一种自动布撒泡沫颗粒的瓷砖生产线的制作方法

文档序号:12336992阅读:390来源:国知局

本发明属于瓷砖技术领域,具体涉及一种自动布撒泡沫颗粒的瓷砖生产线。



背景技术:

瓷砖作为家饰装修的重要建材之一,广泛流通于生产商、代理商和用户之间,但瓷砖在流通的过程中容易出现破碎现象。生产厂商为了减少瓷砖的破损几率,在瓷砖包装之前,每片瓷砖的上表面上布撒一些泡沫颗粒,利用泡沫颗粒来缓冲瓷砖所受到的挤压力,避免瓷砖间直接力的传递,从而减少瓷砖的破损率。

目前采用人工布撒泡沫的方式,此种方式一是浪费人工,成本高;二是投料不匀,使磁砖在包装运输过程中,经常损坏砖面甚至压碎磁砖。

针对上述现状,需要研制一款能自动布撒泡沫颗粒的装置。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种自动布撒泡沫颗粒的瓷砖生产线,能够自动均匀布撒泡沫颗粒。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:设计一种自动布撒泡沫颗粒的瓷砖生产线,包括瓷砖输送带,其特征在于:瓷砖输送带的上方设置泡沫布料装置,所述泡沫布料装置包括料仓,料仓的下部开设布料口,布料口上设置闸板,闸板连接执行机构,执行机构控制闸板的开启与关闭;布料口的下方设置锥形布料器;

所述泡沫布料装置还包括瓷砖检测传感器和控制器,瓷砖检测传感器检测瓷砖输送带上的瓷砖并将检测信号传送给控制器,控制器根据瓷砖检测传感器的检测信号控制执行机构动作。

优选的,所述料仓的下部呈上大下小的倒锥形结构。

优选的,所述布料口开设在料仓的底壁上。

优选的,所述控制器通过执行机构控制闸板的开启时间。

优选的,所述闸板铰接在布料口上。

优选的,所述执行机构为气缸,气缸铰接在闸板上。

优选的,所述执行机构为电机,电机的机轴连接在闸板的铰接轴上。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明可以通过瓷砖检测传感器检测瓷砖输送带上是否有瓷砖,当有瓷砖时控制执行机构动作,打开闸门洒落泡沫颗粒,然后再将闸门关闭,洒落的泡沫颗粒经过锥形布料器均匀布撒到瓷砖上,实现泡沫颗粒的自动均匀布撒,能均匀支撑在相邻的两片瓷砖之间,实现瓷砖间的均匀缓冲,避免瓷砖面磨损和直接受压,并节省人工成本。

2、由于料仓的下部呈上大下小的倒锥形结构,使得泡沫颗粒在料仓的下部自动实现汇集,便于顺利落下。

3、由于布料口开设在料仓的底壁上,能够避免料仓内蓄积余料,便于实现料仓内泡沫颗粒的全部流转。

4、由于控制器通过执行机构控制闸板的开启时间,能够控制泡沫颗粒的落下量,使得布撒到瓷砖的泡沫颗粒充分发挥其作用,减少泡沫颗粒的冗余量。

5、由于闸板铰接在布料口上,结构简单,便于闸板的开合操作。

6、执行机构可以选用气缸,也可以选用电机,技术成熟,便于实现。

7、本发明实现了泡沫颗粒的自动均匀布撒,便于在行业内推广应用。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中标记:1、瓷砖输送带;2、料仓;3、泡沫颗粒;4、气缸;5、闸板;6、锥形布料器;7、瓷砖;8、瓷砖检测传感器;9、控制器;10、布料口。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1所示,本发明在瓷砖输送带1的上方设置泡沫布料装置,泡沫布料装置中设置料仓2,料仓2的下部呈上大下小的倒锥形结构,布料口10开设在料仓2的底壁上。布料口10上铰接有闸板5,闸板5连接气缸4,气缸4控制闸板5转动实现其开启与关闭;布料口10与瓷砖输送带1之间设置锥形布料6器。泡沫布料装置中还设置瓷砖检测传感器8和控制器9,瓷砖检测传感器8检测瓷砖输送带1上的瓷砖7并将检测信号传送给控制器9,控制器9根据瓷砖检测传感器8的检测信号控制执行机构动作,从而控制闸板5的开启时间。

本发明的工作过程如下:

在料仓2中放置泡沫颗粒3,当瓷砖检测传感器8检测到瓷砖输送带1上有瓷砖7到来时,将信号发送给控制器9,控制器9控制气缸4收缩,并开始计时,气缸4带动闸板5转动,打开布料口10,料仓2中的泡沫颗粒3在自重作用下自动从布料口10落下,计时时间到后,控制器9控制气缸4伸长,带动闸板5关闭布料口10,从而控制泡沫颗粒3的落下量。落下的泡沫颗粒3沿锥形布料6器的外壁滚落到瓷砖7上,使得泡沫颗粒3在瓷砖7上呈封闭的圆弧状分布,能够完全支撑在两相邻的瓷砖7之间,减少砖面磨损。

本发明中的闸板5除采用上述铰接方式还可采用平移开启方式,只要能够布料口10的开启与关闭即可。执行机构除采用上述气缸的方式外,当然还可采用电机的方式,同样可以实现闸板的转动开启,均为现有的成熟技术,在此不做具体赘述。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本发明技术方案的保护范围。

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