技术总结
本发明涉及产品包装技术领域，具体公开了一种电容器产品元件组件的打包装置及方法，装置包括第一打包台、顶升移载机构、第二打包台和升降皮带机构，第一打包台包括自动打包机及压紧机构、翻转机构和第一输送带，顶升移载机构用于接过元件组件并传送到第二打包台，第二打包机打包后传送到升降皮带机构。打包方法：测量瓷套和元件组件总长；打纵向打包带；流转到顶升移载机构；打横向打包带；进入瓷套。本发明打包装置结构紧凑、工作有序，自动化程度高，减少了劳动强度，通过设计升降皮带机构，适用于包装到各种规格的瓷套，且保证包装在瓷套的中心位置。本发明打包方法步骤简单，环节连贯，确保了打包件的位置精准，而且包装牢固可靠。
技术研发人员：吴曙光;邱唐标;周亚娟;万鹏;曾宗学;何山鹏;李耀迎
受保护的技术使用者：江苏思源赫兹互感器有限公司
文档号码：201611233896
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.03.22