且该二连接面非平行。
2. 如权利要求1所述的芯片承盘支撑结构，其特征是：该支撑柱的外侧宽度与该内侧 宽度的比值介于1.8至2. 5间。
3. 如权利要求1所述的芯片承盘支撑结构，其特征是：该支撑柱的内侧面的顶部具有 一斜导角，该芯片容置部由各该支撑柱的斜导角所构成。
4. 如权利要求1所述的芯片承盘支撑结构，其特征是：该承盘本体于该芯片容置部处 更成型有一结构凸块，使得该支撑柱的内侧面位于该结构凸块上。
5. 如权利要求1所述的芯片承盘支撑结构，其特征是：该承盘本体的承载面于该芯片 容置部周缘环绕成型有多个辅助支柱。
6. 如权利要求1所述的芯片承盘支撑结构，其特征是：各该支撑柱并具有一高度值，该 外侧宽度与该高度值的比值介于〇. 7至1. 5之间。
【文档编号】B65D85/90GK203877236SQ201420233934
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】罗郁南 申请人:晨州塑胶工业股份有限公司