技术总结
本发明提供了一种包裹自动封装装置，采用封装片材将待封装包裹进行封装，具有这样的特征，包括：框体；片材固定部，具有：中空筒、两个嵌合槽以及两个传送单元，片材封装部，包含：第一封装单元以及第二封装单元；抵推部，包含：抵推板、传感器以及驱动单元，其中，传送单元用于夹设封装片材的两侧端，并轴向向下输送封装片材，第一封装单元对封装片材进行轴向熔接，第二封装单元对封装片材进行横向熔接，中空筒与封装片材之间形成容纳腔，抵推板向下抵推待封装包裹，当抵推板与待封装包裹相接触时，传感器发出感应信号给传送单元，传送单元向下输送封装片材，当抵推板移动至预定位置后，第二封装单元对封装片材再次进行横向熔接。
技术研发人员：崔鹏程;赖伟祯;王伟;梁辰;陈慈伟
受保护的技术使用者：上海理工大学
文档号码：201510587350
技术研发日：2015.09.15
技术公布日：2017.04.26