一种网格导电气泡袋结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种网格导电气泡袋结构，包括有气泡袋本体，气泡袋本体进一步包括有由上至下的第一网格导电结构层、气泡膜层以及第二网格导电结构层，第一网格导电结构层为在PE薄膜上设置有导电网格而形成的网格导电结构层；第二网格导电结构层为在PE薄膜上设置有导电网格而形成的网格导电结构层。本实用新型提供的网格导电气泡袋结构，PE薄膜层能够有效地隔水隔氧，气泡膜能够起到良好的减震、缓冲效果，而且PE薄膜层设置有导电网格，具有优良的导电及防静电性能，解决了物品在运输、搬运过程中因摩擦、碰撞而产生静电从而导致物品损坏的问题，本实用新型能够广泛应用于电子元器件、化学原料、医药中间体的防潮、避光、真空包装。
【专利说明】一种网格导电气泡袋结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种网格导电气泡袋结构。
【背景技术】
[0002]气泡膜又称气垫膜、气珠胶、气泡卷等等，使用低密度聚乙烯加工而成，是当前普遍使用的一种透明软包装材料，用途广泛。气泡袋为由气泡膜制成的包装袋，其原理是以薄膜包含空气使之形成气泡来防止产品撞击，确保产品受到震动时起到保护作用，同时亦有保温隔热的作用，适合各行各业的不同产品包装或周转之用，由于气垫膜中间层充满空气，所以体轻，富有弹性，具有隔音，防震、防磨损的性能，它防水，防潮，抗压。而传统的气泡袋仅仅是起到缓冲防震作用，防止了物品在搬运运输等环节压、碰、跌落而造成的损坏，但是不能解决物品在运输、搬运过程中因摩擦、碰撞而产生静电从而导致物品(例如:电路板、电子元器件等电子产品)损坏的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种网格导电气泡袋结构。
[0004]为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案:
[0005]一种网格导电气泡袋结构，包括有气泡袋本体，气泡袋本体进一步包括有由上至下的第一网格导电结构层、气泡膜层以及第二网格导电结构层，第一网格导电结构层为在PE薄膜上设置有导电网格而形成的网格导电结构层；第二网格导电结构层为在PE薄膜上设置有导电网格而形成的网格导电结构层。
[0006]PE薄膜层的PE材料为聚乙烯材料，是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。PE膜具有防潮性，透湿性小，具有隔水防潮的优点。而PE网格导电膜(即为网格导电结构层)具有优良的导电性能，适用于PCB电路板、各种电子产品、塑胶件等包装。
[0007]气泡膜层是以高压聚乙烯为主要原料，再添加增白剂、开口剂等辅料，经230度左右高温挤出吸塑成气泡的产品，是一种质地轻、透明性好、无毒、无味的新型塑料包装材料，可对产品起防湿、缓冲、保温等作用
[0008]本实用新型提供的网格导电气泡袋结构，PE薄膜层能够有效地隔水隔氧，气泡膜能够起到良好的减震、缓冲效果，而且PE薄膜层设置有导电网格，具有优良的导电及防静电性能，解决了物品在运输、搬运过程中因摩擦、碰撞而产生静电从而导致物品(例如:电路板、电子元器件等电子产品)损坏的问题，本实用新型能够广泛应用于电子元器件、化学原料、医药中间体的防潮、避光、真空包装。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型的层状结构示意图。
[0011]图3为网格导电结构层的结构示意图。
[0012]图中，1.气泡袋本体、2.第一网格导电结构层、3.气泡膜层、4.第二网格导电结构层、5.PE薄膜、6.导电网格。
【具体实施方式】
[0013]请一并参阅图1至图3，如图所示，一种网格导电气泡袋结构，包括有气泡袋本体1，气泡袋本体I进一步包括有由上至下的第一网格导电结构层2、气泡膜层3以及第二网格导电结构层4，第一网格导电结构层2为在PE薄膜5上设置有导电网格6而形成的网格导电结构层；第二网格导电结构层4为在PE薄膜5上设置有导电网格6而形成的网格导电结构层。
【权利要求】
1.一种网格导电气泡袋结构，包括有气泡袋本体，其特征在于:所述的气泡袋本体进一步包括有由上至下的第一网格导电结构层、气泡膜层以及第二网格导电结构层，所述的第一网格导电结构层为在PE薄膜上设置有导电网格而形成的网格导电结构层；所述的第二网格导电结构层为在PE薄膜上设置有导电网格而形成的网格导电结构层。
【文档编号】B65D81/03GK204150432SQ201420581341
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2014年10月8日
【发明者】邵敬 申请人:深圳市品创源实业有限公司